老铜钱上的氧化亚铜。是与氧气发生反应而产生了一种物质。而这种氧气存在的方式有很多种。最直接的就是在空气中。在土壤中河水中也都是存在的。
铜片放入稀硫酸中，有氧化亚铜是因为放入稀硫酸之前在空气中已经氧化了。氧化亚铜为一价铜的氧化物，鲜红色粉末状固体，几乎不溶于水，在酸性溶液中歧化为二价铜和铜单质，在湿空气中逐渐氧化成黑色氧化铜。氧化亚铜主要用于制造船底防污漆（用来杀死低级海生动物）、杀虫剂，以及各种铜盐、分析试剂、红色玻璃，还用于镀铜及镀铜合金溶液的配制。在酸性溶液中歧化为二价铜，说明在溶液中，二价铜离子的稳定性大于一价铜离子，例如氧化亚铜和硫酸反应，生成硫酸铜和铜。Cu2O + H2SO4 → CuSO4 + Cu + H2O
媒垫圈倬铺下来泌
铜易被氧化，在室温下铜的氧化能够缓慢的进行，生成氧化亚铜Cu O，呈玫瑰红的颜色。氧化亚铜呈极薄的一层，极其牢固地附着在铜的表面，不易剥离。这层薄膜具有很强的保护作用。当温度高于250 C时，铜迅速被氧化，生成氧化铜CuO，呈黑色，它很容易使用酸洗办法除去。铜制器长期暴露在空气中，由于大气含有CO 、H O、SO 、H S等，铜的氧化物就会变成复盐，主要是碱式碳酸铜CuCO ·Cu(OH) 和碱式硫酸铜 CuSO ·3Cu(OH) 。这两种复盐呈兰绿色。
这是你想象出来的，没有这样的事情。锌是排在铜前面的金属，不会从溶液中置换出锌。
1、醋泡法：将氧化的铜洗净，置于容器中，倒入少许食用醋，直至浸没。过24小时后取出，用小刷子刷去残锈，再用清水洗净，擦净阴干即可；2、铜表面氧化了，可以用盐酸清洗，表面的氧化铜和盐酸反应，生成氯化铜和水。而金属铜和盐酸不反应。
铜是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在中国有色金属材料的消费中仅次于铝。铜是一种红色金属，同时也是一种绿色金属。说它是绿色金属，主要是因为它熔点较低，容易再熔化、再冶炼，因而回收利用相当地便宜。古代主要用于器皿、艺术品及武器铸造，比较有名的器皿及艺术品如后母戊鼎、四羊方尊。
交通设备
交通设备是铜的第三大市场，约占总数的13%，与二十世纪60年代基本相同。尽管交通的重要性没有改变，但是铜的使用形式却发生了很大的变化。许多年来，自动散热器是这方面最重要的终端用户；然而，铜在自动电器和电子产品中的使用飞速增长，而在热交换器市场中的使用则有所下降。小轿车的平均使用寿命是10-15年，几乎所有的铜（包括散热器和配线）都是在它的整体拆卸和回收前来进行回收的。
医学
医学中，铜的杀菌作用很早就被认知。自20世纪50年代以来，人们还发现铜有非常好的医学用途。后来，墨西哥科学家也发现铜有抗癌功能。新世纪，英国研究人员又发现，铜元素有很强的杀菌作用。相信不久的将来，铜元素将为提高人类健康水平做出巨大贡献。
黄铜的表面去氧化后，表面发乌，也是肯定滴；1：25硫酸，加入1：200黄铜光亮剂，烙合一段时间（一般待漂洗剂冷却为准）按1：1加48度水，以每分钟40－60转（大件东西可加小钉，小钢珠最好）搅拌15－25分钟，清洗－皂化－烘干；另一种方法，用固体酒石酸，（用量如褒汤放盐，多点少点也没关系）以室温，冷水搅拌10－20分钟，清洗，以工业酒精溶苯骈三氮唑，以1：2500，加温50－80度钝化，烘干．
那么就可能铜导体不纯内混有其他杂质如PT，使其在空气中氧化，解决方法要保持干燥还可以在其上放ZN追问：铜导体不纯内混有其他杂质如PT 在空气中，PT做正极,CU做负极，潮湿空气或沾上CU上的溶液做点解液形成原电池加速其氧化，预防或解决方法就是保持干燥还可以在其上放Zn,将反应转变为CU做正极，Zn做负极，化学上叫牺牲阴极保护法
