aoi检测论文

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求一篇关于AOI的论文十分感谢

　　宁夏诗人林一木奥运题材的长诗《让中国的手点亮太阳之光》和附文《2008北京奥运是对中国的教育》（08-6-27日博文），明显感觉到与时代气息并行的诗作色彩的变化，同时也感觉到一丝文化民族主义的味道。我留了评论：

　　“这一届奥运在北京举行,但它仍然是奥运, 不会是‘京运’.

　　“相比之下,‘我们的金镶玉（玉饰）、水墨画、鱼纹（出土彩陶）、祥云、纸卷轴（书画）、凤凰、龙、敦煌壁画（飞天）、青砖（煅烧）、汉隶（书法）、青衣（戏剧）’,在精神上显出了空间的窄小和封闭.在我看来,北京奥运其实是华夏文化对另一种文化价值的被迫认同,而非"融合". 所谓‘融合’也只是我们的一厢情愿,自我安慰而已.中国人心理上的文化民族主义是很盲目并有些狭隘的.”

　　奥运的体育精神为更高，更快，更强，追求卓越与超越，它应该辐射人类的整个精神面貌的卓越与超越，如果没有这一点，仅仅靠几个运动员的临场发挥，多几块金牌与少几块金牌差别是不大的，毕竟体育大国不等于经济大国，军事大国，更不等于世界强国。奥运会的创始人顾拜旦的理想在于：通过体育比赛促进各民族之间的交流，了解和认识，从而避免因误解而导致的仇视，敌视和战争。应该说，文明是没有冲突的，理性和善意可以让我们共同发展，共享和平。

　　对于民众而言，奥运的意义是重在参与，“三人行，必有我师”，通过参与，取长补短，最终实现精神层面的提升，心灵的陶冶和人格的净化。奥运第一人，东北的刘长春没有得到奖牌，没有零的突破，但是，他在我国体育运动史上的意义，远远超过那些得了几块金牌，只会技巧，不懂情操的“运动工匠”，以及训练这些工匠的所谓教练和体育官员。

　　说道 “运动工匠"，就想起了我国体育界的种种令人齿寒的往事，诸如：内定冠军，黒球黒哨，兴奋剂丑闻等等，究其深层次原因在于我国传统文化中的功利意识和人文精神的缺失，以及对西方文化精髓的抵触。想到晚请末年“洋务派”的名言：“中学为体，西学为用”到今天，仍有人宣传“只能学习西方的技术和管理经验”扬弃西方文化的内在精神。其实，西方的技术产生于西方文化的深层理念，是人类的共同财富。即便是戊戌变法110年后的今天，我们改革开放，学习引进，出国移民，普及英语，但让中国人承认自己文化的肤浅却是十分困难的。

　　网友“自然之恋”如是说：

　　在我看来，诗人常在哲学的山谷里栖息有益无害，如果有兴趣涉猎政治与社会，或许会看得更明白更深入。奥运是体育大会，不应该是如权贵人家摆阔气赶时髦，办事情花重金，以显示繁荣昌盛现代化。

　　没有哲学底蕴的人群，更或者一个民族，在文明发展的前方是不会有太大空间的。记得是苏格拉底说过，与其他学科相比，哲学不是最有用，但却是最高贵的。这个“高贵”，就在于它形上无边的思维指向，超越世俗的理性智慧，以及敢于问鼎终极的精神自由，它最终会决定文化与文明的总体态势。

