“CPU 适用类型”是指该处理器所适用的应用类型，针对不同用户的不同需求、不同应用范围，CPU 被设计成各不相同的类型，即分为嵌入式和通用式、微控制式。嵌入式 CPU 主要用于运行面向特定领域的专用程序，配备轻量级操作系统，其应用极其广泛，像移动电话、DVD、机顶盒等都是使用嵌入式 CPU。微控制式 CPU 主要用于汽车空调、自动机械等自控设备领域。而通用式 CPU 追求高性能，主要用于高性能个人计算机系统（即 PC 台式机）、服务器（工作站）以及笔记本三种。Ø 至尊威力，全面释放。低耗电高效能优势。精彩纷呈的多媒体盛宴。采用革命性的英特尔?酷睿" 微体系结构，具有划时代意义的英特尔甛n酷睿"2 双核处理器系列可提供超凡的节能高效性能，您可以同时进行多项操作，而不会影响系统速度。英特尔?酷睿"2 双核处理器，具有非凡的性能、难以置信的系统反应速度以及无以伦比的高能效。此外，系统速度不会再受病毒扫描、多个计算密集型程序同时运行以及多媒体下载的影响－这些台式机处理器的性能提升高达 40%梗蹦苄б灿邢嘤Φ奶岣摺?/P>Ø 主板又名主机板、母板、系统板等在一台微型计算机里，主板上安装了计算机的主要电路系统，并具有扩展槽和插有各种插件。计算机的质量与主板的设计和工艺有极大的关系。所以从计算机诞生开始，各厂家和用户都十分重视主板的体系结构和加工水平。了解主板的特性及使用情况，对购机、装机、用机都是极有价值的。下面我们分别介绍当前流行的Pentium级主板和Pentium Ⅱ 级主板的主要技术特性和使用的有关问题。Ø 主板上的新技术计算机行业的技术更新无疑是最频繁和最迅速的，一种主板从投入市场到淘汰一般只有1～2年的时间。目前市场中销售的主板普遍使用了一些常见的新技术，并具有一些共同的特点。主要是：采用Flash BIOS，用户只需软件即可升级；采用同步突发式(PB Cache)二级高速缓存，与以前的异步缓存相比，可提高速度和效率；主板集成两个串口、一个并口和一个软驱接口；主板集成2个通道的增强型(EIDE)硬盘接口，用于连接硬盘、IDE光驱、磁带机等设备。有些主板还设有PS／2鼠标口、通用串行总线(USB)、DMI资源管理等。ü 支持MMXü ATX结构ü 通用串行总线(USB)接口技术ü 桌面管理界面DMI技术ü 对称多处理结构支持内存类型是指主板所支持的具体内存类型。不同的主板所支持的内存类型是不相同的。内存类型主要有FPM，EDO，SDRAM，RDRAM已经DDR DRAM等。ECC并不是内存类型，ECC（Error Correction Coding或Error Checking and Correcting）是一种具有自动纠错功能的内存，英特尔的82430HX芯片组就开始支持它，使用该芯片组的主板都可以安装使用ECC内存，但由于ECC内存成本比较高，所以主要应用在要求系统运算可靠性比较高的商业电脑中，例如服务器/工作站等等。由于实际上存储器出错的情况不会经常发生，而且普通的主板也并不支持ECC内存，所以一般的家用与办公电脑也不必采用ECC内存。一般情况下，一块主板只支持一种内存类型，但也有例外。有些主板具有两种内存插槽，可以使用两种内存，例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，现在有些主板能使用SDRAM和DDR SDRAM。IBM科学家开发新式内存芯片为了制造出更小的电子设备，消费电子厂商正在不断提高内存芯片或者硬盘上容纳数据存储的能力。这种趋势使得大型主机缩小为台式机，然后再缩小为笔记本电脑，以至于成为我们的衣服口袋中的设备。现在，假如IBM实验室科学家Stuart S. P. Parkin创意获得资助，那么，在现有同样面积的电子设备当中有可能会多存储10到100倍的数据。这意味着，目前最多能够存储200个小时视频节目的iPod播放器可以存储进120个电视频道一周的节目内容。显示卡(videocard)是系统必备的装置，它负责将 CPU 送来的影像资料(data)处理成显示器(monitor) 可以了解的格式，再送到显示屏 (screen) 上形成影像。它是我们从电脑获取资讯最重要的管道。因此显示卡及显示器是电脑最重要的部份之一。显示器在清晰度 (sharpness)，明亮度 (brightness)，稳定度 (stableness) 和最大解析度方面扮演十分重要的角色。假如你想要有高品质的影像，你需要一台高品质的的大显示屏显示器，至少 17 寸，你的显示卡要尽可能挑最好的。显示器如果很烂，显示屏看起来就会很不舒服。显示屏解析度 (screen resolution) 和色彩解析度 (color resolution)跟显存 (Video RAM) 的数量有关。显卡的性能显存和芯片的种类有关。但是我们不应该忘记它跟总线 (PCI/ISA/EISA) 也有关，因此主机板还有它的芯片组都跟资料送达显示卡的速度有关。最后就是 Pentium(P55C)/Pentium Pro(Klamath)/6x86(M2) CPU 新增的 MMX 指令集－它能增进显示卡的效能，可能比现在任何的显示卡技术帮助还要大。DX10、DDR4显存、80nm制程等新规格的出现，绝对称得上是显卡技术发展的新热点。NVIDIA发布全球首款支持DX10的图形核心—G80，ATI推出了DIY市场首款搭配DDR4显存的显卡—X1950XTX，多款主流显卡的核心制程转向80nm，这些都是对显卡市场产生重大影响的变动。如今未来几年对于显卡技术及硬件规格而言，同样是令人期待的。到目前为止显示器的概念还没有统一的说法，但对其认识却大都相同，顾名思义它应该是将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的一种显示工具。从广义上讲，街头随处可见的大屏幕，电视机的荧光屏、手机、快译通等的显示屏都算是显示器的范畴，但目前一般指与电脑主机相连的显示设备。它的应用非常广泛，大到卫星监测、小至看VCD，可以说在现代社会里，它的身影无处不在。（一） CRT显示器（二） LCD显示器总是不断地想找出对使用者眼睛有利的显示器制造方法，这就是它一直能在全球显示器市场执牛耳的重要因素之一吧！这次它准备推出的是一种可以防污的LCD显示器，它发展了一种类似无笔心油性笔的新技术制造出的LCD面板，上面不会沾上油污、灰尘甚至指纹及持久性墨水，听来真是很神奇，相信也可解决LCD显示器使用者长期的困扰，因为一旦沾上上述的污迹，那真是超级麻烦，不过据说这种面板要到2008上半年才会量产，但到时一定会受到众多朋友的欢迎。?