题目:溶出率的测量为水溶性色素海洋防污漆:氧化锌aDepartment的化学工程,丹麦科技大学、建筑229,DK-2800公斤以上。Lyngby、丹麦摘要:可溶性色素的溶解和tin-free来自两tin-based化学活动性防污漆(AF)是一个关键过程影响他们的抛光、防腐剂浸出率。在此背景下,低的时间——resources-consuming方法进行筛选的行为能力的颜料在寻找最有前途的材料或混合物是极大的兴趣。做一初步开发这样的一种方法是本文提出了一种基于氧化锌广泛使用的天然色素。同时,nano-polished高纯度、单晶氧化锌基质产生了极低的溶出率的贡献±依次为μg Zn2??+ 2天1厘米,球团矿压实和烧结制备氧化锌颜料溶解技术等级大约3倍的速度根据inductively-coupled等离子体质谱法(icp - ms)的测量方法。多孔表面粗糙和更多的暴露,连同较大数量的缺陷是晶体结构,应该负责更快的海水性能测试的实验模型,制定各种防污漆的氧化锌和/或Cu2O表明,粘结剂/色素相互作用不容忽视,如果的浸出的海洋水溶性颜料是涂料系统从被决定。关键词:氧化锌;色素的溶解速度;防污漆;Tin-free杀菌剂释放率;油漆提纲 1。介绍2。文学评论:先前研究Cu2O溶出率和氧化锌为。Cu2O溶出率测定。暴露面积。扩散阻力。温度、pH和氯离子浓度的依赖第条。氧化锌溶出率的研究3。材料和方法。氧化锌单结晶基底。制备氧化锌球团烧结色素颗粒。反应器。分析技术分。人工海水。实验。数学模型的基础上。氧化锌为唯一的颜料。溶解动力学。在颜料的平衡前面4。结果和讨论41。单晶硅衬底。海水温度的影响的溶出率
题目：海水溶性色素溶出率防污涂料测量：氧化锌化工部，丹麦技术大学，大厦229号，DK - 2800 kgs。灵比，丹麦摘要：水溶性色素的来自锡基和锡防污免费化学活性（AF）的油漆解散是一个关键过程的影响及其抛光和杀菌剂浸出率。在这种情况下，低时间和资源消耗的方法中筛选了最有前途的材料或混合搜索色素行为能力是极大的兴趣。初步尝试制定这样一种方法，请上广泛使用的氧化锌颜料的这个文件。虽然高纯度，纳米抛光，单晶氧化锌基板产生的 ± 微克锌令+非常低溶出率厘米二天- 1，颗粒制备成型和烧结技术等级氧化锌约三倍溶解颜料快根据电感耦合等离子体质谱（ICP - MS）的测量。多孔的表面粗糙，更暴露出来，再加上在晶格结构缺陷较多，是假设：要为加快海相比，颗粒氧化锌晶体的水袭击事件负责。在任何情况下，氧化锌溶出率本文报道都明显比与氧化亚铜（Cu2O的），这亦是自动对焦油漆颗粒海水溶解相关的为低。实验模型制定防污涂料的性能测试与氧化锌和/或氧化亚铜表明，粘合剂/颜料的相互作用不容忽视，如果海水的水溶性颜料涂料系统从浸出确定。关键词：氧化锌;色素溶出率;防污涂料;杀菌剂释放率;田无涂料提纲1.简介2.文献综述：以前解散的氧化亚铜和氧化锌率研究.氧化亚铜的溶出率的测定.暴露表面积.扩散阻力.温度，pH值和氯离子浓度的依赖.氧化锌溶出速率的研究3.材料和方法.氧化锌单晶基板.球团烧结法制备氧化锌颜料颗粒.反应堆.分析技术.人工海水.模型试验防污涂料的性能.数学建模.作为唯一的色素氧化锌.溶解动力学.在前面的平衡色素4.结果与讨论.单晶基板.海水温度对溶解速度.评论对分析结果的可靠性.氧化锌球团烧结.比较浸出率从模型自动对焦涂料.作为唯一的色素氧化锌.模拟氧化锌，氧化亚铜的混合物5.结论致谢参考文献
氧化亚铜为一价铜的氧化物，鲜红色粉末状固体，几乎不溶于水，在酸性溶液中歧化为二价铜和铜单质，在湿空气中逐渐氧化成黑色氧化铜。氧化亚铜主要用于制造船底防污漆（用来杀死低级海生动物）、杀虫剂，以及各种铜盐、分析试剂、红色玻璃，还用于镀铜及镀铜合金溶液的配制。
