,泳池设备; 实际上，近几年来，期货行业的金融“海归”逐渐增多，主要集中在研究部门。可以预见的是，未来这一趋势还会强化。“股指期货的推出，一方面使得期货行业对高端人才的吸引力大大增强，另一方面，市场的良好前景使期货公司敢于开出优厚的薪酬。”徐凌表示，这部分高端人才集中在海外，以衍生品数量化模型、套利套保模型等方面的研究人才居多，此外还有熟悉创新营销平台的营销人才。 据介绍，目前海通期货正在和一位来自新加坡的电子商务高手洽谈。“引进这样的人才，一方面是为了电子商务平台的建立和对海外市场的交流与开拓,红外摄像机，另一方面是为了以后与海通证券控股的大福证券对接，同时为未来业务模型走向全球化做准备。”徐凌表示。 ,企业贷款;,办公室装修;,welding electrodes;相关新闻7廊坊印刷厂 北京制卡 农家院 金属装饰网 液压机械 四合院 抹面砂浆 穿孔器 碳素管 双壁波纹管 七孔梅花管 电缆滑轮 粘结砂浆 抗裂砂浆抽油烟机 油缸 液压系统 胶带 北京胶带厂 胶带厂 印刷胶带 塑料袋 封箱胶带 印字胶带 透明胶带 房产抵押贷款 二手房贷款 企业贷款 木门单片机培训 单片机开发 铝板 片碱 亲子 早教 胎教 桑普 桑普太阳能 烟气分析仪 露点仪制氧机 制氮 制氮机 皮革 拳击 散打 汗蒸房 育儿嫂水泥自流平 pvc卷材 冲床 剪板机 剪板机 折弯机 蜂蜜 床垫 净水机 户外家具 铜门 劳务派遣 社保代理 无缝管 LED显示屏 流量传感器 保姆电瓶车选择注意哪些方面 电动游览车 建筑模板 培养皿 H型钢 水磨石都有哪些种类 气动工具 电脑回收 回收笔记本地板采暖 茅台酒酿造的环境 五粮液酒 橄榄油护肤的方法 中医经络亚健康检测仪 一滴血亚健康检测仪 红外乳腺检测仪花卉租赁 花卉租摆 绿植租摆有什么好处 无铅焊料 抗氧化锡条 固体酒精的制备方法 北京塑料焊接厂 LED显示屏 LED电子屏分集水器管径如何确定 超高分子量聚乙烯 商亭 岗亭 挤塑板 环氧地坪完工后的保养方法 办公椅 粉尘采样器个人无抵押贷款 质押贷款 房屋抵押贷款有什么规定 贵州茅台酒 钓鱼台国宾酒 红花郎酒 钓鱼台国宾酒 Book BingdingBoard槽式电缆桥架 汽车尾气分析仪 化学试剂 SMT生产线 小型贴片机 点胶机有全自动的吗 丝印机 手动丝印机 波峰焊PCB雕刻机 线路板雕刻机 电路板雕刻机 无铅回流焊 小型回流焊 点胶机如何提高生产效率 自动点胶机 电烙铁 丝印机国窖1573 贴片机如何提高生产效率 smt贴片机 smt设备 波峰焊 尾气检测仪 电路板雕刻机 放大台灯 红木家具选择注意哪些方面燃煤烤箱 静电粉末喷涂设备 员工宿舍床品 木制包装箱 沙发翻新 有做阁楼斜顶天窗的吗 斜屋顶窗 斜屋顶天窗油毡瓦 色母料 有机玻璃制品 一氧化碳传感器 电化学气体传感器 铝镁锰合金屋面板 电缆测温 电热开水器 全自动电热开水器冷却水塔 唐山印刷厂 兄弟缝纫机 工业缝纫机跳针故障的解决 北京搬家公司 标志设计 logo设计 心理咨询 心理医生舞狮 舞龙 杂技 全自动模切机 臭豆腐 餐厅设计 DHL 北京装饰公司 聚丙烯酰胺 产品设计 工业设计 锅炉厂 燃气锅炉 环氧地坪 环氧自流平砂浆 胶粉 木门 服装出租 舞蹈服装 模型 床上用品 床品 北京求职公寓 车库灯 别墅家具 陶粒 全塑更衣柜 保险柜 消毒剂 有机肥 儿童摄影 阁楼清华阳光 清华阳光太阳能 电采暖 地暖 儿童摄影 北京发票 光纤接入 地暖 分水器 古筝 创业板 北京搬家公司 论文发表 装修设计 装修公司温度传感器 压力变送 器 热电阻 热电偶 激光切割机 沙发换皮 冷库货车 北京大学生求职公寓 红星二锅头 牛栏山二锅头 机箱 数码印刷 桑拿房北京阀门厂 AOI检测仪 环氧地坪 骨密度仪 古筝 防静电 空压机出租 摄影工作室 猎头 农家院 指纹考勤机 湿巾 陶粒 喷砂机 菜谱设计 机柜欧式构件 GRC 模拟器 虚拟现实 派力肯 单片机 房屋贷款 银行抵押贷款 不锈钢圆钢 清洗锅炉 缝纫机 企业管理咨询 锅炉 石油设备 白灰 C型钢相关的主题文章：北京供暖季正式启动 热电阻传感器的智能化技术 期货行业中的金融“海归” 政府多方?集公路建??金 北京知名的装饰公司 苦练成就枪王
无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此， 无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状; (4)相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb钎料相近; (5)合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数; (6)与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容; (7)足够的力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性; (8)良好的润湿性; (9)可接受的成本价格。 新型无铅钎料的成本应低于 ，因此其中In的质量分数应小于，Bi含量应小于。 早期的研发计划集中于确定新型合金成分、多元相图研究和润湿性、强度等基本性能考察。后期的研发计划主要集中于五种合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。并深入探讨其疲劳性能、生产行为和工艺优化。 表 NCMS美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准 IPC也于2000年6月发布了研究报告“A guide line for assembly of lead-free electronics”。 目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案。 (1)对于某些特殊的工艺过程，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代; (2)目前而言，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潜力的组合包括、和Sn-Ag-Bi; (3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品; (4)目前看来，钎剂的化学系统不需要进行大的变动; (5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金。 几种无铅钎料的对比 (1)SnCu:价格最便宜;熔点最高;力学性能最差。 (2)SnAg:力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，共晶成分时熔点为221℃。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，其选择主要取决于价格、供货等其他因素。 (3)SnAgCu(Sb):直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶，且其熔点低于Sn-Ag共晶，当然该三元共晶的准确成分还存在争议。与Sn-Ag和Sn-Cu相比，该组合的可靠性和可焊性更好。而且加入后还可以进一步提高其高温可靠性。 (4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔点较低，200～210℃;可靠性良好;在所有无铅钎料中可焊性最好，已得到Matsushita确认;加入Cu或Ge可进一步提高强度;缺点是含Bi带来润湿角上升缺陷的问题。 (5)SnZnBi:熔点最接近于Sn-Pb共晶;但含Zn带来很多问题，如钎料膏保存期限、大量活性钎剂残渣、氧化问题、潜在腐蚀性问题。目前不推荐使用。 选择合金 由上，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn/Ag/Cu合金（Sn/），因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn/（质量百分比），一些企业在生产中也有采用这种合金。但是相对Sn/Cu合金的可靠性和可湿性，另外考虑到在回流焊和波峰焊中采用同种合金，Sn/Ag/Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择。 Sn/合金性能： 溶解温度：固相线217℃/液相线220℃；成本：美元/cm3 与Sn/Cu焊料价格比： 机械强度：48kg/mm2 延伸率：75％ 湿润性：良 由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融温度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化后的价格也比原来提高。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，见图。 日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线 说明：推荐的工艺曲线上有三个重要点： （1） 预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接、焊锡球等。 （2） 预热要求必须在（45～90sec、120～160℃）范围内，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。 （3） 焊接的最高温度在230℃以上，保持20～30sec，以保证焊接的湿润性。 冷却速度选择-4℃/s 6 回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。 回流焊中的锡珠 (1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图、。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 图 片式元件一例有粒度稍大的锡球 图 比引脚四周有分散的锡球 锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z铀高度，就能防止锡珠的产生。 (2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施: (1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/s是较理想的。 (2) 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 (3) 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)，则会减轻这种影响。 (4) 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 立片问题(曼哈顿现象) 形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象，见图。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端受热不均匀: 图 立片现象 图 元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象 。 (1)元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图所示。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面，具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 图 焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑。 (2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温差变化，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了立片现象。 (3)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 桥接 桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。桥接这发生的过程。 (1)焊膏质量问题 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后汉漫到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。 解决办法是调整锡膏。 (2)印刷系统 印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥接。 解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。 (3)贴放 贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。 (4)预热 升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。 吸料／芯吸现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。 图 芯吸现象 产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。 解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。 焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。 阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。 现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是； (1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象； (2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； (3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h； PCB扭曲 PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种： (1) PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。 (2) PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。 (3)双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。 (4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。 针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。 IC引脚焊接后引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件．由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)，产生的过程如图所示。 图 共面性差的元件焊接后出现需焊 因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。 片式元器件开裂 在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，其原因主要是效应力与机械应力所致。 (1)对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 (2)贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 (3)PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。 (4)一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。 预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度；应注意拼板的刮刀形状；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。 其他常见焊接缺陷 （1）差的润湿性 差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。 产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化/污染；过高的回流焊温度；锡膏的质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 （2）锡量很少 锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。 产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象(温度曲线差)；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。 （3）引脚受损 引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。 产生原因：运输／取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。 （4）污染物覆盖了焊盘 污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。 产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。 （5）锡膏量不足 锡膏量不足，生产中经常发生的现象。 产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡音量不足，应针对性解决问题。 （6）锡膏呈角状 锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。 产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。 7 总结 目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化，尽可能取得最大程度上的效益。本课题参照国内外文献资料和有关期刊，选择适当参数；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析，并提出相对的解决方案。 本课题是工艺的理论研究，由于设备欠缺、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，出现谬误在所难免。望各位批评指正，不胜感激。
名称: 类型:网络 传播途径:邮件及网络 说明: 这类病毒非常简单，它只含有十个命令。病毒会在当前目录下寻找其他的程序文件然后覆盖这些文件。 这类病毒的最早的两种使用dos命令"find-and-copy-over"并覆盖在当前目录下的所有扩展名为vbs的文件。第三中病毒比较复杂，它使用fso来感染文件。由于这种感染方式，此种病毒能感染java程序文件。 在每月的十五日，病毒会生成名为或the 的url文件，同时把url的索引写到那里:codebreakers.。主要的病毒版本还会使用这个url来运行浏览器。 建议： 一、下载超级巡警屏蔽病毒网站 二、断网状态下杀软全盘查杀（杀软一定要用正版，国外也有完全免费的，查杀效果也相当出色）
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WWE是世界摔角娱乐的意思。 旗下有3个大的团体就是WWE-RAW 和 WWE-SMACKDOWN 还有 WWE-ECW 摔跤比赛在美国已风行上百年。上世纪60年代，美国摔角联盟WWE(原名WWF)成立，并致力于美式摔角推广。 单单在美国，它每周吸引超过三千五百万人次观赏。当前，职业摔角作为一种代表性的美国流行文化，在世界各地广为流传。 WWE是美国摔角中目前最大的团体，它包括三个子联盟：RAW，SD，ECW。 它不属于体育组织，而是一个大型的娱乐项目（在我看来，其实它就是一个超大的泡沫剧）
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 [编辑本段]为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 [编辑本段]SMT 基本工艺构成要素 印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic pound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
做菜的叫菜刀,军人枪上的叫刺刀.锄草的叫镰刀...... 我想给你一刀.哈哈! 求采纳
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国内NBA官方网站：:或:nba./china NBA是National Basketball Association的缩写（全国篮球协会）。 总裁：大卫·斯特恩 现有球队： 东部联盟(east)： 大西洋赛区 ：尼克斯队、网队、凯尔特人队、猛龙队、76人队 中部赛区 ：活塞队、步行者队、骑士队、雄鹿队、公牛队 东南部赛区 ：热队、魔术队、奇才队、老鹰队、山猫队 西部联盟(west )： 西北赛区 ：森林狼队、掘金队、爵士队、开拓者队、超音速队 太平洋赛区：国王队、湖人队、太阳队、勇士队、快船队 西南部赛区：马刺队、火箭队、小牛队、灰熊队、黄蜂队 NBA成立于1946年6月6日。成立时叫BAA，即全美篮球协会（Basketball Association of America），是由十一家冰球馆和体育馆的老板为了让体育馆在冰球比赛以外的时间，不至于闲置而共同发起成立的。 BAA成立时共11支球队：纽约尼克斯队、波士顿凯尔特人队、华盛顿华盛顿国会队、芝加哥牡鹿队、克利夫兰叛逆者队、底特律猎鹰队、费城武士队、匹兹堡铁人队、普罗维登斯蒸气队、圣路易斯轰炸机队和多伦多爱斯基摩人队。1949年BAA吞并了当时的另外一个联盟（NBL），并改名为NBA 。1949-50赛季，NBA共17支球队。1976年NBA吞并了美国篮球协会（ABA），球队增加到22支。 1980年达拉斯小牛队加入NBA。1988年，新奥尔良黄蜂队和迈阿密热火队加入NBA。1990年奥兰多魔术队和明尼苏达森林狼队加入NBA。1995年两支加拿大球队加入NBA，多伦多猛龙队和温哥华灰熊队，使NBA的球队达到29支。2004年的山猫队的加入达到30支。
节目编导电视纪实作品的最主要的创作核心工作，具体是指从现实生活中选取有价值的题材进行策划、采访、制定拍摄提纲、组织拍摄、编辑制作，最后对作品进行把关检查的系统性创作活动。也指从事这项工作的人。
老婆是用来做给别人看的，因为别人都这样。有个好处是能生个合法的娃娃，还能省下招ji的RMB.好处还是挺多。
第一：如果麦上歌手黑麦（没有发出声音）、影响房间秩序、演唱80禁歌等，场控就需要控麦提醒歌手 第二：在排麦的歌手的人数较少时，需要调整麦序的时间 第三：房间游客超过一定人数时，场控需要限制游客的打字时间及数量 第四：如果游客有影响房间秩序、不尊重麦上歌手的行为，场控可视情节轻重，第一次提醒，第二次禁止其打字，严重者踢出房间（2080我还没有看到有游客被踢出房间的现象） 第五：在80歌手排麦的房间，场控需要记录麦上歌手的麦序数量 频道高级管理员对场控的要求是长时间在线5小时以上，有较好的沟通能力，尽量不要与游客及歌手产生争执