　　为了便于说明问题，我把道理缩小些，用自然科学的基础理论与应用科学来做比喻，对映着广义文化中的哲学与百科，它们的关系十分类似。如果以自然科学类比，华夏文化基本上就是“应用技术”类型的，经世致用，但却没有深厚的根基底蕴，准确些说就是没有深远阔大的思维空间。在我个人最早的观念中，对物理学众多专业中的“理论物理”一门是很不以为然的，印象是几乎没有什么实用价值，这种认识一直持续到中年以后。而实际上，理论物理与实验物理学紧密相连，是物理学的领军学科，是物理学生命的源泉，其尖端近乎自然哲学了。扩展到人文历史，某种灵魂性的“基础理论”正是华夏文化所缺少的，所以，中华民族最早发明了指南针，却与近代的电磁学理论毫不相干。发明了造纸术，却与传媒报业根本无缘。中国古人也关注星空，但那是星相占卜，为朝廷决策所用，它最终也没能发展成科学意义上的天文学。浩繁的《资治通鉴》把帝王权术总结得那么精到，却始终没有萌生社会与政体的概念。这便是中西文化的差异，或者说是“学”与“术”的差异，“家”与“匠”的差异。 所以，中国传统文化可谓源远流长，可谓精深，但谈不上博大。就其领域而言，基本上是为人处世、立家治国的世俗伦理和官场智慧，实用、精细，却也诡吊。其美学表现最具代表性，诗词歌赋戏剧乃至建筑园林美伦美奂，精致儒雅，以至流传千古者众多，然而精神空间却极其狭窄封闭，其范围不超过江山庙堂，怀古幽思，风花雪月，启迪智慧追问物我者极为罕见。一种只讲求技艺精湛而没有哲思智慧的文化绝不会有对理性的向往，更不会导致对存在和生命的彻底追问。奥运的终极目的是什么？人生幸福，成功的标志到底是什么？经济发展了，国家实力增强了，它的价值何在？每个人的自我超越，要去完成些什么？当西半球的科学民主已是光茫四射的时候，我们不能只抱着挑剔的眼光。

　　奥运圣火来自于地中海， 地中海人热爱太阳，崇尚光明，因而胸怀宽广。 奥林匹克就是兼容并蓄，海纳百川，要光明正大，不要搞阴谋诡计。为“盗火”，普罗米修士每天忍受秃鹫和火刑，他是人类最早的火炬手，他的希望是：

　　1、 国家与国家之间，反对战争、保卫和平。

　　2、 民族与民族之间，反对隔离、全面交流。

　　3、 个人与个人之间，公平竞争、不走后门。

　　沈从文在《习作选集代序》中写道：“这世界上或有想在沙基或水面上建造崇楼杰阁的人，那可不是我，我只想造希腊小庙。选山地作基础，用坚硬石头堆砌它。精致，坚实，匀称，这神庙里供奉的是‘人性’。”在这精神空间里，充满人性、神性的爱。

AOI(自动光学检测)详细资料大全

AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与资料库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供线上检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

什么是AOI检测？

自动光学检查（Automated Optical Inspection，简称AOI），为高速高精度光学影像检测系统，运用机器视觉做为检测标准技术，可以改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点，应用层面包括从高科技产业之研发、制造品管，以至国防、民生、医疗、环保、电力等领域。

以SMT检测为例，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

扩展资料

AOI 四个检测位置：

（1）、锡膏印刷之后，主要检查焊膏印刷的情况；

（2）、片式元件贴放之后，以检查贴片的正确与否，可以较早地发现错误，减少成本；

（3）、芯片贴放之后，检测系统能够检查PCB上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误；

（4）、回流焊接之后，在生产线的末端。可以检测系统可以检查出元件的缺失, 偏移和歪斜及元件极性缺陷。

AOI 四个检测位置中，锡膏印刷之后、（片式）器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题，在这几个位置检测，能够阻止缺陷的产生；在回流焊接之后的检测，则目的在于发现问题。预防问题 AOI放置在炉前，发现问题 AOI 放置在炉后。

