感觉答案没问题呀 LZ哪里不清楚？ 解释下答案第一步 所做之后为什么好芯片依旧比坏芯片多吧：假设有m个好芯片 n个坏芯片 （m>n）两两比较只有三种情况 好好比较 好坏比较 坏坏比较假设有a个好芯片与a个坏芯片进行的好坏比较 那么剩下的芯片都是好好 或 坏坏比较：好坏比较的结果不是 好坏 就是 坏坏 肯定这2a个芯片都被弃掉了好好比较的芯片弃掉了一半 则好芯片剩余个数：m'=(m-a)/2坏坏比较的芯片至少弃掉一半（根据规则 2个芯片比较要么弃掉1个 要么弃掉2个）所以坏芯片剩余个数：n'<=(n-a)/2m'=(m-a)/2>(n-a)/2>=n' 即 m'>n' 所以比较之后好芯片依旧比坏芯片多后面LZ还有哪里不清楚的？
1) 30kHz高频开关电源变压器的设计 2) 48V50A开关电源整流模块主电路设计 3) 12232液晶显示程序 4) A题直流稳定电源 5) ISD2560芯片在汽车报站器的应用 6) ISD2560语音芯片在排队机系统中的应用 7) LC振荡器制作方案 8) MCS51单片机应用系统设计 9) RCC电路间歇振荡的研究 10) RCC电路间歇振荡现象的研究 11) UC3842应用于电压反馈电路中的探讨 12) UC3843 是高性能固定频率电流模式控制器专为离线和直流变换器应用而设计 13) UC3843A的内部等效电路框图 14) VHDL基本语法单元 15) 八路抢答器 16) 别墅区可视对讲系统 17) 波形发生器（A题） 18) 采用CoolSET-ICE2B265的30瓦开关电源设计 19) 出租车多功能计费器的设计 20) 出租车计费器设计与实现 21) 单端反激开关电源变压器设计 22) 单片机应用系统设计技术教学大纲 23) 单片机游戏设计 24) 单片机在家用电器中的应用 25) 低成本DC-DC转换器34063的应用 26) 电压 控 制 LC 振 荡 器 27) 电源输入端口的电磁兼容设计 28) 调频收音机设计 29) 调频无线话筒接收机电路 30) 对“C51语言应用编程的若干问题” 31) 发射三极管 32) 高频高效DC-DC模块电源 33) 高频开关电源 34) 高压开关电源的应用电路设计 35) 红外电路 36) 基于AT89C51SND1C单片机的MP3硬件播放器的实现 37) 基于AT89C205 1和ISD2560的录放音系统设计 38) 基于CPLD／FPGA的出租车计费 39) 基于CPLD／FPGA的出租车计费器 40) 基于CPLD和接触式图像传感器的图像采集系统 41) 基于CPLD控制的DDS数字频率合成器设计 42) 基于D类功放的宽范围可调开关电源的设计 43) 基于GPS的高精度无误差倒计时牌的设计 44) 基于μPD78F0034单片机的出租车计费器的设计与实现 45) 基于大容量IC卡AT45D041的出租车数据采集系统 46) 计算机控制灯阵列 47) 开关电源EMC设计 48) 开关电源保护电路的研究 49) 开关电源测试参考 50) 开关电源冲击电流控制
楼主第四步表达不够精准，应该是如果有一半“以上”将此芯片判为好芯片，则说明此芯片为好芯片。否则有必须是一半的歧义。
软件测试就是描述一种用来促进鉴定软件的正确性、完整性、安全性和质量的过程。软件测试是一种实际输出与预期输出之间的审核或者比较过程。软件测试的定义是：在规定的条件下对程序进行操作，以发现程序错误，衡量软件质量，并对其是否能满足设计要求进行评估的过程。下面学术堂整理了十五个关于软件测试论文题目，希望对您有所帮助。1、 探讨计算机软件测试的相关技术应用2、 软件测试方法研究3、 基于安全性的航空发动机控制软件测试技术4、 互联网+背景下软件测试课程混合教学模式5、 计算机软件测试方法及应用实践6、 因果图法在ATE软件测试用例设计中的应用7、 众包软件测试技术研究进展8、 互联网时代背景下基于软件测试的软件工程特色专业建设研究9、 论自动化软件测试技术的实际运用10、 地理国情普查质检软件测试方法11、 以工程和就业能力培养为导向的软件测试人才培养改革研究12、 直升机机电管理系统软件测试方法研究13、 智能网联汽车对软件测试领域研究14、 基于云计算的电力软件测试技术研究15、 基于故障注入的嵌入式测绘导航软件测试技术研究
为了提高矿热炉供电系统的功率因数，本文研制了矿热炉低压无功补偿控制器。它能实时在线采集电网电压电流，计算出有功功率、无功功率、视在功率、电网频率、功率因数等参数，通过复合开关投切补偿电容器组实现无功功率的补偿。课题内容主要包括无功功率补偿相关理论分析、复合开关控制研究、控制器硬件设计和软件设计四部分。论文首先从理论上推导了各个电网电量参数的计算过程，分析了通过并联电容器来实现无功功率补偿基本原理，同时讨论了无功补偿三种方式的优缺点及无功补偿的控制依据。之后通过比较机械式投切开关、电力电子开关和复合开关的优缺点，得出复合开关是电容投切比较理想的开关。硬件电路设计采用ATmega48作为核心处理芯片，设计了电源模块电路、信号采样调理电路、投切控制电路、节点温度监控电路以及通讯模块电路等芯片外围电路，充分利用ATmega48内部集成的A/D、UART、定时计数器等嵌入式功能模块。设计了基于CAN工业通信总线和RS485总线，为现场监控与远程监测提供了方便，提高了控制器的适用性。在软件设计方面，编写了基于ATmega48的下位机程序，主要包括用统计算法来获得电量参数、智能化的投切控制程序设计及通信程序设计。电网参数采集程序主要是对电流电压进行AD采集，并计算出功率因数等参数。投切控制程序实现双向可控硅和真空接触器按照一定的投切顺序完成补偿电容器的投切。通信程序实现将实时参数传送至上位机，同时完成接收上位机的投切指令等功能。研制的控制器在实验室进行了关键参数的测试实验，各项技术参数都基本符合设计要求，控制器已经投入实际使用，实践结果表明：该控制器能动态快速的进行投切控制，及时对矿热炉无功功率进行补偿，各项功能发挥正常
SJAl000是一种独立的CAN总线控制器，主要应用于工业环境中的区域网络控制。随着FPGA的广泛应用，CAN总线与FPGA的应用日益加强。文章从状态机的角度，介绍SJAl000内部寄存器的硬件语言读写时序的实现和应用，详细描述状态机的工作原理和相应的VHDL代码。关键词 SJAlOOO CAN总线FPGA状态机VHDL时序中图分类号TP393DesignandApplicationofVHDLRead—writeonSJAI000InternalRegisterYueKui LiuShaojun HuangDaoping（CollegeofAutomationScienceandEngineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou 510640）／M岭tmet SJAl000asindependentCANbuscontroller，mostlyapplyinindustrialenvironmentcontrolareanet．work．AsFPGAwidelyused，theapplicationofCANbusandFPGAbecomeincreasing．Thepaper，fromaspectofstatus－machine。mainlyintroducedthedesignandapplicationof VHDLRead－WriteonSJAl000internalregister，detailedde－scribestatus－machine’SprincipleandrelatedYHDLcode．