/P>?/P>硬盘是电脑的重要部件,以容量大、储存速度快、稳定安全等特性成为电脑外存中最主要的一员.电脑的操作系统、应用软件和电脑游戏等都要安装到硬盘上才能使用,用户建立的文件、图片等数据资料都要储存到硬盘才能保存下来,电脑进行运算时,硬盘担任了传送数据到内存,以供CPU进行运算,然后把运算结果储存下来的任务.总之,硬盘是电脑存储数据的主要场所.计算机硬盘驱动器玻璃基片是用于存储媒体信息的盘片。现在使用的大多为铝合金基片。在计算机高速发展时，硬盘盘片转速达10000rpm时，铝合金不适应其带来的耐温，变形等要求。而使用微晶玻璃材料制成的基片正好有其耐热温度高、高机械强度、低膨胀以及超平滑表面这些特点来取代铝合金基片。其年产量约4000万片左右，占整个基片市场的10%左右，而玻璃基片代替铝基片为计算机发展的必然趋势，故其国内、国外市场前景将十分广阔。光驱是台式机里比较常见的一个配件。随着多媒体的应用越来越广泛，使得光驱在台式机诸多配件中的已经成标准配置。目前，光驱可分为CD-ROM驱动器、DVD光驱（DVD-ROM）、康宝（COMBO）和刻录机等。?nbsp; CD-ROM光驱：又称为致密盘只读存储器，是一种只读的光存储介质。它是利用原本用于音频CD的CD-DA（Digital Audio）格式发展起来的。?nbsp; DVD光驱：是一种可以读取DVD碟片的光驱，除了兼容DVD-ROM，DVD-VIDEO，DVD-R，CD-ROM等常见的格式外，对于CD-R/RW，CD-I，VIDEO-CD，CD-G等都要能很好的支持。?nbsp; COMBO光驱：“康宝”光驱是人们对COMBO光驱的俗称。而COMBO光驱是一种集合了CD刻录、CD-ROM和DVD-ROM为一体的多功能光存储产品。?nbsp; 刻录光驱：包括了CD-R、CD-RW和DVD刻录机等，其中DVD刻录机又分DVD+R、DVD-R、DVD+RW、DVD-RW（W代表可反复擦写）和DVD-RAM。刻录机的外观和普通光驱差不多，只是其前置面板上通常都清楚地标识着写入、复写和读取三种速?/P>目前，全球光驱市场巨大，但光驱技术一直掌控在少数发达国家手中。深圳锦锋隆数码技术公司最近开发出具有自主知识产权的OVK精密磁力吸入式机芯，并应用到电脑光驱，获得数十项中国专利，打破了国外垄断光驱开发的局面。国际市场上的电脑光驱一直以来都采用进出仓式机芯。该公司开发的吸入式电脑光驱技术的最大优点是低噪音性能，大小盘片可兼容，读写盘片质量好等，而价格却与目前的进出仓式普通光驱相近。这一优越的性价比将会对市场形成冲击，并将大大加速光驱产业技术的升级换代。此外，这项技术还可广泛应用于包括红光和蓝光技术的高清数字家电行业，以及汽车电子行业等各类光存储应用领域。采用这项新技术的电脑光驱产品已开始投放市场。ü 声卡声卡是多媒体技术中最基本的组成部分，是实现声波／数字信号相互转换的一种硬件。声卡的基本功能是把来自话筒、磁带、光盘的原始声音信号加以转换，输出到耳机、扬声器、扩音机、录音机等声响设备，或通过音乐设备数字接口(MIDI)使乐器发出美妙的声音。前不久， HardOCP 透露了创新公司在声卡市场上的最新计划。计划中最吸引人的是将在今年夏季中期发布一款新声音处理芯片。新的声卡将采用EMU10K2声音处理芯片为基础。这款新的声音处理芯片的革新不光是性能加强了，它还将支持其它更多功能：u 6声道数字输出和模拟输出(杜比数字输出支持)；u 双重Firewire/1394支持，新的声卡将板载Firewire控制器；u 支持内容保护技术(用于保护音乐版权)；u 软件播放中心，能达到320kbps的采样频率和9倍速硬件加速。
计算机常见故障分析及处理论文
当我们遇到故障时要实际联系理论，不要急于动手，仔细观察，认真分析，找出问题的真正原因，再做相应的处理。那么，计算机常见故障如何处理呢?以下是我为大家带来的计算机常见故障分析及处理，希望大家喜欢。
摘要： 随着计算机的迅速发展和广泛应用，计算机已成为现代人类工作和生活必要的设备。计算机不同于普通的电子产品，它由硬件和软件组成，用户的操作不当和计算机病毒等原因经常造成计算机故障。本文从计算机软件和硬件两个方面分析了计算机最常见故障的原因，并介绍了常用处理方法。
关键词：计算机;启动;死机;软件;硬件
死机、不加电、自检通不过和不启动是电脑最常见故障，也是比较复杂的问题。造成这些故障的原因也是多方面的，但究其原因还是硬件与软件两方面。下面介绍其形成的原因、常见现象以及处理方法。
一、计算机不加电或自检通不过
(一)开机不加电。
开机不加电是经常遇到的现象，主要表现为按下电源开关主机不加电或者只加一下电，然后就自动关机。这种故障主要表现为以两方面。
1、按下电源开关，主机不加电。这种故障主要检查供系统及电源，逐个检查插座、电源线和主机电源是否正常。
2、只加一下电，然后就自动关机。这种现象主要由以下两种故障引起的。
(1)POWER(电源)按钮或RESET(复位)按钮不回位。检查这两个按钮按下去是否能回位。
(2)硬件安装错误。现在有很多计算机具有开机自动检测设备连接功能，当设备连接错误，计算机开机后自动关机。打开机箱，仔细检测各个部件的连接是否正常。
(二)自检通不过。
自检通不过，主要表现分为以下三个方面。
1、开机后黑屏，无声音(喇叭声音)，电源灯正常。这种情况需考虑以下三方面的问题，可以按照以下步骤来分析处理。
(1)CPU频率或内存参数设置不正确。处理方法，利用CMOS放电法，恢复CMOS默认值。具体做法是在关机断电情况下，把主板上Clear CMOS 跳线(一般在电池附近的三脚插针)从原来的NORMAL状态设置为Clear CMOS状态，稍等片刻再设置为NORMAL状态。
(2)硬件接触不良。机箱内的各种部件很容易积尘，特别是主板，尘土多了使计算机各部件接触不良和不容易散热。处理办法，打开机箱，先清除机箱内的尘土，然后检查设备连线、电源插座以及插接卡是否松动。最好是把各个插接卡拔下再重新插一遍。如果有空闲插槽，可以把插接卡换一个插槽。多检查一下各个插接卡的插脚是否有氧化迹象，若有要及时处理。
(3)硬件损坏。一般说来，主板、CPU、内存、显示卡是电脑显示信息的基本要素，缺一不可。我们可以通过替换法逐一检查排除，确定问题出在哪里。
2、开机后黑屏，有声音。这种情况主要考虑显卡和内存损坏或显卡和内存与主板接触不良。处理方法打开机箱重新安装内存和显卡，如果有空闲插槽，可以更换一下插槽，如果故障不能处理，用替换内存和显卡方法检查故障。