参考资料来源：百度百科-自动光学检查

高分悬赏、急求SMT论文？

　　回流炉设备方面的因素及其对加工高质量无铅产品能力的影响

　　针对无铅回流焊接工艺：电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑，政府的立法以及无铅电子封装的市场利益所驱动的。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，但本文将只讨论回流炉设备方面的因素及其对加工高质量无铅产品能力的影响。
　　焊膏 一家公司实施无铅的第一个步骤就是选择焊膏。虽然目前有许多可用的类型，但最大的障碍仍是为当前使用的铅材料找到一个平滑转换的替代物。而面对焊膏和回流炉的最具戏剧性的问题就是更高的熔点，这就使得铅材料的平滑转换的替代物很难被找到。到目前为止，最流行的无铅焊膏配方包括了锡，银，铋和锌。
　　无铅焊膏的选择也成为了许多技术论文和广泛研究的主题。这一研究提出最可行的焊膏应该具有217℃到220℃的熔点。这一温度范围相对传统铅锡共晶焊膏的183℃熔点，呈现出了一个大的增加。由于器件的温度问题，最大峰值温度和最大加热/冷却斜率更收紧了回流焊接的工艺窗口。
　　温度曲线 由于焊膏规范更严格的限制以及关系到在更高的过程温度下器件的损坏，为了利用无铅焊料，我们必须注意到不同的温度曲线和设备的设置。两种常见的温度曲线类型被使用在回流焊接工艺中，并且很具代表性地被称为浸润（the soak profile）和“帐篷”型（the tent profile）温度曲线（图1）。浸润温度曲线是这样一种工艺，它使得装配组件在正好低于焊料液化点以下的温度上停留一段时间，以获得一个一致的组件温度。“帐篷”型温度曲线是一个连续的温度斜坡，从组件进入回流炉开始直到达到期望的峰值温度。
　　考虑到使用的焊膏类型以及组件的结构，实际的温度曲线会有差别。基于焊膏的化学成分，焊膏制造商会给出达到最佳性能的最合适温度曲线的建议。
　　无铅回流焊温度曲线 由于无铅焊料的高熔点，对温度曲线的要求将会有一点改变，因此在回流设备的设置上也需要有一些变化。一个基本的改变，就是在回流期间需要一个更为平坦的温度曲线变化。由于更小的工艺窗口，峰值温度和高于液化温度的时间（TAL）的要求必须被达到，同时不能使组件或器件过热。一个长的回流区域和对产品的高效率热传导是必须的。
　　针对回流需要使用两个温区或者在回流温区采用相反峰值爬升的方法，这一问题可以被解决。采用这种方法时，使倒数第二个加热区相对最后一个加热区维持一个更高的温度，从而更快地将热量传导到板子上。最后一个温区则用来在组件上维持一个一致的温度。
　　设备的考虑 热传导 有一种假设，对无铅而言高温回流炉是必须的，但实际情况并不总是如此。更重要的是设备将能量传导到组件上的效率。 一些回流系统通过将产品“包裹”在均匀混合的加热气体中的方法，来增强热传导的能力。一个带加热的进风口设计可允许对三个独立进风区域的气体加热和混合。中央进风口采用了带鳍状物的柱型加热单元，将热量由加热器传递到气体中。这种方法可以减少加热器的瓦特数，也就是减少了能量的消耗。这种加热设计相对传统的回流解决方案，最大可减少50％的能源消耗。 被加热后的气体，通过送风单元进行混合，并且在压力板后面产生一个适度的负压。这一适度的压力可以产生一个均匀覆盖的同心圆气流，这一气流能达到将热量传递到产品所要求的工艺平面上。这一设计的另一好处就是能做到温区和温区之间的隔离，从而能更好地控制被加工产品的温度曲线。
　　冷却产品在回流焊中和加热一样重要。过长的液态时间和极端的峰值温度会引起产品和元器件的损坏。因此，系统必须被设计成带有可程序设定控制的冷却参数。 在使用氮气系统的情况下，要将气体冷却以将热量从产品上去除，一个冷却媒介，比如水，就是一个的好选择。这种采用水冷却系统，在设计中也应该很容易实现。举个例子，里面有冷却水通过被垂直安装的热交换器，使得助焊剂的残留物可以通过重力自然地排入助焊剂收集罐中。冷却水的连接是通过无需工具即可实现拆装的连接点（快速接头）来获得的。
