电子与封装期刊

电子与封装期刊

不是，是中文核心

《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊，国内外公开发行。
本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及组装技术、磁性材料及器件、薄膜技术、电子封装及相关电子材料等领域，在科研、生产及应用开发方面的最新科研成果论文、技术简报和专题综述。
本刊为全国中文核心期刊，中国科技核心期刊，中国科学引文数据库（CSCD）来源期刊（2015-2016年度）。系美国《化学文摘》（CA）、《英国科学文摘》（IEE INSPEC）等检索系统收录源。

emerald出版的资源类型包括

emerald出版的资源类型包括：1、Emerald管理学全文期刊库（2000-至今）2、Emerald工程学全文期刊库（2000-至今）3、Emerald全文期刊回溯库（第一期第一卷至2000）4、平台辅助资源

Emerald管理学全文期刊库（2000-至今）：包含281种专家评审的管理学术期刊，提供最新的管理学研究成果和学术思想。学科覆盖：市场营销、会计金融与经济学、商业管理与战略、公共政策与环境管理、信息与知识管理、人力资源与组织研究、图书馆研究、旅游管理、教育管理、运营物流与质量管理、房地产管理与建筑环境、健康与社会关怀。

Emerald工程学全文期刊库（2000-至今）：收录26种高品质的同行评审工程学期刊，几乎全被SCI、EI收录。学科涵盖材料科学与工程、计算机工程计算、先进自动化、电子制造与封装、机械工程、航空航天工程。拥有广泛的中国读者和作者群。

混合集成电路可投稿的核心期刊有哪些?

《中国集成电路》杂志。是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。