3、开机后有显示。这种情况一般来说主要的硬件(CPU、主板、显卡、内存)没有故障，并且可以根据自检提示，找出故障所发生的部件。
二、计算机死机
(一)由硬件引起的死机。
开机后运行程序中死机。这种现象大部分是软件故障引起的，但也不能排除硬件，如CPU或显卡散热不好、内存冲突、内存接触不良、硬盘磁道损坏、主板老化也能引起计算机的死机。我们要根据实际情况，认真查看各部件，通过看、听、闻、摸、替换部件等方法找出计算机的真正故障。
(二)由软件故障引起的死机，主要表现分为以下几个方面。
目前互联网发展迅速，网络覆盖范围之广，数据传输速度之快，病毒也日益泛滥，可以说病毒无处不在，病毒是防不胜防。很多的软件死机都是由病毒引起的。这种故障我们一种办法是借助杀毒软件清除病毒;另一种办法就是把磁盘格式化，重新安装系统。除此之外由软件引起的死机故障可以分为三种情况。
1、启动操作系统时死机
这种情况主要是启动过程中出现蓝屏、黑屏或进不了桌面等。这种故障主要是操作不当引起的
(1)某些操作和设定修改了系统文件;
(2)驱动程序设置不当;
(3)启动自启动的进程过多。解决办法
(1)用安全模式启动系统，如果能进入系统，运行Msconfig系统配置文件，检查启动项中的程序，把不用的去掉;
(2)通过“设备管理器”检查找出有驱动问题的设备，重装驱动程序，然后重新启动系统，问题可能解决;
(3)如果安全模式也进不了系统，建议重装系统。
2、关机时死机
关闭系统时的死机多数是与某些操作设定和某些驱动程序的设置不当有关。系统在退出前会关闭正在使用的程序以及驱动程序，而这些驱动程序也会根据当时情况进行一次数据回写的操作或搜索设备的动作，其设定不当就可能造成无用搜索，形成死机。解决这种故障的方法是进入 “设备管理器”， 检查找出有驱动问题的设备，重装驱动程序，即可解决问题。也可以采用系统还原的办法解决问题。
3、运行应用程序时出现死机
这种情况是最常见的。原因可能是程序本身的问题，也可能是应用软件与操作系统的兼容性不好，存在冲突，还有可能是用户操作不当引起的。比如不正确的删除程序可能引起死机。有的程序用删除目录的方式是不能把所有相关文件清除，把它们留在系统中，一则增加注册表容量，降低系统速度;二则往往引起一些不可预知的故障出现，进而导致系统死机。更需注意的是，有时即使你用正确的方法卸载软件，也可能造成死机隐患。这是因为应用软件有时要与操作系统共享一些文件，如果你在删除时全删去，操作系统很可能失去了这个支持文件，造成系统稳定性的降低。另外，同时运行多个程序很容易引起死机。因为多个程序同时占用内存，很容易引起内存资源不足或内存地址冲突。解决方法，养成良好的卸载程序习惯，对于自己不能确定是否能删除的选项最好不要删除，及时关闭不使用的程序。如果删除文件造成的死机，需重新安装软件。
三、计算机不启动
这里讨论的是能通过自检，但不能引导系统。这种现象主要应考虑以下几方面的因素。
1、没接硬盘或硬盘线接触不好。在CMOS中检测一下硬盘参数是否与实际相符，如果不相符，重新安装硬盘数据线或更换硬盘数据线。
2、主、从盘跳线设置错误。如果同一条IDE数据线上接两个设备时，需要正确设置主、从盘。
3、CMOS设置不正确。
(1)查看CMOS中是否屏蔽了硬盘接口。
(2)引导设备中是否设置硬盘为可引导设备。
(3)如果使用的串口硬盘，还 需检查CMOS中SATA项设置是否正确。
(4)内存参数设置是否正确。
(5)中断号和中断方式设置是否正确。这些故障可通过执行CMOS中的Load Optimize Setup(优化设置)或Load setup defaults(系统默认设置)来解决。
4、引导程序不正确。如果上述三步都正确，那么就要考虑引导数据的故障，病毒或人为因素都可能引起引导文件损坏。这种故障有两种情况，一是系统文件损坏，可通过系统修复或重装系统解决。二是分区表损坏，可以借助分区修复工具比如DiskGenius重建分区表，恢复损坏的分区表。
5、硬盘损坏。如果经过上述第1、2、3步，仍然找不到硬盘(CMOS中检测不到硬盘)，那么硬盘可能损坏，找专用硬盘修复工具试看能否修复。
总之，当我们遇到故障时要实际联系理论，不要急于动手，仔细观察，认真分析，找出问题的真正原因，再做相应的处理。上述是本人多年来在机房工作和社会实践中总结出来的。
参考文献：
[1]高波，《计算机维修与维护技术教程》，电子工业出版社，2002年3月
[2]蔡泽光,廖乔其，《计算机组装与维护(第2版)》，清华大学出版社，2007年9月
[3]《电脑死机全面剖析》，《计算机世界报》，2001，5
1、计算机常见的软件常见故障和处理措施
（1）安装驱动程序出现的问题当计算机进入运行界面后，可以利用设备管理器对计算机的驱动安装情况进行观察。假设出现了问号和感叹号时，说明安装驱动程序存在问题。其中感叹号代表的是设备和设备间出现了冲突；问号代表的是计算机无法识别该设备。通常情况下发生此类问题的原因是未能安装好驱动程序或是未能正确安装驱动程序。其中"X"表示所安装的驱动程序和计算机设备的要求不符。例如：使用者在安装网卡的过程中，假设网卡设备出现了"！"或"？"时，使用者需要检查驱动程序的安装情况，并重新安装驱动程序。
（2）CMOS参数设置存在错误对计算机CMOS参数进行设置的重点在于设置计算机的引导系统顺序、硬件监测、病毒警告开关以及计算机密码等重要信息。这类信息的设置对计算机硬件的使用会造成一定程度的影响。所以在进入计算机系统后，使用者需要重新调整不准确的数据信息。
2、计算机维修方法
（1）最小系统法这类方法分为计算机软件和硬件最小系统法。其中计算机软件最小系统以内存、显示器、主板、中央处理器、电源等为主。检查该部分是否存在常见故障，主要看计算机系统能否正常运行。而计算机硬件最小系统，将主板、CPU和电源视为重点部位。在计算机系统中，假设未出现连接信号，则利用听声分辩方式对计算机故障进行分析。一旦存在异常声响，使用者就需要对主板、CPU和电源等重点部位进行检查。
（2）查看听声法这类方法多是用于计算机CMOS参数设置和计算机设备发生冲突的情况下，对计算机的软件和硬件等故障进行仔细检查。通常情况下，出现警报声是由于计算机硬件问题造成的。使用者需要有针对性地检查计算机的硬件设备，快速找出发生故障的部位，并加以解决。
