社会学研究杂志里面出现的综述
社会学研究杂志里面出现的综述
《企业社会责任研究》文献综述
湖南农业大学李立清与李燕凌合著的《企业社会责任研究》一书,充分运用规范分析和实证分析两种研究方法,对当前企业社会责任的标准化实施现状及其实施对策进行了分析论证。全书共分9章,虽然开篇就对企业社会责任进行了经济学、管理学、政治学、社会学的多方位思辨,但综观全书仍然以企业社会责任的标准化为论述主轴,在笔者眼里,从该书的题旨及其论述重点来看,《企业社会责任研究》一书实应是“企业社会责任标准化研究”。
在绪论和第一章中,作者就从企业仿生学的角度,将企业比喻为“生命体”,认为“组成企业最基本的生命物质就是资本、土地、劳动力、技术、信息、制度等,企业责任则是整个生命运动” [1]( P1),这固然不能成为企业承担社会责任的逻辑起点和充分依据,但是从经济学、管理学、政治学、社会学等学科角度出发的贯穿人类思想史全过程的审视,则弥补了这样一个感性有余理性不足的缺憾。作者引用中外学者的不同甚至对立的观点,在矛盾中寻求了统一的论断:从经济学与管理学角度,继承了孔茨、格里芬以及德鲁克等人的观点,指出“企业是应当在提高本身利润的同时,对保护和增加社会福利方面承担责任” [2](P689,格里芬)、“企业的目的必须存在于企业本身之外,事实上,企业的目的必须存在于社会化之中,因为工商企业是社会的一种器官” [3](P81,德鲁克),引进利益相关人的理论,指出企业的存在不时孤立的,企业周围存在着众多的利益相关者,企业需要关注利益相关者的利益;从政治学角度上,作者引述亚里士多德关于“所有共同体都是为乐某种善而建立的” [4] (P1亚里士多德)观点,指出“企业必须让渡一部分权力给政府或社会,从而换取企业在有序竞争市场中生存,在复杂的社会矛盾冲突中实现最佳生存目标” [5](P69);在社会学的视野中,作者求助于社会学研究的对象——解决公平和不公平问题,提出“权力和财富只为一部分人所掌握……引起社会关系的紧张和不满……化解这种部门,毫无疑问是那些拥有合法性统治权的人当然的责任”。 [6](P80)在最后的论证中,作者在前人研究的基础上,将企业的社会责任归纳为“是企业除经济责任、法律责任之外的第三种责任(作者认为这三种责任在时间、空间上三维并存),它是企业在社会领域内对自身行为后果的回应义务。”并将这种义务生发的根源——企业的内部性与外部性统为一体,继续阐述为“企业社会责任最本质的特征在于它的内在星,即这种责任是由于企业在社会领域内自身行为引起的必然结果,而非任何外在压力推促下的企业义务。”[7](P30)值得一提的是,为了论述企业的社会功能说,作者创新地提出了权力圈理论,将企业权力划分为内外两种属性,为继续论证企业的社会责任打下了理论基石。
作者力主:企业的社会责任要标准化,其发挥作用的领域,应“基于以下考虑:即强调合作、扩大和统一三个广泛的企业活动领域[8](P126)”,力图以机器式的形式统一与中国特色的内容外延,促使企业在社会责任上寻求到最大公约数。为此,作者选择了由美国制定的SA8000标准,作为国际标准化的指向,在作者看来这个基本内容包括“劳动保障、人权保障、管理信息系统”的标准代表了当前企业社会责任的衡量尺度,在不少学者以“该标准被注入了西方人权的影子、在最低工资以及工作环境上的规定不利于我国发挥竞争优势”等为理由排斥这个标准的时候,作者力挺该标准的适时性并预测其能够取得将来的地位,并从“可带来定单和效益、改善管理、改善劳工状况”等角度阐述,认为中国需要企业社会责任标准化。
在对中国企业社会责任标准化的论述中,作者是这样构想的企业社会责任标准应该“首先是一种最大限度保护企业共同生存的企业社会规范;其次,是一种能够促使实现社会公正、公平的企业社会行为规范;第三,是一种保持民族先进文化的企业社会规范;最后,它必须是能够不断创造和谐社会建设新动力的企业社会规范”(第六章),在实施对策中,作者提到要分别从企业社会责任主体的角度、从规范内容的角度、从加强企业内部监督的角度、从加强企业外部监督的角度,修改和完善《公司法》、《企业法》、《劳动法》、《工会法》、《消费者权益法》等法律体系,政府也要加强对企业实施社会责任国际标准的科学引导。
从行文逻辑来看,作者首先从企业社会责任的思辩开始入手,继而在企业社会责任标准化及其实施对策上,重点捉墨。其立意是明确的:我国企业无论是从自身发展需要还是从国际背景来看,实现社会责任标准化甚至是实现企业社会责任与诡计接轨是必要的。全文内容证明,作者是实现企业社会责任标准化的坚定支持者,并对SA8000标准垂青有嘉,其追求方向是值得肯定的,因为标准化的实行必然对于企业自身的管理目标以及企业的社会存在产生重要意义,对于实现社会公正、公平不失是一个有力手段。