1．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程》高等教育出版社2008年出版，出版当年即售罄再印。36万字。澳大利亚国家图书馆和世界百强名校皇家墨尔本理工大学馆藏。2．主编：《数控软件应用技术》高等教育出版社2007年出版，教育科学“十五”国家规划课题研究成果。37万字。我国第一部以“数控软件”命名的著作。高等教育出版社机械分社重点推荐社会用书，高等教育出版社CAD/CAM本科课程教材。全国高等学校教学研究中心撰写序言。清华大学、复旦大学、中国科技大学、北京师大、上海交大、武汉大学、华中科大、浙江大学、北京航空航天大学等数十家高校馆藏，清华大学—中国建设银行图书基金资助收藏。3. 主编：《数控机床应用与编程》高等教育出版社2009年出版，全国“十一五”规划教材。4．主编：普通高等教育“十五”国家级规划教材《CAD/CAM应用软件—MasterCAM训练教程》高等教育出版社2003年出版，2008年第8次印刷。48万字。教育部高教司撰写出版说明。我国第一部被列入国家规划的CAM软件专著。获福建省自然科学三等奖和厦门理工学院优秀教材一等奖。该书的出版，标志着Mastercam等CAM软件正式被国家纳入高等教育体系。该书被国内高校超过800个班级以及美国、日本、韩国的教育机构采用并馆藏，《光明日报》刊载。5．主编：教育部规划教材、普通高等教育“十五”国家级规划教材《数控机床编程及应用》高等教育出版社2001年出版，2009年第13次印刷。38万字。教育部高教司撰写出版说明。本书被国内高校超过1000个班级采用，清华大学等数十家高校馆藏，《全国科技图书总览》收录。《光明日报》《厦门日报》刊载。6．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程助学课件》（视频教材）高等教育出版社和高等教育电子音像出版社2008年联合出版，出版当年即售罄再印。315MB。7．合编：《机械制图》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。30万字。曾被浙江大学、同济大学、武汉大学、北京化工大学等数十所高校使用或馆藏。8．合编：《机械制图习题集》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。10万字。9．合编：《AutoCAD2008工程制图》（第二版）机械工业出版社2008年出版，高等院校规划教材。48万字。10．参编：《CAXA制造工程师2006数控加工基础与典型范例》电子工业出版社2008年出版。54万字。11．主审：普通高等教育“十五”国家级规划教材《机械CAD/CAM》高等教育出版社2003年出版。北京市高等教育精品教材。35万字。12.审稿：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《现代传感技术》机械工业出版社2008年出版。38万字。 on the Medical Application of Silver Material. Smart Materials, Nano-, and Micro-Smart Systems 2008,7269-45, .，第一作者兼通讯作者。 CAD & CAMfor Optomechatronics .Internet-based Enterprise Integration and Management,2001,4566(10), .，第一作者兼通讯作者。3．Electric field sensor is prepared using nematic liquid-crystal droplet materials and optical fiber systems．Fiber Optic Sensor Technology and Applications 2001,2001,4578(10), . ，通讯作者。4．Research for Metallographic Organization of Gold Nanoparticles .International Conference and Exhibition on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems,2007,1761(01)，第一作者兼通讯作者。5．Changes and further thinking from external change .Advances in Engineering Higher Education,2005,11，欧盟资助项目。第一作者兼通讯作者。6. Research for Mechanical Property of Gold Nanoparticles .2006 International Symposium on Flexible Automation,2006,07，JAPAN。第一作者兼通讯作者。7. Research on CNC Machining Screw which is Variable Pitch & Groove Depth & Groove Width. E-Business·Creative Design·Manufacturing—CAID&CD’2009,2009,11.通讯作者。8.作为独立作者在国内外学术期刊发表论文五十多篇。其学术成果被许多高校作为教学和研究案例，剑桥、牛津、麻省、耶鲁、斯坦福、美国国会图书馆、大英图书馆等数百家国外学术机构专文检索收藏。 