（3）替换法替换法是指使用者利用优质零件替换掉可能发生故障的零件，以此观察计算机发生的反应。这类方法操作较为简单，但是工作量较大，且操作繁琐。一般情况下，替换法只用于处理内存卡或显卡等常见故障。此外，在计算机的日常维护过程中，计算机需要在一个干燥、通风的环境下运行，杜绝产生静电，防止计算机中的小型部件遭到破坏；计算机系统需要安装安全卫士；要在安全卫士检测下浏览网页；定期对计算机系统进行杀毒和扫描，避免计算机病毒的入侵。
摘要： 在人们生活中，计算机的应用已经无处不在，随处可见计算机的身影，它正在成为人们工作、学习和生活离不开的工具。作为一名计算机的.维护人员，能够分析计算机硬件、软件及故障的处理，还应积极地推广计算机的相关知识，让更多的用户必备基础的知识、有效地使用计算机并让计算机很好地为人们服务。
关键词： 计算机;日常维护;故障排除
1加强计算机维护工作具有更广阔的意义
计算机已经深入到工作的每一角落、每个家庭甚至每个人当中，使人们的生活更加丰富多彩、绚丽多姿。但是很多人对计算机系统知识是非常迷茫的，每当系统出现问题时就束手无策，手忙脚乱。文章以从计算机的日常说起，分析计算机简要理论，期望让人们都不用再担心系统问题，不用在系统上再去花冤枉钱；让人们对计算机的系统维护维修不再害怕，让人们的生活因懂计算机而美丽。
2计算机的硬件正常使用对正常工作具有实际意义
对硬件进行日常维护，认真分析计算机的环境，了解各种器件的功能及日常维护，能够提高工作效率。下面笔者就认真分析主要部件，简述在实际工作中遇到问题时所采取的有效解决办法。
(1)计算机出现不断重启，其表现为有时刚刚出现启动画面即重启，或者进入系统后不久就重启。分析解决：因为该机已通过ADSL连入宽带网，而且近期网上病毒肆虐，所以先查杀病毒，问题依旧。朋友曾下载和试用各种软件，于是重新格式化硬盘安装系统。在安装过程中出现蓝屏和死机的现象，跳过错误提示后，总算装完了系统。可是，系统不断重启的问题依然没有解决。电脑买来有3年了，很少对机箱进行过清理，是不是内部灰尘过多引发的硬件接触不良呢？打开机箱，对重要的部件如电源、CPU风扇、内存进行了清洁和擦拭。完工后重新开机，电脑依然不断重启。到这时候，笔者意识到可能某个电脑硬件出了问题。首先电源的疑问最大，直接更换了某名牌300W的电源，故障依旧。随后，笔者只有拿出了杀手锏——“最小系统法”。保留系统启动必备的硬件进行故障排查，结果电脑依然不断重启，不过这就圈定了引起故障的嫌疑范围。接着祭出“换件大法”，直到更换CPU并安装良好后，故障才消失，系统重启的元凶居然是CPU。原来，朋友电脑的CPU曾更换过风扇和散热器。由于安装不当造成散热器和CPU接触不良，影响了CPU的散热，在长时间的使用后，大大缩短了CPU的寿命。对于一般的电脑故障，如果不是系统彻底瘫痪，人们很少怀疑到CPU损坏的可能。但什么事都不是绝对的，在发生故障时，要谨慎、小心地按顺序认真排查，不放过一丝可疑，就能找到故障的真正所在。
(2)系统无法识别硬盘时，可按下述方法进行排查解决：首先开机进入BIOS，确认BIOS中是否能够识别硬盘,若BIOS无法识别到硬盘，拆开机箱，确认SATA接口，硬盘电源线是否有松动的情况。如果接口检查无异常，则证明此时硬盘已经损坏，无法使用了。若能够识别到硬盘，检查硬盘容量、转速等信息是否正确，继续下面步骤。将硬盘拆开，挂载到其他电脑的SATA接口上，或者使用移动硬盘盒将其用作移动硬盘，将其他电脑开机进入系统，打开磁盘管理器，确认是否识别到硬盘，若识别不到，证明硬盘还是有硬件故障，无法使用。若能识别到，右击选择对其进行“初始化”，之后再进行分区，格式化等操作，此时硬盘就可以正常读取使用了。
(3)显示器需要正常使用，显示的效果处理不好，可能伤害眼睛，而合理地选择显示器的分辨率和刷新率会使人们感觉舒适。刷新率在85时效果最好。有时显示器也会出一些故障、一些非正常现象，例如：开机正常，但是开机时几分钟内不动鼠标，就会蓝屏。可以应用的检查办法是开机时移动鼠标后，电脑使用一切正常。具体的解决办法是可以通过“控制面版”的“外观和主题”的“显示”的“屏幕保护程序”来选择。
3计算机软件维护可以保证日常工作的工作效率
(1)对于操作系统，笔者认为在长期的使用过程中，会产生一些垃圾文件，占用系统资源。笔者一般是在4个月到半年左右的时间会重装系统，是重装，不是还原。目前光驱装系统好像已经逐渐退出了圈子，个人支持使用U盘装系统。使用U盘装系统很简单，网上也有很多工具，一般情况下是在U盘里面装个winPE系统，将系统文件copy到U盘里面。插上U盘，启动电脑的时候，按F2键(个别电脑是F8键)，在出现的bios界面进行设置U盘启动，之后就可以根据说明进行装机，如果到了这一步之后还是不知道怎么操作，那么在启动的winPE里面有浏览器，可以上网查询。
(2)根据实际工作中，出现的比较突出的问题，详细分析如下。
①遇到启动计算机系统时，提示蓝屏，先不要盲目重装系统，可使用以下几种方法依次进行尝试。
方法1:如有新安装的硬件，首先拆除，再重启。
方法2：进入安全模式将最后安装的软件进行删除，重启后进行测试。
方法3：如未安装过软件，则进入安全模式，将有“！”或“？”号的驱动进行卸载，若无此符号，则卸载显卡驱动，DELL电脑建议卸载声卡驱动，重启后进行测试。
方法4：在WINPE下运行诺顿磁盘医生，并进行全盘扫描及修复，如果是异常断电引起的蓝屏，通常此方法十分有效。
方法5：个别计算机蓝屏是因为360漏洞补丁和当前操作系统不匹配，而导致的。在引导菜单中，会有360漏洞补丁引起蓝屏的修复项，可进行选择修复。
②计算机启动后，黑屏无显示处理步骤：将计算机电源线拨出，反复按电源按钮若干下，再将电源线插入，如正常启动，则说明，计算机进入了主板保护模式；将显卡与显示器两端的连线进行目测，看是否有弯针，若无弯针，则将两端重新予以固定。将独立显卡拨除。除USB鼠标外，将连接于计算机上的U盘等USB设备全部移除，再启机。最后，对于任何东西或者物品而言，都有一个生命周期，维护得好，自然可以多使用一些年限，日常维护不是太难，但是必须细心，对计算机进行检查保养，提高其使用寿命。计算机使用中出现问题是很正常的，因此，对计算机的硬件软件进行有效的维护十分重要，也是不断摸索探究的过程。这样才能对计算机进行高效的维护，这样才能使其正常工作。
参考文献:
[1]张霞.计算机故障解决对策研究[J].现代化计算机技术，2014(9)：22-23.
[2]刘俊.常见性的计算机硬件故障问题[J].民营科技，2011(11)：101-103.
[3]何正.计算机硬件问题及解决的对策[J].科技资讯，2013(3)：52-53.