但是,笔者,还是认为,中国的企业具有其独特的历史和文化背景,研究企业社会责任还有一个重要的方面就是从文化角度思辩责任本身。很明显,我国在儒家文化熏陶了几千年的背景中,几乎每个企业都具有“内紧外松”的特征,即对内部员工比较强调紧张,有的企业对待员工近乎苛刻;对外,企业则追求松弛,有的企业不惜捐出为数不小的资金换取宽松的竞争环境和中国传统看中的“面子”。从其生存生态来看,不可不说中国的企业有其生存之根,抛开企业的动机不言,作为实体它们也有追求企业社会责任的部分动力。
笔者还注意到,在作者提到的案例中,还提到SA8000标准甚至要求最低工资要达到当地和出口地所在国的最低标准,在中西劳动力市场价格及其不均衡的情况下,很明显是对劳动力密集国家所采取的一种贸易壁垒措施,是一种新型的贸易保护手段。应该看到,SA8000在某种诚度上代表了企业社会责任标准化的发展方向,但是我国企业大多数的竞争力还不强,甚至多数企业处于资本积累期,还没有太多精力去进行社会责任标准化运做,如果在这样一种情况下,植入作者主张的国际标准,可能会适得其反,扼杀企业发展。
在这里,笔者不妨提出一个构想:在我们承认企业社会责任标准化发展趋势的同时,要认清我国企业的发展现状,首先要保证在我国法律条件下企业的正当生存,其次,面对企业社会责任标准化,我国政府商务部门要采取必要的措施引导企业与企业、企业与认证机构进行谈判,提出“企业社会标准化时间表”,按照我国企业发展的现状,分步骤、按行业逐步完成标准化建设。
参考文献
[1] [5] [6] [7] [8] 李立清/李燕凌,《企业社会责任研究》[M],人民出版社,2005年8月
[2] 里奇·W·格里芬,《实用管理学》[M],复旦大学出版社,1989
[3] 彼得·F·德鲁克,《管理—任务、责任、实践》[M],中国社会科学出版社1987
[4] 亚里士多德,《政治学》[M],颜一译,中国人民大学出版社,2003
《社会学研究》里面的文章的格式是什么,主要是各部分字体是什么?急用!
社会学研究开设的主要栏目有“论文”、“专题研究”、“研究述评”等栏目。本刊热诚欢迎国内外学者投稿。
1.本刊刊登社会学各分支学科的学术论文、调查报告和研究述评等;不刊登国内外已公开发表的文章(含电子网络版)。学术论文以10000-20000字为宜。
2.稿件一律使用中文。
3.稿件第一页应包括以下信息:(1)文章标题;(2)作者姓名、身份证号码、单位、联系电话、通讯地址、Email等。
4.稿件第二页应包括以下信息:(1)文章标题;(2)中文摘要(不超过200字);(3)3-5个中文关键词;(4)文章的英文标题、作者姓名的汉语拼音(或英文);(5)英文摘要(不超过150个单词)。
5.投寄本刊的文章文责一律自负,凡采用他人成说务必加注说明。在引文后加括号注明作者、出版年份及页码,详细文献出处作为参考文献列于文后,以作者、出版年份、书名(或文章名)、出版地点、出版单位(或期刊名)排序。文献按作者姓氏的第一个字母依A-Z顺序分中、外文两部分排列,中文文献在前,外文文献在后;外文文献中的书名及期刊名用斜体,论文题目写入“”内。作者本人的注释均采用当页脚注。
6.文章正文的标题、表格、图、公式以及脚注应分别连续编号。一级标题用编号一、二、三、,二级标题用(一)、(二)、(三)、,三级标题用1.、2.、3.,四级标题用(1)、(2)、(3)。一级标题居中,二级左对齐,三级标题左缩进两格。
7.每张表格、图均应达到出版质量,并在行文中标明其位置。
8.本刊取舍稿件惟以学术为标尺,并实行匿名评审稿件及三审定稿制。
9.文章一经发表,版权及著作使用权即归中国社会科学院社会学研究所《社会学研究》编辑部所有。凡涉及国内外版权及著作使用权问题,均遵照《中华人民共和国著作权法》及有关国际法规执行。本刊刊登的所有文章如需转载或翻译,须经编辑部书面授权。
10.本刊刊登的所有文章均加入期刊数字化网络系统,若无此意愿请来稿时注明,否则视为默许。网络版版权及著作使用权归编辑部所有。
11.稿件请直接投寄编辑部。请勿一稿数投。因人力有限,本刊概不退稿,投稿4个月未收到刊用通知者请自行处理。来稿一经采用,即奉稿酬和当期刊物两册。
12.文章发表后,如被转载或获奖,请及时通知文章责编,以备成果统计之用。
13.本刊热诚欢迎国内外学者将已刊行或出版的学术论文或专著赠予本刊编辑部。亦热诚欢迎国内外学者或机构将社会学研究领域的重要学术信息及时通报给我们,以期将《社会学研究》建成学术交流的平台。
14.本刊不收取任何版面费,如有发现可拨打举报电话:。
高分跪求一篇文献综述,最好是社会科学类的。
集成电路研究综述
(涂希文)
