都是大型数据库；SSCI指社会科学引文索引CSSCI中文社会科学引文索引SCI科学引文索引。。
A类表示国际上极少数的顶级刊物和会议，鼓励我国学者去突破；B类是指国际上著名和非常重要的会议、刊物，代表该领域的较高水平，鼓励国内同行投稿；C类指国际上重要的、为国际学术界所认可的会议和刊物。
CSSCI为《中文社会科学引文索引》(Chinese Social Science Citation Index)英文名称首字母缩写，是由南京大学研制成功的、我国人文社会科学评价领域的标志性工程。教育部已将CSSCI数据作为全国高校机构与基地评估、成果评奖、项目立项、名优期刊的评估、人才培养等方面的重要指标。CSSCI数据库已被北京大学、清华大学、中国人民大学、复旦大学、国家图书馆、中科院等100多个单位包库使用，并作为地区、机构、学术、学科、项目及成果评价与评审的重要依据。SCI为科学引文索引，Science Citation Index，是美国科学情报研究所出版的一部世界著名的期刊文献检索工具。它收录全世界出版的数、理、化、农、林、医、生命科学、天文、地理、环境、材料、工程技术等自然科学各学科的核心期刊3700多种。通过其严格的选刊标准和评估程序来挑选刊源，使得SCI收录的文献能够全面覆盖全世界最重要和最有影响力的研究成果。Social Sciences Citation Index为社会科学引文索引（Social Sciences Citation Index），为SCI的姊妹篇，亦由美国科学信息研究所创建，是目前世界上可以用来对不同国家和地区的社会科学论文的数量进行统计分析的大型检索工具。1999年SSCI全文收录1809种世界最重要的社会科学期刊，内容覆盖包括人类学、法律、经济、历史、地理、心理学等55个领域。收录文献类型包括：研究论文，书评，专题讨论，社论，人物自传，书信等。选择收录 (Selectively Covered)期刊为1300多种。人文/艺术, AHCI为艺术人文引文索引（Arts & Humanities Citation Index，简称A＆HCI）为美国科学情报研究所（ISI）建立的综合性艺术与人文类文献数据库，包括语言、文学、哲学、亚洲研究、历史、艺术等内容。收录1400多种国际权威的期刊，累计200余万条记录。EI是美国《工程索引》（The Engineering Index）的简称。EI创刊于1884年，由美国工程情报公司（Engineering Information C）出版发行。EI是工程技术领域内的一部综合性检索工具，报道内容包括：电类、自动控制类、动力、机械、仪表、材料科学、农业、生物工程、数理、医学、化工、食品、计算机、能源、地质、环境等学科。看了介绍，基本区别就清楚了，后四者都是对发表文章国际范围内的评价标准。您的这个问题牵涉面太广，能否考虑提高悬赏或奖励，谢谢。
SCI：科学引文索引。美国《科学引文索引》（Science Citation Index, 简称 SCI ）于1957 年由美国科学信息研究所（Institute for Scientific Information, 简称 ISI）在美国费城创办，是由美国科学信息研究所（ISI）1961 年创办出版的引文数据库。SCI（科学引文索引）、EI（工程索引）、ISTP（科技会议录索引）是世界著名的三大科技文献检索系统，是国际公认的进行科学统计与科学评价的主要检索工具，其中以 SCI 最为重要。SCI创办人为尤金·加菲尔德（Eugene Garfield, September 16,1925～2017）。SSCI：社会科学引文索引。社会科学引文索引为SCI的姊妹篇，亦由美国科学信息研究所创建，是可以用来对不同国家和地区的社会科学论文的数量进行统计分析的大型检索工具。CSSCI：中文社会科学引文索引。中文社会科学引文索引英文全称为“Chinese Social Sciences Citation Index”，缩写为CSSCI。由南京大学中国社会科学研究评价中心开发研制的数据库，用来检索中文社会科学领域的论文收录和文献被引用情况，是我国人文社会科学评价领域的标志性工程。“中文社会科学引文索引”（CSSCI）是国家、教育部重点课题攻关项目。CSSCI遵循文献计量学规律，采取定量与定性评价相结合的方法从全国2700余种中文人文社会科学学术性期刊中精选出学术性强、编辑规范的期刊作为来源期刊。
不是，已经被踢出去了。
就是刊物的名字，就和给人起名一样。刊物就是各种杂志，期刊等等比如《青年文摘》、《读者》等。
期刊名即为有规律连续出版物的名字，比如说《读者》，《计算机爱好者》等。
国内有7大核心期刊(或来源期刊)遴选体系，分别是：1、北京大学图书馆"中文核心期刊";2、南京大学"中文社会科学引文索引(CSSCI)来源期刊";3、中国科学技术信息研究所"中国科技论文统计源期刊"(CSTPCD，又称"中国科技核心期刊");4、《中国核心期刊目录》(RCCSE)，由武汉大学邱均平教授主持研制；5、《中国人文社会科学核心期刊要览》，中国社会科学院文献信息中心研制;6、中国科学院文献情报中心"中国科学引文数据库来源期刊"(CSCD);《中国学术期刊综合引证报告》建有《中国引文数据库》(CCD)。其中，对于7大核心期刊之一的《中国核心期刊目录》(RCCSE)，由中国科教评价研究院(杭电)、武汉大学图书馆、中国科学评价研究中心(武大)、中国科教评价网等单位合作共同研制的。在汉斯出版社有43本RCCSE核心期刊。
期刊名即为有规律连续出版物的名字，比如说《读者》，《计算机爱好者》等。
就是从科学的角度发表的近期研究的成果。期刊，顾名思义，就像我们平时看得更多些的杂志一样，按期出版，所以大部分都为最近在哪些领域有新的研究成果；学术，也就是科学方面的。
学术刊物是由特定的国家官方机构、行政部门、国家批准认可的团体、学会等部门主管、主办的学术性期刊，它先应经省一级新闻出版行政管理部门（文化局、新闻出版局）审核备案，再由省新闻出版局上报国家新闻出版总署批准（下文）的公开出版物，新闻出版总署在批文中严格规定了刊物的固定出版周期（如周刊、旬刊、半月刊、月刊、双月刊、季刊）和固定页码（48页，96页)、版式规格、（32开，16开，大16开（国际统一标准））、学术研究方向（工科/文科 ）、专栏，它是这样的一种连续性出版刊物。
新闻出版总署查得到的都是正刊，正刊就是正规的学术期刊
IC是半导体元件产品的统称。IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片外观检测集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；以上内容参考：百度百科-IC芯片
我只知道ICBC是中国工商银行……
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 二,三极管 特殊电子元件 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革："四业分离"的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。