序号 典型工作任务 工作工程 能力要求 1 LED的生产与检测 LED芯片检测晶片扩张机的操作固晶机的操作金丝机的编程与操作自动点胶机的操作LED分光机的编程与操作自动分BIN机的操作老化测试光色电参数测量工艺文件制定品质管理 熟悉LED的工作原理熟悉LED的封装工艺熟读LED的生产工艺文件熟练操控LED的生产设备掌握LED的光色电参数熟练操作LED的参数的检测设备做好LED的生产的组织管理持续改进LED的生产工艺 2 LED灯具设计 需求分析电路设计散热设计电路仿真电路板设计程序设计电路调试光色电参数测量 具有电路分析、计算机辅助设计、电子线路板绘制以及电子仪器仪表的使用能力，能够根据照明灯具的具体需求设计合理的驱动电路、设计LED照明的光电参数、设计合理的程序来控制LED、能够熟练操作LED灯具的检测设备，测试出LED灯具的具体参数，并提出改进策略。 3 太阳能发电系统的设计 工程需求分析实地考察、功率计算太阳能蓄电池配置太阳能电池板配置转换器配置逆变器配置工程施工图绘制现场安装调试 更够根据用户的需求优化设计太阳光伏发电系统，包括功率计算，角度计算，太阳能蓄电池的配置，充电器的选择，逆变系统的选择，并网系统的考虑，现场太阳能功率的测试，设备预算，施工图的绘制，现场安装，提交调试报告等。 4 LED工程 工程需求分析实地考察LED设备配置工程施工图绘制现场安装调试 具备节能工程意识，能够根据照明工程的需求优化设计LED照明系统，包括现场考察、定位、功率计算、设备选型、设备预算、施工图的绘制，现场安装，验收测试等。 从人才培养目标出发，以职业素质与道德教育为基础，以专业核心技术能力培养为主线，在对光电产业主要业务流程以及工作内容深入分析、以及对本行业所涵盖的职业岗位能力分析的基础上，完成课程体系的设计。具体的课程体系如下： 课程类型 课程名称 公共课程 思想政治教育 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论思想道德修养与法律基础、形势与政策 健康与安全教育 心理健康教育、体育与健康、军训 职业发展与就业指导教育 职业发展与就业指导（含专业始业教育、职业生涯规划、创业教育与就业指导等） 文化基础教育 实用英语、计算机应用基础、电气数学（一） 素质拓展类课程 专业课程 专业基础课程 电工基础与仪器设备的使用、数字电子技术与项目实训、模拟电子技术与项目实训、单片机技术与项目实训、电子线路板设计与制作、电子产品生产与检验、电子测量技术 专业方向课程 LED的生产与检测、LED应用设计与实践、太阳能发电系统的设计、LED工程 专业拓展课程 电气数学（二）、工程制图、C语言程序设计、自动检测技术、 VHDL与可编程逻辑器件、C51程序设计、电气控制与PLC、电子系统设计与实践、小型电子产品外形设计、产品营销 专业实践课程 中级无线电装接工技能训练（普高生源）、高级无线电装接工技能训练（中职生源）、LED灯具设计综合实践、毕业综合实践、顶岗实习 3．教学进程及时间分配表 课程类别 课程性质 课程编号 课程名称 核心课程 学分 计划时数 各学期周学时分配 一 二 三 四 五 六 17周 16周 15周 19周 15周 18周 通识课程 必修课 A04001 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 4 64 4 A04002 思想道德修养与法律基础 3 48 3 A04003~A04006 形势与政策教育（一～四） 1 16 √ √ √ √ A04016~A04018 创业教育与就业指导（一～三） 2 30 √ √ √ A02011~A02014 体育与健康（一～四） 4 72 2 2 √ √ C06017 办公软件高级应用 2.5 45 3 H05013 实用英语（一） 4 64 4 A03009 电气数学（一） 3.5 64 4 A04011 军训 1 24 1w 应修小计 25 427 14 8 选修课 素质拓展类课程 应选小计 6 108 专业课程 专业基础课 D04046 电路与电工技术 6 96 6 D04047 数字电子技术与项目实训 ⊙ 6 96 6 D04048 模拟电子技术与项目实训 ⊙ 6 96 6 D02062 单片机技术与项目实训 5 90 6 D04004 电子测量技术 3 60 4 D04049 印刷电路板设计与制作 ⊙ 4.5 75 5 D04075 电子产品生产与检验 ⊙ 4.5 75 5 专业方向课 电子信息类产品设计 D04015 电力电子技术 3 57 3 D04098 电子系统设计与实践 ⊙ 3 57 3 D04051 小型智能电子产品开发 ⊙ 3 60 4 D04052 实用电源技术 3 60 4 电子产品生产与管理 D04015 电力电子技术 3 57 3 D04053 质量管理与控制 ⊙ 3 57 3 D04099 SMT工艺与设备 ⊙ 3 60 4 D04052 实用电源技术 3 60 4 半导体光电技术 LED的生产与检测、 ⊙ 3 57 3 LED应用设计与实践 3 57 3 太阳能发电系统的设计 3 60 4 LED工程 ⊙ 3 60 4 应修小计 47 822 6 12 20 6 8 专业拓展课 A03010 电气数学（二） 2 36 2 D02025 工程制图 3 48 3 D03006 C语言程序设计 3 64 4 D04056 模拟通信电路分析与调试 3 60 4 D02019 C51程序设计 3 57 3 D04039 电气控制与PLC 3 57 3 D04059 小型电子产品外形设计 3 57 3 D02008 自动检测技术 3 57 3 D01056 产品营销 2 30 2 D02002 VHDL与可编程逻辑器件 3 60 4 D04050 ARM嵌入式小系统分析与调测 3 60 4 应选小计 29 550 4 3 4 12 10 专业实践课 D01039~D01040 专业社会实践（一～二） 2 +192 +4w +4w D04091 电工技术综合实训 1 24 1w D04101 模拟电子技术综合实训 1 24 1w D04102 数字电子技术综合实训 1 24 1w D04021 中级无线电装接工技能训练（普高生源） 4 96 4w D04022 高级无线电装接工技能训练（中职生源） 4 96 4w D04061 电子产品开发综合技能实训（电子产品设计方向） 4 96 4w D04062 电子产品剖析与实践（电子产品生产与管理方向） 4 96 4w D04063 LED应用设计综合实训（半导体光电技术专业方向） 4 96 4w D01044 毕业综合实践 8 192 8w D01058 顶岗实习 10 240 10w 应修小计 31 696+192 合 计 138 2603+192 24 23 24 18 18 注：1.核心课程在对应的栏中打“⊙”；2.打“√”课程不在进程表中安排固定周学时，但学时数计入总的计划学时；3.“专业拓展课”以选修形式开设；4.课外实习学时数冠+表示；5.考试周不计入教学周。4.课程教学要求（举例说明） 学习领域课程 LED生产与检测 安排第4学期，基准学时54学时，其中理论24学时，校内实训30学时，安排企业专家授课，后续配套2周的专项实训，第6学期安排企业顶岗实习。 职业能力 LED的生产与检测、生产组织管理 学习目标 熟悉LED的工作原理；熟悉LED的封装工艺；熟读LED的生产工艺文件；熟练操控LED的生产设备；掌握LED的光色电参数；熟练操作LED的参数的检测设备；做好LED的生产的组织管理；持续改进LED的生产工艺。 学习内容 LED生产工艺、LED芯片检测、晶片扩张机的操作、固晶机的操作、金丝机的编程与操作、自动点胶机的操作、LED分光机的编程与操作、自动分BIN机的操作、老化测试、光色电参数测量、工艺文件制定、品质管理。 