Keywords sJAl000，CANbus，FPGA，status－machine，VHDL，timingClassNumber TP3931引言在20世纪80年代初，德国的BOSCH公司提出了用CAN总线（ControllerAreaNetwork，控制器局域网）来解决汽车内部的复杂硬件信号接线。CAN总线以其低成本、高可靠性、实时性、抗干扰能力强等特点，其应用范围扩展到了机械工业、纺织工业、农用机械、机器人、数控机床、医疗器械、家用电器及传感器等各种工业现场，CAN总线已经形成国际标准，并被公认为最有前途的现场总线之 一。SJAl000是Philips半导体公司推出的一款独立的CAN总线控制器，具有BasicCAN和Peli— CAN两种操作模式，PeliCAN模式支持具有很多新功能的CAN2．0B协议L1J。现场可编程门阵列（FPGA）已成为许多电子运动控制应用的重要平台。FPGA的发展迅猛，在许多应用领域中替代了特定用途集成电路（ASIC）。非易失性FPGA是具成本效益的ASIC替代方案，不存在采用ASIC时涉及开发成本高和开发时间长的问题。而且，利用FPGA替代固定 的逻辑，设计人员无论在设计阶段还是在应用现场，都可以高效、可靠地实现产品升级及定制功能。近年来，Altera、Xilinx等公司推出了内部嵌入存储器、微处理器的FPGA器件，使得这种器件的应用更显优越性。因此本文设计的CAN总线控制器SJAl000内部寄存器的硬件语言读写实现，正是基于FPGA具有CAN总线接口的广泛应用前景，使CAN总 �9�9 收稿日期：2009年5月31日，修回日期：2009年6月24日作者简介：岳奎，男，硕士研究生，研究方向：FPGA相关设计，USB驱动设计，CAN总线，PCI总线等。刘少君，男，硕士，讲师，研究方向：数控系统设计与研究。黄道平，男，博士生导师，教授，研究方向：智能检测与智能控制等。万方数据176 岳奎等：SJAl000内寄存器的VHDI。语言读写设计与应用 第37卷线技术更好地应用到FPGA设计的系统中。2 CAN控制器SJAl000接口信号和时序〔2〕CAN控制器SJAlooo提供的微处理器的接口信号主要有多路地址／数据总线ADo～AD7、地址锁存信号ALE、片选信号／cs、微处理器的读使AD7t0AD0ALE（引脚ALE／AS）WR能信号／RD、微处理器的写使能信号／WR、复位输入／RST信号、模式选择MODE信号和中断输出INT信号，其中MODE为接口方式选择信号，可选用INTEL方式或MODTOROLA方式。出于普遍性的考虑，本文以下的接1＝1设计是基于Intel模式的，其接口读时序如图1、写时序如图2和时序参数如表1。）l（A7toA0 》 （D7toDO狱L二‘。。。，—． 。kmz＿（‰。二＼�9�9 －一ta．ev－�9�9 ’ rLIm、 ，＼ ／ ● 一 。WfRlfcL赳．—．．．一 － ‰＿亡 Ⅵ 少读周期时序图：Intel模式）｜（A7toA0 》 （D7toDO》× 一L＝“一 h一气＾L舢 ．＿k∞x。（＝＼ r一 ， I 一fDⅧ ‘wHLH 。、＼ ／气m。。＿一 �9�9 一‰ 。 L—twncH五 ＼写周期时序图．Intel模式图1 SJAl000读写周期时序图；Intel模式3CAN控制器SJAl000接口读写时序的硬件语言实现目前应用最广的两种硬件语言是VHDL和Verilog，本文采用的硬件描述语言是VHDL，微处理器是CycloneEPlC6Q240C8FPGA，时钟为25MHz，通过4分频使其与SJAl000传输周期为160ns。sJAl000的数据和地址信号为分时复用，而FPGA中不存在地址的概念，设计的关键就是要把SJAl000中的寄存器地址当作数据写入。本文把对寄存器的读写程序设计为一个子程序，为了方便上层程序调用该程序，在设计中设置了一个输入控制信号start和读写选择信号PWR，该程序在设计中采用状态机的方式，如图2所示。图2 sJAl000接口读写时序的状态机流程图在IDLE状态，对接口信号进行初始化，其中地址锁存信号ALE为低电平、微处理器的写使能信号／WR为高电平、微处理器的读使能信号／RD为高电平’、片选信号／cs为高电平、地址数据复用 总线AD为高阻态（AD＜一”ZZZZZZZZ”）、Wok和R－ok为低电平（W—ok为高电平表示一个写时序的完成，R—ok为高电平表示一个读时序的完肿蝎 一班 一R丐 一盎而l｜帆西A引EI盆I删西脚 g万方数据第37卷（2009）第10期 计算机与数字工程177成）。另外用一个控制信号start，当start为高电平’时跳出IDI，E状态进入address状态，反之继续在IDLE状态循环。控制信号start设置主要是为了方便上层程序调用该子程序。在上层程序中要使用该子程序只需给start信号一个高电平，一个时钟后拉低电平就可以了。表1 SJAl000接口读写时序参数表符号 参数 最小最大单位值 值fosc振荡器频率24 MI－Iztsu（A－AL）对ALE／AS低电平的地址8 ns建立时间th（AL－A） ALE为低的保持时间 2 nstW（AL）AU影AS的脉冲宽度8 nstRI皿V ／RD为低输出有效数据 50 nstRHDZ／RD为高数据悬空 30 I’IStDVWH／WR为高输入数据有效8 nstWHDX ／WR为高后的数据保持时间8 nstWHLH ／WR为高到下—个√虹正高15 nstIJM， ALE低到／WR低 10 IIStIJRI，√蛆正低到／RD低 10 11stW（W） ／WR脉冲宽度 20 I’IStW（R） ／RD脉冲宽度40 IIStCLWL／cs低到／WR低0 nstWHCH ／WR高到／CS高0 璐tRHCH ／RD高到／CS高0 nstW（RST） ／l礤b－q”脉冲宽度 100 as在address状态，』6此拉高电平同时给地址数据复用总线地址（瞅一伽）D麟），另外用一个输入选择信号PWR，当PWR为高电平时跳出ad— dress状态进入SJA＿W1状态；而当PWR为低电平时跳出address状态进入SJA．＿R1状态。信号PWR 的作用是为了判断对寄存器的操作是读还是写。当对寄存器写的时候跳转到SJA—Wl状态，／AI。E拉低电平，跳出该状态进入SJA＿W2状态；在SJA—W2状态，／WR拉低电平，／cs拉低电平同时给地址数据复用总线数据（AD＜＝DATA），跳出该状态进入SJA—W3状态；在SJAW3状态，／WR拉高电平，／cs拉高电平，跳出该状态进入IDLE状态。至此是一个完整的寄存器写操作。当对寄存器读的时候跳转到SJA—R1状态，ALE拉低电平，地址数据复用总线AD为高阻态（AD＜一”ZZZZZZZZ”），跳出该状态进入sJAR2状态；在SJA－R2状态，／RD拉低电平，／cs拉低电平，跳出该状态进入SJA—R3状态；在SJA—R3状态，读取地址数据复用总线的数据（DATA—R＜＝AD），跳出该状态到SJA—R4状态；在SJA—R4状态，／cs拉高电平，／RD拉高电平，跳出该状态到I— DLE状态。至此是一个完整的寄存器读操作。在上述通过状态机来实现SJAl000寄存器的 硬件语言读写，在设计中每个状态占用的时间是一 个周期，即160ns。从表1可以看到SJAl000接口读写时序参数，其中设计的关键时在读寄存器操作时，从读使能信号／RD低电平到到输出有效数据最大为50ns。设计中，在SJA—R2状态将／RD拉低电平，在SJA—R3状态读取总线上的数据，即经过了160ns（大于50ns），符合时序要求。