你好，会检测一下部分：一、论文的主题。别人首先看到的是论文的主题。如果毕业论文是模仿的，就不需要看论文都能得知，所以论文的主题也需要检测。二、论文摘要部分，这是论文的总结，也是论文的终结点。由此可见，论文摘要的重要性，所以这一部分也需要检测。而论文摘要也是论文不可缺少的一部分，因此必须对其进行查重。三、论文的主体部分，这是论文最重要的部分。没有重复是不可能的，一般是论文重复内容比例最大的部分，也是查重率最高的部分，因此学校都会特别关注这部分的查重率。四、阐述毕业论文的结论。这一部分是研究的最后结论，也需要进一步的研究，但总的来说，这一部分基本没有重复问题。五、论文的致谢和参考文献部分，致谢部分需要查重，也有很多同学是自己摘抄的，很容易出现重复率过高的情况，也是我们需要注意的，参考文献部分一般也会一起提交查重，但只要自己的格式正确，这部分的查重率就不会计入最终的查重率。
论文检测的话，自然是要检测论文的正文，所有的地方了，有一些地方对于论文检测的查重率要求还是比较高的，很多时候是不能超过30%的
无论在外面查重网站查重，还是在学校查重，查重软件都会识别排版格式，一些不必要的内容不会参与查重，但是如果格式不规范，导致查重软件不识别这种格式，不必要的内容会参与查重，这样影响查重率的客观性，pdf版本的论文，提交到查重系统会解析识别不是很准确，导致不该参与查重的内容参与查重了。
不参与查重内容包括：封面，授权声明，原创声明，目录，脚注，参考文献；
参与查重的内容包括：绪论，综述，引言，前言，中英文摘要，正文，致谢，附录。
这些参与查重或不参与查重的内容，前提是排版格式正确，如果排版格式不正确，会导致查重系统自动识别不准确，不改参与查重的会参与查重，这样导致查重结果不客观。
你这种情况从两方面检查一下，提交文章版本是不是PDF文本，再检查一下排版格式是否规范。
首先是毕业论文的主题。别人首先看到的是毕业论文的主题。如果毕业论文是模仿的，就不需要看论文都能得知，所以毕业论文的主题也需要检测。然后是毕业论文摘要部分，这是毕业论文的总结，也是毕业论文的终结点。由此可见，毕业论文摘要的重要性，所以这一部分也需要检测。而毕业论文摘要也是毕业论文不可缺少的一部分，因此必须对其进行查重。然后是论文的主体部分，这是论文最重要的部分。没有重复是不可能的，一般是毕业论文重复内容比例最大的部分，也是查重率最高的部分，因此学校都会特别关注这部分的查重率。然后就到了阐述毕业论文的结论。这一部分是论文研究的最后结论，也需要进一步的研究，但总的来说，这一部分基本没有重复问题。如果我的毕业论文的结论不是所研究课题的结论，就会不对应。最后是毕业论文的致谢和参考文献部分，致谢部分需要查重，也有很多同学是自己摘抄的，很容易出现重复率过高的情况，也是我们需要注意的，参考文献部分一般也会一起提交查重，但只要自己的格式正确，这部分的查重率就不会计入最终的查重率。
检测主要有知网，万方，维普等。中国知网：由清华大学、清华同方发起，始建于1999年6月，导航内容覆盖自然科学、工程技术、农业、哲学、医学、人文社会科学等各个领域，读者可直接浏览期刊基本信息，按期查找期刊文章。万方数据库：万方数据库是由万方数据公司开发的，涵盖期刊、会议纪要、论文、学术成果、学术会议论文的大型网络数据库；也是和中国知网齐名的中国专业的学术数据库。维普资讯网：维普资讯是科学技术部西南信息中心下属的一家大型的专业化数据公司，是中文期刊数据库建设事业的奠基人，已经成为中国最大的综合文献数据库。除此之外，还有百度学术，谷歌学术里面也有一些免费的论文。希望采纳
论文查重在知网查。
知网检测通道，是中国许多高等院校老师特定的论文检测方式，因为该方式的论文查重检验数据信息很权威性，因此，中国知网一直在中国论文检测系统里的第一位。
论文查重仅仅分析一份毕业论文难题的基本，关键是论文查重供应方要依据毕业论文的论文查重报告对重复率部分做出相关的专业调整，以达到降重的目的。
扩展资料：
降重方法：
1、把重复的部分能删的先删了，把不能删的内容，在15字以内改一改，最好是加减字符，不要改文字顺序，这样没太大作用。
2、可以使用同义词或者近义词，替换原文中的词汇，也可以写点错别字，有些时候是可以避开重复率，但这种方法要少用，不建议大家使用。
3、化主动为被动，把原文中的主动语式改为被动语式，原文的意思没变，但是说法改变了，因此被检测出来的重复率，也会大大的降低。
论文查重是在知网学术不端检测系统，知网学术不端检测系统是目前国内最权威的检测系统，大学院校，杂志社都是用知网学术不端检测系统查重，不过知网学术不端只对公不对私，单位才有帐号查重。
论文可以去百度学术查重，里边有多个查重系统可供选择，价格也不一样。
一般来说是检验你有没有复制粘贴别人的内容，编论文的观点有没有和别人重合，或者是不是已经有人发表过，而你自己不知道，但是又重新发表？所以为了避免这些情况，才有了检测。希望我的回答对你有帮助，欢迎采纳我的回答，谢谢
1、非文字内容不在查重范围。现在部分论文查重系统对论文内容不是文字部分的内容是无法识别检测的。那么也就是说论文查重主要针对与文字部分的检测。文章里面引用其他人的图片与公式等，似乎是一种不错的方法，可以有效的避开论文查重系统，但是有一点要注意的是，对于引用的内容，文章后面一定要注明来源。
2、查重内容：摘要，正文，结论。如今绝大部分学生都是使用知网论文查重系统对论文进行检测，其目的就是对我们的论文进行查重，那到底哪些内容是会被检测呢？从目录开始，到章节，再到摘要和正文部分去检测，这样就可以得出查重率。我们在写论文时最好是提前对论文的论点构思好整个框架，然后再去找相应的文章对自己的观点进行认证。写论文重复率高，很大一个原因是引用他人原话的篇幅很大。为了确保降低重复率，内容方要用自己的文字语言表达出来，不要抄袭他人的论文段落，章节的话，就会降低重复率。
3、网络资源对比。部分学生觉得论文查重查的内容未必能对接互联网资源。其实现在大部分的论文查重系统，按照实际情况也会把互联网上大部分文献资料收入其数据库，所以我们把论文放到系统里查重的时候，就会和网络上的资源做一个对比。
由于学术不端行为屡见不鲜，现在教育局和国家各部门已加大力度打击学术不端行为。很明显的一项措施就是各大院校的论文查重要求比较严格，查重论文很重要，如果毕业论文没办法顺利通过查重，就无法顺利毕业。那么下面paperfree小编就和大家一起来看看论文检测哪些部分呢？ 论文检测是很严格的，所以说同学们在写论文时都要认认真真地准备，一定要做到原创性高，才能避免后续论文查重率过高。假如论文重复性偏高，每个人都要面对一次很痛苦的重新修改降重。 一般来讲，论文的标题主要包括文章的标题、摘要、前言、正文部分，占大篇幅的是论文的正文部分。对图像、公式、图标等不会涉及到查重检测。但必须非常注意的一点是论文的整体格式必须设置好，没能在设置好的时候检测一下是否会影响到论文查重。之前我们提到过像图片、公式、图标等内容都是不涉及重号的，如果在论文中有遇到很难降重的句子，可以用图片插入，或者使用一些降重技巧来修改这些句子。最后要注意的一点是论文内的参考文献也不需要参与检测，其中引用部分只要所引用的格式设置正确，此部分也不参与检测。文件格式很重要，必须确保其格式正确。
毕业论文查重主要检测的内容有论文摘要、正文、引用部分等。
实际上毕业论文查重不仅仅只是查正文部分，论文标题也是会一起进行查重的，我们写的论文与论文数据库里的论文进行一个比对，从而检测出哪些内容是重复的。还会检测参考文献是否有标注，如果引用过度的话，就算标注了也会被判定为重复。
查重主要查毕业论文的摘要、正文、引用等内容，不过一般许多检测系统现在暂时还没有检测表格、图片等这一些非文字类的功能，所以论文查重系统不会对论文中的公式、图片、表格等非文字内容进行查重，因为是没有办法进行对比的。
建议
