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自主核心技术上市公司

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自主核心技术上市公司

大华股份 川大智胜

1、具有自主定价能力和侃价能力强的上市公司 2、核心技术和技术壁垒比较高的上市公司 3、具有行业垄断的上市公司 4、具有品牌价值的上市公司 5、具有资源稀缺的上市公司 行业垄断就会产生垄断利润,目前我国机场、公路、港口、中药、电信等都存在明显的行业垄断特征,对于其中经营状况好的公司值得关注。

只有微软和因特尔曾经达到过这个地步,没发现其他公司有这般能力 采纳哦

核心技术上市公司

近期是 大唐电信

中国国产芯片概念股有很多,包括但不限于如下多只个股:603986兆易创新;300728宏达电子;300458全志科技;300706阿石创;300666江丰电子;600584长电科技;603019中科曙光;300101振芯科技;300323华灿光电;600171上海贝岭;600703三安光电。

综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。ST沪科(600608):公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

需要看商谈的上市规划细节。一般来说,好处可能为两方面,第一,可能有股权分配。第二,可能在劳动报酬等方面有所提升。

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只有远望谷。航天信息。清华同方。

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中国十大储能上市公司排名是:宁德时代300750,比亚迪002594,固德威688390,阳光电源300274,派能科技688063,科士达002518,亿纬锂能300014,国轩高科002074,科陆电子002121,上能电气300827。中国十大储能上市公司具体介绍如下。公司介绍1、宁德时代300750,是全世界动力电池的龙头公司。新能源存储的方式是有很多种的,电池可能是最常见的,所以作为国内率先具备国际竞争力的动力电池制造商之一才会受到广泛关注。2、比亚迪002594,在2010年进军光伏储能的领域,公司全产业链布局储能板块,是北美市场最大的电池储能的供应商。3、固德威688390,是全世界逆变器十大公司之一,公司已经逐步发展到了储能全线二十多个系列光伏逆变器的产品,可以说在全球具有核心竞争的能力。4、阳光电源300274,专注于新能源汽车动力电池系统、储能系统的研发、生产以及销售,是全球最有经验的储能设备及系统解决方案的供应商。5、派能科技688063,公司是行业领先的储能电池系统的提供商,专注于磷酸铁锂电芯、模组以及储能电池系统的研发、生产以及销售。6、科士达002518,公司是最早布局并且拥有储能核心技术的公司之一,储能产品远销海外的地区。其与宁德时代合资公司,预计在2021年中开始投产,公司的储能业务有望迎来高速的增长。 7、亿纬锂能300014,生产的锂离子电池产品广泛应用于消费电子、动力以及储能的领域,子公司亿纬赛恩斯被认定为广东省储能动力电池系统工程技术的研究中心。8、国轩高科002074,公司是中国动力电池产业最早进入到资本市场的民族企业,拥有新能源汽车动力电池、储能以及输配电设备等业务板块,近年来持续开拓国_外储能的市场。9、科陆电子002121,储能产品链完善,包括储能电池、BMS(电池管理系统)、PCS(双向变流器)以及EMS(能量调度系统)等核心技术,在国内锂电池储能市场占有率是第一。10、上能电气300827,公司储能逆变器的相关产品已经大规模应用于光伏+储能、风电+储能等领域。公司的主要产品包含光伏逆变器、储能双向变流器,与华能集团清洁能源技术研究院达成了战略合作,已经共同为多个储能示范项目提供了光伏储能系统的解决方案。

(一)、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。[1]、综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。[2]、大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。[3]、同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。[4]、ST沪科(600608):公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。(二)、芯片制造[1]、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。[2]、上海贝岭(600171):公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 25及18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。[3]、士兰微(600460):公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了5-6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。[4]、方大A(000055):十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。[5]、华微电子(600360):公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。(三)、芯片封装测试[1]、通富微电(002156):公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。[2]、长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。[3]、华天科技(002185):公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。[4]、太极实业(600667):太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。[5]、苏州固锝(002079):公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。(四)芯片相关[1]、康强电子(002119):公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。[2]、三佳科技(600520):公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。[3]、有研硅股(600206):公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