【摘要】: 集成电路(IC)是二十世纪重要的发明之一。它被广泛地应用于国民经济和社会的一切领域,其发展规模和技术水平已成为衡量国家地位和综合国力的重要标志之一。IC产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步日新月异。IC技术作为推动国民经济和社会信息化的关键技术,关系到国家产业竞争力和国家信息安全。虽然目前中国IC产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界IC制造中心。本文在研究过程中,对集成电路的发展历程进行了回顾,并对当今世界IC产业的主要国家及区域的现状及未来计划进行调研,结合我国的IC产业的发展现状进行了深入分析,本文欲抛砖引玉,共同探讨中国IC的振兴之路。本文共分六章。第一章,导论,分析研究的背景和本文研究的意义。第二章,集成电路产业的国际比较,对于集成电路的发发展进行了回顾,着重介绍美国、日本、韩国和我国台湾地区的集成电路发展历程,并深入分析了其能处于世界领先地位的原因。 第三章主要介绍了我国集成电路的发展历程,并在大量数据分析的基础上深入剖析我国集成电路的发展历程、现状、存在的问题并预测了我国集成电路的发展趋势。第四章,提出了构建我国集成电路自主创新战略的战略指导思想与原则。 第五章,研究我国集成电路自主创新战略的对策和措施。第六章,全文总结与展望。综合并集成前面各章的相关结论,得出一些综合性结论要点。集成电路发展研究是一个新课题,本文尽管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的问题还有待于今后更为深入的研究和思考。
【关键词】:集成电路 集成电路产业 现状 趋势 对策
集成电路是以半导体材料为基片,经加工制造,将元气、有源器件和五连线集成在基片内部、表面或基片之上,执行某种电子功能的微型电路。从20世纪50年代开始,集成电路制造技术经历了从小规模集成(SSI) 、中规模集成(MSI)到大规模集成(LSI)阶段,乃至进入超大规模集成(VLSI)和甚大规模集成(Ultra Large Scale Integration,ULSI)阶段。尤其在过去的30年中,集成电路几乎完全遵循摩尔定律发展,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入20世纪90年代以及21世纪以后,其设计规模由VLSI、ULSI向G规模集成(Giga-Scale Integration,GSI)的方向发展,于是,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。电子系统设计已从板上系统(System on Board,SoB)、多芯片模块(Multi-Chip Modules,MCM)进入到系统级芯片(System on Chip,SoC)时代。集成电路的飞速发展体现出如下特点: 特征尺寸越来越小,芯片面积越来越大,单片上的晶体管数目越来越多,时钟频率越来越高,电源电压越来越低,布线层数越来越多,I/O引线越来越多。美国半导体工业协会SIA组织给出了1997年到2009年美国集成电路工艺发展趋势。随着集成度的提高,芯片内部晶体管数目越来越多,集成电路设计的复杂性越来越高,传统的手工设计和适应小规模的设计模式已经不再适用。为了设计复杂的大规模集成电路,人们越来越借助于电子设计自动化(EDA)工具。随着科学技术的迅速发展,和对数字电路不断增强的应用要求,集成电路的发展将对社会的法展起决定性的推动作用。
第一章 研究的背景与意义
全球IC的快速发展,对IC的研究也越来越多,跨国公司直接投资进入对东道国市场结构效应的影响成为国际投资研究的重要前沿领域之一。外商直接投资对东道国市场结构的影响在很大程度上取决于外资进入方式的选择。不同的进入方式对东道国市场结构的影响是不同的,跨国公司与东道国本土企业之间的利益分配也是不同的。跨国公司纷纷进入中国集成电路产业,投资建厂,充分利用本地资源优势,本土企业与跨国公司并存的情况下,本土企业面临着发展的机遇和挑战。新世纪IC产业的变迁为中国IC产业的崛起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为IC产业的新兴地区,更能成为世界IC强国。在世界IC产业风云骤变之际,相对薄弱的中国IC产业蕴含着潜龙腾空的契机。
第二章 集成电路产业的国际比较
美国于1981年由国防部高级研究计划局(DARPA)开始了MOSIS计划。该计划除了提供多项目晶片(MPW)服务外还订出了一套与厂家无关的设计规则和元件库,符合MOSIS规则的设计将可以在所有支持MOSIS规则的厂家进行生产。美国国家安全局(MOSA)和国家科学基金会(NSF)从1985年开始介入该计划。支持该计划的厂商有IBM、AMI、安捷伦、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等,已经可以支持0.13微米的设计和制造。由于MOSIS计划的实施卓有成效,其他国家纷纷效仿。
