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你好！我很愿意回答你的问题，既不是因为我是高人，也不是因为你的赏金高，因为现在浮躁和投机取巧的在增多，像你这样认真写论文投稿的越来越少了，我愿意尽我所知回答一二。第一、投稿具体流程并不麻烦：您首先确定要投稿的刊物，然后根据该刊物的投稿须知整理稿件，整好后就可以按照该刊物的电子邮箱投给编辑；等待编辑的审稿回音，如果可以采用，他会通知你可能发表日期、版面费（一般都有）等，同时还有可能给你说：是否需要内容修改、格式完善、信息补充、是否需要审稿费等。你照做就成了。最后就是交钱等候发表和杂志社寄来赠刊（一般两本）。第二、要看较权威的学术论文，最好还是到中国知网、万方、维普资讯等网站，但需要付费。其他免费且具有较高权威、论文收录全面、系统的网站几乎没有。不过有的学科类小网站收录的论文也比较丰富，你可以根据自己的研究内容不妨在网上搜一搜。第三、至于有哪些好的期刊可以投稿。我强列推荐你收藏一个自助投稿网站——万维书刊。上面有一万多中期刊，且都进行了分类，自助投稿、免费、非中介、直投编辑部，电子邮箱、期刊简介、征稿启事、投稿须知等基本都有，并且大多还能连接登录他们的官方网站。投稿用着很方便！在谷歌，百度上键入“万维书刊”，搜索首页便是！也可以向同学们推荐！
现在发表学术论文都要收费的，如果文章质量非常好，可以试投核心期刊。可能咨询下导师，他应该有门路。具体请参考我的空间。
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
一、简介《电子学报》 （月刊）和《Chinese Journal of Electronics》 （季刊）是中国电子学会主办的高级综合性学术期刊。其办刊宗旨是反映中国电子与信息科学领域内的新理论、新思想、新技术，具有国内外先进水平的最新研究成果和技术进展。凡以电子与信息科学为主体（内容覆盖半导体、计算机、通信、雷达、导航、微波、广播电视、电子测量、信号处理、电磁兼容、电子元件、电子材料等电子信息科学技术的所有领域，交叉学科论文必须侧重电子与信息领域），在理论与应用实践上具有创新的，代表我国最新电子学科科技研究水平的学术论文、有科学依据和可靠数据的技术报告、阶段性成果报告、以及属于前沿学科并对学科发展有指导意义的展望评论性文稿，均可提交。两刊均具有很强的专业性和学术性，请作者投稿时注意，以免错投，延误宝贵时间。刊出的稿件一般在2个月左右被相关检索机构所收录。二、稿件总体要求（1）作者应保证拥有合法的著作权。合作的论文，署名须征得合作者的同意。若因著作权而引起争议，本刊不承担责任。（2）在学术会议上宣读交流过的文稿，不属于一稿多投; 但已收入会议文集正式出版的，本刊不再重复发表。（3）本刊采用匿名评审，投稿稿件及附件内容中请勿出现作者信息及基金信息，投稿时请参照最新发表论文的格式，并适当放大字号和行距，单栏排版。成稿文件不能太大，如果文件过大，请将文中图片处理成jpg格式嵌入文中，最终上传稿件为doc或pdf格式的匿名文档。（4）通信作者——投稿时作者在投稿系统中所指定的通信作者是在稿件处理的后续工作中能对稿件的修改调整、校对等与内容相关的工作直接作出处理的联系人，一般为稿件的执笔者；而发表在文章中的通信作者由作者自行决定，在修改稿的作者简介部分体现。（5）来稿不得涉及国家机密，凡涉及国家或者单位机密内容的文章，须经脱敏/脱密处理。三、稿件内容要求（1）文稿应重点突出作者自身的创新性工作，前人已有的工作一般情况直接引用其结论。（2）投稿的文稿是供审稿用的，以便于阅读理解为原则。（3）文稿中的量和单位的符号、数字、外文字母的正斜体、大小写、上下标等请按照国家标准（SI单位制）书写，带方向的变量用粗斜体，文中使用的各术语必须规范化、缩写字母第一次出现时应给出中英文全称。（4）参考文献应是公开出版物，索引信息应该完整，以便阅者查证。中文《电子学报》参考文献著录格式采用中国知网的格式（与GB-2005国家标准略有不同）；英文《Chinese Journal of Electronics》参考文献著录格式采用IEEE Trans 相似格式。
投稿用word就可以了，不用分栏，这些排班工作都是后期接收以后再弄的。首要任务是写好稿子，中了才行啊。投稿格式不那么严格的。
实习报告格式和基本要求 （一）要求观点明确，论据详实，条理清楚，文字简练，格式规范，具有鲜明的针对性和创新性，正文字数一般不少于2000字。 （二）内容提纲 前言 一、 实习目的 二、 实习时间 三、 实习地点 四、 实习单位和部门，实习单位的生产(经营)工作情况、管理情况及对员工的要求 五、 实习内容：实习的项目、程序、方法、计算成果及示意图，按实习顺序逐项编写； 六、 实习总结: 实习中运用所学知识分析解决问题的情况，实习的心得体会，意见和建议 七、对母校教学实习工作的建议 （三）格式 标题(三号黑体)应准确、简洁，能概括文章的要旨，一般不超过20个汉字，必要时可加副题。标题中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。 正文的层次标题，应简短明了，不要超过15个字，不用标点符号，文内层次的划分及编号一律使用“一、（一）1．（1）”编序。(一级标题用四号黑体，二级标题用四号楷体，以下层次的所有标题用小四宋体) 正文内容：字体—宋体；大小—小四；5倍行间距。 左右页边距：自动 （四）表格应采用三线表，可适当加注辅助线。 （五）插图（含照片）应采用计算机制作，插图下方应注明图序和图名。照片要主题鲜明、层次清晰、反差合适、剪裁恰当。
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在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
中国知网
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你可以联系《教育科学管理》和《世界华商经济论坛》，都是国家一级刊物，我曾在这两个刊物发表过，把我的编辑QQ告诉你，你自己联系吧：502650583
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