我们已经知道论文查重系统的检测范围，大家在写论文时要特别注意这些要检测的部分，在实际的写作过程中，必须正确把握论文的要点。
可以学习论文的查重原理，根据论文查重原理我们可以有效地降低论文整体的重复率。而且现在论文写作技巧也有很多方法，大家可以试试，找到适合自己的降低重复的方法。
电工技师技术论文范文篇二 电工技术实验装置常见故障维修 摘 要 文章总结了电工技术实验装置常见的故障现象、故障原因及维修方法，包括可调直流稳压电源、三相电源、IGBT元器件等常见故障，总结了诊断故障和处理故障问题的一般步骤和方法。并分析了设备维护的若干原则，对日常电工设备的日常维护有较好的借鉴意义。 【关键词】电工技术实验装置 故障分析 维修方法 1 常用的故障排除方法 常见故障 在进行电工技术实验时，经常会碰到一些故障情况。如果对这些故障形式及原因不熟悉，就无法判定故障原因顺利解决故障，从而影响实验的进行和实验结果的准确性。通过对大量的电工技术实验中出现的故障情况进行分析总结，我们发现了以下一些常见的、典型的故障形式：①电源故障。这主要表现为电源给电工技术实验装置提供的电压不稳定，偏高或偏低，同时交流电源电流相位不符合要求。②线路故障。在电工技术实验中线路故障比较常见，主要表现在导线连接错误造成的短路和线路接触点接触不良造成的断路。此外，线路故障还有可能形成局部漏电等不良影响。③元器件故障。元器件本身的故障也是造成电工技术实验失败的一个主要原因。有些比较敏感、对实验条件要求比较严格的元器件，一旦其试验方式不符合要求或实验环境达不到标准，就有可能造成元器件出现故障，影响实验进程。 故障的排除步骤 通过长期对实验故障形式的分析和研究，并结合实际故障维修中的经验，我们总结出了以下分析、判断和处理电工技术实验中常见故障的方式和步骤： 调查研究 当我们在电工技术实验中遇到故障时，首先就是要仔细观察出现故障的部位、故障的形式及相应的异常现象状况。例如，如实验装置出现发热、散发刺鼻气味、振动异常剧烈、噪音较大等异常现象时，我们就可以通过自身的感觉器官对故障现象、位置及性质做个大致的分析判定，为后续的分析处理提供参考。 故障分析判断 在以上对实验故障的情况做了初步判断后，我们就要根据已有的知识和经验对故障原因、位置进行进一步的分析和判断。为此，我们可以运用故障排除法来进行。例如在切断或短接故障电路的某一回路或元器件时，测量该回路或元器件的电流、电压值是否符合理论值，进而一步步分析确定回路故障位置。同时，为了判定某一元器件是否出现故障或异常，可以将其用正常元件代替检测，比较前后回路电压、电流参数是否一致来判断。 故障维修 通过上述步骤探明故障原因及位置后，就要对故障进行维修处理。如果是由于实验元器件出现故障，必要时就要更换正常元件代替实验。如果是回路短路或断路故障，就要重新连接电路并测试正常后才能继续实验。为了不影响实验的进程和结果，在对实验故障进行维修时要尽量采取直接有效、方便快捷的方式进行。必要时要重新设计电路结构和使用可靠度高的元器件，并在排除的所有故障后才可以重新开始实验。 2 直流稳压电源 电工技术实验装置包含两种可调电源，可调电流源和可调电压源，前者能够向电路输出稳定电流信号，后者可以给外负载两端加上稳定电压。以直流稳压电源为例，常发生的故障包括以下几种： (1)直流电流源无法输出电流，或者提供的电流数值很小，趋近于零。究其原因，一般是电流源开关在打开状态，但是外部负载未接入，导致电流源过载，内部保护装置启动，不再输出电流，防止电路过热烧毁。 解决方法是先切断总电源，让系统冷却一段时间，使得内存器的记忆全部消失，再重新打开电源，仔细检查外电路，保证外部负载顺利接入，最后打开电流源开关，即可排除故障。 (2)直流稳压电源不输出电压信号。一般出现这种情况时，很有可能使连接电路时将电压源两个端子短接，造成过大电流，内部保护机制起作用，电压信号中断。与(1)类似，先要切断总电源，冷却后重新打开电源，调整外部电路配置，再打开电压源，可恢复正常工作。 (3)电压源输出电压的调整比减小。按照一般情况，电压源输出电压可在0V～30V之间顺利调节，在出故障的情况下，电源调整范围会大幅减小。经过仔细排查，上面一路电压源一切正常，只是下面的电路有故障。第一，检测上下两路电压对应的电路板，先确认电路板无故障，再检测电位器与电路板的连接线，确认没有短路、断线等故障后，最后检查电位器，发现电位器电阻值异常。判定故障原因后，更换电位器，故障得以排除。 3 可调电阻 实验装置公共基座上分布有大量可调电阻，阻值范围在0～900欧姆，这些部位也比较容易发生故障。 常见故障 一般情况下都是两个接线端子间的电阻无限大，有可能是电流过大，可调电阻保险管烧毁，只要更换新型保险管即可;还一种原因是，可调电阻的电阻丝长期磨损，电阻丝的某一部分断裂，致使电路断开，这需要更换整个可调电阻配件。 解决方案 检修故障时，先将可调电阻保险管取出，检查是否开路，若开路，更换即可;如果排除了开路故障，则检查可调电阻本身的通断情况，如果确认可调电阻配件已经断路，则需要更换新型配件。 4 故障维修注意事项 在对故障进行检测分析和维修的过程中，为了确保实验者的人身安全及检测维修的合理有效性，还需要注意以下几个方面的要求：一是在检测维护过程中，一定要严格遵守相关的实验操作流程和步骤。同时要确保实验仪器设备的使用条件和使用方式满足要求。二是在电工技术实验故障的维修过程中，要始终高度重视操作人员的人身安全。不仅要注重维修技能的提高，还要注重对安全操作意识的教育。三是要注重对故障维修过程中出现的新情况和新问题进行总结和分析，要不断学习新技术、新知识，扩展自己的维修技能，并在实践中加以检验。只有加强学习、积极实践，才能在电工技术实验装置的故障维修中从容不迫，游刃有余。 参考文献 [1]蓝晓威.论电气设备维修检查的原则与方法[J].民营科技，2010(04). [2]胡龙滨.电气设备常用维修方法与实践[J].黑龙江科技信息，2007(14). [3]张健.电气设备的常见维修方法及实践细则[J].黑龙江科技信息，2009(10). [4]徐鹏.电气设备常见故障问题分析与解决途径[J].黑龙江科技信息，2011(21).看了“电工技师技术论文范文”的人还看： 1. 电工技师自我鉴定范文6篇 2. 电工技师职称论文 3. 电工职称论文范文 4. 维修电工高级技师职称论文 5. 电力电气职称论文
你这么提问题，别人不好回答吧。。。前面的自己去查资料吧，都是概念性问题，关于正交试验，记得学过《应用数理统计》，一种科学安排实验的实验设计方法，使得我们从次数尽量少的实验中得到足够可信的实验结果。具体怎么做搜索下就知道了，附百度百科如下：正交试验 当析因设计要求的实验次数太多时，一个非常自然的想法就是从析因设计的水平组合中，选择一部分有代表性水平组合进行试验。因此就出现了分式析因设计(fractional factorial designs)，但是对于试验设计知识较少的实际工作者来说，选择适当的分式析因设计还是比较困难的。 正交试验设计(Orthogonal experimental design)是研究多因素多水平的又一种设计方法，它是根据正交性从全面试验中挑选出部分有代表性的点进行试验，这些有代表性的点具备了“均匀分散，齐整可比”的特点，正交试验设计是分式析因设计的主要方法。是一种高效率、快速、经济的实验设计方法。日本著名的统计学家田口玄一将正交试验选择的水平组合列成表格，称为正交表。例如作一个三因素三水平的实验，按全面实验要求，须进行33=27种组合的实验，且尚未考虑每一组合的重复数。若按L9(3)3正交表按排实验，只需作9次，按L18(3)7正交表进行18次实验，显然大大减少了工作量。因而正交实验设计在很多领域的研究中已经得到广泛应用。 1．正交表 正交表是一整套规则的设计表格，用。L为正交表的代号，n为试验的次数，t为水平数，c为列数，也就是可能安排最多的因素个数。