学习方法 在LED生产与检测实训室内进行一体化授课，以电子课件、课程录像、实训室现场操作演示、学生操作练习实验、工厂顶岗实习等教学方式。 学习材料 LED生产与检测一体化教材LED生产工艺手册LED生产设备操作手册电子课件课程录像 学生需要的知识和技能 基本光学知识、基本电学知识、光电半导体知识、仪器仪表的规范使用 教师需要的知识和技能 LED的工作原理、LED的生产工艺、LED生产线操作经验、LED生产管理经验、LED光色电特性参数分析判断能力 学习领域课程 太阳能光伏发电应用技术 安排在第五学期授课，基准学时54学时，其中理论30学时，校内实训24学时，后续配套1周的专项实训，安排企业专家授课，第6学期安排企业顶岗实习。 职业能力 太阳能光伏发电系统设计、安装调试 学习目标 更够根据用户的需求优化设计太阳光伏发电系统，包括功率计算，角度计算，太阳能蓄电池的配置，充电器的选择，逆变系统的选择，并网系统的考虑，现场太阳能功率的测试，设备预算，施工图的绘制，现场安装，提交调试报告等。 学习内容 太阳能电池板工作原理、太阳能电池板制程技术、太阳能光伏发电系统的设计、产品选型、安装设计、施工图绘制、工程验收。 学习方法 在太阳能光伏发电实验室进行授课，以电子课件、课程录像、实训室现场操作演示、工程观摩、学生设计性实验、工厂顶岗实习等教学方式。 学习材料 教材、课件、教学录像、设计文档 学生需要的知识和技能 基本工程概念、工程制图能力、基本电学知识、光电半导体知识、仪器仪表的规范使用 教师需要的知识和技能 太阳能电池板的工作原理、太阳能电池板的制程技术、太阳能光伏发电系统设计经验、工程施工经验、持续跟进业界先进技术的能力。
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1．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程》高等教育出版社2008年出版，出版当年即售罄再印。36万字。澳大利亚国家图书馆和世界百强名校皇家墨尔本理工大学馆藏。2．主编：《数控软件应用技术》高等教育出版社2007年出版，教育科学“十五”国家规划课题研究成果。37万字。我国第一部以“数控软件”命名的著作。高等教育出版社机械分社重点推荐社会用书，高等教育出版社CAD/CAM本科课程教材。全国高等学校教学研究中心撰写序言。清华大学、复旦大学、中国科技大学、北京师大、上海交大、武汉大学、华中科大、浙江大学、北京航空航天大学等数十家高校馆藏，清华大学—中国建设银行图书基金资助收藏。3. 主编：《数控机床应用与编程》高等教育出版社2009年出版，全国“十一五”规划教材。4．主编：普通高等教育“十五”国家级规划教材《CAD/CAM应用软件—MasterCAM训练教程》高等教育出版社2003年出版，2008年第8次印刷。48万字。教育部高教司撰写出版说明。我国第一部被列入国家规划的CAM软件专著。获福建省自然科学三等奖和厦门理工学院优秀教材一等奖。该书的出版，标志着Mastercam等CAM软件正式被国家纳入高等教育体系。该书被国内高校超过800个班级以及美国、日本、韩国的教育机构采用并馆藏，《光明日报》刊载。5．主编：教育部规划教材、普通高等教育“十五”国家级规划教材《数控机床编程及应用》高等教育出版社2001年出版，2009年第13次印刷。38万字。教育部高教司撰写出版说明。本书被国内高校超过1000个班级采用，清华大学等数十家高校馆藏，《全国科技图书总览》收录。《光明日报》《厦门日报》刊载。6．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程助学课件》（视频教材）高等教育出版社和高等教育电子音像出版社2008年联合出版，出版当年即售罄再印。315MB。7．合编：《机械制图》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。30万字。曾被浙江大学、同济大学、武汉大学、北京化工大学等数十所高校使用或馆藏。8．合编：《机械制图习题集》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。10万字。9．合编：《AutoCAD2008工程制图》（第二版）机械工业出版社2008年出版，高等院校规划教材。48万字。10．参编：《CAXA制造工程师2006数控加工基础与典型范例》电子工业出版社2008年出版。54万字。11．主审：普通高等教育“十五”国家级规划教材《机械CAD/CAM》高等教育出版社2003年出版。北京市高等教育精品教材。35万字。12.审稿：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《现代传感技术》机械工业出版社2008年出版。38万字。 1.Study on the Medical Application of Silver Material. Smart Materials, Nano-, and Micro-Smart Systems 2008,7269-45, U.S.A.，第一作者兼通讯作者。2.Web-based CAD & CAMfor Optomechatronics .Internet-based Enterprise Integration and Management,2001,4566(10), U.S.A.，第一作者兼通讯作者。3．Electric field sensor is prepared using nematic liquid-crystal droplet materials and optical fiber systems．Fiber Optic Sensor Technology and Applications 2001,2001,4578(10), U.S.A. ，通讯作者。4．Research for Metallographic Organization of Gold Nanoparticles .International Conference and Exhibition on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems,2007,1761(01)，第一作者兼通讯作者。5．Changes and further thinking from external change .Advances in Engineering Higher Education,2005,11，欧盟资助项目。第一作者兼通讯作者。6. Research for Mechanical Property of Gold Nanoparticles .2006 International Symposium on Flexible Automation,2006,07，JAPAN。第一作者兼通讯作者。7. Research on CNC Machining Screw which is Variable Pitch & Groove Depth & Groove Width. E-Business·Creative Design·Manufacturing—CAID&CD’2009,2009,11.通讯作者。8.作为独立作者在国内外学术期刊发表论文五十多篇。其学术成果被许多高校作为教学和研究案例，剑桥、牛津、麻省、耶鲁、斯坦福、美国国会图书馆、大英图书馆等数百家国外学术机构专文检索收藏。 高精度高水平度多关节人工视觉机器人（国家火炬计划，国家重点新产品计划）点胶机国家标准（国家标准计划）智能水果检测机（全国发明展金奖，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）智能交互式激光CAD/CAM集成系统（福建省科学技术奖，教育部教指委一等奖，计算机软件著作权，福建省电子产品监督检验所测评）数字化防水拉链成型机 （全国发明展金奖）基于CAD/CAM/CNC一体化的数字化设计制造系统（受到Jeanne Kurz、Jin Zhao，Dave Lewis等国际学者的高度评价）CAD/CAM数字化教学平台（教育部全国多媒体课件大赛二等奖）金属材料表面激光复合氮化处理（《钢的快速渗氮技术研究现状》将其列为该领域的最新方法和代表性成果进行专节介绍）福建省机械CAD/CAM技术精品课程（点击率超过麻省等常青藤名校，居全球同类课程访问量第一名）基于CAD设计的人工神经网络与人脑神经网络的比较研究（中国机械工程学会科学技术奖）不同含量的纳米银材料的性能及其医学应用（剑桥、牛津、耶鲁、斯坦福等收藏，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）可控制粒径的金纳米颗粒的金相组织研究（ASME纳米技术研究所收编，美国国会图书馆、大英图书馆等数十家国外学术机构典藏。）