其他的时序设计都是严格按照时序表参数来设计中的。4SJAl000内部寄存器读写硬件描述语言的应用CAN总线节点的软件设计主要包括CAN节点初始化、报文发送、报文接收三个部分。这三个部分 的实现主要是对SJAl000中相应的寄存器进行读写。因此用VHDL设计Q气N总线节点的软件的关键就是对SJAl000内部特定寄存器读写〔3￣4〕。ifRsr＝‘1’thenif（clock’eventandclock＝‘1’）thencasestateISWHENLDLE＝＞start＜＝‘0’；state＜：：＝MODE）WHENMODE一＞start＜＝‘l’：PWR＜＝‘1’；ADDRESS＜＝X“00”：dataout＜＝X”09”；smte＜＝STOPMODE）whenSTOPMODE＝＞start＜＝‘0’：if（W－ok＝‘1’）thenstate＜＝SR）elsestate＜＝STOPMODE）endif）whenSTOPSR＝＞start＜＝‘1’；PWR＜一‘0’：ADDRESS＜＝X“02”：state＜＝STOPSRwhenSr（）PSR＝＞start＜一‘0’：ifR＿ok＝‘l’thenstate�9�9 ＜＝stop）万方数据178 岳奎等：SJAl000内寄存器的VHDL语言读写设计与应用 第37卷elsestate＜＝STOPST；ENDIF；CAN总线节点的主程序中调用子程序，以写模式寄存器和读状态寄存器为例说明该子程序在主程序的应用，如上面程序所示：IDLE状态使start为低电平，在MODE状态start为1，同时给地址和数据，在这个状态子程序进入了address状态并根据PWR的值进行写寄存器操作，一个时钟以后start为低电平，并根据w—ok是否为高电平判断写寄存器是否完成；读状态寄存器SR时，start拉为高电平，同时给地址数据总线寄存器SR地址，一个时钟后，start拉低电平，并根据R—ok是 否为高电平判断读寄存器是否完成。5 结语CAN总线接口由硬件语言VHDL描述，可读性好，便于修改和测试。在处理器FPGACycloneEPlC6Q240C8处理器与CAN控制器SJAl000及PCA82C250组成的通信模块下，利用本文设计SJAl000内部寄存器的硬件语言读写时序实现来设计CAN总线节点软件，可在不同节点间实现数据传输，传输速率可达1Mbit／s，提高了系统的实时性和可靠性。因此该设计具有广泛的应用前景。参考文献〔1〕饶运涛，邹继军，王进宏，等．现场总线CAN原理与应用〔M〕．北京：北京航天航空大学出版社，2007：17～18〔2〕PHILIPS DATASHEETSJ『A1000 stand－aloneCANcontroller〔Z〕．PhilipsSemiconductors，2000Jan04〔3〕吴繁红．基于AT89C51和SJAI000控制器实现CAN总线接口〔J〕．电子技术应用，2003，29（7）：51～52〔4〕张伟，霍建振．基于SJAlOOO的CAN总线通信模块〔刀．自动化技术与应用，2007，26（12）：26～29也带％诞珠勘斛坏勘斛绵她恭黜开池乖出裆看池科带翰过钸出磷场姓珠幽带场过稀出希出秘坏出带场｝蛳延，庥姥乖出希出带出希出裆彳｝逆绵也乔断出吊妲币÷幺矛出带延；尔出牢（上接第170页）学员可利用评估功能可对教学过程进行评价，以便改进教学活动。5 结语此项目是应新疆党员干部现代远程教育管理中心的需求而研发，已通过中组部全国远程办的实地考察验收。系统不仅可用于农村党员远程培训、农业科普讲座，还可作为主会场，召开网络视频会议。此系统的实施为西部农村地区的远程教育发展提供了有力支持，同时对培养新型农民、活跃农村文化生活以及新农村建设也具有相当重要的意义。参考文献〔1〕韩志坚，封昌权．现代教育技术〔M〕．北京：人民邮电出版社，2004，1〔2〕李学明，李继，魏芳．远程教育系统及其实现〔M〕．北京：人民邮电出版社，2000．11〔3〕王阿木，赵喜明．视频会议系统及其在远程中的应用〔J〕．现代远距离教育，2003，（2）：49～51〔4〕陈张健，蒋莉．交互式多点视频会议解决方案〔J〕．ComputerEra，2003，（2）：34～35〔5〕李崇荣，张轩．基于IP／multicast视频会议技术在远程教育中的应用〔J〕．清华大学学报（自然科学版），2003，（1）：34～37〔6〕Michael 13．Ciocco，Neil Toporski，MichaelDorris．DevelopingaSynchronousWebSeminarApplica— tion for OnlineLearning〔C〕．the33rd annual ACMSIGUCⅪSconfereneeonUserservices，Monterey，Califor— nia，USA，NewYork：ACMPress，2005：36～39万方数据 SJA1000内寄存器的VHDL语言读写设计与应用作者： 岳奎， 刘少君， 黄道平， Yue Kui， Liu Shaojun， Huang Daoping 作者单位： 华南理工大学自动化科学与工程学院,广州,510640 刊名：计算机与数字工程英文刊名： COMPUTER AND DIGITAL ENGINEERING 年，卷(期)： 2009，37(10) 被引用次数： 0次 参考文献(4条) 1.饶运涛.邹继军.王进宏 现场总线CAN原理与应用 2007 DATA SHEET SJA1000 stand-alone CAN controller 2000 3.吴繁红 基于AT89C51和SJA1000控制器实现CAN总线接口 2003(07) 4.张伟.霍建振 基于SJA1000的CAN总线通信模块 2007(12) 相似文献(10条) 1.期刊论文 罗雪梅 基于SJA1000的CAN总线接口电路的设计与实现 -贵州工业大学学报(自然科学版)2003,32(4) 介绍了基于SJA1000的CAN总线接口电路的软硬件设计方法,给出了CAN总线接口电路、SJA1000初始化程序、接收及发送数据程序的框图. 2.期刊论文 郭慧玲.刘羽.魏文.GUO Wen 基于SJA1000的CAN总线双机通讯技术的研究 -仪表技术与传感器2008,""(9) 介绍了CAN总线的发展趋势以及通讯控制器SJA1000的系统结构,针对双机通讯的特点,以通讯控制器SJA1000为核心设计了双机通讯的硬件电路,详细分析了通讯控制器SJA1000的初始化,数据发送和数据接收的工作机理,给出了硬件连接方式并编写了通讯程序,最后对抗干扰技术进行了探索,双机通讯系统获得了较好的可靠性和稳定性. 3.期刊论文 陈萍.姜秀杰.Chen Xiujie 基于FPGA的CAN总线通信系统 -计算机测量与控制2009,17(12) 为了克服单片机固有的缺陷,满足航天控制的需求,文章提出了如何利用FPGA采用查询的方式控制CAN控制器SJA1000,从而实现CAN总线数据通信的方法;介绍了该系统的硬件构成、芯片选择和组成原理,对FPGA的控制程序进行了分析和设计;实验结果表明,系统完全满足CAN总线通信要求,与以往基于单片机的CAN总线通信系统相比较,降低了体积、重量和功耗,具有优越性;该设计已成功应用于星载电场仪的地面检测设备中. 4.期刊论文 韩星.高剑.Han Jian 基于SJA1000的CAN总线抗干扰技术研究 -火控雷达技术2008,37(3) 分析某车载武器系统CAN总线干扰产生的原因,给出基于SJA1000控制器构成的CAN总线节点的软、硬件抗干扰措施,有效解决了CAN节点的通信干扰问题. 