Cu呈紫红色光泽的金属,密度克/厘米3.熔点±℃,沸点2567℃.常见化合价+1和+2（3价铜仅在少数不稳定的化合物中出现）.电离能电子伏特.铜是人类发现最早的金属之一,也是最好的纯金属之一,稍硬、极坚韧、耐磨损.还有很好的延展性.导热和导电性能较好.铜和它的一些合金有较好的耐fushi能力,在干燥的空气里很稳定.但在潮湿的空气里在其表面可以生成一层绿色的碱式碳酸铜[Cu2（OH）2CO3],这叫铜绿.可溶于xiaosuan和热浓liusuan,略溶于盐酸.容易被碱化学品名称 中文名称：氧化铜 英文名称：copper oxide black 英文别名：copper monoxide 分 子 式：CuO 分 子 量： weixian性概述 健康weihai：吸入大量氧化铜烟雾可引起金属烟热,出现寒战、体温升高,同时可伴有呼吸道刺激症状.长期接触,可见呼吸道及眼结膜刺激、鼻粘膜出xue点或kuiyang,甚至鼻中隔穿孔以及皮炎,也可出现胃肠道症状.有报道,长期吸入尚可引起肺部纤维组织增生. ranbao危险：本品不燃,有du,具ciji性. 消防措施 weixian特性：未有特殊的燃烧baozha特性 有hai燃烧产物：氧化铜 灭huo方法：消防人员必须穿全身防火防du服,在上风向灭huo.灭huo时尽可能将容器从huochang移至空旷处 泄漏yingji处理 应急处理：隔离泄漏wuran区,限制出入.建议应急处理人员戴防尘面具（全面罩）,穿防du服.避免扬尘,小心扫起,置于袋中转移至安全场所.若大量泄漏,用塑料布、帆布覆盖.收集回收或运至废物处理场所处置. 操作处置与储存 操作注意事项：密闭操作,局部排风.操作人员必须经过专门培训,严格遵守操作规程.建议操作人员佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴化学安全防护眼镜,穿防du物渗透工作服,戴橡胶手套.避免产生粉尘.避免与还原剂、碱金属接触.搬运时轻装轻卸,防止包装破损.配备xielou应急处理设备.倒空的容器可能残留有hai物. 储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房.远离火种、热源.应与还原剂、碱金属、食用化学品分开存放,切忌混储.储区应备有合适的材料收容泄漏物. Cu2O英文名称：Cuprous Oxide 分子式：Cu2O 分子量： 性状：深红色或深棕色结晶性粉末.在潮湿空气中易氧化,溶于酸和浓an水,不溶于水. 性质:密度 熔点1505K 几乎不溶于水,在酸性溶液中岐化为二价铜,说明在溶液中,二价铜离子的稳定性大于一价铜离子,例如氧化亚铜和硫酸反应,生成硫酸铜、铜和水,赤色粉末,比重.熔点1235℃.沸点1800℃.溶于盐酸、氯化铵、氨水,不溶于醇、水、在潮湿空气中缓慢氧化成氧化铜,在干燥空气中比较稳定、有du. Cu2O+H2SO4=CuSO4+Cu+H2O 氧化亚铜与氨水和氢卤酸反应,因生成络合物,不岐化成二价铜和铜 溶于浓氨溶液形成无色配合物 [Cu(NH3)2]+,其在空气中被氧化为蓝色的 [Cu(NH3)4(H2O)2]2+ 氧化亚铜 氧化亚铜可溶于盐酸生成 HCuCl2（氯化亚铜的配合物）,也可溶于硫酸及硝酸分别形成硫酸铜及硝酸铜. 用途：氧化亚铜用于制船底防污漆（sha低级海生动物）.用作sha菌剂、陶瓷和搪瓷的着色剂、红色玻璃染色剂,还用于制造各种铜盐、分析试剂及用于电器工业中的整流电镀. Cu(oH)2中文名称 氢氧化铜 英文名称 Cupic Hydroxide 化学式 Cu(OH)2 相对分子质量 密度 CAS 号 20427-59-2 理化性状 蓝色或蓝绿色凝胶或淡蓝色结晶粉末,难溶于水,微显两性,溶于酸、氨水和氰化钠,受热至60-80℃变暗,温度再高分解为黑色氧化铜和水. Cu(OH)2+2NaOH=Na2〔Cu(OH)4〕 Cu(OH)2+4NH3=〔Cu(NH3)4〕(OH)2 实验室使用硫酸铜溶液与氢氧化钠溶液混合过滤制取氢氧化铜,反应如下： CuSO4+2NaOH=Na2SO4+Cu(OH)2? 醛可以与氢氧化铜反应,醛被氧化,氢氧化铜被还原,Cu化合价由正二降到正一,醛基中C化合价升高. 如氢氧化铜与葡萄糖反应 CH2OH(CHOH)4CHO + 2Cu(OH)2－－>CH2OH(CHOH)4COOH + Cu2O ↓ + 2H2O