电气工程与自动化专业是理、工、文相结合，融机械工程、艺术学和计算机设计于一体的新型交叉学科专业之一。主干学科包括电子工程、计算机科学与技术、控制科学与工程。 本专业产生于70年代，首先在英国的牛津大学，首次实现的是直流电的控制方式，那时候执行元件的驱动电压是直流的，控制电压也是直流的，自动化系统的工作方式是很简单、粗糙的，精度也很低。但直流的控制方式由于其历史的久远而被人们所熟知，自然而然的人们想到了用直流电去控制交流执行元件。随着晶体管、大功率晶体管、场效应管等大功率的电子器件的出现和成熟、以及建立在场的理论上、以现代数学、矩阵代数为理论依据的弱电强电控制系统更使电子技术与自动化达到新的历史高度。至此，本专业得到了广泛的发展，日本、美国、英国及其他国家的大学也纷纷设立了本专业，在这一时期的成果也并不少，诸如完成数控机床，车间厂房自动控制的工作已经是新的课题。电子技术与自动化、计算机的有机结合，赋予电子工程及自动化专业以全新的内涵。无人操纵，系统简化，格局合理，即插即用型的产品成为新宠。 建国初期（1949—1966）我国许多大学设立了本专业，主要实践性教学环节包括电路与电子技术实验、电子工艺实习、金工实习课程设计、生产实习、毕业设计，并为国家培养了许多的这方面人才。他们已成为本行业的专家学者，分布在我国许多省、市，成为骨干力量。 “文革”期间，由于受政治的影响，全国的高等院校相继停止招生，本专业受到了很大的影响，先是老师被批斗，后来学校根本办不下去了，只能停止招生。但是，即便如此，许多老师并没有停止研究。他们知道电子工程及自动化对我国的现代化建设起重要的作用，因而，在这一时期，并没有放弃对专业的研究和探索。 改革开放以后，在党中央的正确领导下，大学恢复了招生，本专业也发展起来，许多大学设立了本专业，并陆续招生，每年为国家培养大量的高级复合型人才，包括学士、博士等高级知识分子，特别是目前，各专业扩招，本专业的招生量也在上升。虽然我国在这方面的发展还没有站在世界的最前沿，但随着我国综合国力的提高，对外交往的增加，我们已经逐渐缩小与发达国家的差距。具有代表性的是：每秒3000亿次计算机研制成功；纳米技术的掌握；模拟技术的应用。一个不容忽视的问题摆在我们面前：如何迎接新技术革命的挑战？经过本专业的老师和同学的共同努力，把电子工程及自动化专业拓展开来，分为“电力系统及其自动化”和“电子信息工程”，涵盖原有“绝缘技术”、“电气绝缘与电缆”、“电机电器及其控制”、“电气工程及其自动化”、“应用电子技术”和“光源与照明”等几个专业方向。设有“高电压与绝缘技术”、“电机与电器”、“电力电子与电力传动”和“电工理论与新技术”、“高电压与绝缘技术”博士学位方向。并以工业产品设计为基础，应用计算机造型、设计、实现工业产品的结构、性能、加工、外形等的设计和优化。该专业培养适应社会急需的，既有扎实科学技术基础又有艺术创新能力的高级复合型技术人才。本专业着重培养学生外语、计算机应用、产品造型、设计等实际工作能力，实现平面设计、立体设计等产品设计的全面智能化。该专业毕业生可从事工业产品造型设计、计算机应用、视觉传达设计、环境设计、广告创意、企业形象策划等行业的教学、科研、生产、开发和管理工作。囊括了电路原理、电子技术基础、电机学、电力电子技术、电力拖动与控制、计算机技术（语言、软件基础、硬件基础、单片机等）、信号与系统、控制理论等课程。高年级还根据社会需要学习柔性的、适应性强、覆盖面宽的专业课及专业选修课。同时也进行电机与控制实验、电子工程系统实验、电力电子实验等。 一直以来，我国在CIMS，自动控制，机器人产品，专用集成电路等等方面有了长足的进步。例如：“基于微机环境的集成化CAPP应用框架与开发平台”开发了以工艺知识库为核心的、以交互式设计模式为基础的综合智能化CAPP开发平台与应用框架（CAPPFramework），推出金叶CAPP、同方CAPP等系列产品。具有支持工艺知识建模和动态知识获取、各类工艺的设计与信息管理、产品工艺信息共享、支持特征基创成工艺决策等功能，并提供工艺知识库管理、工艺卡片格式定义等应用支持工具和二次开发工具。系统开放性好，易于扩充和维护。产品已在全国的企业，特别是CIMS示范工程企业，推广应用，还研制了自动控制装置及系列产品，红外光电式安全保护装置，大功率、高品质开关电源的开发。机器人产品包括移动龙门式自动喷涂机，电动喷涂机器人，柔性仿形自动喷涂机，往复式喷涂机，自动涂胶机器人，框架式机器人，搬运机器人，弧焊机器人的研制。以上这些产品的开发应用还只是电子工程与自动化在生产中的一个侧面，不足以反映其全貌。在国外先进技术的冲击下，从各个方面进行新一轮技术重组。形势是严峻的，同时也充满机遇。 机械制造及其自动化是一门研究机械制造理论、制造技术、自动化制造系统和先进制造模式的学科。该学科融合了各相关学科的最新发展，使制造技术、制造系统和制造模式呈现出全新的面貌。机械制造及其自动化目标很明确，就是将机械设备与自动化通过计算机的方式结合起来，形成一系列先进的制造技术，包括CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、FMC（柔性制造系统）等等，最终形成大规模计算机集成制造系统（CIMS），使传统的机械加工得到质的飞跃。具体在工业中的应用包括数控机床、加工中心等。 这些专业方向要求学生在本学科领域内具有扎实、系统的基础理论知识，较深的专业知识和熟练的实验技能。特别值得注意的是，这些专业还要求学生能熟练阅读本专业的外文文献资料，具备较好的外语听说水平及一定的外语写作能力。研究生须具有进行机械产品设计制造、计算机辅助设计制造、制造及设备控制及生产组织管理的能力。 机械制造（机械制造及其自动化）学科为国内第一批硕士学位授权点、博士学位授权点和博士后流动站。1987年经原国家教委批准为国家重点学科。学科所在机械科学与工程学院是国家制造业人才培养基地，首批一级学科博士点授权点，承担了国家“863”计划项目、攀登计划项目、“211工程”重点学科建设项目。经过多年建设，在6个研究方向上，形成了以国内知名教授为学术带头人、中青年骨干为主体的实力强大的学术梯队，取得了多项具有国内领先水平的研究成果，在国内学术界具有重要地位，并且培养了一批高水平人才。[编辑本段]研究方向 先进机械装备设计及加工技术、CAD/CAM集成及相关技术、数字化产品设计与制造、机械动力学。[编辑本段]推荐院校 清华大学、大连理工大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学、南京航空航天大学、华中科技大学、西安交通大学。[编辑本段]就业情况 机械制造及其自动化专业的研究生多年来供不应求，供需比一直在1：10以上。根据北京、上海和深圳等地的人才市场调查显示，机械设计制造及其自动化专业一直排在人才需求的前列。 据了解，机械制造及其自动化专业的毕业生主要在各大城市及沿海地区高新技术的科研、开发和生产单位就业。