5.期刊论文 李传艺.陈舜儿.黄红斌.刘敏.刘伟平.Li Weiping 基于SJA1000的CAN总线系统节点仿真平台的实现 -广东自动化与信息工程2005,26(4) 文章设计了一个控制器局域网CAN总线系统节点的仿真平台,通过选用兼容扩展性及检错纠错能力强的SJA1000芯片作为CAN控制器核心,利用普通PC机仿真传感器、执行器和人机接口,实现的仿真平台具有灵活通用、简单可靠、性价比高及良好的开放性和扩展性等特点,为CAN总线系统在汽车及其它多种不同领域的自动控制系统中推广应用,提供了方便的研究开发条件. 6.期刊论文 潘计辉.张小林.Pan Xiaolin 双CAN总线的机载网络控制器设计 -计算机测量与控制 2010,18(1) 基于航空电子综合化的要求,提出一种新的航电互联方案,结合小型飞行器多传感器和小数据量特点设计一种机载共享式网络.采用DSP作为处理器 ,SJA1000进行双CAN扩展,使州6N137进行信号隔离,并使用PCA82C250作为CAN控制器接口芯片,进行网络控制器的硬件设计;网络通讯协议采用应答式交换数据,在此基础上,对软件流程和代码进行设计;半物理仿真实验结果表明该系统运行良好,能够满足小型飞行器控制网络的实时性与多结点要求;同时系统具有可靠性高与开放性等特点. 7.期刊论文 张伟.霍建振.ZHANG Jian-zhen 基于SJA1000的CAN总线通信模块设计 -自动化技术与应用 2007,26(12) 本文初步阐述了基于SJA1000的CAN总线通信模块的实现,采用PHILIPS的PCA82C250作为通信模块的总线收发器,网络控制器则采用PHILIPS的SJA1000,采用TAMEL的AT89C52单片机,基于这些芯片实现CAN通信的基本功能这主要包括EPP-CAN接口板的实现和下位机即单片机与CAN通信模块的连接及实现.系统达到完成CAN通信所需要的指标,可基本满足CAN通信的各项要求. 8.期刊论文 李云.王宝良.丁在田.王延伟 基于SJA1000的CAN总线控制节点的设计与实现 -空军工程大学学报(自然科学版)2003,4(3) 介绍了CAN总线的特点以及一种新型的独立CAN控制器SJA1000的主要功能,给出了一种基于SJA1000的CAN控制节点的硬件电路及软件设计,并对设计中应注意的问题进行了较详细的说明. 9.期刊论文 潘国峰.何平.田丰.孙以材 基于CAN总线的分布式测温报警系统 -河北工业大学学报2010,39(1) 研制了一种基于CAN总线的分布式温度检测系统.给出了CAN总线节点的硬件构成及温度检测、数据传送、接收的软件实现方法.系统可实现分布式温度测量、到限报警、故障诊断等功能,特别适用于工业现场及物资储存等环境的分布式温度实时监控. 10.期刊论文 付亮.王星.FU Xing 基于SJA1000的CAN总线控制系统的开发与设计 -汽车电器 2007,""(5) 介绍PHILIPS公司推出的独立CAN总线控制器SJA1000的特点和内部结构,并对其内部寄存器及其地址分配进行了说明,最后给出它的典型的CAN总线节点电路图及其软件设计
电子专业论文参考文献
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年终 工作 总结 的写作过程，既是对自身 社会实践 活动的回顾过程，下面就让我带你去看看维修电工技术工作总结 报告 范文 5篇，希望能帮助到大家!维修电工技术 总结报告 120____年，也是本人在____物业有限公司工程部工作的第二年，在这一年的时间里，本人能够遵纪守法，认真学习，努力钻研，扎实工作，以勤勤恳恳，兢兢业业的态度对待本职工作，在运维岗位上发挥了应有的作用，作出了贡献，总结主要如下几方面：一、 爱岗敬业 ，扎实工作，协助领导完成接收工作今年，根据公司工作的按排，本人在____月份由____调至____新闻中心运维组，从事电工维修。在岗位变动过程中，本人能够顾全大局，服从领导按排;接收期间，执行领导的指示，对所负责的交接项目进行认真检查，对异常，损坏，故障等有问题的设备第一时间上报，要求原单位物业及时处理，协助领导做好接收工作。二、熟悉地理位置以及各区域机房，电房设备初来新闻中心，对这里的环境，设备都是完全不熟悉，而原百花物业也不配合，所以很多东西都是靠自己以往的 经验 通过摸索，思考和总结，再加上____主管、____主管的亲自讲解，培训以及按排一些有非常丰富经验的师傅前来讲解，现在对这里的地理位置、中央空调系统、高低压电路系统、消防系统、生活用水和园林绿化系统、电梯系统等都相当熟悉，可以独立上岗。三、做好中央空调和高低压电路系统的运行和保养工作中央空调方面，根据客户的需求，季节、天气情况，合理控制中央空调，并做好运行记录工作，对各项参数认真看，发现异常认真分析原因并上报，通知保养单位迅速前来处理。保养方面，因原物业公司对以前的中央空调系统完全没有做保养工作，致使冷却系统内壁生锈，损坏，根据领导的按排，严格执行领导的要求，加强外单位的保养监督工作，按排班员专人监督跟进，要求做到每星期定期清洗，每月定期加药水，有保养不到位的地方要求其立刻处理，防止外单位保养人员，马虎了事，致使冷却系统进一步损坏，保证空调主机正常运行。而另一方面，在____主管的制定下，每月按排班员对机房地面、空调主机，冷却泵，冷冻泵的表面进行了清洁，并定期对冷却泵，冷冻泵轴承进行加雪油等保养工作。高低压系统方面，加强了高压保养单位的保养工作，要求每星期进行检查俩次，发现问题及时前来处理，低压方面刚接手时，公用电房2号电容补偿柜接触器曾出现线路松脱，致使相线触碰电柜外壳对地烧毁接触器现象，根据领导的按排，严格执行领导要求，对所有电房的电容补偿柜内所有的触点进行了全面加固处理，对有问题的电容进行更换，对公用电房(没有空调)的电容柜作开门并用风扇散热。以及对各楼层的电井进行清洁，触点加固，更换损坏的指示灯等全面排查，还对所有电房的地面卫生定期清洁，保证设备在良好的环境下运行。四、对运维组人员进行中央空调培训在领导的按排和支持下，本人对运维组人员进行了简单的中央空调讲解，一些对空调不熟或者部分完全没有接触过空调的员工都收到了少少效果，而自己在表达能力，自信心等方面都得到了较大的提升，也对自己的空调知识进一步加固，在此多谢____主管、____主管等领导对本人的信任和支持。五、做好班员的管理工作、做好上级按排的任务和新闻单位的来电报修工作本人以身作则，要求班员遵纪守法，遵纪公司的 规章制度 ，做到不迟到，不早退，加强班员的责任心培训，认真做好设备的检查工作和运行记录工作。对上级按排的工作，合理按排，调动班员，迅速处理。对新闻中心的来电报修，认真听讲，记录来电的单位，报修内容以及故障的位置等，迅速调动班员迅速处理，对较大的故障或不能处理的问题认真向客户解释并上报处理。以上主要是这一年来的主要工作情况，有可喜的也有需要提高的，喜的是在这里做了班组的负责人，得到了少少的管理经验，而且在这个接收过程中也学会了很多知识，技能也得到了进一步的提升，而需要提高的是管理的水平，人际关系处理以及技术技能也需要进一步提高，所以我一定会更加努力，争取明年更上一层楼。维修电工技术总结报告2维修电工工作总结本人自年月参加工作，经厂三级 教育 后分到电器车间维修班，从事电器维修工作，工作中严格要求自己，虚心向师傅、同事请教，并能通过理论结合实践，使自己的业务水平不断提高，曾多次参加或独立承接电器设备的安装改造项目，并连续多年被单位授予先进工作者、 安全生产 者等荣誉。