　　氮气 在回流环境中，氮气提供了几个用途。氮气的使用可在通过多次回流焊时可保护板子的表面，防止焊盘和引脚的氧化，可以获得更好的引脚焊锡爬升和产生光亮的焊点。 这些结果在无铅工艺中更加明显。对氧化过程而言，更高的无铅焊接温度扮演了一个催化剂的角色。氮气将会帮助抵抗氧化。虽然无铅工艺没有要求，但是氮气可以提供更宽的工艺窗口。它也能减少表面的氧化和获得更好的焊点润湿。 当考虑一个加热系统时，带有空气和惰性气体选择配置的回流系统是一个好的选择。在加热区内平衡的气流就意味着在炉内部乱流的减少和低的氮气消耗量。时间应该被用在热量传递的设计上，以及制造商考虑气流平衡性的概念上。将闭环送风控制和变速送风机的组合并入回流系统的设计中，增强了系统的性能和减少了氮气的消耗。 然而，氮气的使用可能有一个下降趋势，其中原因包括了最初的设备成本，氮气成本，以及由于助焊剂挥发物被限制在设备内而引起的额外设备维护成本。当评估回流系统和氮气的使用时，一个高效率的系统设计应该被考虑进来。 挥发物处理 另一个需要考虑的因素是助焊剂挥发物的处理。回流炉应该能做到在外部的腔室里将负载有助焊剂的气体净化，并且将干净气体送回加热区中。举一个例子，最近发展的系统包括了一个两段过滤/分离系统和一体化的自清洁功能，从而减少了维护的需求。第一段过滤利用了网孔型的滤网，它包含在一个箱体内。在进入箱体过程中，助焊剂蒸气经历了一个膨胀过程，增加了压力并且产生了小液滴，如果液滴足够大，那么就会从气流中落下来。 剩下的蒸汽通过滤网，滤网会将大的、重的颗粒从蒸汽中分离出来。这些颗粒主要由被卷入的金属、树脂和松香构成，并且它们保持粘附在滤网的外面。这一部分帮助消除了高粘度并且很难清除的残留物向下进入到系统里这一状况的发生。 滤网的清洁是通过一个附加的马达定期旋转滤网而完成的。施加在颗粒上的离心力克服了将它们粘在滤网上的附着力，并且被向着箱体的墙壁甩出去。由于它没有和主动冷却系统合并在一起，所以在箱体内气体通过时，系统保持了一定的温度，这使得粘在箱体壁上的较重的液体可以向下滴到位于箱体底部的排出罐里。
　　第二段过滤由包含在一个箱体里的充满了不锈钢球的填充物构成。主要由酒精和溶剂构成的，小的、轻质量的颗粒，包含在蒸汽中通过了第一层的过滤，将再次经受膨胀，从而增大了液滴的尺寸。然后，蒸汽通过填充层，和钢球产生多次的碰撞。 由于包含在蒸汽中的液体会在钢球的表面蔓延开来，且这些球被确定是可浸润的。因此，在颗粒和球的最初碰撞中，产生了不同种类的晶核，并且球被一层液体薄膜所覆盖。一旦球完全被薄膜所覆盖，包含在蒸汽中的颗粒就会和这层液体薄膜碰撞。由于这些是相似的物质，不同种类的晶核产生，同时液体也增大了，形成液滴，流进助焊剂收集罐中，等待清理。
　　能量效率 在电子制造环境中，回流焊炉引出了一个对能源消耗问题的关注。这一关注是可以理解的，由于很自然地需要向组件传递热量，然后对于冷却环节再要花费能量将热量去除。为了获得有铅和无铅工艺所需的正确的回流曲线，高效率的热传导技术必须被考虑到。但是在能量消耗的考虑方面，高效率的热传导也同样很重要。 使用新的回流系统的设计，通过改进热传导能力和改善气流，在热效率和减少能量消耗方面，一个巨大的改善已经产生了。经测试，早先的回流系统在闲置状态时，运行一条有铅回流曲线的平均每小时消耗21kW。比较最近推出的回流系统，使用新的系统设计，能源消耗从21kW每小时降到了12.2kW每小时。对于相似的曲线性能，这一结果在能量消耗方面有了41％的减少。
　　传送系统的考虑 传送导轨系统是将需装配的组件传送通过回流系统的非常流行的方法。伴随着无铅工艺更高的操作温度，传送导轨必须要能维持足够的强度。暴露在外的支撑轴和小的导轨剖面，在更高的操作温度和大质量的组件下，可能会承受更重的负载。 合格的导轨系统设计，应该允许热膨胀，并且仍能维持导轨的平行，以减少PCBA掉落或被卡住的机率。在设计中，导轨的推出成型应该考虑具有多个角度的结合，以减小在热膨胀过程中导轨弯曲的机率。 由于无铅回流中更高的温度，组件更倾向于产生翘曲和掉落问题。更高的温度更接近板子分层的转变点，并且结合来自器件的更大的质量，可以导致生产线问题更进一步恶化。 中央板支撑（CBS）传送系统可以解决这个问题。CBS在更高的无铅回流温度下将提供更好的支撑，克服板翘曲和掉落问题。
　　总结 在做出无铅回流焊接结论之前，需要先详细的来看一下一台回流炉的全部特性。当考虑向无铅材料转变时，需要先决定材料和温度曲线的需求。一旦这些被选定了，就咨询回流炉制造商，帮助你为产品开发出一个期望的温度曲线。伴随着一些调查工作，这条理想的温度曲线可能是通过“帐篷”型或“反向爬升”型的温度曲线来实现的。 回流系统的选项也是重要的考虑对象。氮气加工环境的采用，冷却的考虑，传送系统以及整个系统的操作成本，都应该和回流设备的供应商进行讨论。