加入WTO后，中国逐渐成为世界新的制造中心和加工中心，该专业的毕业生就业发展趋势良好。[编辑本段]培养目标 本专业培养具备机械设计制造基础知识与应用能力，能在工业生产第一线从事机械制造领域内的设计制造、科技开发、应用研究、运行管理和经营销售等方面工作的高级工程技术人才。 业务培养要求：本专业学生主要学习机械设计与制造的基础理论，学习微电子技术、计算机技术和信息处理技术的基本知识，受到现代机械工程师的基本训练，具有进行机械产品设计、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。[编辑本段]其它相关毕业生应获得以下几方面的知识和能力 1． 具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力； 2．较系统地掌握本专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、机械工程材料、机械设计工程学、机械制造基础、自动化基础、市场经济及企业管理等基础知识； 3．具有本专业必需的制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能； 4．具有本专业领域内某个专业方向所必要的专业知识，了解其科学前沿及发展趋势； 5．具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力； 6．具有较强的自学能力和创新意识。主干课程 主干学科：力学、机械工程。 主要课程：工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、微型计算机原理及应用、机械工程材料、制造技术基础。 主要实践性教学环节：包括军训，金工、电工、电子实习，认识实习，生产实习，社会实践，课程设计，毕业设计(论文)等，一般应安排40周以上。修业年限 四年授予学位 工学学士
喷涂，涂胶上经常用一些很简单的工业机器人，3-4个轴，搭成2-3维就OK
博士研究生 教育 是学历教育的最高层次,代表着一个国家的人才培养水平。好的计划能达到事半功倍，本文是我为大家整理的博士计划书 范文 ，仅供参考。 博士计划书范文篇一： 一、 近年来考生本人的专业研究情况及研究成果： 1. 考生的专业研究情况： 本人于2012年 毕业 于加拿大麦克马斯特大学(McMaster University)工程系机电一体化专业(Mechatronics Engineering)。该校在2013年加拿大麦考林最新 大学排名 中，名列第六，世界大学排名第88位。主修嵌入式系统设计与计算机编程。嵌入式系统设计主要涉及芯片植入编程以及程序debug，计算机编程涉及C#、C语、Ocamel和SQL。在学习过程中，参与专业课题毕业设计研究---Capstone：由五名学生为一小组，购买一辆指定型号的遥控 赛车 ，于一整学年期间，将这辆遥控赛车改装成运用嵌入式系统编辑的芯片进行跑道定位、自动导航行驶，使其可以避开跑道上的障碍物，通畅行驶。 本人于2013年毕业于英国考文垂大学(Coventry University)商学院国际 市场营销 系(International Marketing)，该校在英国2013卫报综合排名第33位，商科全英国排名第12位，该学位类型属于MSc(Master of Science) ，所学课程偏向理科。其中包括了国际市场营销、国际商务以及电子商务，还学习了运用SPSS软件对数据进行编辑分析的统计管理学。我的毕业论文研究的是中国奢侈品市场中，消费者的购买决策对其产生的影响因素，主要内容是要研究西方和东方国家之间的 文化 差异会影响消费者购买奢侈品;调查鼓动年轻消费者购买奢侈品的动机因素以及分析其他因素影响到中国年轻消费者购买奢侈品牌商品。 二、 博士学位期间拟开展研究课题论证： 1、拟开展研究的课题名称： 大型高精度自动贴装系统设计 2、拟开展课题的国内外研究现状及选题意义 受国外高精技术封锁影响，国外自动表贴设备及技术无法引进国内。国内阵列贴装工作大都靠手工完成。传动手工表贴工艺，存在涂胶厚度不均匀、涂层形状难以控制、溢胶严重、碎片率高、玻璃片定位不易控制、盖片后气泡问题难以监测等诸多缺陷，称为制约生产质量和效率的瓶颈问题。 目前，德国在自动贴装机系统研究与技术成果一直雄霸学术界与国际商业市场，美国及日本紧随其后。德国的玻璃阵自动贴装系统技术，目前不仅应用于SMT表贴系统中，而且在太阳电池阵贴装、航天器保护层贴装系统中都有广泛的应用，其产品质量可靠性得到了西方各大航天机构的认可，每年都有十分可观的订单。美国自动贴装机原理与德国相似，但性能不及德国，主要由美国NASA机构自产自销。日本在阵列自动贴装系统技术研发方面独树一帜，贴装机构精密小巧，但受自身机构强度的影响，无法维持高精度寿命，目前日本低精度贴装机占据了商业市场60%以上的份额。 大型高精度玻璃阵自动忒装系统的研究，能够弥补我国在高精度自动贴装系统的空白，解放劳动生产力，减少人工成本，提高国内市场产品质量，对我国工业生产和航天工业将会有重要的战略意义。 3、考生开展本课题研究的主要思路、基本内容及重要观点 对本课题研究的主要思路：首先，采用高强度材料、低热应变材料组装大型加工机床，为了保证高精度设计要求，在机床平台、坐标机器人、工具手上布设多个传感节点，实时监测机床的应力变形，并实现高精度定位校正功能;深入探究、分析各类涂胶工艺 方法 的优缺点，控制滴胶量并保证胶层的均匀性，针对不同的贴装用途，选择最优的涂胶工艺方法;借助激光\视觉检测传感器，辅助贴装定位，保证贴装精度和工艺质量;贴装材料的自动拾取装置;优化贴装结构的模块化，在保证机构强度的前提，紧凑各部件，同时使减少各组件间的耦合影响，使机构达到易于拆卸维修和故障查询;改进上位机软件功能：将数据库管理原理应用于工程项目文件设计中便于项目管理和进程监督，加强计算机对贴装区域辅助决策功能，传感器与机器人状态监测状态指示，自动定位算法开发等。 基本内容：对加工平台及坐标机器人材料特性及弹性力学特性进行深入探究，参考国外大型高精度加工设备机构，选择合适的加工材料和机械架构，探究系统作业时，加工平台、坐标机器人及工具的运动力学特性及振动特性，同时利用动力学仿真软件验证推算结构，优化机构力学强度薄弱点，并加装传感器实时监测;加强黏性流体动力学学习，优化涂胶工艺更适用于自动机械化，提高对原材料的利用率降低生产成本，完成替代手工操作的革命性技术实现;依靠激光、视觉检测系统以及传感器监测网络，参考国内高精度加工机床定位算法设计出适用于阵列自动封装系统的高精度定位算法，提高封装定位精度和工艺质量;在上位机工程控制软件开发过程中，充分考虑控制系统的延时特性以及外界环境因素对系统的影响，优化涂胶机构、封装操作机构的动作控制算法。 重要观点：保证该系统高精度的两个关键性因素是机械结构强度及其检测子系统和封装定位闭环控制子系统，需要设计组对机构材料和构型着丰富的 经验 和认知，并在贴装机种布置足够的检测与定位校正传感组成传感网络保证系统可靠性和重复精度;同时，涂胶工艺及盖片后的固化保持处理工艺是产品合格率的保证，除了对黏性流体动力学有着深入的了解，也需要严格控制生产环境中的各项因素，这需要通过大量的实验与测试来不断修正理论模型，才能保证工业生产的质量要求。 博士 学习计划 书范文篇二： 本人是工作了三年后又重新回到校园攻读博士，师生角色变换，看着既熟悉又陌生的校园，感慨万千。经历三年的 社会实践 ，自己有了新的感悟。一方面，在三年的工作时间里更加明白自己需要什么，薄弱点在哪里，哪些方面是急需加强的;另一方面，年纪逐渐变大，孔子说“三十而立”，本人已然三十了，却立不起来，以前同学大多成家了或者准备成家，而自己还在求学路上。虽说每个人走的路不一样，可是，也不能脱离大多数人发展轨迹太远了。在硕士和工作期间，由于不够努力以及容易感情用事，过去五年没有努力，也没有做出什么成果。 