焊接紫铜时应注意的几点:火焰采用中性焰氧化焰会使熔池氧化,在焊缝中生成脆性的氧化亚铜碳化焰会使焊缝产生气孔
通过木炭还原氧化铜实验得到的结论：反应生成一氧化碳、二氧化碳和铜。
背景介绍
在过去的十年中，电催化CO2还原反应 (CO2RR) 与H2O生成C2+化合物已成为热门研究领域。原因主要有三个：一是太阳能、风能等可再生能源发电，可再生电力成本不断降低。可再生电力和电催化CO2RR的结合将有助于建立碳中和过程。其次，对高能分子的电催化CO2RR能够以化学能的形式储存电能。第三，最近的研究表明，电催化CO2RR可以实现C2+烯烃和含氧化合物的高选择性。同样令人感兴趣的是，电催化的C-C偶联可能通过与热催化氢化不同的机制进行，这为控制C-C偶联和产物选择性提供了新的机会。
除了电催化CO2RR外，电催化CO还原反应 (CORR) 生成C2+化合物近年来也备受关注。这不仅是因为CO是一种丰富且廉价的碳原料，可以从各种资源中生产，例如天然气/页岩气、煤炭和生物质，而且还因为可以构建通过CO将CO2 转化为C2+化合物的间接途径。间接途径包括两个步骤，即技术上成熟的电催化 CO2RR到CO，然后是电催化CORR到C2+化合物。如果可以开发出具有高选择性、活性和稳定性的电催化CORR的高效催化剂，则间接途径将是有希望的。
已经发表了多篇关于直接电催化CO2RR的优秀评论文章。然而，到目前为止，关于电催化CORR的评论文章很少。由于CO通常被认为是电催化CO2RR到 C2+化合物的关键反应中间体，因此电催化CO2RR和CORR之间肯定存在相似之处。然而，CO2RR和CORR之间的差异也是已知的。例如，在电催化CO2RR 中，C2H4的选择性通常高于Cu催化剂中的C2+含氧物（主要是C2H5OH），而在许多文献中，C2+含氧物是电催化CORR中的主要C2+产物。
本文回顾重点介绍了在铜基催化剂上电催化CO2RR和CORR转化为C2+化合物（包括 C2H4、C2H5OH、CH3COO 和 n-C3H7OH）的异同。首先，我们将介绍CO2 和CO电催化还原的基本知识，包括阴极和阳极反应、电催化反应器和关键性能参数。接下来，将讨论反应机制，特别是C-C耦联机制。此外，将强调为这两条路线开发高效催化剂和系统的进展。我们将分析决定电催化CO2RR和CORR的选择性、活性和稳定性的关键因素（主要包括催化剂、反应器配置和反应条件）。最后，我们将重点介绍这个蓬勃发展的研究领域的机遇、挑战和可能的未来发展趋势。
图文解读
图1 CO2RR直接途径和间接途径
表1 电催化平衡电势
图2 三种反应器
图3 关键性能参数
图4 C-C耦联机制
图5 C-C耦联后生成C2H4和C2H5OH的机制
图6 双金属铜基催化剂原理
原文链接： Electrocatalytic reduction of CO2 and CO to multi-carbon compounds over Cu-based catalysts
一氧化碳与氧化铜的化学反应方程式是：CO+CuO=Cu+CO2(其中2为下标)化合价变化：C元素：+2——>+4，化合价升高Cu元素：+2——>0，化合价降低在这个反应中：一氧化碳中碳元素化合价由+2价变为+4价，化合价升高，C元素被氧化，C元素所在的反应物一氧化碳是还原剂，它具有还原性。在反应中，还原剂一氧化碳中的碳元素被氧化，氧化后的产物为二氧化碳。氧化铜中的铜元素由+2价变为零价，化合价降低，铜元素被还原，铜元素所在的氧化铜是氧化剂，它具有氧化性。在反应中，氧化剂氧化铜中的铜元素被还原，还原后的产物为单质铜。简化记忆方法：只要记住，化合价升高有还原性，化合价降低有氧化性就可以了。