1992年因生产需要厂内新上两台氮氢压缩机，电器部分是1250kw/6kv同步电机，我很荣幸地参加了工程安装的全过程，从线槽的定位、铁件的制作到高低电缆的布线，从电机的检测、接线，到高压开关柜的安装调试，以及现场控制柜的机械调试，辅助开关的调整以及高压电缆头的制作，首次接触到kglf-11型励磁柜的安装调试，并从中学到了一些同步电机安装的技术要点，使自己有了新的提高。在工作中不墨守成规，敢于创新是一个优秀维修工必须具备的优点，我所在的合成维修班所负责的电器设备的供电负荷大约占全厂总负荷量的60%左右，光是6kv的高压同步电机620kw至3100kw大小不等的电机就有15台，再加上为之匹配的各种异步电动机等200多台，这对于只有六、七个人的维修班来说，每天的工作量可想而知，特别是到夏天因环境温度升高而造成的同步励磁柜故障，经常困扰着我们，在繁琐重复的工作中，我注意到同步机励磁柜中的变压器运行时，散发出的高温是使励磁控制电路电子元件参数发生变化的主要原因，从而导致系统失控，引起设备故障，因此我向车间领导提出了改造励磁柜的想法，经领导反复论证后进行了整改，把原有励磁柜中的变压器从柜子中分离出来，放置在一个专门的变压器室内进行统一散热，控制回路中用38w的轴流风机取代原来800w的风机进行降温，这样既降低了噪音，又优化了操作环境，这样困扰我们多年的难题迎刃而解了，到现在为止，我们已经完成了用智能模块控制器取代原有的电子插件模拟控制，彻底解决了设备运行中存在的问题，稳定了生产。业务水平的不断提高，来源于实际工作中经验积累的过程。____年至____年企业因扩大生产，我先后参加了75吨锅炉电器高压部分的安装、米变换项目、1200kwa变压器及低压配电室的安装项目、米合成1300kw电炉的安装项目等，在安装合成塔电炉的项目中我经反复试验，摸索出组装合成塔小盖电极杆的一套成功经验，用我们预先制造好的模具放入装有云母管的电极杆小盖，绕上细石棉绳抹上硅胶(耐高温)在模具与电极杆之间用5吨千斤顶一次压制成型，而后烘干，这样用顶压法取代螺母拧压法。保证了电极杆组装过程中的稳定性，从而在使用中既经受的起320公斤高压其他的冲击，又能耐受490°高温的考验，我们厂也从此结束了聘请外来技术人员解决难题的历史。____年9月因工作表现突出，我被调到尿素维修班担任班长，这期间，我先后组织安装了6kv/850kv高压电机项目，____年我们班先后承接了厂里新上变压吸附配电室，包括1600kva变压器在内的全套工程项目以及新上620kv/6kv变脱泵电机的安装调试，空压站90kw空压机plc的安装与调试等，由于尿素工序环境腐蚀性强、电气设备散乱，____年我组织人员对一、二尿配电室内所有变频器进行了整改，分别组建了专门的变频器室，净化了环境，也减少故障，并实现了总控室操作人员的屏面检测与集中控制，使原有的操作简单易行，一目了然，还方便了维修人员的检修、维护。企业生产，安全第一。这特别对我们从事危险行业的工作人员来说，意义更为重大。运用所掌握的技术来解决生产中存在的问题，是一个技术人员义不容辞的责任。____年夏天，我在尿素包装工段巡检时发现操作工脚下的缝包机控制开关是380v的电源电压，于是我萌发了把原来380v控制回路改成36v安全电压的控制，改造后解决了潜在的安全隐患，达到了安全生产的目的。二十多年的工作经验告诉我，做一个优秀的技术人员，不仅要有吃苦耐劳、精益求精、不断进取的精神，还必须具备胆大心细、灵活多变、敢于创新的性格，我为自己成为一名优秀的技术工人而深感自豪。维修电工技术总结报告3维修电工技术总结转眼件，____年已经过去，回想来敬业工作中的这段时间，使我认识到了供电车的重要性和自己业务技能欠缺的主观事实，让我从心里认识到了自己只有学好专业技能才能保证生产的正常用电、安全用电。记得出徒考试那天，敬业站4#变突然停电，造成了南区班组管辖范围内的：65㎡带烧1段、7#8#炉2段及新1#炉配电室的1段2段母线全部停电。这次停电事故不紧影响了大面积正常生产，最严中的是因为停电在新1#炉发生了安全事故，这次事故充分证明了供电的重要性，所以作为供电的维修工的自己，要有高度的责任心，来保证供电系统的正常运行。在每次设备检修时，看到每位师傅胸有成竹的样子，使自己感觉到自己知识浅薄，为不能做好师傅的帮手感到内疚。所以，我因该加强学习，争取在短时间内赶上去，在工作中做上级领导和师傅的好帮手。这几个月的工作中，其实还发现自己还有很多问题，如：做事标准底、责任心欠缺、做事懒散等能直接影响工作的问题，所以，在以后的工作和生活中要加劲努力，改掉自己不足，让自己的工作上个新台阶。维修电工技术总结报告4一、目的和意义通过实训，为学生今后的专业实验、 毕业 设计准备必要的工艺知识和操作技能，同时培养学生严谨的工作作风和良好的工作习惯。既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。二、实训内容实训项目一：安全用电(一)必须认识到安全用电的重要性安全用电知识是关于如何预防用电事故及保障人身、设备安全的知识。在电子装焊调试中，要使用各种工具、电子仪器等设备，同时还要接触危险的高电压，如果不掌握必要的 安全知识 ，操作中缺乏足够的警惕，就可能发生人身、设备事故。所以必须在了解触电对人体的危害和造成触电原因的基础上，掌握一些安全用电知识，做到防患未然。(二)触电及相关防护策施1.触电的种类：(1)电伤，电伤通常有灼伤、电烙伤、皮肤金属化三种。电伤对人体造成的危害一般是非致命的。(2)电击，是指电流流过人体，严重影响人体呼吸、心脏和神经系统，造成肌肉痉挛、神经紊乱，导致呼吸停止，严重危害生命的触电事故。触电死亡大部分是电击造成的。决定电击强度的是流经人体的电流，而非电压。2.影响触电造成人体伤害程度的因素：电流的大小、电流种类、电流作用时间、电流途径、人体电阻。人体电阻会随着人体皮肤的干燥程度和人的年龄而变化。干燥时可呈现100 000欧姆以上，二潮湿时，电阻可降到1000欧姆以下，并且随着人的年龄的增加而变大。3.触电原因：直接触电、间接触电、静电触电、跨步电压引起的触电。4.防止触电的技术 措施 ：(1)保护接地和保护接零(2)触电保护装置还有一点比较重要就是若真的看到别人发生触电，该采取些什么样的措施。先保证把电源断开或用绝缘体把电线从触电者身上移开，若触电者呼吸停止但有心跳，应对其进行人工呼吸或胸外心脏挤压。实训项目二：常用工具的使用(一)、照明电路的组装常用工具(一)的实训内容：熟悉和掌握常用电工电子工具的结构、性能、使用 方法 和操作规范。有螺丝刀、钳子、电工刀等。照明电路的组装的实训内容：(一)一灯一开关控制的白炽灯照明电路组装。线路上依次火线接开关，白炽灯、之后接零线，便构成回路。(二)日光灯照明电路的组装：其主要由开关、启辉器、镇流器和日光灯等部分组成。(三)双控照明电路的组装：两个开关中的任何一个无论处于什么状态，另一个开关都能独立地控制电灯的开、关。实训项目三：常用电子仪器的使用1.实训项初步掌握SS4323直流稳压电源的使用方法 2.初步掌握UT58D数字万用表的使用方法 3.初步掌握AS101E函数信号发生器的使用方法 4.初步掌握SS-7802A模拟示波器和TDS1012数字存储示波器的使用方法。实训项目四：常用电子元器件的认识与检测(一)通过静态和动态的方法，初步认识电阻及掌握其检测方法(二)通过静态和动态的方法，初步认识电位器及掌握其检测方法(三)通过静态和动态的方法，初步认识电容及掌握其检测方法(四)通过静态和动态的方法，初步认识电感及掌握其检测方法(五)通过静态和动态的方法，初步认识二极管及掌握其检测方法(六)通过静态和动态的方法，初步认识三极管及掌握其检测方法。