高精度高水平度多关节人工视觉机器人（国家火炬计划，国家重点新产品计划）点胶机国家标准（国家标准计划）智能水果检测机（全国发明展金奖，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）智能交互式激光CAD/CAM集成系统（福建省科学技术奖，教育部教指委一等奖，计算机软件著作权，福建省电子产品监督检验所测评）数字化防水拉链成型机 （全国发明展金奖）基于CAD/CAM/CNC一体化的数字化设计制造系统（受到Jeanne Kurz、Jin Zhao，Dave Lewis等国际学者的高度评价）CAD/CAM数字化教学平台（教育部全国多媒体课件大赛二等奖）金属材料表面激光复合氮化处理（《钢的快速渗氮技术研究现状》将其列为该领域的最新方法和代表性成果进行专节介绍）福建省机械CAD/CAM技术精品课程（点击率超过麻省等常青藤名校，居全球同类课程访问量第一名）基于CAD设计的人工神经网络与人脑神经网络的比较研究（中国机械工程学会科学技术奖）不同含量的纳米银材料的性能及其医学应用（剑桥、牛津、耶鲁、斯坦福等收藏，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）可控制粒径的金纳米颗粒的金相组织研究（ASME纳米技术研究所收编，美国国会图书馆、大英图书馆等数十家国外学术机构典藏。）
SMT 什么是SMT SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。[编辑本段]为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流[编辑本段]SMT 基本工艺构成要素 印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝ / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 17-35 3. 锡 / 镍 1 5 4. 锡 / 铜 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为，锡铅比70/30的皮膜为，光泽镀纯锡为，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的μm到340℃的μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(的名着A scientific Guide to SMT之有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 喷锡板 170℃中烤24小时 以上 125℃中烤24小时 70℃中烤24小时 70℃中存贮40天 30℃中存贮2年 20℃中存贮5年 组装之单次焊接后 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
点胶机的好处：1. 效率高，机械作业方法更简单，品质比人工更稳定；2. 从长远来看，机械代替人工，成本更低。
自动点胶机是有铝型结构搭建成拥有X轴、Y轴、Z轴并且能够进行自动运行的自动化机器。主要的作用就是用来控制流体的胶水或者液体利用压力控制的方法将胶水点滴、涂覆到每个产品上。在传统的点胶技术上想对比，自动点胶机拥有能够控制胶量大小、涂胶时间、涂胶速度等参数方面的设定，机械的稳定，出胶量稳定等都高于人工，现在的生活水平不断在提升现在的薪资水平也是不断在上涨对于想要节省成本的企业，瑞德鑫自动点胶机不失为一个好的选择。
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全自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器 。2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力 ，接电源 即可工作。阿基米德 式滴胶泵：1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。2. 特点：具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。
胶州秧歌又称"地秧歌"、“跑秧歌”;民间称“扭断腰”、"三道弯"，是山东省三大秧歌之一。胶州秧歌有230多年的历史，清代胶州包烟屯赵姓、马姓两家于1764年逃荒关东，沿途乞讨卖唱，逐渐形成一种边舞边唱的形式。返回故乡后，经多年相传，不断改进，到1863年便基本成型，舞蹈、唱腔、伴奏均有一定程式。演员10人分为鼓子、棒槌、翠花、扇女等5个行当，表演程式有十字梅、大摆队、正挖心、反挖心、两扇门等，伴奏乐器除唢呐外，还有大锣、堂鼓、铙钹、小镲、手锣等，唱腔曲牌有30余个。1860年后，又在胶州秧歌的基础上，创立了秧歌小戏，有35个剧本。1957年，胶州秧歌进京演出，博得好评。嗣后，全国150个文艺团体先后来胶州市学习胶州秧歌，北京民族舞蹈学院还将胶州秧歌列为必修课程。1991年的"中国首届秧歌大赛"中，胶州秧歌获优秀奖。 “胶州秧歌”以其辉煌的艺术魅力蜚声全国，并在2006年成功入选国家非物质文化遗产名录。胶州大秧歌是山东三大秧歌之一，其舞蹈、音乐曲牌和情节剧在中国秧歌群体中独树一帜。但胶州秧歌究竟起源于何时，至今尚无定论。
《东方红》赏析 摘要：《东方红》不仅是一部壮丽辉煌的中国革命音乐舞蹈史诗，更是一部凝聚了中国最具权威的，著名词曲作家智慧结晶的经典巨作。音乐舞蹈史诗《东方红》创演于1964年，是由一批革命历史歌曲和创作歌曲结合组成的，以鲜明感人的艺术形式，深刻反映了中国人民反对封建势力、反对殖民主义、反对军阀统治的不屈精神，艺术概括了中国人民在党的领导下，从建立红色武装到迎来祖国解放的光辉历程。一经演出，便获得了巨大的成功。 关键词：民族精神 史诗 舞蹈 该舞蹈是为纪念世界人民反法西斯战争胜利50周年及厦门小白鹭民间舞团成立一周年而特意创作的，作为一个中国人通过对本民族历史特殊时期的回忆，来追溯一种不畏列强、坚韧不屈、生命不息、奋斗不止的民族精神。为此选用冼星海的音乐作品《黄河》第四乐章创作一个用中国民间舞的动作为素材，反映中华民族近现代反法西斯战争民族奋斗史的作品，是二位编导最初的创作动机。 作品《东方红》在创作中有另一种考虑，即能否用汉族民间舞蹈素材，反映民族精神。