欧洲一直在跟踪美国的MOSIS计划。欧盟发起的EURO PRACTICE是一个面向工业界的类似美国MOSIS的集成电路组织,德国、比利时、意大利、法国、荷兰、挪威、丹麦、英国、西班牙、瑞典、瑞士、爱尔兰等十一个国家的61个生产、设计和培训机构提供多种统一标准的包括多项目晶片在内的服务。
韩国的IDEC(IC DESIGN EDUCATIN CENTER)是在韩国政府和主要的半导体工业界与1995年成立的以培养人才为主的支持机构。
我国仅台湾省的国家晶片设计中心(成立于1991年)。其宗旨是“为提升基础研究水准,建议成立类似美国MOSIS集成电路设计服务单位,提供微电子系统设计人员更方便之IC制造服务;并推广IC设计概念至咨讯、通讯、消费性电子、精密机械、自动化、航天航空、光电等领域之产业及研究发展单位。”
此外,国际上对于CPU的研究与实验性实施很多,而真正能够生产的却很少。主流体系结构的完整硬件描述层出不穷。欧洲空间局(ESA)公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL(VHDL,VERL LOG)描述。但是高速CPU的设计和实施关键却是集中在集成电路版图上,例如,美国DEC公司的ALPHA处理器在1992年就以0.75微米的工艺实现了64位处理器21064,并达到了200兆赫的时钟频率,稍后,以0.5和0.35微米的工艺实现了21164,分别达到了300和433兆赫的时钟频。中国远落后于之,我国落后于其他国家的根本原因:一是缺乏自主知识产权 ,继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之后,英特尔公司宣布,将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的第一个300毫米晶圆工厂,这使英特尔成为继法国STM公司之后,第二家在中国拥有完整产业链的国外半导体巨头;二是落后在整体水平, “从目前的情况看,我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快,龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产品。”科技部高新技术发展及产业化司副司长廖小罕在接受《瞭望》新闻周刊采访时表示,我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距,“这几年就意味着差很多,因为在IT行业,产品的设计都是以月来计算的。” 廖小罕认为,集成电路设计是智力问题,只要我们有优秀的人才队伍、有好的团队,就能拉近与先进国家的距离,同时我们也有一定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业,则需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同,集成电路产业化涉及面非常广,其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。 总体上看,我国集成电路产业经过多年的发展,已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局,但产业规模小,产业链不完善,装备制造业有待逐步建立起来。
由于高端的芯片制造技术和设备关系到国家整体经济的竞争能力,关系到国家战略,所以我国一直没有放弃发展计算机芯片产业的努力,“863”计划和国家重大科技专项都把集成电路设计列入其中。我们在追赶,但别人进步更快,从整体上看,我国集成电路产业目前仍相对落后。而影响产业发展的瓶颈还是国家工业化水平低。
信息产业部中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)所属的赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂从另外的角度分析了我国集成电路产业的发展状况。李珂介绍说,按照摩尔定律,半导体技术18个月就要前进一代,目前45纳米技术最为先进,65纳米技术次之,90纳米技术为当下国际主流技术,在国内也是领先的。从技术水平看,我国集成电路近5年来发展极为迅速,国内领先的技术与国际水平相比大约有5年左右的差距,问题是整体水平相差很大。
集成电路生产中所需设备96%需要进口,原材料半数以上需要进口。如封装过程中需要的金丝线,国内的生产工艺达不到要求,高纯度的气体、试剂等都需要从国外买进。“这些东西不是我们不能做,麻烦的是工艺和品质得不到保障。”李珂强调说。