当攻读博士的第一天起，本人就告诉自己不可以像过去那样，不努力，不上进，整天浑浑噩噩，虚度年华，最终一事无成。开学典礼上李书记和几位院长殷殷教导，都要求务必确立目标，不可以虚度这宝贵的几年时间，9月12日某老师也一再强调了这个问题。因此，本人依据学校博士培养计划并结合个人实际情况，拟定博士期间的学习计划。 一、整体目标 2014年是本人人生的而立之年，也将开启本人人生的新篇章。在结合三年的工作经历和父母、老师、领导、同事的意见并经过深思熟虑之后，本人确定了人生的最终目标——成为一名优秀的高校老师，并将为此奋斗终身。因此，本人选择攻读某教授的博士生，合理利用三年博士学习时间，抓住学习机会，巧用学校有利资源，在顺利完成学业的同时，深入学习管理学理论和研究方法，进一步提高 英语阅读 和听写能力，不断增强人文素养和社会交际能力，在发展管理学某一领域开展创新性研究，在三年的时间里发表五至六篇高档次论文保证能够顺利毕业。 二、实施策略 为了顺利实施计划，特拟出以下三点实施策略： (一)坚持做人为本，尊师重道，治学为先; (二)勤奋刻苦，不畏艰难，努力上进; (三)虚怀若谷，勇于学习、善于学习，多向老师、同门等等请教; (四)坚持锻炼身体，健强体魄，以完成繁重的学习科研任务。 三、具体 实施方案 (一)认真听课，提高专业水平 在考博复习期间虽然阅读了几本书，但是还是远远不够，在即将开始的博士生活中，本人打算仔细研读《管理学研究方法》、《管理学论文写作规范》、《统计分析与SPSS的应用》、《定性和定量研究方法》、《治理理论》等等书籍，还打算选修《计量经济学》课程，为求奠定扎实的管理学基础，提高研究水平和技能，为下一步开展研究做好充实的准备。 除了研修课程外，参与学术活动也是直接接受知识和领悟专家思想的有效途径。三年里本人计划参与学术活动30次。 (二)广泛阅读，拓展知识面， 首先，按照导师的要求，按时完成阅读书目。了解发展行政管理学发展历程的概括和前沿研究 热点 问题。 其次，系统阅读导师的专著，梳理相关论文，列出相关书籍作为本人的 必读书目 。通过阅读专业书籍和文献，加强理论修养，寻求研究的突破点。 最后，基于本人对其他领域相关知识的欠缺，计划从哲学、制度经济学、社会学、生态学、法学、管理学等各领域补充一些相关知识。因此，在经过认真分析和考虑之后，本人计划将选择性地补充阅读以下几方面的书： (1)哲学方面。管理学源于哲学，本人将阅读中西方哲学史(至少精选中西方各2本以上阅读)。 (2)制度经济学方面。认真研读T·凡勃伦、J·R·康芒斯、W·C·米切尔等人的著作。 (3)社会学方面。主要学习一些基本的社会学原理、理论流派、研究方法和研究进展，以及社会学与管理学的结合点。 (4)生态学方面。认真研读李百炼教授、李文华教授等的著作。 (5)法学方面。法学与管理学有着不可割断的联系，研读法学对于管理学的研究是大有裨益的。 (6)管理学方面。主要学习管理学的研究方法和基本理念，特别是治理理论方面。 (三)积极参与研究，增强研究能力 修课程、读书还只是吸收理论的过程，而搞课题研究是实践理论的过程。导师的课题很多，可以时刻参与到科研中去，多向导师学习，努力提高研究能力和水平。 (四)争取多发 文章 ，完成毕业论文 力争三年内能至少发表6篇文章。计划每年发两篇，三年毕业时手中有6篇C刊论文，不仅仅出于毕业的考虑，同时也是为了找工作更有竞争力。 此外，尽早形成博士论文观点，理清博士论文思路，积累相关材料与研究方法，以便完成一篇能够经得起推敲的高水平的博士论文。初步计划在第一个学期末大致确立论文方向;第三个学期开学初就能拿出开题基本思路，第三个学期中能基本拿出开题初稿;第四个学期和第五个学期撰写论文初稿，第五个学期末完成论文初稿;第六个学期准备论文答辩。 罗蒙诺索夫说“现在，我怕的并不是那艰苦严峻的生活，而是不能再学习和认识我迫切想了解的世界，对我来说，不学习，毋宁死”。部尔卫也强调说“人所缺乏的不是才干而是志向，不是成功的能力而是勤劳的意志”。本人将洗心革面，惕励自省，以过去的三四年虚度年华为耻，努力上进。孟子云：“知耻而后勇”，本人将不自暴自弃，而是保持奋发进取、迎难而上的精神状态，在博士三年期间有所成就，而不是像以前那样碌碌无为。 在博士学习期间，本人将与导师保持紧密联系，主动与导师交流 学习心得 和研究体会，以使自己在其中找出不足并加以提高。总之，本人将努力让自己博士阶段的学习、生活过得充实，富有意义。 非常感谢某教授不嫌弃本人资质愚钝而收入门下，本人必将刻苦努力，不辜负自己、家人及导师的期望! 博士论文研究计划书范文篇三： 汇报提纲 : 选题来源及性质 选题依据及意义 研究框架 研究的主要内容 研究方法 可能的创新。 选题来源及性质 : 选题来源 导师指导下的自选题目 选题性质 应用与理论结合研究 选题依据及意义： 我国是一个自然灾害多发的国家，尤其是洪水灾害，据统计，洪水灾害占了50%-60%，损失严重，给国家财政带来了沉重的负担。社会防洪战略由“洪水控制”向“洪水管理”转移我国的洪水 保险 在20世纪80年初恢复保险业务时就存在，但至今仍然没有单独的洪水保险条款。商业保险公司因水灾赔偿亏损而意欲萎缩洪水保险业务。 2005年7月15日《中华人民共和国防汛条例》第六章第41条明确规定对蓄滞洪区逐步推行洪水保险制度 。 蓄滞洪区是我国江河防洪系统中不可缺少的组成部分，在抗御历次大洪水中发挥不可替代的作用。蓄滞洪区内有大量的人口居住及从事生产活动，是我国的特色。 洪水保险是一项重要的非工程性 措施 ，对减轻国家财政负担，帮助制定合理的地土开发规划，提高人们了防洪意识及灾后重建具有重要的意义开展洪水保险问题的研究，对于促进我国洪水保险制度的建立与发展，协调分洪区和洪区的经济利益，提高洪灾损失的补偿程度和洪灾补偿基金的使用效率，推动洪水保险理论的发展、加强我国洪水管理，实现社会、经济、环境的可持续发展都有着十分重要的理论价值与实践意义。 选题依据及意义 从经济学角度来分析我国蓄滞洪区的洪水保险，具有重要的理论意义。洪水保险从经济学上讲是一种特殊的商品，因此就涉及到产品的供给与需求问题。企业和家庭需要什么样的保险产品，保险公司如何设计和经营好这一产品，政府如何设计好制度来管理这一产品，是洪水保险所要解决的三个基本问题。 研究框架 第一章：绪论 第二章：国内外洪水保险的现状 第三章：洪水灾害损失的经济分析 第四章：洪水保险的经济学分析 第五章：蓄滞洪地区洪水保险的管理策略 第六章：结论及建议 研究的主要内容 损失评估的经济分析:这部分的作用主要是通过定量分析，对灾情作迅速的统计和分析，为保险公司定损、赔付提供依据。 洪水保险的经济学分析:这部分是本文的重点，主要从这以下几个方面来研究： (1)洪水保险风险与效用分析 (2)洪水保险的市场需求分析 洪水保险风险与效用分析: 1、期望效用与洪水保险保费分析 2、洪水保险的道德风险分析与对策 3、洪水保险的逆选择分析与对策 4、洪水保险的委托代理理论分析 期望效用与洪水保险保费分析 运用期望效用理论对洪水灾害保险保费进行定量分析。 洪水保险的道德风险分析 被保险人采取任何防洪减灾措施，就得支付额外费用，减少他的期望效用，而增加保险的效用。同时，保险人为了监督和促使被保险人采用防洪减灾措施，就会增加支出，减少其期望效用。显然，正是由于保险合同把采取防洪减灾措施的利益从被保险人那转移给保险人，而被保险人承担了额外的成本，才出现了道德风险。拟通过用期望效用规律分析来防范道德风险的出现。 (1)、在设计保险合同时，通过免赔额及最高赔付额使保单持有人承担至少是某种损失的费用。(2)、奖励采取防洪减灾措施的保单持有人。 (3)、如何确定免赔额及最高赔付额是本节的难点。 洪水保险的逆选择分析 原因：保险购买者试图利用其对洪灾风险的更多了解，以低于公平保费的价格取得保险。 目前的洪灾保险的格局是：多保多赔，不保不赔，这就造成保险公司对洪水保险没有积极性。 逆选择是洪水保险市场上的更为一般的“柠檬市场”。因此目前洪灾保险难以将其商业化，只有政府进入管理与干预。 