实训项目五：常用工具的使用(二)、焊锡训练常用工具的使用(二)的实训内容：继续来熟悉和掌握常用电工电子工具的结构、性能、使用方法和操作规范：电烙铁。焊锡训练的实训内容：印制电路板的焊接练习。其内容：在万用板上焊接一个如书上的图的无稳态多谢振荡电路并通电测试，若两个发光二极管能轮流发光，则表明电路焊接正确。实训项目六：印刷电路板(PCB)的制作与电路调试，制作一个555振荡电路。三、实训总结或体会第一周的时候我进行了电子电工的实训，师傅给我们讲了安全用电的有关知识，这个跟我们的日常生活都有关，而且让我们对如何安全用电等的知识在原有的基础有了进一步的了解，通过师傅的讲解，我学习到了安全用电的基本知识，懂得安全用电的重要意义，并且这为电工电子实训和以后的学习、工作、生活中安全用电奠定基础。为期一周的电子电工实训，师傅也大致的向我们叙述了一下今后的实训计划并且说明了一些要求和注意事项，这也让我对往后的实训充满期待和好奇。第二周我们进行了照明电路的组装，在听师傅介绍我们这节课的内容后，我们开始动手。我们是两个人一组，自己动手把线路连接好，然后接通电路，让电灯亮。看到自己组装的灯亮了，很开心，师傅过来签名时也许也觉得我们像个小孩，分享着我们的喜悦，微笑着帮我们签了名。这次我们组进行的很顺利，虽然过程中也有遇到一些些小难题，但在师傅的耐心并且细心的讲解下我们及时改正也是不成阻碍，师傅总是能一针见血的指出我们的问题所在，并且给与我们正确的引导，并且同时教会了我们如何去找出出错的地方。在这次实操过程中让我初步亲身体验到电子电工是怎样的。通过这次的组装让我们了解到了什么是白炽灯、日光灯以及白炽灯、日光灯照明电路的基本组成。第三周我们进行常用电子仪器的使用这个项目。我们在师傅的讲解下了解了直流稳压电源、万用表、信号发生器、示波器等常用电子仪器的功能后开始操作。我在使用示波器提进行校准信号方波的测量得到以下数据：峰值为，周期为，频率为;测得、10dB的正弦波的峰峰值为，则峰值为，周期为17mA，则由周期计算出频率，与显示的频率比较相差较小。通过这节课我掌握了直流稳压电源、万用表、信号发生器、示波器的基本使用方法，这也为我后续的实训打下了基础。f为实训的第四周我们进行的是常用电子元器件的认识与检测。在一开始通过师傅的讲解我们简单的了解了电阻、电位器、电容、电感二极管、三极管、集成电路路芯片等元器件的功能以及与它们相关的一些 其它 知识。在实训的过程中我通过实物认识各种常用的电子元器件并且掌握了常用电子元器件参数的识读方法以及使用万用表测量常用电子元器件参数的方法。在色环阻值识读中我识读了一个其色环为橙黑红银的四环电阻的阻值为30__100±5%并且用万用表测得其阻值为千欧姆，则可以比较得出相差不多，也就证明前面的读数是正确的;然后用万用表测得电位器的最大阻值为毫欧姆;用万用表和多用转接插头座测得电容得电容量为毫欧姆，并且 我在这节课学会了二极管与三极管管脚的判别。做完上述步骤后，我们又制备了一个二极管的实验线路，我连接好线路，接通电源，二极管就亮了，所以电路的连接是成功的。通过这个简单的实验，让我了解了常用电子元器件的功能并且加深了对线路连接的认识。第二大节课我们在第一大节课的基础上开始我们的焊接工艺与焊接训练。同样在师傅的详细认真的讲解下。我们熟悉了电子装焊工艺的基础知识和要求后开始动手操作。我们要进行的是印制电路板的焊接练习。我们在万用电路板上按照电路图进行元器件的焊接，我刚开始焊接第一个元器件是二极管，手拿着那个电烙铁和锡一直不受控制的抖动，我一直对自己说要稳，可还是手很抖，也许是第一次接触紧张在所难免。我的第一次焊接尝试就在我手不停的抖动下结束了。但是也许是真正了解到焊接是怎么一回事了，知道了心里有底了，第二次焊我就焊得好多有了，手也不多抖了，并且越焊越熟手。有经验后，之后的我都焊接的很好。上午时间到时，同事们都还没有焊完，我也一样，师傅说先回去，下午来再继续。第五周我们继续焊接工艺与焊接训练，同时老师也讲了AS-06FM收音机的制作，做完上一个项目的同事就可以接着去做这个项目。下午我们都提早到了，一到就坐下来继续进行上午的焊接，没有了上午的害怕和紧张，这次我一拿起电烙铁就上手了，别说还真的`是还有模有样的，这时的我们经过这些天的实训都有电工的架势了，我们来到时看到还有比我们早到的同事在焊接时都觉得仿佛进了电工厂了，这跟刚开始的感觉是不一样的。课上了不太久，我还在努力认真的焊接着，就有同事成功了。虽然我比其它同事慢了点，但我还是很稳的，我想不能在最后的时候没弄好才来出差错啊，所以我不紧不慢的一点点的认真的焊着。经过差不多一下午的努力我终于焊接好了无稳态多谐振荡电路的焊接，这时候最关键的时刻到来了，因为然后就是要用先前学习使用过的直流稳压电源进行通电测试，我带着紧张和期待的心情接通连接电路，按下output键，这时我看到两个发光二极管在轮流放光，一闪一闪的，我觉得真是很好看啊，我这时的心情真的可以用心花怒放来形容。那种认真努力得到收获的感觉那种成就感真的都很好。这个实训内容较之前面的内容花费的时间较多收获也较多。我觉得经过这次焊接以后叫我焊什么我都不怕了。并且呢我对电子装焊工艺及常用焊接、装配工具有了一个初步的认识，掌握了焊接工具及常用工具的正确使用以及手工电子焊接技术，为以后的制备收音机的实训产品安装打下了基础。电子电工实训第六周也是实训的最后一周。今天我们实训的内容是印刷电路板(PCB)的制作与电路调试，在师傅的讲解下我们了解了制作PCB板电路图的基本流程，按照师傅所说的流程，我们顺利而且成功的完成了任务，让那我熟悉了制作PCB板的基本操作，掌握了使用热转印来制作PCB板的操作。最后在我怀着留恋的情绪下这次的就这样结束了。在师傅的精心指导和同事们的积极帮助和我的认真努力下，实训圆满结束。接得进入工作岗位!
电子电工能从事各类电子设备维护、制造和应用，电力生产和电气制造、维修的复合型技术人才的学科。下面是我为大家整理的电子电工技术论文例文，希望你们喜欢。
浅谈电子设备的维护
摘要: 本文作者介绍了电子仪器设备的日常维护方法和要求，以及在使用中的注意事项、安全用电等问题。
关键词：电子设备;维护
中图分类号: V443文献标识码：A 文章编号：
电子设备在长期的使用过程中，需要维护。认真做好电子仪器的维护，对延长设备寿命、减小设备故障，确保安全运行以及保证仪器设备精度等方面具有十分重要的作用。仪器保管的环境条件一般为:环境温度: 0～40 ℃;相对湿度: 50%～80%(温度 20 ℃±5 ℃);室内清洁无尘，无腐蚀性气体。电子设备的维护措施大致可归纳为下列几项。
1 防热与排热
因为绝缘材料的介电性能、抗电强度会随温度的升高而下降，而电路元器件的参数也会受温度的影响(例如，碳质电阻和电解电容器等往往由于过热而变质、损坏)，特别是半导体器件的特性，受温度的影响比较明显。例如，晶体管的电流放大系数和集电极穿透电流，都会随着温度的上升而增大。这些情况将导致电子仪器工作的不稳定，甚至发生各种故障。因此，对于电子仪器的“温升”都有一定的限制，通常规定不得超过 40 ℃;而仪器的最高工作温度不应超过 65 ℃，即以不烫手为限。通常室内温度以保持在 20～25 ℃最为合适。电子仪器设备说明书中会对使用环境温度作出规定。如果室温超过 35 ℃，应采取通风排热等人工降温措施，也可以缩短仪器连续工作的时间，必要时，应取下机壳盖板，以利散热。但应特别指出: 要禁止在存放电子仪器的室内，用洒水或放置冰块来降温，以免水气侵蚀仪器而受潮。对于内部装有小型排气风扇的仪器设备，应注意其运转情况，必要时应予以定期维护、加油、擦洗等。要防止电子仪器设备受阳光暴晒，以免影响仪器设备寿命。