国家发改委副主任张晓强指出,该项目是近几年来中美经济合作最大的项目之一,将对中国信息产业的发展带来积极影响,并将从推动人才发展、改进基础设施和产业供应链等方面,全面提升中国在全球高科技产业价值链中的地位,对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展具有积极意义。
“但政府必须对此有清醒的认识,不管什么样的企业来华建厂,都不能替代自主发展、自主创新。只有我们自己不断地创新发展,不断地学习和积累自身的实力,才会有更多的发展机会、更多的话语权。”接受《瞭望》新闻周刊采访的清华大学教授魏少军强调。
第二章 我国集成电路的发展
2008年,中国集成电路芯片制造业产业规模比上年下滑1.3%,其衰退幅度甚至大于中国集成电路产业整体下滑的幅度。从往年的统计数据可以看到,2007年中国集成电路芯片制造业的增幅为23%,2006年增幅为32.5%,巨大的反差已足以说明芯片制造业所面临的困难有多大。与2001年因网络泡沫破裂而导致的半导体产业急剧下滑相比,2008年全球半导体产业的衰退幅度虽然不像当年那样大,但其波及的产业领域更广,并且持续的时间还难以预测。受国际金融危机影响,2008年全国市场销售额为5973亿元,同比增长6.2%,这是中国集成电路市场首次出现个位数增长。来自工业和信息化部的数据显示,2008年四季度,国内许多集成电路业工厂订单量减少10%以上,产能利用率不足30%。2008年全年电子信息产品进出口总额8854.3亿美元,同比增长10%,增速比上年同期下降13.4个百分点。其中,11月电子信息产品月进出口额出现负增长。2009年3月,我国集成电路出口约38.94亿个,出口总金额约为16.86亿美元,比2月增长19.4%,比2008年同期减少13.9%。1-3月,我国集成电路累计出口约87.12亿个,比2008年同期减少19.7%;累计出口总金额约为42.52亿美元,比2008年同期减少21.5%。2008年下半年开始的全球金融危机对我国集成电路出口造成了很大影响。从2008年11月开始,我国集成电路出口额首次出现同比负增长。截止2009年3月底,我国集成电路的出口额已经连续5个月同比出现负增长。其中,1月份的同比降幅最大,达37.6%;2月和3月的同比降幅有所趋缓,分别为12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成电路的出口金额呈逐月上升趋势,但由于全球金融危机余波还未消散,对我国集成电路出口的深远影响还有待观察。2008年11月,国家宣布今后3年,铁路建设投资将达到3.5万亿元,作为相关产业的集成电路行业将从中获益。国务院不久前出台的电子信息产业调整振兴规划又明确指出,将“建立自主可控的集成电路产业体系”,“加大投入,集中力量实施集成电路升级”。对国内集成电路行业来说,政策环境正在不断改善,都将为行业创造良好的外部环境。中小企业应紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的机遇,重点开拓新市场和技术应用新领域,提高创新能力,努力实现企业在特定领域技术和产品的领先优势。
2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势,但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试业的发展情况看,产业均受市场的低迷影响,制造业所受的影响最为明显。全年芯片制造业规模增速仅为1%,各主要芯片制造企业均不同程度出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题,但情况相对较好,全年的行业增幅在7%左右。
除了与别国技术上的差异外,另外一个值得注意的情况是,很多通用的体系结构及其细节都被人申请了专利,这个情况使得我国的工作很难进行,需要国家高层领导人站在国家和民族战略利益的高层次以国家行为进行协调。
今天,我国已经具备了物质条件和一定的技术能力,因为我国境内已建成和在建一批集成电路生产线,其生产工艺及参数可以掌握和控制。同时我国已经拥有一些关于集成电路体系结构和数字与模拟设计的专门人才,通过政府的主导,合理组织这些资源,使我国在集成电路和微处理器方面突飞猛进是可能的。
第四章 构建我国集成电路创新战略
就目前形式来看,我国要研究集成电路的发展规律,形成共识;要统一规划,集中领导;要完善创新体系,加快技术创新;要抓住信息产业转移机遇,优化产业链结构;要向高技术密集、新知识密集转移;要增强、提升大公司的国际竞争力;要解决好我国IC发展的关键问题;要加强海峡两岸IC产业的合作;要提高我国 IC 产业发展的可持续性等。总之,集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。集成电路设计要与整机开发相结合,积极支持有条件的整机企业建立集成电路设计中心,设计开发市场较大的整机所需的各种专用集成电路和系统级芯片。开发生产有自主知识产权集成电路产品,有条件地逐步扩大国内现有的集成电路生产线的生产能力,加强工艺技术、生产技术的研究与开发,加快现有生产线的技术升级,形成规模生产能力,提高产品技术水平,扩大产品品种。实施优惠政策,改善投资环境,积极鼓励国内外有经济实力和技术力量的企业或投资机构在国内建立集成电路芯片生产线。
