半导体工艺期刊有哪些
半导体工艺期刊有哪些
《半导体器件应用》电子刊，
主办单位：大比特资讯机构（big-bit）
承办单位：半导体器件应用网
这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
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半导体学报是sci几区
《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。
《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。
混合集成电路可投稿的核心期刊有哪些?
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。
半导体学报的学报基础信息
《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。主管单位：中国科学院主办单位：中国电子学会和中国科学院半导体研究所ISSN：1674-4926CN：11-5781/TN周期：月刊语种：中文；英文；开本：大16开期刊级别：08版北大核心历史沿革：现用刊名：半导体学报创刊时间：1980该刊被以下数据库收录：CA 化学文摘（美）（2009）SA 科学文摘（英）（2009）CBST 科学技术文献速报（日）（2009）Pж（AJ） 文摘杂志（俄）（2009）EI 工程索引（美）（2009）中国科学引文数据库（CSCD—2008）核心期刊：中文核心期刊（2008）中文核心期刊（2004）中文核心期刊（2000）中文核心期刊（1996）中文核心期刊（1992）
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