ltcc期刊投稿
发布时间：2023-12-11 06:35:28
LTCC技术的现状和发展
LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和 MEMS 的应用实例。指出了我国在该
电子工艺技术期刊
《电子工艺技术》杂志创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办,主管单位是中国电子科技集团公司,期刊被知网,国家图书馆,维普,万方,上海图书馆收录,影响因子0.642的电子期刊。 关键词
电子元器件与信息技术杂志社编辑部
在线投稿QQ临时会话投稿咨询 一、期刊简介:《电子元器件与信息技术》是正规国家级期刊,新闻出版广电总局可查,中华人民共和国信息产业部主管,国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一
功能材料与器件学报投稿
《功能材料与器件学报》最新期刊目录 2017年 第05期目录 (85)阴阳极间距对碳纳米管薄膜强流脉冲发射的影响 麻华丽;付林杰;曾凡光;夏连胜;谌怡;张篁 (89)一种基于LTCC的新型边带陡峭的带通滤波器的
LTCC技术简介及其发展现状
【摘要】低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利
低温共烧陶瓷LTCC技术
LTCC基板 LTCC陶瓷材料 (像“大楼”一样的低温共烧陶瓷技术--中国科学院上海硅酸盐研究所)陶瓷材料分类 目前低温共烧陶瓷材料有三大类：微晶玻璃系，玻璃+陶
microwavediele
A low-sintering temperature microwave dielectric ceramic for 5G LTCC applications with ultralow lossWang, D; Li, LX; Du, MK; Zhan, YLi, LX; Du, MK (corresponding