许多电子仪器，特别是消耗电功率较大的仪器设备，大多在内部装置有小型的排气电风扇，以辅助通风冷却。对于这类仪器，应定期检查电风扇的运转情况。如果运转缓慢或干涩停转，将会导致仪器温升过高而损坏。此外，还要防止电子仪器长时间受阳光暴晒，以免使仪器机壳的漆层受热变黄、开裂甚至翘起，特别是仪器的度盘或指示电表，往往因久晒受热，而导致刻度漆面开裂或翘起，造成显示不准确甚至无法使用。所以，放置或使用电子仪器的场所如有东、西向的窗户，应装置窗帘，特别是在炎热的季节，应注意挂窗帘。
2 防振与防松
小型电子仪器设备的机壳底板上，一般装有防振用弹性垫脚，如果发现这些垫脚变形或脱落，应及时更新。对于大型电子设备，在安装时应采取防振措施。因长期使用运行或环境条件变化引起振动时，应及时报告有关部门，并会同有关部门采取防振措施，予以消除。在搬运或移动仪器时应轻拿轻放，严禁剧烈振动或者碰撞，以免损坏仪器的插件和表头等元件。
对于仪器设备内部接插式器件和印制电路板，通常都装有弹簧压片、电子管屏蔽罩、弹簧垫圈等紧固用的零件，在检修仪器设备时切不可漏装。在搬运笨重电子仪器设备之前，应检查把手是否牢靠，对于塑料或人造革的把手，应防止手柄断裂而摔坏仪器设备，最好用手托住底部搬运。
3 防腐蚀
电子仪器应避免靠近酸性或碱性气体(诸如蓄电池、石灰桶等)。仪器内部如装有电池，应定期检查以免发生漏液或腐烂。如果长期不用，应取出电池另行存放。对于附有标准电池的电子仪器(如数字式直流电压表、补偿式电压表等) ，在搬运时应防止倒置，装箱搬运时，应取出电池另行运送，以免标准电池失效。电子仪器如果需要较长时间的包装存放，应使用凡士林或黄油涂擦仪器面板的镀层部件(如钮子开关、面板螺钉、把手、插口、接线柱等) 和金属的附配件等，并用油纸或蜡纸包封，以免受到腐蚀，使用时，可用干布把涂料抹擦干净。在沿海地区，要经常注意盐雾气体对仪器设备的侵蚀。
4 防尘与防灰
要保证电子仪器处于良好的备用状态，首先应保证其外表的整洁。因此，防尘与防灰是一项最基本的维护措施。
由于灰尘有吸湿性，故当电子仪器设备内部有尘埃时，会使设备的绝缘性能变坏，活动部件和接插部件磨损增加，导致电击穿等，以致仪器设备不能正常工作。大部分的电子仪器都备有专用的防尘罩，仪器使用完毕后应注意加罩，无罩设备应自制防尘罩。防尘罩最好采用质地细密的编织物，它既可防尘又有一定的透气性。塑料罩具有良好的防尘作用，在使用塑料罩的情况下，最好要等待温度下降后再加罩，以免水汽不易散发出去，从而使仪器设备内部金属元件锈蚀，绝缘程度降低。若没有专门的仪器罩，应设法盖好，或将仪器放进柜厨内。玻璃纤维的罩布，对使用者健康有危害，玻璃纤维进入仪器内也不易清除，甚至会引起元器件的接触不良和干涩等问题，因此严禁使用。
5 防潮与驱潮
湿度如同温度一样，对元器件的性能将产生影响，湿度越大对绝缘性能和介电参数影响越大。防潮措施可采取密封、涂覆或浸渍防潮涂料、灌封等，使零部件与潮湿环境隔离，起到防潮作用。电子设备内部的电源变压器和其他线绕元件(如线绕电阻器、电位器、电感线圈、表头动圈等) 的绝缘强度，经常会由于受潮而下降，从而发生漏电、击穿、霉烂、断线等问题，使电子设备出现故障。因此，对于电子仪器，必须采取有效地防潮与驱潮措施。首先，电子设备的存放地点，最好选择比较干燥的房间，室内门窗应利于阳光照射、通风良好。在仪器内部，或者存放仪器的柜厨里，应放置“硅胶袋”以吸收空气中的水分。应定期检查硅胶是否干燥(正常应呈白色半透明颗粒状) ，如果发现硅胶结块变黄，表明它的吸水功能已经下降，应调换新的硅胶袋，或者把结块的硅胶加热烘干，使它恢复颗粒状继续使用。在新购仪器的木箱内，经常附有存放硅胶的塑料袋应扯开取出改装布袋后使用。
6 防漏电
由于电子仪器大都使用市交流电来供电，因此，防止漏电是一项关系到使用安全的重要维护措施，特别是对于采用双芯电源插头，而仪器的机壳又没有接地的情况。如果仪器内部电源变压器的一次绕组对机壳之间严重漏电，则仪器机壳与地面之间就可能有相当大的交流电压(100 ～ 200 V)，这样，人手碰触仪器外壳时，就会感到麻电，甚至发生触电事故。所以，对于各种电子仪器必须定期检查其漏电程度，即在仪器不插市交流电源的情况下，把仪器的电源开关扳置于“通”的部位，然后用绝缘电阻表(习惯上称兆欧表) 检查仪器电源插头对机壳之间的绝缘是否符合要求。
7 定性测试
电子仪器使用之前，应进行定性测试，即粗略地检查仪器设备的工作情况是否正常，以便及时发现问题进行检查或校正。定性测试的项目不要过多，测试方法也应简便可靠，只要能确定仪器设备的主要功能以及各种开关、旋钮、度盘、表头、示波器等表面元器件的作用情况是否正常即可。例如，对于电子电压表的定性测试，要求各电压档级的“零位”调节正常和电压“校正”准确即可;如果无“校正”电压装置，可将量程开关扳置在“3 V”档级，并用手指碰触电子电压表的输入端，如果表头有指示，即表明仪器仪表电压功能正常;又如，对电子示波器的定性测试，要求示波管的“辉度”、“聚焦”、“位移”等调节正常，以及利用本机的“试验电压”或“比较信号”能观测相应的波形即可;再如，对信号发生器，要求各波段均有输出指示即可。
8 结束语
综上所述，在电子设备实际使用过程中，应根据设备的具体情况，正确、合理地选择相关的维护措施，使电子设备能够正常的工作。
参考文献:
[1]毛端海，戚堂有，李忠义. 常用电子仪器维修[M]. 北京: 机械工业出版社，2008.
[2]陈梓诚. 电子设备维修技术[M]. 北京: 机械工业出版社，2007.
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目录很好写，电容的也简单，帮你写也可以
测量电容器的参数，最经典的方法是采用电桥法，电桥法可以准确的测试被测电容器的电容量、介质损耗值，以前用手动电桥为了达到电桥的平衡需调整数十个旋钮，测试结果需要大量的换算，对操作技能要求较高，测试工效很低，80年代问世了数字自动电桥，电桥在内部微机的控制下自动平衡，最终结果直读得到，大大方便了使用，如今高压西林电桥、高频电桥等几乎已经被自动化电桥所替代。由于电桥的结构复杂，成本相对也较高，对电容器的一般测量如仅测其电容量，可以用阻抗法测试。阻抗法相对于电桥法简单的多，有的数字式万用表配备有电容测试功能，其原理大都是以阻抗法实现的。随着测试技术的不断进步，特别对相位角测试精度的提高，在阻抗法测量的同时增加相位角的测量可以较准确的得到介质损失角，在一定范围内已经可以替代电桥法测量。小型电容测试仪还常用积分法或斜率法（含双斜率）测试电容，原理是测试RC积分时间或以恒流源对被测电容充电，用充电时间或充电终止电压来计算被测电容的电容量，可以达到比较高的测试精度，因为测试电源本质上为直流，该方法对测试电解电容非常合适。
真的很可笑，相同的题目，设计说明肯定大同小异，又不是研究成果，哪有什么新东西，重复率很高是正常的
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尽量少写，元器件的参数都是死的，写上就必重。把它的功能理解一遍，自己叙述。
芯片介绍和元件说明，基本都是一样的，不用想了，要过查重率，就多写一些自己的想法，看法，自己的分析，也可以去请教一下别人，相关知识的具体原理，然后用自己话表述出来，就可以了。慢慢来吧，我也是过来人...