第五章 我国集成电路发展的对策及措施
一、由政府主导制订出集成电路的长期发展计划和具体的发展技术规范,鼓励国内厂商、大学和科研机构采用,其技术和人才作为国家战略资源加以保护和扶持。建立国家电路设计中心,开发和维护一套可信、可靠的设计工具、设计规则、各种先进的和普及的电路库等基础数据。培养、吸引和保持大量的人才,为今后的大发展打好基础。采取严格保密制度,以国防、国家安全和政府应用为突破口,打破专利限制,全面掌握各类技术,同时积极运用国家的政治、经济和军事力量,制定出一系列对应方案,化解和顶住可能发生的外部压力。
二、对国家批准的集成电路重大项目,因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题,采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。为完善集成电路产业链,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。
三、国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目,中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购,国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导,防止设置各种形式的障碍。通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道,引导社会资本设立创业投资基金,支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。
四、充分利用多种资金渠道,进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用,大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标,重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域,推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设,有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟,促进产业链协同发展。鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术,完善相关标准,提升软件研发能力,提高软件质量,加强品牌建设,增强产品竞争力。
五、对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等),经地市级商务主管部门确认,可以向海关申请按暂时进境货物监管,其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业,质检部门可提供提前预约报检服务,海关根据企业要求提供提前预约通关服务。对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则,在批准的业务范围内提供融资和保险支持。支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心,推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制,采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。
六、加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制,充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才,优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理,积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。高校要进一步深化改革,加强软件工程和微电子专业建设,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院,经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地,支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养软件和集成电路人才。按照引进海外高层次人才的有关要求,加快软件与集成电路海外高层次人才的引进,落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划,办好国家软件和集成电路人才国际培训基地,积极开辟国外培训渠道。
