计算机科学与应用
一般是版面费吧！不叫稿费，稿费是杂志社给你的钱！电子技术应用《电子技术应用》（月刊）创刊于1975年，由信息产业部电子第六研究所主办。是中国电子行业、IT领域的科学技术类权威期刊，发行到世界20多个国家和地区。《电子技术应用》始终坚持技术与应用、产品与研发、产业与市主管主办：中国电子信息产业集团有限公司 华北计算机系统工程研究所快捷分类：电子无线电电子学 信息科技出版发行：北京 月刊 A4期刊刊号：0258-7998, 11-2305/TN创刊时间：1975 影响因子 236审稿时间：1-3个月期刊级别： 北大核心期刊 统计源期刊
研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程，大作业做了创新性算法研究，具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化，算法最大优点是参数少，不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性，建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》，大概25天出了结果直接退稿，外审大概用了10天时间，外审意见如下： 文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多，这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大；（根据我看过的文献，直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多，而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……） 关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性，即在维度更高的时候能否适用？
17号
研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程，大作业做了创新性算法研究，具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化，算法最大优点是参数少，不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性，建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》，大概25天出了结果直接退稿，外审大概用了10天时间，外审意见如下：文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多，这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大；（根据我看过的文献，直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多，而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……）关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性，即在维度更高的时候能否适用？
本文在分析现有激光深熔焊接研究成果的基础上，针对现有研究存在的主要问题，采用理论研究和试验研究相结合的方法，对激光深熔焊接过程中的小孔效应进行了较深入系统的研究。 论文首先选择GG17玻璃这种抗热震性好且软化温度与汽化温度相差较远的透明材料作为工件材料，采用特殊设计的实验装置，通过高速摄影方法首次清晰而完整地观测到了激光深熔焊接时的小孔形状。利用针孔扫描的原理，测量了聚焦光斑尺寸及光斑内的能量分布状况。试验研究了离焦量、焊接速度、激光功率等激光焊接工艺参数以及等离子体对激光深熔焊接小孔与熔池形状和尺寸的影响， 结果表明：由于GG17玻璃的热传导系数很小，工件表面处的小孔直径主要取决于有效功率密度下的光斑直径，而与工件表面处的实际光斑直径没有简单的相等或比例关系，并与焊接速度关系不大；小孔的形状呈圆锥形，且圆锥角随小孔深度的增大而减小，当小孔深度较大时，由于不同深度处的小孔直径变化很小，可近似视为一圆柱体；小孔的弯曲程度与焊接速度密切相关，随着焊接速度的增大，小孔的弯曲程度加大； 小孔深度随焊接速度的增大、离焦量的增大以及激光功率的减小而减小；由于GG17玻璃的电离能比金属材料高得多，不易形成光致等离子体，所以，在激光深熔焊接GG17玻璃的过程中，激光能量传输的主要方式是孔壁的多次反射吸收。 其次，论文系统地研究了小孔孔壁的反射吸收在激光深熔焊接过程中对激光能量传输的作用和影响。利用上面得到的小孔照片，通过测量可以确定小孔前后沿的形状，然后通过多项式拟合的方法得到了小孔前后沿的曲线方程。 在实验测量的材料表面对激光的反射率的基础上，采用几何光学近似的方法，通过跟踪激光在小孔内的多次反射传输轨迹，分析和计算了聚焦高斯激光通过孔壁的多次反射吸收而在圆柱形小孔、圆锥形小孔和实际小孔等几种形状的小孔孔壁上的能量分布情况。计算结果表明：不论是圆柱形小孔、圆锥形小孔还是真实形状的小孔，孔壁的多次反射只对小孔下部孔壁上的激光功率密度有影响，而在小孔的上部，孔壁上的激光功率密度主要取决于直射光的功率密度；对于真实形状的弯曲小孔而言， 不论是小孔前沿还是小孔后沿，孔壁上的激光功率密度分布主要取决于直射到小孔前沿的激光功率密度在多次反射后在孔壁上的分布；对于真实形状的弯曲小孔而言，经过孔壁的多次反射吸收以后，小孔前沿孔壁上的激光功率密度基本能均匀分布，但是对于小孔后沿，孔壁上的激光功率密度分布很不均匀
研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程，大作业做了创新性算法研究，具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化，算法最大优点是参数少，不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性，建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》，大概25天出了结果直接退稿，外审大概用了10天时间，外审意见如下： 文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多，这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大；（根据我看过的文献，直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多，而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……） 关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性，即在维度更高的时候能否适用？
建议你首先看看会议出版社是什么，然后去出版社官网查下是否有这个会议存在，如果能够查到，就这证明这个会议的真会议。如果查不到，这个会议就有问题。当然如果是真会议，你的文章被推荐到SCI上是比较幸运的，一般会议都会推荐20几篇优秀论文发表到SCI或者EI源刊上。但是你可以选择接受与否，另外如果接受，会议推荐文章到SCI虽然能够大大增加录用率，但是毕竟不是保证录用，有一定风险，如果你还是不懂，建议你百度搜下：EI学术会议中心，有很多关于EI会议的知识和学习资料，非常全面的。
据说不要审稿费，别的就不知道了有听说是1100
核心期刊可以很容易查到，但是否需要审稿费就不太清楚了系统工程与电子技术电子学报通信学报电子与信息学报电子科技大学学报西安电子科技大学学报电子技术应用信号处理光通信研究通信技术数据采集与处理计算机学报计算机研究与发展计算机科学计算机工程与应用计算机工程计算机应用计算机应用研究系统仿真学报计算机工程与设计
貌似一般会议是不会被sci检索的，被ei检索还是有可能的，因此我表示十分怀疑。。。