感觉你这图有些乱呀，以顾客为中心，持续改进不明确，差数据分析
1、内返：（1）作业人交检后视为自检合格，检验员检验发现的问题（清洁工作除外）视为内部检验不合格项，当下开具《车辆返工返修单》，责任人签字后，由检验员将《车辆返工返修单》交车间主管。（2）车间主管令维修工领回《车辆返工返修单》重新作业并将《车辆返工返修单》上的内容填写完整。 2、外返：（1）车辆交付客户后出现的问题一律视为外返。（2）服务顾问作为受理外返车辆的第一人，应详细检查外返车辆的具体情况，必要情况下应要求车间技术主管或车间主管确认返修。如确认属返修车辆后，除记录接车单外，还应填写《车辆返工返修单》，将接车单与返工单交与车间主管或车间技术主管，进行二次维修，同时注明该车辆为返修，扣除原作业人对该车辆进行返修作业时产生的新工时。
不合格产品进行整改
明亮缺巡单个驳右
走维修算了
具体步骤我就不会，但是软件都是大同小异。一般是你走质检流程的才会有返工返修的单据可以走。走法是不是楼上说的我就不清楚了，我做的是用友、天思、金蝶的。东莞地区的
1、内返：（1）作业人交检后视为自检合格，检验员检验发现的问题（清洁工作除外）视为内部检验不合格项，当下开具《车辆返工返修单》，责任人签字后，由检验员将《车辆返工返修单》交车间主管。（2）车间主管令维修工领回《车辆返工返修单》重新作业并将《车辆返工返修单》上的内容填写完整。 2、外返：（1）车辆交付客户后出现的问题一律视为外返。（2）服务顾问作为受理外返车辆的第一人，应详细检查外返车辆的具体情况，必要情况下应要求车间技术主管或车间主管确认返修。如确认属返修车辆后，除记录接车单外，还应填写《车辆返工返修单》，将接车单与返工单交与车间主管或车间技术主管，进行二次维修，同时注明该车辆为返修，扣除原作业人对该车辆进行返修作业时产生的新工时。
不合格产品进行整改
SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 锡膏的取用原则是先进先出。 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 5/0/5的熔点为 217C。 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 常用的SMT钢板的厚度为15mm(或12mm)。 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 英制尺寸长x宽0603= 06inch*03inch，公制尺寸长x宽3216=2mm*6mm。 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发, 方为有效。 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 208pinQFP的pitch为5mm。 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 我们现使用的PCB材质为FR-4; PCB翘曲规格不超过其对角线的7%; STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 目前计算机主板上常用的BGA球径为76mm; ABS系统为绝对坐标; 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 符号为272之组件的阻值应为7K欧姆; 100NF组件的容值与10uf相同; 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; SMT段排阻有无方向性无; 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC; 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; ICT测试是针床测试; ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 品质的真意就是第一次就做好; 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; SMT制程中没有LOADER也可以生产; SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 制程中因印刷不良造成短路的原因： 锡膏金属含量不够，造成塌陷钢板开孔过大，造成锡量过多 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。回焊区；工程目的：焊锡熔融。冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修扩展资料:一smt生产线介绍SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。二smt生产线的组成和设备SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。三SMT生产线的类型1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。参考资料:百度百科——SMT
刷锡膏贴片过回流焊 点亮
smt工艺流程： SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
经过本人多年的操作经验，关于出口的货物退运退货的问题，总结了一些经验，着实为出口企业节省了很大一笔费用，下面会有案例为证！网上有很多抄袭我的文章，包括我司网站。其实他们根本不懂如何准确操作，只懂皮毛，只会偷，不会具体操作，会给企业造成不必要的浪费，甚至惹出更大的麻烦，在这里我劝你们，害了自己没关系，别害了企业。下面我为大家简单介绍一下，真正的出口退运退货是如何操作的。对于出口的货物发生退运，退货的棘手问题，以前也没遇到过这样的问题，一时不知道该如何操作？老板催的又紧，到底怎么办？是退？弃货？还是降价销售？不要着急，我来为您解决退运 ，退货的问题。目前：中国是世界最大出口国，出口货物非常多，由于质量等一些原因，免不了遇见出口退货及出口退运的问题，退运货物回到国内维修后再次复出口，也就是销售商售后服务的问题，一时无法解决？对于大型上市企业可以设立国内维修中心，并接受海关监管。但是一些小企业可就是为难了，这一大块问题停留在空白点上。在国外进行维修，价格太昂贵，又没有技术人员，怎么办？退回国内出口商，申请手续繁杂,需要提交很多单证和批文。时间下来也要个3个月左右吧！这样既费时,费力,而且还有可能办不成，这样的话成本可就是高很多了！就目前中国还没有明确货物出口售后维修这一块国家给予的优惠政策， 导致一些企业出口货物发生出口退运,退货无法解决。真是又伤神，又费力。遇到这样的问题该如何解决呢？如何操作呢？ 退运到中国深圳雄通保税区仓库，更换包装后复出口此方案最可取。以下为您详细介绍无需提供退运证明，无需缴纳退运保证金，无需准备繁琐单证，节约费用提高时效保护企业的最优化方案1、简要流程A、客户提供装箱明细至我司，我司可提供提单收货人，海外货物直接办理海运或空运至香港、我司派车提货存入我司保税仓库内；B、工厂方面按照加工所需物件准备好零件和加工工具，选派相关技术人员或加工人员至保税区仓库；C、相关人员按照既定工艺流程，在一定期限内维修好货物后，重新打包装，发至香港或口岸，直接发往目的地终端客户处；D、加工完成以后剩余废料退回至香港处理。什么性质的公司能解决出口退运问题？什么性质的公司能解决出口退运问题？当然是保税区里面拥有正式持牌维修的物流公司拉，我公司是深圳出口加工区唯一一家正式持牌维修的物流公司。出口货物退运返修，我们用我们物流公司的牌头退回深圳出口加工区，然后厂家安排人员来我公司维修，维修好之后直接转关去HK， 整个过程都没有进出口的产生。所以也不会影响贵公司的退税，核销，付汇问题。