第六章 集成电路发展展望
在国家各项扩大内需政策的带动下,集成电路设计业将是今后3年国内集成电路产业中增长最快的领域,预计其今后3年的年均复合增长率将达到14.9%,到2011年设计业规模将达到845.4亿元。随着大量在建芯片生产线的陆续投产,国内芯片制造业在未来3年也将呈现止跌回升的势头,其3年的复合增长率预计将为5.8%,到2011年时其销售收入规模预计为465.07亿元;封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头,到2011年其销售收入规模预计将达到736.7亿元,年均符合增长率为6.0%。
【参考文献】
【1】 中国商情网, 2008-2009年中国半导体集成电路行业发展前景分析及投资风险预测报告[J]
【2】 燕斌,我国集成电路产业发展的现状分析与对策研究[M],天津大学,2004
【3】 宫敏,各国的集成电路发展策略[J],科技专题,2002(6)
【4】 国务院,国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知[A],2011
【5】 徐宁,超大规模集成电路物理设计理论与算法[M],清华大学,2009(9)
【6】 刘萍萍,FDI对我国集成电路产业市场结构的影响研究[J],大连理工,2009
关于社交的文献综述
综述论文(包括元分析) 通过对已发表材料的组织、综合和评价,以及对当前研究进展的考察来澄清问题。在某种意义上,综述论文具有一定的指导性,包括以下内容: 对问题进行定义; 总结以前的研究,使读者了解研究的现状; 辨明文献中各种关系、矛盾、差距及不一致之处; 建议解决问题的后续步骤。 综述论文的组织形式是按逻辑关系而不是按研究进程来组织的。
一、综述概述 1.什么是综述:综述,又称文献综述,英文名为review。它是利用已发表的文献资料为原始素材撰写的论文。 综述包括“综”与“述”两个方面。所谓综就是指作者必须对占有的大量素材进行归纳整理、综合分析,而使材料更加精炼、更加明确、更加层次分明、更有逻辑性。所谓述就是评述,是对所写专题的比较全面、深入、系统的论述。因而,综述是对某一专题、某一领域的历史背景、前人工作、争论焦点、研究现状与发展前景等方面,以作者自己的观点写成的严谨而系统的评论性、资料性科技论文。 综述反映出某一专题、某一领域在一定时期内的研究工作进展情况。可以把该专题、该领域及其分支学科的最新进展、新发现、新趋势、新水平、新原理和新技术比较全面地介绍给读者,使读者尤其从事该专题、该领域研究工作的读者获益匪浅。因此,综述是教学、科研以及生产的重要参考资料。 2.综述的类型:根据搜集的原始文献资料数量、提炼加工程度、组织写作形式以及学术水平的高低,综述可分为归纳性、普通性和评论性三类。 (1)归纳性综述:归纳性综述是作者将搜集到的文献资料进行整理归纳,并按一定顺序进行分类排列,使它们互相关联,前后连贯,而撰写的具有条理性、系统性和逻辑性的学术论文。它能在一定程度上反映出某一专题、某一领域的当前研究进展,但很少有作者自己的见解和观点。 (2)普通性综述:普通性综述系具有一定学术水平的作者,在搜集较多资料的基础上撰写的系统性和逻辑性都较强的学术论文,文中能表达出作者的观点或倾向性。因而论文对从事该专题、该领域工作的读者有一定的指导意义和参考价值。 (3)评论性综述:评述性综述系有较高学术水平、在该领域有较高造诣的作者。在搜集大量资料的基础上.对原始素材归纳整理、综合分析、撰写的反映当前该领域研究进展和发展前景的评论性学术论文。因论文的逻辑性强,有较多作者的见解和评论。故对读者有普遍的指导意义,并对读者的研究工作具有导向意义。 二、综述的书写格式 综述与一般科技论文不同。科技论文注重研究方法的科学性和结果的可信性,特别强调阳性结果。而综述要写出主题(某一专题、某一领域)的详细情报资料,不仅要指出发展背景和工作意义,而且还应有作者的评论性意见,指出研究成败的原因;不仅要指出目前研究的热点和争论焦点,而且还应指出有待于进一步探索和研究的处女领域:不仅要介绍主题的研究动态与最新进展,而且还应在评述的基础上,预测发展趋势和应用前景。