1 、《计算机工程与设计》和《计算机应用与软件》核心，相对来讲比较好中。2 、《计算机应用研究》国家一级期刊，核心，录用率60%, 通知得较快。3 、《计算机工程》中文核心，最大优点是审稿快。有基金号和项目编号的文章录用概率高。4 、《计算机工程与应用》核心，比较好中，审稿速度比较慢。5 、《微型机与应用》，核心，审稿速度一般，无需审稿费和版面费，并不好中( 大家都想免费的午餐, 收录数量有限)6 、《计算机仿真》科技论文统计源，刚升中文核心。好像有仿真结果，交钱就发，好中。7、《微电子学与计算机》也可以关注，审稿一般1个月左右，费用不高！
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软件学报计算机学报计算机研究与发展系统仿真学报计算机辅助设计与图形学学报自动化学报控制与决策中国图象图形学报计算机集成制造系统中文信息学报控制理论与应用计算机应用计算机应用研究小型微型计算机系统机器人计算机科学信息与控制微电子学与计算机国土资源遥感计算机工程与设计计算机仿真传感技术学报计算机测量与控制模式识别与人工智能遥感技术与应用控制工程计算机工程与科学传感器与微系统计算机应用与软件测控技术智能系统学报这些都是最新的北大核心期刊，具体权威与否还可以参考中国知网，对于各个刊物指数的评定。另：部分刊物可以合作代发。具体联系方式可以看我百度空间。一般正常审稿需要几个月的时间，通过代发的话，一般审稿1-2周，根据你的发表要求可以决定是否需要代理。
中文核心可是以难度闻名的，只有一本计算机工程与设计没有那么难，但也不容易、
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在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。 这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。 设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits（JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。 CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。 工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。
笼统的说，不好发表，正如hxwrlprince所说，都是EI源刊。但是好不好发表还是要看你写的内容。从审稿人的角度来看，如果你的文章创新点明确，有意义，行文清楚，没有硬伤，为什么不给发呢？当然投的内容也要符合刊物的要求。
都是被EI稳定检索的，国内核心期刊，发了就相当于EI文章了，所以发表起来是有一定难度的，不可小觑
一、简介《电子学报》 （月刊）和《Chinese Journal of Electronics》 （季刊）是中国电子学会主办的高级综合性学术期刊。其办刊宗旨是反映中国电子与信息科学领域内的新理论、新思想、新技术，具有国内外先进水平的最新研究成果和技术进展。凡以电子与信息科学为主体（内容覆盖半导体、计算机、通信、雷达、导航、微波、广播电视、电子测量、信号处理、电磁兼容、电子元件、电子材料等电子信息科学技术的所有领域，交叉学科论文必须侧重电子与信息领域），在理论与应用实践上具有创新的，代表我国最新电子学科科技研究水平的学术论文、有科学依据和可靠数据的技术报告、阶段性成果报告、以及属于前沿学科并对学科发展有指导意义的展望评论性文稿，均可提交。两刊均具有很强的专业性和学术性，请作者投稿时注意，以免错投，延误宝贵时间。刊出的稿件一般在2个月左右被相关检索机构所收录。二、稿件总体要求（1）作者应保证拥有合法的著作权。合作的论文，署名须征得合作者的同意。若因著作权而引起争议，本刊不承担责任。（2）在学术会议上宣读交流过的文稿，不属于一稿多投; 但已收入会议文集正式出版的，本刊不再重复发表。（3）本刊采用匿名评审，投稿稿件及附件内容中请勿出现作者信息及基金信息，投稿时请参照最新发表论文的格式，并适当放大字号和行距，单栏排版。成稿文件不能太大，如果文件过大，请将文中图片处理成jpg格式嵌入文中，最终上传稿件为doc或pdf格式的匿名文档。（4）通信作者——投稿时作者在投稿系统中所指定的通信作者是在稿件处理的后续工作中能对稿件的修改调整、校对等与内容相关的工作直接作出处理的联系人，一般为稿件的执笔者；而发表在文章中的通信作者由作者自行决定，在修改稿的作者简介部分体现。（5）来稿不得涉及国家机密，凡涉及国家或者单位机密内容的文章，须经脱敏/脱密处理。三、稿件内容要求（1）文稿应重点突出作者自身的创新性工作，前人已有的工作一般情况直接引用其结论。（2）投稿的文稿是供审稿用的，以便于阅读理解为原则。（3）文稿中的量和单位的符号、数字、外文字母的正斜体、大小写、上下标等请按照国家标准（SI单位制）书写，带方向的变量用粗斜体，文中使用的各术语必须规范化、缩写字母第一次出现时应给出中英文全称。（4）参考文献应是公开出版物，索引信息应该完整，以便阅者查证。中文《电子学报》参考文献著录格式采用中国知网的格式（与GB-2005国家标准略有不同）；英文《Chinese Journal of Electronics》参考文献著录格式采用IEEE Trans 相似格式。
电工技术学报和电子学报在很多高校里是与中国电机工程学报同一等级，归入了A类期刊；电力系统自动化归入了B类期刊。也就是说电力系统自动化比其它两个期刊好发，没电力自动化设备好发，但毕竟是EI检索的，所以相对于CSCD非EI期刊也是没那么好发的，关键还是看创新点怎么样。
全解
是的，是核心期刊
science and nature
你到《无线电》上发不行吗？或《电子报》。