第5届全国精密锻造学术研讨会论文集（2013年3月23．25日山东济南）7075铝合金活塞等温挤压成形组织晶粒度预报丰合肥工业大学材料科学与工程学院杨栋陈文琳周瑞摘要：针对7075铝合金活塞结构特点，通过理论计算确定挤压工艺方案：一次横向挤压和一次纵向挤压，利用有限元软件对活塞挤压...
铝合金杯形件等温挤压成形工艺-材质为2A14铝合金深孔杯形毛坯件,由于壁薄,材料热变形温度范围窄,合金流变困难,若采用常规锻造的反挤压成形方法,势必造成杯体内、外壁变形不均,温度下降过快,变...
镁合金轮毂等温挤旋成型装置的研究.pdf.经过以上分析，针对应力集中，结构薄弱部分，给出了以下优化建议：（1）对3处薄弱部分适当增加其结构厚度，并反复优化分析直到其得到一个最有效果，既保证实现催化剂的快速加热，又保证该区域应力尽可能的...
第3届全国精密锻造学术研讨会论文集（2008年12月3-5日·江苏盐城）铝合金等温锻造技术发展重庆大学龚小涛周杰徐戊娇西安航空职业技术学院杨帆石鑫摘要铝合金等温锻件具有组织均匀、机械质量高等特点，在航空航天等领域的应用越来越广泛。
钛合金大型构件局部加载近等温成形三态组织形成机制研究-分章节下载.摘要.4-6.ABSTRACT.6-9.论文的主要创新与贡献.9-14.第1章绪论.14-30.
武汉理工大学硕士学位论文复合材料液体模塑成型工艺三维非等温数值模拟姓名：谭华申请学位级别：硕士专业：固体力学指导教师：晏石林20050601中文摘要LCM工艺是一类树脂基复合材料成型过程的统称，主要包括树脂传递模塑成型，结构反应注射成型，以及由两者衍，i钳j的T岂如真空辅助...
（保密的论文在解密后遵守此规定）武汉理工大学博士学位论文第1章绪论1．1课题来源及背景1．1．1课题来源本课题来源于国家自然科学基金“树脂膜熔渗成型及质量控制非等温耦合模拟理论与实验研究”，项目编号：50573060。
武汉理工大学硕士学位论文塑料非球面光学镜片注塑成型的工艺研究姓名：付永祥申请学位级别：硕士专业：复合材料学指导教师：温家伶20081201武汉理丁大学硕十学位论文中文摘要现代光学系统正朝着更加微型化、轻量化、结构简单化、高性价比的方向发展。
等温温度对成型件金相组织的影响在以上8种参数的实验中，试件的挤压成型率达到了95%以上。部分经挤压成型的试件，如图3所示。通过对成型后试件的金相组织分析可看出，合金的等温温度、搅拌速率等因素的改变与成型后试件的金相组织的变化有着密切的内在联系。
材料成型及控制工程导论论文材料成型及控制工程导论论文材控试一班蒲东林·中文摘要:材料成型及控制工程是研究热改变材料的微观结构.宏观性能和表面形状,研究热过程中的相关工艺因素对材料的影响,解决成型工艺开发.成型设备.工艺优化的...
硕博学位论文『毕业论文社区』1/71学校代码:10406分类号:TG316学号:130085232026南昌航空大学(专业研究生)轻合金薄板件等温成形技术研究与应用硕士研究...
TiAl基合金等温成形数值模拟-材料工程专业论文.docx,ClassifiedIndex:TG319U.D.C:621.774.8DissertationfortheDegreeOfM.Eng.NUMERICALSIMULATI...
胡水平铝合金等温挤压技术与装备研究现状[期刊论文]-材料研究与应用2011(3)轻金属前沿制造技术的研究进展[期刊论文]-轻金属2011(4)SF6断路器中压气缸等温超...
工学硕士学位论文大变形–等温耦合AZ91D半固态组织研究哈尔滨工业大学2006图书分类号:TG166.4U.D.C.:...HarbinInstituteTechnology哈尔滨工业大学工...
35No?5October2018提高等温超塑成形效率的方法和实现数字化等温锻的途径李建伟1,刘浏2,邹宗树1(1.东北大学,辽宁沈阳110819)(2.钢铁研究总院,北京100081)...
论文精选精密钣金成形技术Precise馨疆鼹蹒麓瞬囊鹱龋骥隧瑟鲻鹱醚獭鬻鬻骥蠢疆嚣骥骥黼糕鏊黪薹萋鏊襄饕l鬻爨鬃鞴薹萋赣囊粪冀萋|羹露鬻霸翳l鬻登冀》艘豫0棼鬻...
【摘要】:本文分析了镁合金复杂零件的成形特点,对三种常用变形镁合金MB2、MB7、MB15的变形抗力和塑性进行了测试,确定了机匣镁合金复杂件等温成形工艺方案、模具结构及分模形...
4.在等温热压印方法的基础上,进一步提出了差温热压印方法,利用上下模具差温拓宽了热压印方法的温区和适用范围,并可利用不同微纳结构最优成型工艺的差别,实现双面微纳...
1.1冷挤压成形技术发展概况(4)1.2选题依据和设计主要内容(6)1.2.1毕业设计(论文)的内容(6)1.2.2...等温退火一般用在合金钢,它比完全退火的时间短,氧化部脱碳较轻,内部...
针对超薄导光板微结构模具难的问题,结合等温热压印法,提出了一种新型的"等效替代"压印工艺,即通过控制成型工艺参数来降低微结构复制高度,实现了在基片上成...