因此,综述的书写格式比较多样化,除了题目、署名、摘要、关键词(这四部分与一般科技论文相同)以外,一般还包括前言、主体、总结和参考文献四部分,其中前三部分系综述的正文,后一部分是撰写综述的基础。 1。前言:与一般科技论文一样,前言又称引言,是将读者导人论文主题的部分,主要叙述综述的目的和作用,概述主题的有关概念和定义,简述所选择主题的历史背景、发展过程、现状、争论焦点、应用价值和实践意义,同时还可限定综述的范围.使读者对综述的主题有一个初步的印象。这部分约200~300字。 2.主体部分:综述主体部分的篇幅范围特别大,短者5000字左右,长者可达几万字,其叙述方式灵活多样,没有必须遵循的同定模式,常由作者根据综述的内容,自行设计创造。一般可根据主体部分的内容多寡分成几个大部分,每部分标上简短而醒目的小标题。部分的区分标准也多种多样,有的按年代,有的按问题,有的按不同论点,有的按发展阶段。然而,不管采用何种方式,都应该包括历史发展、现状评述和发展前景预测三方面的内容。 (1)历史发展:按时间顺序,简述该主题的来龙去脉,发展概况及各阶段的研究水平。 (2)现状评述:重点是论述当前国内外的研究现状,着重评述哪些问题已经解决,哪些问题还没有解决,提出可能的解决途径;目前存在的争论焦点,比较各种观点的异同并作出理论解释,亮明作者的观点;详细介绍有创造性和发展前途的理论和假说,并引出论据,指出可能的发展趋势。 (3)发展前景预测:通过纵横对比,肯定该主题的研究水平,指出存在的问题,提出可能的发展趋势,指明研究方向,提示研究的捷径。 3.总结部分:总结部分又称为结论、小结或结语。书写总结时,可以根据主体部分的论述,提出几条语言简明、含义确切的意见和建议;也可以对主体部分的主要内容作出扼要的概括,并提出作者自己的见解,表明作者赞成什么,反对什么;对于篇幅较小的综述,可以不单独列出总结,仅在主体各部分内容论述 完后,用几句话对全文进行高度概括。 4.参考文献:参考文献是综述的原始素材.也是综述的基础,因此,拥有并列出足够的参考文献显得格外重要。它除了表示尊重被引证作者的劳动及表明引用的资料有其科学依据以外,更重要的是为读者深入探讨该主题提供查找有关文献的线索。 三、综述的写作步骤和注意事项 1.综述的写作步骤。 (1)选题:综述的选题应遵循以下几个原则: ①选择的专题或领域:应是近年来进展甚快、内容新颖、知识尚未普及而研究报告积累甚多的主题;或研究结论不一致有争论的主题或是新发现和新技术在我国有应用价值的主题。 ②选题与作者的关系:应选择与作者从事的专业密切相关的主题;或是与作者从事专业交叉的边缘学科的主题;或是作者即将进行探索与研究的主题;或是与作者从事专业关系不大,但乐于探索的主题;或是科学情报工作者作为研究成果的主题。 ③题目要具体、明确,范围不宜过大.切忌无的放矢,泛泛而谈。 ④选题必须有所创新,具有实用价值。 (2)搜集文献:题目确定后.需要查阅和积累有关文献资料.这是写好综述的基础。因而,要求搜集的文献越多、越全越好。常用的方法是通过文摘、索引等检索工具书查阅文献。也可以采用微机联网检索等先进的查阅文献方法。 (3)阅读和整理文献:阅读文献是写好综述的重要步骤。因此,在阅读文献时,必须领会文献的主要论点和论据,做好“读书笔记”,并制作文献摘录卡片,用自己的语言写下阅读时所得到的启示、体会和想法,摘录文献精髓,为撰写综述积累最佳的原始素材。阅读文献、制作卡片的过程,实际上是消化和吸收文献精髓的过程。制作的卡片和笔记便于加工处理.可以按综述的主题要求进行整理、分类编排,使之系列化和条理化。最终对分类整理好的资料进行科学分析,结合作者的实践经验,写出体会,提出自己的观点。 (4)撰写成文:撰写综述之前,应先拟定写作大纲,然后写出初稿,待“创作热”冷却后进行修改。 2.撰写综述的注意事项。 (1)综述内容应是前人未曾写过的。如已有人发表过类似综述,一般不宜重复,更不能以他人综述之内容作为自己综述的素材。 (2)对于某些新知识领域、新技术,写作时可以追溯该主题的发展过程,适当增加一些基础知识内容,以便读者理解。对于人所共知或知之甚多的主题,应只写其新进展、新动向、新发展,不重复别人已综述过的前一阶段的研究状况。 (3)综述的素材来自前人的研究报告,必须忠实原文,不可断章取义,阉割或歪曲前人的观点。 (4)综述的撰写者必须对所写主题的基础知识、历史与发展过程、最新进展全面了解,或者作者本身也从事该主题的研究工作,是该主题的“专家”,否则容易出大错、闹笑话。 (5)撰写综述时,搜集的文献资料尽可能齐全,切忌随便收集一些文献就动手撰写,更忌讳阅读了几篇中文资料,便拼凑成一篇所谓的综述。 (6)综述的原始素材应体现出一个“新”字,亦即必须有最近最新发表的文献,一般不将教科书、专著列为参考文献。
上一篇:绿色环保建材期刊含金量高吗
下一篇:金融企业会计论文6000字