拟通过对洪水保险市场的逆选择分析，提出防止逆选择的对策。 洪水灾害保险的委托代理理论分析 在用委托代理理论进行洪水保险分析时，委托方为保险公司，代理人为投保人。 拟从信息对称的情况与信息不对称的两种情况来讨论建模求并能求出最优化解，如何设计激励机制方面入手。 洪水保险的市场分析 洪水保险是一种特殊的商品，表现为保险人向被保险人提供服务和赔偿货币商品。也就是说洪水保险市场就是该特殊商品交换关系的总和。既然是商品就存在供给方与需求方，洪水保险市场的供给方是保险人，需求方是被保险人。 1、构建洪水保险的需求函数 需求函数的参数主要从影响洪水保险需求的因素来确定。初步认为，最有影响的是价格，对于保险来说是保险费率(P)因素。 其它 的还有居民或企业的财务情况(I)、洪灾风险情况(R)、经济制度(E)等因素。洪水保险需求量可以看做是这些因素的函数，也就是：Qd=f(P，I，R，E) 构建洪水保险供给函数影响洪水保险供给函数的因素有：保险费率(P)、可用于洪水保险业的资本量(C)、利润率(Rp)、洪水保险商品成本(Ci)、洪水保险业经营技术与管理水平(Mf) 洪水保险供给量可以看成是这些因素的函数，即洪水保险的供给函数可以设成：Qs=f(P,C,Rp,Ci,Mf) 保险费率的厘定方法：(1)、常用的保险费率的厘定方法(2)、运用期望效用理论厘定(3)、基于资本定价模型来厘定(主要是针对保险费率的附加费率的定价)(4)、运用委托代理理论来确定。(5)、通过供需函数来确定(供需函数达到均衡的价格就是保险费率)(6)、还可以运用贝叶斯方法来修定已存在保险费率。 蓄滞洪区洪水保险的管理策略 通过以上对洪水保险的经济学分析，对蓄滞洪区实施洪水保险提出相关的管理策略，由理论指导实践，加速蓄滞洪区洪水保险建设进程。 洪水保险的非传统风险转移方法 推行洪水保险难度，主要是因为洪水保险承担的是一类小频率，大损失的巨灾风险。这类风险不具有风险同质和适用大数法则的特点。因而，传统的保险或再保险很难有效地转移洪水损失风险。因此资本市场引入到洪水保险中，一方面能够克服传统保险固有的逆选择和道德风险，另一方面能够增强保险公司承担洪灾损失的能力，有效防范信用风险。这对于推动中国洪水保险的发展有重要的促进作用。本文概要地介绍一下目前国际保险业新兴的非传统风险转移方法。 拟采取的研究方法 : 对国内外洪水保险制度的现状的研究，采取对比研究方法来阐述。对洪灾损失的经济分析采用实证分析，主要采用的模型有灰度预测理论、模糊识别法、类神经网络中的逆向传递法来进行研究。对洪水保险的经济分析主要采用期望效用理论与博弈论方法，对市场分析主要采用数学建模，并求解。 可能的创新 : 本文接受前人先进的评价方法的前前提下，从经济学、福利经济学、保险学的角度来研究我国蓄滞洪区的洪水保险，从需求和供给的角度来建立洪水保险的经济学模型。从政府、保险公司、企业和个人三者一体的视角来看待洪水保险问题。 感谢各位老师和同学的光临指导
为发挥中西医结合的优势,中西药配伍治疗常见病比较普遍,但合理伍用能使药物更好地发挥治疗作用,反之则不能获得预期的治疗效果,甚至产生不良反应。笔者现结合本院1 000例中西药配伍应用处方,浅析中西药配伍应用的有关问题。1 一般资料资料来源于本院门诊部中、西药配伍应用处方。1000例处方分属以下3种：①首诊医生确诊一种疾病采用中西药配伍用药者423例；②以1种疾病先后到中西医就诊同时用药者328例；③2种以上疾病同时应用中西药治疗者249例。中西药伍用形式分3种：①中药汤剂与西药配伍347例；②中成药与西药配伍315例；③中西药注射剂分别或同时伍用338例。2 随访结果①中西药合用有协同、增效者508例；②中西药伍用降低不良反应者321例；③不合理伍用产生不良反应者171例。3 分析3.1 相互制约,减轻不良反应临床应用的许多西药成分单一,其治疗作用虽然明显,但药物不良反应较大,用相应西药对抗或治疗效果不佳,实践证明配合有效中药可获得理想的效果。如多数抗肿瘤化学药物有严重的消化道反应及骨髓抑制引起白细胞减少等不良反应,将其配伍海螵蛸、白及、女贞子、石韦、补骨脂、山茱萸等可有效减轻化疗中的不良反应,特别是保护胃黏膜、防止白细胞数目下降,提高机体免疫力效果较好,其作用机理是海螵蛸所含大量硫酸钙和白及含的白及胶质等均有收敛、止血、制酸、消肿生肌等作用,对控制5-氟脲嘧啶等化疗等药物引起消化道反应有很好效果；女贞子、石韦、补骨脂、山茱萸分别含有女贞苷、黄酮苷及其他多种苷类等,与环磷酰胺等化疗药物伍用可防止骨髓抑制引起的白细胞数目下降。当前用于抗精神失常的药物氯丙嗪有损害肝脏功能的不良反应,治疗疾病时如与珍珠层粉伍用,对肝功能受损者有较好改善作用,其作用机理是珍珠层粉含有20余种氨基酸及铜、铁、锌、镁等多种元素,有安神定惊、清热解毒的功能,两者合并应用,不但增加镇静效果,而且也利用了氨基酸保肝的作用。链霉素在抗菌消炎治疗中应用较广,但其不良反应也较大,故临床用甘草与链霉素配伍使用,可以降低或消除链霉素的毒性[1]。通过这种方法,在原来因链霉素毒性作用而不能继续使用的患者中,有80%可以继续使用。3.2 发挥协同作用,提高疗效3.2.1 中药及其制剂与抗生素伍用效果较好很多中草药如黄连、黄芩、黄柏、蒲公英、金银花、穿心莲等均有清热解毒、抑菌的作用,象黄连中的小檗碱、黄芩中的黄芩苷、金银花中的绿原酸、穿心莲中的穿心莲内酯均有抑菌成分,对痢疾杆菌、伤寒杆菌、金黄色葡萄球菌、链球菌、结核杆菌均有抑制作用。黄芩、金银花合用时,在抑制耐药菌体的蛋白质合成方面有协同作用,与青霉素配伍使用时能增强青霉素对耐药金黄色葡萄球菌的抑制作用。本组资料证明,多数急性上呼吸道感染病例,在应用抗生素的同时伍用上述中草药的患者痊愈状况比单纯应用抗生素者效果好,用药时间一般可缩短2～3 d。另外,板蓝根、大青叶、柴胡具有较强的抗病毒成分,在流行性感冒、肝炎高峰期治疗与西药配伍也收到很好的疗效。3.2.2 中药及其制剂与治疗冠心病药物伍用可提高疗效如三七、赤芍与乳酸心可定配伍应用可增加冠状动脉血流量,扩张血管降压,减轻心脏负荷,降低血脂等作用；生脉散、丹参注射液与东莨菪碱伍用治疗窦房结综合征既可提高心率,又可改善血液循环,缓解心肌缺血,从而达到标本兼治、相辅相成的功效。3.3 中西药配伍禁忌3.3.1 与降糖药类不能伍用的中药甘草、鹿茸、麦冬、黄芩、川贝母等含有糖皮质激素样物质,其对糖代谢的作用与胰岛素相反,能促进糖元异生,升高血糖,故上述中西药伍用可使降糖作用减弱。3.3.2 与铁剂不能伍用的中药铁剂在酸性环境下易于吸收利用,延胡索含生物碱能抑制胃酸分泌,降低胃液的酸度,影响铁的吸收；杏仁、桃仁、乌梅等含杏仁苷和苦杏仁苷,可与铁剂作用生成亚铁氰化铁,从而影响铁剂的吸收利用。3.3.3 与胃蛋白酶不能伍用的中药胃蛋白酶需在酸性环境下才能发挥作用,延胡索、栀子、茯苓、桔梗、柴胡、甘草等能抑制胃酸分泌,降低胃液酸度,抑制胃蛋白酶活性；含碱性的中药,如硼砂、海螵蛸及成药行气散等能中和胃酸、使胃酸pH值上升,从而降低胃蛋白酶的疗效；白矾含硫酸铝钾,对酶有凝固作用,使酶失去活性,所以胃蛋白酶不能与之合用,以免降低或失去治疗作用,延误病情。3.3.4 与胃复安不能伍用的中药胃复安具有较强的拟胆碱作用,能显著加速胃排空,改善胃麻痹症状。含莨菪类生物碱的洋金花、莨菪、颠茄等能拮抗胆碱能神经,延缓胃排空；罂粟壳亦可延缓胃排空,它们在药理作用上与胃复安相互拮抗。3.3.5 与氨基苷类、磺胺类、治疗溃疡病类药物不能伍用的中药酸性(碱性)中成药不易与碱性(酸性)西药配伍,以免引起中和反应而降低药效[2],如山楂、五味子、乌梅、山茱萸及成药山楂丸、保和丸等含有丰富的维生素C、枸橼酸、苹果酸、酒石酸等有机酸[3],进入体内均使尿液酸度增加,如与磺胺药物同用,有机酸所致的酸性环境使乙酰化后的磺胺溶解度降低,易在肾小管中析出结晶,损伤肾小管及输尿管的上皮细胞,尤其是大量或长期同用易引起结晶尿、血尿、尿闭等；氨基糖苷类抗生素在碱性尿液中抗菌力强,如果同用上述酸性中药,使尿液pH值小于4时,则几乎无抗菌作用；治疗胃、十二指肠溃疡的药物多属碱性,如果同时服用上述含酸性成分的中药,因酸碱中和反应,易降低或丧失这类西药的药效。