例如L9(34)， (表11)，它表示需作9次实验，最多可观察4个因素，每个因素均为3水平。一个正交表中也可以各列的水平数不相等，我们称它为混合型正交表，如 L8(4×24) (表12)，此表的5列中，有1列为4水平，4列为2水平。根据正交表的数据结构看出，正交表是一个n行c列的表，其中第j列由数码1，2，… Sj 组成，这些数码均各出现N/S 次，例如表11中，第二列的数码个数为3，S=3 ，即由1、2、3组成，各数码均出现 次。 正交表具有以下两项性质： (1)每一列中，不同的数字出现的次数相等。例如在两水平正交表中，任何一列都有数码“1”与“2”，且任何一列中它们出现的次数是相等的；如在三水平正交表中，任何一列都有“1”、“2”、“3”，且在任一列的出现数均相等。 (2)任意两列中数字的排列方式齐全而且均衡。例如在两水平正交表中，任何两列(同一横行内) 有序对子共有4种：(1，1)、(1，2)、(2，1)、(2，2)。每种对数出现次数相等。在三水平情况下，任何两列(同一横行内)有序对共有9 种，、、、、、、、、，且每对出现数也均相等。 以上两点充分的体现了正交表的两大优越性，即“均匀分散性，整齐可比”。通俗的说，每个因素的每个水平与另一个因素各水平各碰一次，这就是正交性。 2. 交互作用表 每一张正交表后都附有相应的交互作用表，它是专门用来安排交互作用试验。表14就是L8(27)表的交互作用表。 安排交互作用的试验时，是将两个因素的交互作用当作一个新的因素，占用一列，为交互作用列，从表14中可查出L8(27)正交表中的任何两列的交互作用列。表中带( )的为主因素的列号，它与另一主因素的交互列为第一个列号从左向右，第二个列号顺次由下向上，二者相交的号为二者的交互作用列。例如将A因素排为第(1) 列，B因素排为第(2)列，两数字相交为3，则第3列为A×B交互作用列。又如可以看到第4列与第6列的交互列是第2列，等等。 3．正交实验的表头设计 表头设计是正交设计的关键，它承担着将各因素及交互作用合理安排到正交表的各列中的重要任务，因此一个表头设计就是一个设计方案。 表头设计的主要步骤如下： (1)确定列数 根据试验目的，选择处理因素与不可忽略的交互作用，明确其共有多少个数，如果对研究中的某些问题尚不太了解，列可多一些，但一般不宜过多。当每个试验号无重复，只有1个试验数据时，可设2个或多个空白列，作为计算误差项之用。 (2)确定各因素的水平数 根据研究目的，一般二水平(有、无)可作因素筛选用；也可适用于试验次数少、分批进行的研究。三水平可观察变化趋势，选择最佳搭配；多水平能以一次满足试验要求。 (3)选定正交表根据确定的列数©与水平数(t)选择相应的正交表。例如观察5个因素8个一级交互作用，留两个空白列，且每个因素取2水平，则适宜选 L16(215)表。由于同水平的正交表有多个，如L8(27)、L12(211)、L16(215)，一般只要表中列数比考虑需要观察的个数稍多一点即可，这样省工省时。 (4)表头安排应优先考虑交互作用不可忽略的处理因素，按照不可混杂的原则，将它们及交互作用首先在表头排妥，而后再将剩余各因素任意安排在各列上。例如某项目考察4个因素A、B、C、D及A×B交互作用，各因素均为2水平，现选取L8(27)表，由于AB两因素需要观察其交互作用，故将二者优先安排在第1、2列，根据交互作用表查得A×B应排在第3列，于是C排在第4列，由于A×C交互在第5列，B×C交互作用在第6列，虽然未考查A×C与B×C，为避免混杂之嫌，D 就排在第7列。 (5)组织实施方案根据选定正交表中各因素占有列的水平数列，构成实施方案表，按实验号依次进行，共作n次实验，每次实验按表中横行的各水平组合进行。例如L9(34)表，若安排四个因素，第一次实验A、B、C、D四因素均取1水平，第二次实验A因素1水平，B、C、D取2水平，……第九次实验A、B因素取3水平，C因素取 2水平，D因素取1水平。实验结果数据记录在该行的末尾。因此整个设计过程我们可用一句话归纳为：“因素顺序上列、水平对号入座，实验横着作”。 4．二水平有交互作用的正交实验设计与方差分析 例8 某研究室研究影响某试剂回收率的三个因素，包括温度、反应时间、原料配比，每个因素都为二水平，各因素及其水平见表16。选用L8(27)正交表进行实验，实验结果见表17。 首先计算Ij 与IIj ，Ij为第j列第1水平各试验结果取值之和，IIj为第j列第2水平各试验结果取值之和。然后进行方差分析。过程为： 求：总离差平方和 各列离差平方和 SSj= 本例各列离均差平方和见表10最底部一行。即各空列SSj之和。即误差平方和 自由度v为各列水平数减1，交互作用项的自由度为相交因素自由度的乘积。 分析结果见表18。 从表18看出，在α＝水准上，只有C因素与A×B交互作用有统计学意义，其余各因素均无统计学意义，A因素影响最小，考虑到交互作用A×B的影响较大，且它们的二水平为优。在C2的情况下，有B1A2和B1，A1两种组合状况下的回收率最高。考虑到B因素影响较A因素影响大些，而B中选B1为好，故选A2B1。这样最后决定最佳配方为 A2B1C2，即80℃，反应时间，原料配比为。 如果使用计算机进行统计分析，在数据是只需要输入试验因素和实验结果的内容，交互作用界的内容不用输入，然后按照表头定义要分析的模型进行方差分析。
电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。我为大家整理的电路板焊接技术论文，希望你们喜欢。 电路板焊接技术论文篇一 对印制电路板焊接及布线的几点认识 摘 要: 电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中都保证工作无误。 关键词: 电路板焊接 布线 原则 焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于电路板焊接。电路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但电路板焊接仍然保持着主导地位。 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。电路板的焊接质量是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式,焊接前的表面状态,焊剂成分,焊接方式,焊接温度和时间,被焊接基金属的间隙大小,助焊剂种类与性能,焊接工具,等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。 锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性,即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂与方法才能锡焊。 为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即便是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污,在焊接前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接的质量也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。对电路板焊接布线应注意的几点原则我总结如下。 1.输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2.电路与模拟电路的共地处理。现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3.