(1)002091江苏国泰:锂电池电解液。主要控股子公司国泰华荣化工新材料有限公司主要产生产锂电池电解液和硅烷偶联剂,锂电池电解液国内市场占有率超过30%。占上市公司营业利润的30%,公司有望凭借锂离子动力电池的大规模应用迎来新的发展机遇。(2)000839中信国安:锂电池正极材料。公司子公司——中信国安盟固利电源技术有限公司是目前国内最大的锂电池正极材料钴酸锂和锰酸锂的生产厂家,同时也是国内唯一大规模生产动力锂离子二次电池的厂家。奥运期间以盟固利公司锰酸锂产品作正极材料的动力电池装配于50辆纯电动大客车。 另外,中信国安还是碳酸锂资源公司。(3)000973佛塑股份:锂电池隔膜。生产锂电池隔膜产品。(4)600884杉杉股份:生产锂电池材料,为国内排名第一供应商。(5)600478科力远:镍氢电池,正谋求从丰田HEV镍氢电池材料供应商向镍氢动力电池组的成品供应商的转变。目前科力远与它们的合作仅处于谈判阶段。与科力远有初步合作的仅是日本丰田和南车集团,其中南车集团的纯电动客车项目已对科力远镍氢电池组方案较为认可。(6)000049德赛电池:子公司生产锂电池,目前无汽车锂电池项目。(7)600390金瑞科技 公司是国内镍氢电池电极材料氢氧化镍的主要供应商之一,产品主要销售给比亚迪和日本的汤浅,发展前景广阔。公司还具有定向增发概念,盈利能力有望提升。(8)600854春兰股份:镍氢电池。春兰集团研发20-100AH系列的大容量动力型高能镍氢电池 (9)600846同济科技:燃料电池。参股上海中科同力化工材料有限公司36.23%的股份。该公司从事质子交换膜燃料电池关键材料与部件的研发,包括具有创新化学结构的质子交换树脂和质子交换膜的研制(10)600196复星医药:燃料电池。参股上海神力科技有限公司36.26%的股权。该公司是专门从事质子交换膜燃料电池产品的研发与产业化的高科技民营企业,目前开发了5个系列的燃料电池产品,建立了全套的中小功率(0.1kW-30kW)与大功率(30kW-150kW)的质子交换膜燃料电池及其动力系统、燃料电池发动机集成制造技术及批量生产的能力与设施(11)600104上海汽车:燃料电池。大股东上海汽车工业(集团)总公司是“大连新源动力股份有限公司”第一大股东。该公司是中国第一家致力于燃料电池产业化的股份制企业,“燃料电池及氢源技术国家工程研究中心”和“博士后科研工作站”获国家认可,在中国工程院院士衣宝廉先生带领下主要研究质子交换膜燃料电池技术。上海汽车工业(集团)总公司是新源动力的第一大股东,长城电工参股11%,新大洲A参股3.42%(12)600192长城电工:参股“大连新源动力股份有限公司”,持股11%,同上。(13)000571新大洲A:参股“大连新源动力股份有限公司”,持股42%,同上。(14)600872中炬高新:公司涉及动力电池行业,其与国家高技术绿色材料发展中心共同设立的中炬森莱高技术有限公司就是一家专门从事镍氢电池、镍镉电池、锂电电池、动力电池、手机电池的研发、生产、销售为一体的企业,在十五期间一直承担国家863项目——动力电池产业化开发项目的研究工作。目前公司已向多家汽车生产厂家提供动力电池样品,未来在国家政策及汽车企业动力电车实现量产的推动下,该业务有望成为企业新的利润增长点 电池金属资源上市公司(15)000762西藏矿业:锂资源。西藏矿业拥有锂储量全国第一、世界第三大的扎布耶盐湖20年开采权;除湖岸以及湖底自然沉积的碳酸锂外,湖水中碳酸锂的含量保守估计高达200万吨;公司每年碳酸锂销量在2000吨左右;以磷酸铁锂、碳酸锂中锂的含量并考虑生产过程中的损耗,计算可知每吨磷酸铁锂大约需要0.3吨碳酸锂,预计每辆新型动力汽车需要0.08吨左右的碳酸锂;因此一旦动力锂电池实现大规模应用,西藏矿业将成为受益者(16)600459贵研铂业:铂资源。燃料电池若能成功产业化,铂的深加工业务或将因此受益(17)600432吉恩镍业:镍资源。镍氢动力电池大规模发展将直接扩大镍的需求量,公司有望从中受益(18)600111包钢稀土:稀土资源。国内最主要的稀土生产企业。利用1997年首次发行股票募集的资金开发镍氢电池项目。(19)600549厦门钨业:稀土资源。厦钨拥有3000吨/年的储氢合金粉产能、2000吨/年的稀土冶炼分离产能以及13万吨稀土储量。目前,公司的储氢合金粉除供应比亚迪等国内公司外,还取得了松下、本田公司的认证,储氢合金粉产销量有望进一步提升

中核集团私人干了活不给钱,真是给国企起到了好的榜样,没人超越你们。哈哈。这些人都成了你们中核集团的垫脚石了,站在高处,拖欠两年工资不给,借口多多,阳奉阴违的,这样机构让外来机构人寒心,句句属实,愿意为自己所作所为负法律责任。希望能给更多想要去中核上班,想要去跟中核集团合作的人,慎重。引以为戒。