3.3.6 与氨茶碱和降压药不能伍用的中药氨茶碱对中枢神经有兴奋作用,麻黄的有效成分麻黄碱可增加氨茶碱的毒性,即小剂量麻黄碱可使氨茶碱毒性增加；另外,麻黄碱系拟肾上腺素药,能通过竞争抑制作用而减弱利血平、胍乙腚的降压作用。3.3.7 与抗结核药不能合用的中药利福平与地榆、虎杖等含有较多鞣质的中药及制剂合用时会妨碍利福平的吸收,降低血液浓度,影响疗效；异烟肼分子结构中有配位体,遇到钙、铁、镁、铝等金属离子易发生反应生成螯生物。因此,石膏、海螵蛸、牡蛎、磁石、自然铜、滑石、明矾等含有各种离子型中药及制剂不宜于异烟肼合用,以免影响药物吸收,降低疗效。3.3.8 与红霉素不能合用的中药红霉素易被胃酸破坏,莨菪碱类中药能抑制胃蠕动,延缓胃的排空,致使红霉素在胃内停留时间延长。生姜、鸡内金、大黄、肉桂、丁香、马钱子等能促进胃液及胃酸的分泌,同样使红霉素的破坏增大；巴豆、牵牛子、瓜蒌及何首乌等峻泻作用,加速肠蠕动,缩短红霉素在肠道的停留时间,影响吸收；地榆、虎杖、石榴皮、金钱草等含有较多的鞣质可与红霉素相结合,影响抗菌活力；炭剂中药亦在胃肠道中吸收红霉素,影响吸收,降低其生物利用度。
对于初三的小可爱们来说，最最最重要的是上课认真听讲，认真做笔记！无论老师讲的东西是不是之前自己已经掌握了的都要认真听讲，因为这样可以巩固基础、减少遗忘、提高学习效率。所以晚上最好不要熬夜，要保证午休时间，抓紧白天学习的时间。当然课间最好趴在桌子上休息一下，避免上课打瞌睡。可以利用排队之类等候的闲散时间看看积累小本本。关于补课，不建议上大课，可以根据自己知识的薄弱板块找一对一老师补课，（比如数学B卷填空题提升）进行私人订制。一定还是要以学校的课程为主，补课主要目的只是为了是巩固所学知识以及答疑。下面是对于各科的学习建议（仅供参考，可根据个人情况进行调整噢）：Ⅰ语文日常：1）语文不算特别烧脑的学科，日常重视基础的背诵（早读一定要认真大声读，慢慢就顺口了~），以及主观题题型、思考方向的总结。课内外文言常见实词的积累、语言运用的积累。2）课堂的试卷、作业习题讲解十分重要，上课要认真记笔记，课后再整理在总结本上 。3）考前主要是过一遍背诵默写的内容、自己的优秀作文回顾。4）关于O型血作文：就是重点打磨8篇自己的习作，要求覆盖多种主题，考场上如果遇见准备了的题目可以灵活套用，节省作文时间。但是切记不要生搬硬套，有偏题的风险！尤其是中考作文几乎都是反押题，能完全套上的可能性仅为20%。而灵活套用即是套用格式、手法、布局、事件、佳句。套上的可能性为70%。而剩下的30%即是遇见平时没有遇见过的题目，这时候要现场构思，调用平时的积累的佳句摘抄、优秀作文，以及打磨作文的经验，注重真情实感即可。开头结尾一定要仔细打磨一番，一定要点题！1 基础知识（这部分是绝对要拿满分的）❶拼音、❷字形、❸课内诗词默写：1 好好听写默写咯（每次听写之前一定要好好准备，记不着的多抄几遍到写顺手为止，还不行的话就记在小本本上随身携带）；2 默写完了仔细检查一遍有没有错别字。❹成语：⑴熟背课内成语的意思；⑶把评讲中不熟的成语专门记在积累or总结本上；⑶熟记成语误用的类型。❺病句：⑴每次评讲完把不会的记在积累本上；⑵同时要熟记几大病句的类型，可极大的提升解题速度。❻课内文言：⑴熟背实词的意思；⑵虚词的多种意义和用法；⑶重要句子的翻译；⑷理解原文主要内容、中心观点、情感、手法、语言特色、文章价值启示。2 说明文or议论文（很简单，尽量拿满分）⑴先大致看看题，判断问题类型，明确大致答题方向，然后带着问题读文章，圈点勾画关键词句（中心词、中心论点、分论点），划分行文结构层次；⑵熟背几种说明、议论手法及其作用；⑶平时做题多总结提取信息的方法。3 课外诗词鉴赏⑴首先是看标题，判断诗词的类型；⑵对作者有什么认识？⑶读题，判断题型，明确大致答题方向；⑷带着问题读文章；⑸看注释非常重要，关乎内容理解；⑹划分诗词行文结构，读懂大致意思、概括内容；⑺揣测作者意图、情感；⑻熟背手法及其作用（包括炼字作用）。☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。4 课外文言文⑴先读题，明确最后一题方向；⑵读文章，判断文章类型，划分行文结构层次；⑶看注释非常重要，关乎内容理解；⑷注意划点字、划线句，结合上下文翻译出来。❶选择：注重课内实词的迁移运用、课外实词的积累（包括课内实词的一词多义）。❷翻译：⑴首先判断句式，注重课内文言重要句式的迁移运用；⑵然后勾画出重点的实词、虚词，判断踩分点；⑶字字落实翻译（特别是重点词一定要翻译出来）；⑷在重点词翻译正确的前提下，实在别扭的地方适当意译使句子通顺（实在不行的话就别管句子通顺，先把重点词翻译对就可）。❸内容题：根据划分的结构层次分别概括。5.名著阅读⑴熟背教材上的导语；⑵熟背平时练习题的答案，再结合补充的资料即可。6 散文or小说阅读⑴看标题，第一感觉是什么，可能有什么作用、效果？猜测文章写什么； ⑵读题，判断题型，明确答题方向；（手法、内容、结构、情感、中心） ⑶读文章，划分行文结构层次（概括内容or形象特点），叙述方法、语言特点，勾画重点词、句，注意开头结尾； ⑷熟背几种题型的答题方法；并结合手法、内容、结构、情感、中心、效果来作答； ⑸平时练题多揣摩标准答案的答题思路，并总结在本子上。 ☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。7 语言运用❶特点概括：先划分层次，再分别概括；❷仿写：分析句式、词性，一定要保持一致；❸新闻概括：时间+地点+谁+做了什么+结果；❹图标：是什么，特点，意义；❺图表：注意标题、表头（横+竖）、趋势、两组比较、最值、波动规律；❻多积累总结各种题型；☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。8 作文⑴仔细读题，是话题or标题作文？划分题目层次，圈出重点（中心）词，把握题意；⑵确定中心；⑶回忆以前的优秀作文，有没有类似的？可以变动一下再套用；⑷构思一下作文中心，然后在围绕中心草稿纸上写出提纲，确定段落详略以更好的突出中心；⑸一定要在草稿纸上仔细打磨开头结尾，非常重要；⑹确定要用的行文手法；⑺在草稿纸上写出重点词句、亮点描写（人物、景物）。⑻开始写，注意书写工整，仔细一点，最好不要有错别字，写错了就划一杠，千万不能有黑疤疤；⑼写完通读全文，检查有没有错别字。Ⅱ数学日常：1）上课紧跟老师的思路，做好笔记，对于已经做对了的题，不要因为已经会了就不听，反复听可提高解题速度，而且有可能是考场上灵光一现碰巧做对的，如果不认真听老师讲解有可能下次就忘了怎么做了。对于课堂上没听懂的中档题，一定要下来弄懂，如果没时间问学校老师，就在外面找专属一对一老师问问题，直到搞懂（当然对于少数偏难怪的题以及一些超出能力范围的压轴题，就最好舍弃了，以免费时费力不讨好）。2）关于错题本：抄题十分浪费时间！最好是用小刀裁剪下来，再用点点胶贴在本本上（点点胶样子类似于修正带的一种双面胶，贴错题非常方便并且牢固）。写解析不要太复杂，写出关键步骤、解题思路即可（包括易错的计算步骤，以及一些需要积累的计算技巧）。考前、排队时看一看。3）错题本的背面总结自己考试时候常犯的错误，以及题目常见陷阱，没有记牢固的公式、老师上课总结的二手结论，考前必看，可以最大程度地避免过失性失分、提高解题速度。（其实过失性失分并不完全是马虎，就是平时的积累不够，别人挖个坑，就跳进去了哈哈哈）考试:1）读题时圈出重要条件、数据、关键词，重要条件可以在题旁边抄一遍，以提醒自己。如果看出陷阱，也可以简单写在题目旁边，帮助理清思路。2）草稿纸一定要工整清晰，方便检查。考试时我习惯用铅笔直接在题目旁边打草稿，方便修改、检查。