编导认为，随着新中国民间舞教育事业的发展，在国内创作舞台上，涌现出许许多多优秀的民间舞蹈作品，但是这些作品都是在一个特定的民族地域文化场景下展现的，类似《牧马人》《担鲜藕》这样的作品，它们不约而同地都会带有一个民族或地域强烈的文化专属性特征。那么能否用一个民族或地域舞蹈的动作素材，反映整体中华民族的精神，成为创作者的另一个主要思考点。当他听到《黄河》这段音乐后，决定做一个中国民族民间舞版的《黄河》舞蹈作品。作为交响乐作品《黄河》，无论从音乐的形式与结构，还是从作品内在表达的文化深度与厚度都极具挑战性，用《黄河》音乐编不同舞种的作品，成为许多中国编导的试金石，所以用中国汉族民间舞蹈的动态元素，表现《黄河》这个代表中华民族主流文化精神典范的音乐作品，成为编导创作的另一个构想。 该舞蹈在动作语汇的选材上，主要以山东鼓子秧歌与胶州秧歌素材为主，这种选材安排按赵铁春的话，是由素材自身的性质决定的。原因是鼓子秧歌无论在民间还是在学院派课堂，气势磅礴、浑厚有力、粗犷豪迈是它的主体审美风格，同时动作幅度之大、表现力度之强是别的舞蹈所无法替代的，特别是在民间舞教材中总结出的稳、沉、抻、韧这几个主体审美要点中，所包含的稳如泰山、纯朴厚重的舞蹈动态感觉，是编导所刻意需求的。同时作为胶州秧歌素材的选用也是如此，由于其动态本身三道弯、扭断腰的阴柔之美，与男性鼓子秧歌素材刚阳的动态审美产生对比的同时，也产生一种互补，这种一对比一互补，无形中为作品的主题凸现提供了一种绝好的搭配。创作中编导对胶州秧歌动作审美拧、碾、抻、韧，这几个要点并没有都完全地展现，只是用了一个碾字，在胶州秧歌小嫂扭的步伐素材中体现，这种刻意的选择通过不同时空的设计，旨在造成一种源源不断、勇往直前、前赴后继、永不停息的动态感觉，同时也在营造一种千军万马、十面埋伏的舞台意境。 在作品创作的结构设计上，编导在三分之二的篇幅上，用递进式的结构，为一个核心主题造势作铺垫(即通过不同方位的出场、不同时空的调度、不同队形的变化、不同男女交替的舞蹈、不同红绸挥舞的动势，来营造一种壮烈的氛围)。所以无论是男舞者三角形的出场，还是女舞者横排斜线圆形的空间调度，以及舞蹈中间一段男女双人舞与母子双人舞人物形象的捕捉，其目的就是要通过这种多方位、多层次、多变化、多信息传达及推进，来再现中华民族的那种威武不屈、誓死向前的气魄，面对侵略者和敌人斗智斗勇的精神。 同时需要说明的是这种不同层次的递进，也在为舞蹈自身的结构高潮作了较完美的铺垫，因为编导的构思必须要通过一定的形式与技术将之体现，所以这种递进式的结构，恰好是在“东方红、太阳升”的乐曲声的出现将全剧推向高潮点的铺垫。此时当红绸抛向空中，全体演员双膝跪地，迎接那来之不易的胜利时分，从情感线路、动作逻辑、情节表达都在此时到达了一个顶点，而这种以静制动的升华点，恰好是由作品前期递进式的铺垫为基础的。因为前期的铺垫已经聚集了足够的能量，各式各样动的可能也都用过了，这个时候用一种逆其道而行的做法，用静的处理、用地面跪地的动作来体现全作品最终的高潮成为了一种可能。作品在这种递进式推高潮的“起”、“承”过后，接下来就是“转”、“合，，的过程。该作品是这样处理的，即用一段纯净的地面舞蹈展示作品的“转，，接过后，立即又回到作品开头那种前赴后继、不断向前的运动感觉之中，其目的就是对前篇舞蹈“合”的呼应，同时也是对中华民族那种生命不息、奋斗不止民族精神的强化。作品紧接着用一个凝固的造型作为整个作品的结束。当然静态的结尾对比前期动势的营造，也有另外一种说法，即通过类似英雄纪念碑的群舞造型，制造一种从静态的雕塑展示中，回顾动的历史遗迹，从中折射中华民族的不朽与伟大，应该是作者最后的构想。在综上所述的作品结构设计中看得出编导是花尽心思悉心揣摩的。 另外，在道具的使用上，创作者有他独到的尝试。编导有意识地抛弃鼓子秧歌与胶州秧歌原用的八角鼓与长撇扇，原因是这些东西有很强的地域专属性，不足以代表中华民族的主体特征，所以经过千思万想之后，编导决定用红绸，原因是红绸有很强烈的符号隐喻，它像黑头发与黄皮肤一样，是中国化的符号，代表中华民族的标识意图，这种代指和标识在赵铁春的《让黑头发和红绸子一起飘起来》一文中可以得到详尽的解释。同时红色象征喜庆也象征着鲜血，而绸子那种柔中带韧的品性，也是中国主流雅士文化所刻意追求的，加之扭秧歌用红绸“扭着秧歌进城”又是一个不争的事实，所以编导选择了它。在对红绸的动作选用上编导解释道，我们选择它不是完全地遵守或忠实地传承它原有的动律特征，在使用过程中很大程度上是对之进行加工改造的，以前用红绸扭秧歌，“扭”是舞蹈动势的主体，而这次我们却刻意地强调用红绸“舞”秧歌，因为“舞”中不但有阴有柔，也有刚有阳，而这种刚柔并进、阴阳相兼，是我们在这个作品中所刻意追求的，而以前的“扭”却永远出不来这个效果。同时用鼓子秧歌的动律、动势舞红绸，会在刚阳有力的动势上造成一种缠绵感，在胶州秧歌上舞红绸也会在阴柔的动律中产生一种力量感，所以这种借用红绸“舞”秧歌的做法，是一种对民间舞资源再利用的新做法，在这个作品上可以说是表达得合情合理。 该作品在创作上，具有另外一个最大的特点就是，将汉民族民间舞的动作元素进行了符号化的解释和处理，因为无论哪一个民族、地域的舞蹈，它都会带有浓郁的本土特征，而这种本土特征在具有鲜明的风格同时，也会局限这个动作自身的使用空间，因为极强的民族、地域文化专属性，导致它只能在这个文化场景下使用，如用维吾尔族的动作说汉民族的故事比较难。而该作品中编导在不失鼓子秧歌与胶州秧歌动作原貌的同时，将这些动作原有的民族地域特性与文化寓意进行了剥离，将这些动作形式只当作一种遣词造句的词汇，而不再考虑原有的舞种来源、动作本质的意义，从而在表达编导内心的世界的同时，也展示一个民间舞蹈通用化的可能，增大了这些动作的使用空间。按照这种理论，民间舞蹈语汇不但可以表达那个民族、地域的文化本质，也可以成为表达一个主流文化、国家民族主体精神的动态语汇。 该作品荣获1998年首届中国舞蹈“荷花奖”比赛作品银奖、表演三等奖，随着许多中国文化交流使团出演海外，该作具有较大的影响。并在建党80周年文艺晚会《盛世华章》上作为特选节目在中国剧院演出。同时因其独特的民间舞特性，被许多艺术院校吸纳，成为民间舞教学剧目课上的一个重要实习剧目，也被广大的艺术团体所传跳。 参考文献：1.舞蹈者之家 贾安林 《东方红》中国民族民间舞作品赏析 2.郭振建 时代呼唤这样的精品力作———音乐电视《信天游再唱东方红》 3.东方红首都评论报1967年11月11日