公司上市核心技术人员

公司准备上市,被定为核心技术人员一定大有好处,比如万一上市出现问题,可以保证不会被裁员。

核心人员有责任。拓展资料:上交所在《科创板股票发行上市审核问答》中已明确规定,核心技术人员原则上包括技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人、主要技术标准的起草者等。(一) 工作岗位  工作岗位能够直观反映相关人员在企业研发体系中的重要性,所以,技术人员是否处于核心工作岗位,是认定核心技术人员的首要因素。  上交所在《科创板股票发行上市审核问答》中已明确规定,核心技术人员原则上包括技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人、主要技术标准的起草者等。从监管机关的本意来看,重点在于审查技术人员是否具有“核心”的属性。  笔者检索的数十家招股说明书亦无一例外地披露了核心技术人员的工作岗位和职务。  当然,工作岗位不应单纯理解为职务(如研发总监),还应关注其具体工作内容、承担的责任和义务,例如,参与企业研发项目的数量、重要性等都是应当考虑的因素,企业核心研发项目的主要参与人也应当属于核心技术人员。相反,当前不在技术或研发岗位,即使有较高职务的员工,或者即使承担了大量具体工作,但属于技术团队中的普通技术人员,可替代性强的,都不应被认定为核心技术人员。(二) 科研贡献  科研贡献主要是指员工对企业的技术研发、知识产权等科研成果所发挥的实际作用和关联度。  上交所在《科创板股票发行上市审核问答》中明确指出:申请在科创板上市的企业应当根据相关人员对企业生产经营发挥的实际作用,确定核心技术人员范围。在首轮问询中,也明确要求披露“核心技术人员在研发、取得公司专利技术、集成电路布图设计专有权、软件著作权、非专利技术等方面的具体作用”。这充分体现了科研贡献也是认定核心技术人员的重要依据之一。  在笔者检索的案例中,大部分公司统计并说明了每名核心技术人员作为发明人申报的专利数量,并以此体现其对申报企业的科研贡献。也有少数公司只概括阐述核心技术人员“是公司多项核心技术的主要贡献者”,如烟台睿创微纳技术股份有限公司在招股说明书(申报稿)中仅概括阐述“三名技术核心人员均在公司任职时间较长,是公司多项核心技术的主要贡献者,公司拥有的发明专利及实用新型专利中,核心技术人员作为完成人之一的分别有26项及10项,占公司全部已获授权的发明专利及实用新型专利的比例分别为41 %及67 %”,直到其回复上交所提出的问询时,才较为详细地说明了每名核心技术人员的具体作用,包括对公司技术方向/技术方案的作用、对公司关键技术开发的作用、对公司专利发明的作用等。  笔者认为,虽然在核查科研贡献时,可采取的客观评价标准相对有限,但在论证时,最好能够具体化和量化。通过专利技术、集成电路布图设计专有权、软件著作权、非专利技术之发明人/设计人统计情况认定核心技术人员,相对客观地体现具体人员的实际作用,可以作为核查科研贡献的方式之一,也符合上交所在《科创板股票发行上市审核问答》中规定的认定原则。  此外,若技术人员掌握与企业主要业务领域相关的核心技术或拥有相应的技术专长,对于企业而言,无疑具有重要作用。因此,技术人员所掌握的核心技术或拥有的技术专长,也可以作为核查和判断其科研贡献的考虑因素。张家港广大特材股份有限公司在其招股说明书中即详细披露了每名核心技术人员掌握的核心技术,以此作为认定核心技术人员的依据之一。(三) 从业经验  从业经验的相关性及丰富程度能够相对直观地反映员工的技术研发能力,具有丰富的相关行业从业经验也是认定核心技术人员的重要标准,在相关行业的从业时间、在相同或类似行业知名企业的工作经验等均可作为认定核心技术人员的依据。  《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》也明确要求招股说明书“发行人基本情况”部分应当披露核心技术人员的主要业务经历、从业历程、曾经担任的重要职务及任期。  在笔者检索的所有案例中,核心技术人员在相关行业的从业经验都较为丰富。部分申报企业会着重强调核心技术人员具备的从业经验,如安集微电子科技(上海)股份有限公司在招股说明书中强调“公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术”。如果一名技术人员虽然在重要岗位上工作,也对公司有名义上的科研贡献,但从业经验有所欠缺,无疑会削弱认定为核心技术人员的说服力。二、参考依据  除了上述必备依据外,教育背景、专业资质、学术成果、行业影响、荣誉奖项、任职期限也可以作为认定核心技术人员的参考性、辅助性的依据,从多方面证明技术人员的核心属性。但需要指出,仅仅参考依据本身,是不能脱离必备依据,独立作为认定依据的。比如申报企业聘请的知名专家,即使资质高、行业影响大,若未在技术或研发岗位上实际工作,对公司也没有直接的科研贡献,则不应认定为核心技术人员。