（当然对于过程太多的题就还是用草稿纸）2）每做完一题，再回头看看题目要求，自己有没有答非所问，算到一半就开跑？（比如说解出来的x可能不是最终答案）3）5分钟都没有思路的题就不要死磕了，直接跳过，等把会做的题都做完了再回来攻克这些题说不定会有新的思路。4）大题步骤能写细就不要省略！这样即使最后答案错了，也能得到大部分过程分。5）养成做完选填题就立马涂答题卡的习惯。6）宁可适当慢一点，保证会做的题不丢分。7）最后15分钟提醒响起时，不管做没做完都要回头检查一下前面选填题机读卡有没有涂。Ⅲ 英语日常：1）背单词+变形（12选10），固定短语，语法，早读认真读，听写认真准备，不熟的小本本记下来随身携带。2）把平时考试、作业中A卷选择题的错题（固定搭配）抄下来，小本本随身携带。3）评讲时，在阅读题在旁边批注每个判断题错误选项是怎么错的、选择题的考点？4）B卷补全对话只有靠平时的积累，记在小本本上。5）作文的积累： ①首先，练字！！！卷面十分重要，直接影响老师印象分。 ②保证语法、单词的拼写不能有错。③句式多变，至少使用3句从句。④使用衔接词，使文章有条理。To begin with, …Besides,…Apart from that,…What’s more,…Last but not least,…⑤多看优秀作文，积累好词佳句。（考前推荐看作文）考试：（边读题边勾画题干关键词）1）听力之前先读题！并勾画关键词。尤其是最后的表格填空！2）表格填空要注意语态，听力之前就可以先推测会出现什么样的答案。动词三单、时态、被动？记得变形。3）听力过程全集中，不要急着做后面的题。4）完形填空先通读一遍，理解文章大概意思，同时熟悉选项，可以将一些空大致确定下来。第二遍读基本可以确定所有选项。最后读一遍检查是否有陷阱，是否读得通。5）阅读短文可以边读文章边做题，因为题目与文章顺序是一致的。6）六选五：①先阅读六句选项，并勾画出每句选项的中心词；②然后阅读原文，搞清楚每个段落在讲什么，③找出空格句的前后句的关键词（特别注意特指定冠词the，代词it、them，如果选项中出现，说明前文有提到过）。④并确定空格句与前后句可能的关系。⑤最后，通过关键词的照应、前后句之间的关系推断出空格句是什么。（注意：不能光有关键词、也不能光有前后句关系，必须将三者结合起来看：段落大意（作者中心情感倾向）+关键词+前后句之间的关系。否则极有可能掉入出题者的陷阱！）⑥解题时，先从容易突破的句子出发，划掉已知选项，逐一排除，缩小范围。7）表格题是对信息提取能力、语法知识、固定搭配的综合考察。一定要注意格式一致性、首字母大写吗？8）写作文之前填写机读卡。9)作文：①先画分题目要求的要点，千万不可以遗漏！包括题干也一定要写到作文里！②在草稿纸上用铅笔打草稿，并检查有没有语法错误。③再誊抄到答题卡上，卷面保持整洁，最好不要有任何错别字！④注意格式，如果是书信体开头一定要有问候语How is everything going? … 10) 最后15分钟提醒响起时，不管做没做完都要回头检查一下前面选填题机读卡有没有涂。 Ⅳ物理Ⅴ化学这两门和数学差不多，根据前面几门的小可爱们就自己进行有趣探索啦，该背的方程式、元素、实验反应、公式都是要背的，注意描述实验用词的准确性！不熟的要记在小本本上噢！给小可爱们的寄语：中学时代的确是人生中一段短暂而难忘的旅程，这些为梦想拼搏的日子都一直令人怀念……这时候的我们有着明确的目标、单纯美好的人际关系。当然，初三也挺忙碌的，随着作业、考试逐渐增多，压力也会增大，希望大家能做到张弛有度，找到学习与娱乐的平衡点。调节好心情和心态是非常重要的，有需要时可以找小伙伴、老师、家长谈谈心，磕磕唠。周末完成学习任务后可以奖励自己吃一顿美食、看一场电影。希望这篇学习指导可以帮到你们。祝大家旅途充实而愉快！ By 一只呆萌的学姐
这个职位是干什么的？ SMT制造就是带领一群小姑娘制造电子产品，不过SMT是全自动的。不要担心，只要做好5S，达成目标产量即可。一般来说SMT制造有几个职位 1.课长 2.主任3.组长 每一层相对管理和接触的事情不同。 SMT部门有以下 制造部－－负责生产管理和生产目标达成 设备部－－负责机器正常运行和产品切换 制程部－－负责产品工艺，和工厂流程 物料部－－负责材料控管 品管部－－负责品质稽核 产线制程设备有哪些？ SMT设备主要分为：印刷－贴片－回流－检测 （这些机器多数都是日本进口） 生产程序编写是用的什么语言啊？ 这个根本不是指什么计算机语言，有两个意思： 1.SMT贴片机程式。没有逻辑，只要告诉机器贴装坐标，吸料位置等等信息 2.可能是编写一些生产指导书之类的，用EXCEL就可以了。 我的专业是计算机，能胜任这个职位吗 ?说实话这个行业门槛很低一般人都没有问题。 最后介绍你看上一些SMT专业网站：
我也是 SMT 行业的 看看下面人家的回答 太复杂了如果你对SMT一点都不懂的话，去买本书看看就行了。北京 SMT协会 刘主任 出过一本书，就叫表面贴装技术，写的还可以
恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证） SMT的生产线，就是就是这样的 然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货 如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即8.32 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 5 4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04 喷锡板 0.02~0.037 170℃中烤24小时 0.22以上 125℃中烤24小时 0.046 70℃中烤24小时 0.017 70℃中存贮40天 0.05 30℃中存贮2年 0.05 20℃中存贮5年 0.05 组装之单次焊接后 0.01~0.02 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
1．具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间输入程式等功能.2．胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定 ,不漏滴胶3．采用步进马达作为X、Y、Z三轴的运动动力源
你说的是外部件还是内部件？
一般是机器人外加供胶系统组成
是。三轴点胶机有很多行业应用，主要由点胶控制系统，供胶系统，和运动控制系统构成，其中三轴运动控制系统是为了实现不同轨迹的运行，通过编程来实现，三轴手柄点胶机编程是编程技术。简单来讲三轴点胶机就是在给一个产品批量化打胶之前先编辑好对应的程序，通过手持编程器教一遍机器怎么运动，然后保存好程序，方便后续调用编辑。常见的轨迹有点线圆多段线等，手持编程器内已内置轨迹类型，只需选择对应的类型然后取点即可，从原理上来讲格帝斯三轴点胶机的编程并不难学，多实践几次就可以了。
我也在贴标机，能加你好友吗？
1、不要碰到水或者有腐蚀性的液体，标签不要在太热的地方使用，容易脱标。2、电箱和电眼要保护好避免损坏，其它部件正常使用一般不会出现什么毛病，消耗的零件除外。
谈一点我的理解1，数量很多的辊是为了保持张力的稳定。2，弹簧起到固定标签卷的作用，应该是预紧的。3，压标版的作用不清楚，很多贴标机没有这个部件。4，刹车胶座，我感觉是为了防止标签意外断裂时，送纸盘仍然不停转动，标签堆积。
由上道流水线将瓶子送到链板上，瓶子经过调距装置成等距排列进入光电传感区域，由步进电机控制的卷筒贴标纸得到讯号后自动送标，正确无误的将自动剥离的标纸贴到瓶身上。另一组光电传感器及时的限制后一张标纸的送出。在连续不断的进瓶过程中标纸逐张正确的贴到瓶身上，经过滚轮压平后，自动输出，完成整个贴标工艺过程。