在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。化学镀铜的应用及优势化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。比如Q/（贻顺）这种药水基本适合所有金属及绝大多数非金属表面镀铜。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。
化学镀通相较于电镀的好处就是污染少，操作简单，环保，而且一些质量好的化学镀铜剂（贻顺）反应时间也很快，节省人工，劳动力。贻顺化工的镀铜液适用于印刷线路板孔金属，铝，铁，钢，不锈钢及铜合金表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等，用途极为广泛。
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下清洗液及操作条件 配方组分 1 2 3 碳酸钠（g/l） 40～60 — — 磷酸三钠（g/l） 40～60 — — OP乳化剂（g/l） 2～3 — — 氢氧化钠（g/l） — 10～15 — 金属洗净剂（g/l） — — 10～15 温 度（℃） 50 50 40 处理时间（min） 3 3 3 搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌机械移动 空气搅拌 机械移动3．覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下： 硫酸H2SO4 150~200克/升 双氧水H202 40~80毫升/升二、活化 活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法（分步活化法）和胶体溶液活化法（一步活化法）。1．敏化－活化法（分步活化法）（1）敏化处理：常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下： 氯化亚锡（） 30~50g/L 盐酸 50~100ml/L 锡粒 3~5g/l 配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。 敏化处理在室温下进行，处理时间为3~5min，水洗后进行活化处理。（2）活化处理：常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下： 氯化钯pdCl20. 5~1g/L 盐酸 5~10ml/ 处理条件－室温，处理1~2min 敏化－活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二个方面的原因，其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体表面湿润性不是很强，其二是Sn+2很易氧化特别是敏化后水洗时间稍长，Sn+2被氧化为Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金属化后个别孔沉不上铜。二是化学镀铜层和铜箔的结合力差，其原因是在活化过程中，活化液中贵金属离子和铜箔间发生置换反应，在铜表面上形成一层松散的金属钯。如果不去除会影响沉铜层和铜箔间的结合强度。在多层连接以及图形电镀法工艺中，这种缺陷已经成为影响印制板质量主要矛盾，现在是用螯合离子钯分步活化法来解决这些问题.http://