(一) 教育背景  技术研发能力作为一项专业能力,与个人接受的教育存在较大的相关性,所以,教育背景对于认定核心技术人员具有一定的参考价值,具有优秀的教育背景是认定核心技术人员的有利依据。  《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》也明确要求招股说明书“业务与技术”部分应当披露核心技术人员的学历背景构成。(二) 专业资质  专业资质通常由相关政府部门、行业机构颁发或认定,能够较为客观、直接地证明员工在相关专业领域的理论和实践达到一定的专业水平,是证明员工技术研发能力的客观证据。  社会认可度高、取得难度大的专业资质是认定核心技术人员的有力依据,比如国家“千人计划”专家、国家“百千万人才工程”入选人员、省级“千人计划”专家、科技部“创新创业人才推进计划”入选者、教授级高级工程师等。  根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定,核心技术人员取得的专业资质也属于招股说明书“业务与技术”部分应当披露的内容。(三) 学术成果  学术成果是指员工个人在相关专业领域进行研究并发表的成果,如学术论文、专著。学术成果通常是评价学者、高校教师等专业水平、研究能力的依据,核心技术人员作为科研人员,可类推适用这一依据。  在笔者检索的案例中,诸多招股说明书详细披露了核心技术人员撰写、发表的论文情况,甚至披露了文章被引用的数量,如杭州安恒信息技术股份有限公司在招股说明书中披露其核心技术人员之一刘博“共发表SCI 科研文章15篇,国际总引用数6,000 多次”。(四) 行业影响  行业影响可划分为两个方面,一是参与起草、制定行业标准,二是担任行业相关的社会职务。  参与起草、制定行业标准的人员通常为行业资深专业人士,因此,参与起草、制定行业标准的情况可作为认定核心技术人员的依据之一。部分科创板在审企业为论证其科研实力,在招股说明书中披露了核心技术人员参与起草、制定行业标准的情况,如江苏联瑞新材料股份有限公司在招股说明书中披露其核心技术人员之一李晓冬“参与了行业标准《石膏性熔模铸造用铸形粉》(JB/T 11734-2013)的起草工作”、曹家凯“参与《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法》(GB/T 36655-2018)等国家标准的起草工作”。  在与行业、科研相关的社会组织(如专业委员会、专业学会、行业协会等)担任的社会职务情况,一定程度上能够体现此人在该行业或专业领域已经拥有一定的研究实力、取得一定的科研成果、具备一定的影响力,因此,具有行业、科研属性的社会职务也可作为认定核心技术人员的依据之一。诸多科创板在审企业在招股说明书中披露了核心技术人员担任社会职务的情况,如北京沃尔德金刚石工具股份有限公司在招股说明书中披露其核心技术人员之一陈继锋担任“中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会委员、中国硅酸盐协会电子玻璃分会第九届常务理事、国际信息显示学会(SID)北京分会专业技术委员会委员、中国机械工业金属切削刀具技术协会专家委员会委员、全国人工晶体标准化委员会委员”。(五) 荣誉奖项  与科研相关的荣誉奖项是证明科研人员科技研发能力的外部证据,尤其是一些评选要求严格、社会认可度高的奖项,如国家及省部级科技进步奖。  因此,曾获得的荣誉奖项情况,无疑可以作为认定核心科技人员的参考依据。《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》也明确要求招股说明书“业务与技术”部分应当披露核心技术人员获得奖项情况,笔者检索的科创板在审企业也大多对此进行了披露。(六) 任职期限  任职期限能够反映相关人员工作的稳定性,一定程度上也能够侧面反映其对企业的重要性,所以,在认定核心技术人员时,也可以作为参考。  部分在审企业强调了核心技术人员的任职期限,其中,晶晨半导体(上海)股份有限公司在招股说明书中直接披露其对核心技术人员的认定标准包括“在公司就职期限在10年以上”。  笔者认为,任职期限仅可以作为参考依据,不能作为独立的、排除性的认定标准。若直接以任职期限的长短作为一项认定标准,将面临如何客观、科学地确定具体期限的问题,企业有可能会通过调整任职期限,使得某些曾发挥核心作用但最近2年离职的人员刻意排除在核心技术人员之外,令企业满足“最近2年内核心技术人员没有发生重大不利变化”的发行条件。  总之,科创板的定位决定了核心技术之于申报企业的重要性,而核心技术人员是企业的核心技术、科研实力的依托根基,中介机构把好认定核心技术人员这一关,提前完善其信息披露内容,减少监管机关的问询,对申报企业的顺利上市非常重要。

公司上市前的核心成员包括董事长,副董事长,财务总监以及技术主管,市场主管等等人物。

股东大会核心成员,总经理,董秘等~

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