导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135°角来代替直角。 4.大面积导体中连接腿的处理。在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heatshield),俗称热焊盘(Thermal)。这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2―3mm以上。 6.正确的单点和多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。 7.信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层,最好保留地层的完整性。 8.尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 9.设计规则检查。布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求?电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方?对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开?模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路?对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上?以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小?如电源地层的铜箔露出板外,容易造成短路。 本文目的在于说明PCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 参考文献: [1]高传贤主编.电子技术应用基础项目教程. [2]韩广兴等编著.电子技术基础应用技能上岗实训. 电路板焊接技术论文篇二 电路板装配焊接自动生产线装配单元关键技术研究 摘要：本文首先描述了电路板装配焊接自动生产线全体方案的概况，综合分析了几个比较普遍的生产线运输方案，对于电路板装配焊接的主要特点进行分析，设计出了适合的生产线整体运输方案以及过程当中的关键技术，最后对本文提出的电路板装配焊自动生产线相关的流程做出总结。 关键词：电路板;装配焊接;自动装配;关键技术 1 引言 电路板的装配焊接自动生产的很多主要的技术和一部分小型零件的自动装配有许多相似的特征，获得的成果也能够广泛的应用到许多其他产品的自动装配当中。并且，装配焊接自动生产线具有相对来说比较柔和、智能化的特征，因此也为自动装配线应用在各种领域做了铺垫，使生产线与其他同种类的技术相比有了较大优势。因此，研究电路板装配焊接自动生产装配单元关键件技术对于制造业意义重大，并具有一定的实际应用价值。 2 对电路板装配焊接过程中自动生产线的综合描述 电路板装配焊接自动生产线是一条比较完善的自动化装配线，由数量适中的小型零件构成，精度比较高，生产速度较快。主要应用于基壳和高介质电路板的焊接与装配等一系列操作。生产线产品的输送过程对于整体的效率有非常大的作用，装配线的结构、定位方式以及装配精度与效率等等许多操作完成的好坏程度都取决于生产线的产品输送技术的质量。 电路板装配焊接过程中自动生产线中输送方案的选择 通过对电路板装配焊接生产需要的综和分析以及借鉴一些国内外的先进经验，对下列几种运输方案进行初步的分析比较。 第一种是多工位回转方案，此运输方案是将旋转工作台作为主体，各种装配工位分别按一定的顺序固定在工作台的边缘部分，产品底板同时放置在旋转工作台上，工作台开始转动之后，产品随之被分配至各个特定的位置。此方法过程简单，实际操作较容易，而且由于工位集中，出现故障时也容易被排除，产品精度要求高时能够满足要求。但是也有一些弊端，此装置占地面积较大，而且“牵一发而动全身”，也就是说只要一个工位发生了故障问题，就会导致整个流程不能正常进行。 第二种是随行托盘步进运输方案，此方案的操作方法是先把底板固定在托盘上，等到托盘全部被固定在特定位置之后再进行操作。利用随行托盘步进运输方案的好处是随行托盘定位孔的尺寸基本相同，精度非常高，而且操作比较柔和，能够在没有节放装置的情况下在一条装配线上放不同种类的产品。但是，与第一种运输方式相同，只要一个部位发生了问题，整体的装置就不能进行常规的工作。 第三种是随行托盘异步运输方案，此装置的结构和随行托盘运输方案的结构基本一致，但是随行托盘是沿着传送带连续输送的，所以要节放装置。此方案在输送线上能够设置缓冲的距离，如果一个工位出现了故障，整条生产线并不能因此而停止工作，使技术人员可以及时解除障碍。 第四种是产品底板直接同步输送、多次定位方案，采用此方案可以送料机构能够将基壳直接送到传输带上，这样一来，每个工位都能够对基壳进行直接定位，此方案综合了前三种方案的优点，所以一般来说在实际生产过程中都选择采用同步运输、多次定位的方案。 简要分析电路板装配焊接过程中自动生产线的流程 首先在基壳内点焊膏，检查没有问题之后再进行基壳定位以及在电路板上料，之后进行图像测量，装配于基壳之后用夹具固定住，并在拼缝四周和通孔的地方涂上阻焊胶，之后进行固化、焊接，最后将夹具拆卸下来并对产品进行清洗[1]。 在基壳上料中，由于装置比较柔和，连接的也不死板，基本能够操作自如，适合各种尺寸的基壳上料工作，下面就介绍一个能够存放不同尺寸的基板并且可以自由调节的上料装置。即两边装有料架的自制传输带向着相对方向转动，把基壳依次从上料装置中按照自上而下的顺序送至下方的生产线上。并且传输带的位置能够按照各种尺寸的基壳进行适当的调节[2]。 在科技不断进步的同时，电路板在雷达、航空等高科技领域中占有极其重要的位置。由于电路板接触不良而导致的产品失灵问题日益被关注，为了改善这种情况，高介质电路板和基壳的焊接出现的空隙率一定不能超过10%，尤其是周围的焊缝不允许出现漏洞，所以，在焊接印刷之后要增加检查焊接点的操作[3]。 3 电路板装配中相关方案的细节问题 电路板装配工位中有许多需要注意的细节，下面对于电路板上料机构的设计方案，使基壳能够精确定位这两个问题进行简要分析。 (一)使电路板的工位形成一条操作的生产线，把几组电路板放置到随行托盘上，机器人会利用图像来分辨出电路板显示的信号然后把电路板装配到基壳里，在本次流程中还需设置一个用来回收空托盘的下料装置[4]。整套装置如图1所示： 图1电路板堆料、上料机构的设计方案 (二)利用传输带将基壳送到电路板的装配工位，在电路板装配精度要求较高的情况下，基壳的定位精度也相应的提高了许多，并且由于要做好装配工位的简化工作，尽量降低工艺成本，要另外设计操作工序，使基壳能够在XY平面内完全固定下来。 4 结语 以上介绍了几种自动生产线运送的方案，并通过比较最后确立了最合适的整体运送方案，接下来对于电路板装配焊接自动生产线中问题进行分析并确定了工艺的流程。我国科学技术水平不断发展，在全体工作人员的努力下，电路板装配焊接自动生产线一定会越来越完善。 参考文献： [1] 宋金虎. 焊接方法与设备[M]. 辽宁：大连理工大学出版社，2010. [2] 蒋力培. 现代焊接自动化技术特点[J]. 焊接自动化实用技术，2010,(6)，27-28. [3] 马文姝. 焊接结构基本知识[J]. 焊接结构生产，2011,(1)，5-14. [4] 胡绳荪. 焊接自动化的关键技术[J].焊接自动化技术及其应用，2008,(4)，55-56.看了“电路板焊接技术论文”的人还看： 1. 材料焊接技术论文 2. 电焊焊接技术论文 3. 薄板焊接技术论文 4. 电厂金属焊接技术论文 5. 电焊焊接技术论文(2)