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
近年来,随着美国新经济的疲软,学术界对高技术产业也颇多微辞。有学者认为高技术产业并没有从根本上改变我们的生产方式和经济活动方式,个别学者甚至提出“不管是土豆片还是芯片,能赚钱就是好片”的极端见解,并主张中国应该根据比较优势理论大力发展劳动密集型产业。那么,事实究竟如何?未来的高技术产业究竟将向何处发展?这里不妨从技术—经济范式变迁的角度出发,就这个问题提出几个基本判断。 判断之一,从大的背景来看,以信息技术为代表的高技术产业正在成为一个新的主导产业群,这样一个基本趋势并没有改变。自上世纪80年代以来,世界经济一直处在向新的技术—经济范式转变的过程之中,信息通讯技术在这个过程中扮演了关键的角色,个人计算机和网络是两大核心技术突破。迄今为止,高技术产业所涵盖的信息、生物、新材料、能源、海洋、宇航等六大技术产业部门都已经出现了重大的技术突破,并且正处于大规模商业化应用的过程之中或者正在孕育着大规模的商业化应用。可以预期,在未来的30—50年里,这样一些高技术产业将日益成熟,并成为各国经济发展的新一代主导产业群。 由于高技术产业均为知识密集型产业,而且具有强大的向下兼容能力即改造传统产业的能力,因此,高技术产业的发展导致发达国家的产业结构出现了明显的软化趋势,制造业所占比重越来越低,而服务业特别是知识密集型的金融服务业与高技术服务业所占比重越来越高。在发达国家,服务业所占比重一般都在60%以上,美国和瑞士甚至超过70%。1987—2000年间,美国制造业占GDP的比重下降了个百分点,而金融保险与房地产等服务业部门所占比重却从将近73%提高到77%以上。可以肯定地说,发达国家产业结构的软化趋势将会越来越明显,而且会越来越普遍。 高技术产业发展所带来的另一巨大变化就是国际竞争空前激烈,竞争的战线进一步前移。这主要表现在两个方面:其一,市场竞争的焦点已经不仅仅是最终产品的竞争,而是研究开发方向选择与速度的竞争。谁能够抓住正确的研发方向,并以最快的速度开发出新产品,谁就能够在市场上立于不败之地。正因为此,美国工业界的研发支出在1992—2002年间翻了一番,从950亿美元增加到1900亿美元。其二,研发国际化趋势日益明显。根据美国《工程与技术指标》(2002)的数据,1998年有375家外国公司在美国经营着715家研发机构,其中日本251家,德国107家,英国103家;美国公司1997年在国外建立了186家研发机构,其研发支出在1997—1998年从170亿美元增加到220亿美元;如果再加上美国母公司在国外的150亿美元研发支出的话,这个数字就更为可观了。 判断之二,信息技术产业的未来发展方向是:在近期(半年到一年),信息技术产业仍然需要一段调整期,以消化上世纪90年代在信息技术领域大量投资所形成的生产能力;在中长期,信息技术产业将在既有的大规模信息处理技术的基础上,进一步向网络化、服务化的方向发展,以进一步改善人们的生活质量,使人们的生活更加方便。 据国际半导体工业产能统计协会(SICAS)统计,目前集成电路晶圆的全球生产能力利用率为:1999年第四季度为年四季度平均为年四季度平均为年前三个季度平均为。由此可见,晶圆工业的生产已经走出低谷,超过了2001年上半年的水平。但是,按美国全国电子制造商协会(NEMA)统计,美国电子制造工业设备生产能力利用率在2002年8月、9月、10月分别只有、、,基本维持在接近75%左右的水平上。据此判断,目前的信息技术产业还处于调整过程之中,复苏乏力,但这一过程应该不会持续很长时间。 从中长期的发展趋势来看�由于目前利用硅晶体制造芯片的最新技术已经达到微米,估计在2015年前后硅基芯片技术将达到技术上的极限�而新的芯片材料技术——砷化镓,在技术上还不成熟,因此�未来信息技术产业的发展方向不在信息技术产品的制造方面,而在于如何利用现有的技术进行集成创新。美林公司分析师认为�信息技术产业的赢利点将由目前越来越趋于饱和的硬件部门转向软件、服务以及咨询部门。对于企业来说,现在的问题不是是否应用信息技术,而是如何探索利用信息技术的新的盈利模式;对于普通消费者来说,目前的普遍感觉是信息技术产业中的技术供应已经足够多、足够好了,未来的关键是扩大应用,进一步大众化,摆脱购买—升级的恶性循环。 判断之三,生物技术产业在未来的10—15年左右将有可能替代信息技术成为新的主导产业。2000年提前完成的人类基因组测序工作,使人们对生物技术的发展前景有了新的认识和判断,目前国内外学术界已经在对其他一些复杂物种的基因排序进行测定。因此,生物技术的产业发展前景无疑是非常可观的。从目前情况来看,生物技术产业已经达到了相当的规模。在美国,2001年共有1457家生物技术公司,其中342家是上市公司;这些上市公司按市场价格计算的市场资本总额在2002年5月为2240亿美元;生物技术工业的规模自1992年以来扩大了三倍多,收入从1992年的80亿美元增加到2001年的276亿美元;生物技术工业目前雇佣着万人。根据生物技术工业组织(BIO)的数字,1999年,生物技术产业的直接活动、间接活动和诱致活动就为美国经济贡献了437400个工作岗位和470亿美元的商业收入,联邦、州和地方政府来自生物技术产业的税收估计在100亿美元左右。 但是,另一方面,生物技术又是世界上研究密集程度最高的产业之一,技术创新周期较长。美国生物技术工业在2001年用于研发的支出达到156亿美元;2000年五家最大生物技术公司平均每个雇员的研发支出是89400美元。不仅如此,美国政府也大力支持生物技术研究。在2002财政年度的美国政府亿美元研发支出中,非国防支出为亿美元,其中一半以上投入卫生保健研究,特别是生物技术研究,约占美国政府研发支出总额的。据测算,一种生物技术药品的研发周期为2—10年,此后要经过实验室和动物测试、三期临床试验、美国食品和药品管理局(FDA)评审和进入市场后的检测等,而这又需要6年左右的时间。因此,一种生物技术药品的平均上市时间为8—16年左右。据此判断,即使是目前正在进行临床试验的生物技术药品,进入市场至少还需要5年以上的时间。因此,至少从中短期来看,生物技术还不可能完全替代信息技术产业的主导地位。 判断之四,以纳米技术为代表的新材料技术在未来的20年内还不可能成为新的主导产业。虽然早在1998年美国总统科技顾问尼尔·雷恩曾这样说,“如果有人问我哪一个科学与工程领域最有可能在明天发生技术突破的话,我会告诉他,那就是纳米层次上的科学与工程”,而且美国政府2000年2月发表的“全国纳米技术倡议”即以“导向下一次产业革命”作为它的副标题,但是,在未来的20年内,真正意义上的纳米技术还不可能成为新的主导产业。事实上,各国对于纳米科学技术的研发投资状况也充分说明了纳米科技的研究成果距离实际应用还存在着相当大的差距。1997年,世界各国政府对于纳米技术研究开发的资助总额不足5亿美元。其中,西欧为亿美元,日本为亿美元,美国为亿美元,其他国家或地区共计投资7000万美元左右。2000年美国政府预算中用于纳米技术研究的政府投资只有亿美元,2001年也仅为亿美元。这样的增长幅度虽然惊人,但与美国每年投放在信息技术研发方面的448亿美元、生物技术领域的300多亿美元相比,这点经费投入简直是微不足道的。很显然,如此之小的研发规模不可能支撑起一个主导产业技术的形成与发展。 判断之五,相比之下,航空航天技术产业化的前景可能更为乐观一些。特别是20世纪90年代卫星通信转向数据传输、移动通信和电视直播方向发展以来,通信卫星技术有了突飞猛进的发展。联合国和平利用外层空间委员会统计,到1996年底已经形成了一个年产值770亿美元、年增长率20%以上的新型空间技术开发与应用产业。目前,新型空间技术开发与应用产业规模近1200亿美元,到2005年其规模将超过2000亿美元。如果再加上关联产业如航天保险、全球卫星导航系统应用、地理信息系统应用等,航空航天技术产业的规模还要大一些。美国国家安全空间管理与机构评估委员会2001年发表的一份研究报告声称,国际空间工业2000年的利润已经超过了800亿美元,预计今后10年利润还将增加两倍多;有的学者甚至预计到2010年全球商业性航天活动的收入将达到5000亿—6000亿美元的规模。
中国航天技术的发展趋势是：在未来的100年里，中国会成为世界航天技术的顶尖。