一、胶州秧歌舞蹈的起源 种稻插秧是我国农村最重要最普遍的农事劳动,广大劳动人民在从事插秧劳动的同时,创造了秧歌舞,用来消除疲劳,调节气氛,这显示了劳动生活与艺术创作的密切关系。后来有的农民从插秧、耕田的步法中受到启发,演变出最初的秧歌舞步法。 胶州秧歌,又名“地秧歌”、“跑秧歌”,被称为秧歌的八大流派之一,是山东省三大秧歌(鼓子秧歌、海阳秧歌、胶州秧歌)之一。它主要流传在山东即墨、黄岛、胶南、高密等地区,建国后为了与其它地区的秧歌区别,人们就把主要活跃在胶州市郊范围内的秧歌统称为“胶州大秧歌”。 二、胶州秧歌舞蹈风格特点的形成 民族民间舞蹈就是指“某个民族和某个地区独有的,具有明显的民族风格和地方特色的传统舞蹈形式。它们源于生活,与生活有着密不可分的关系,它们表现的也大都是生活中的事物”。①中华民族在山东胶州这块土地上创造出了一种具有悠久历史的、绚丽的民间舞蹈文化——胶州秧歌舞蹈,而儒学精神和农耕劳动是胶州秧歌风格特点形成的主要因素。人们把这种儒学精神很自然地融入到秧歌的表演中,用“提拧步”、“正反倒钉子拧步”、“嫚扭平步转扇”等动作来表达,其动作充分体现了“儒学精神”的内涵。儒家重德、务实、自强、宽容的精神从整体上熔炼了胶州秧歌坚韧、挺拔、舒展的舞蹈风貌。在老艺人的加工提炼下,对抗性拧动中的“三道弯”体态、曲线运动路线及快发力、慢延伸的风格特点也就因此形成了。 三、胶州秧歌舞蹈本体风格的特点 胶州秧歌主要是以动力脚的脚掌或脚跟的碾动作为运动的支点,从而使上身扭动,形成在流动中的曲线特征。如正丁字碾步,起法儿时,动力脚抬起向里关,膝盖弯曲也向里关,这就形成了曲线。这也使胶州秧歌的“扭断腰”和在流动中的“三道弯”体态都离不开曲线,体现了当地女性奔放洒脱、外粗内秀的性格特点。 “拧”是物体在空间运动的一种方法。一种是顺时针或逆时针的拧动,另一种是对抗性的拧动。在儒学精神和农耕文化的影响下,形成了胶州人民崇尚曲线美的审美心理,这也就出现了女性舞蹈动律的“三道弯”体态,而这种体态又是在拧、碾的同时形成的。因为胶州秧歌的动力根源来自脚下自上而下的的拧、碾,由此延伸到腰,引起肩和髋与其相反方向的扭动,在这种对抗性的拧动中就形成了整体线条上的流动中的“三道弯”体态。山东的胶州地区受齐鲁文化和生活风俗的影响,形成了头部动态最有代表性的腆腮的动态,而且这个腆腮动态的本身就是三道弯中的一道弯,通过这个动态,把胶州女性害羞含蓄、温柔多情的性格特点表现得淋漓尽致。 四、胶州秧歌舞蹈表演的风格与特点 胶州秧歌的角色主要分为“翠花”、“扇女”、“小嫚”、“鼓子”、“棒槌”五种,“翠花”代表青年妇女和姑娘,表演时动作大方、舒展,表现妇女的泼辣、开朗、大方、温柔、娴静的性格。“小嫚”表现的是少女,表演动作天真、活泼、俏丽。“鼓子”和“棒槌”表现的均为中年人和男性青年,“鼓子”潇洒诙谐,“棒槌”英武矫健。这些角色特点融入了胶州秧歌的表演之中,给胶州秧歌增添了很多趣味性的色彩。 手绢和扇子是胶州秧歌常用的道具,它们的由来也颇有趣味。就手绢而言,中国封建社会的纺织手工业是妇女的最主要工作,随着社会的发展,缝绣技术成为评价女性聪明与才智的最主要标志。就扇子而言,在封建社会富家少爷常手握扇子,农民很看不惯他们不干活拿着扇子晃来晃去的样子,因此开始时,老艺人把他们的形象丑化的搬到了舞台上。后来经过老艺人的不断加工,淡化了这些内容,有了新的表现内容。扇子也是手语的延伸,并逐渐成为塑造各种不同人物的带有象征意义的道具。 五、胶州秧歌舞蹈的发展和创新 建国初期,舞蹈事业的发展较缓慢,停留在比较滞后的阶段。舞蹈工作者们对老艺人的动作形态只能进行模仿和尝试着跳胶州秧歌,体会其动作的韵律和特点。 进入八十年代以后,中国实行改革开放政策,广大舞蹈工作者勇于创新,创作出一批反映现实生活和生命情感的作品。他们以“翠花”、“扇女”、“小嫚”等人物的动态特征和风格特点作为依据和素材,进行加工、整理、提高、升华,把风格特点归结为拧、碾、抻、韧四大方面。舞蹈《摊煎饼的小嫚》(1982年)就是这一时期的经典代表作,舞蹈从一群姑娘摊煎饼生活的侧面切入,表现了改革开放年代里的青年人在日常生活中的精神风采。 九十年代末,舞蹈编导察觉到在现代社会个人意识急剧突现的情况下,传统的胶州秧歌很难被城市人接受,应该使胶州秧歌焕发出现代的气息。这样编导们就开始大胆创新,在胶州秧歌固有的风格基础上融入其它舞种的动律来重新搭建结构,创作出既有传统民族特色又****出现代气息的胶州秧歌作品《一片绿叶》。 胶州秧歌又称“地秧歌”、“跑秧歌”、“扭断腰”、“三道弯”和“胶州大秧歌”，单从称谓上就能想象到胶州秧歌有着独特的魅力。再看：听见锣鼓点儿，搁下筷子搁下碗；听见秧歌唱，手中活儿放一放；看见秧歌扭，拼上老命瞅一瞅。这一当地人的传唱，是给胶州秧歌一个形象而又真实的写照。胶州秧歌从村头广场登上舞台，走进课堂，并成为高校民间舞课的重要部分。这主要在于她表现出的挺拔、舒展、细腻、刚柔相济的动作质感和齐鲁女性的温柔妩媚、贤淑含蓄、质朴憨厚、坚忍不拔等文化质感。在教学中，要使学生能够恰到好处地舞出胶州秧歌的动律神韵，具有较强的艺术表现力和感染力，不仅要强化其动作的训练，更应注重学生对胶州秧歌的内心体验的训练。一、熟悉胶州大地的风土人情和文化底蕴 胶州秧歌萌生于鲁东半岛胶州一带的乡村，这里的人们勤劳、善良、淳朴、厚道。尤其是女性，貌美贤淑，坦诚待人，尊老爱幼，任劳任怨。她们跟男性一起参加农耕生产，流汗于田间地头，欢笑在丰收场上，憧憬着美好生活。同时，还要主持家务，饲养家禽，经受着生活的洗礼。胶州秧歌的许多动作就是从这些朴素的生活中提炼出来的。如摊煎饼、颠簸箕、洗衣服等。反映了胶州人民热爱劳动、热爱生活的人生态度。艺术与文化是分不开的，源远流长的齐鲁文化潜移默化地影响着胶州秧歌。山东素称“齐鲁文明之邦”，被列为世界十大文化名人之首的孔子就诞生在这片土地上。而且另一位大思想家—孟子也诞生在齐鲁大地。后人用他犷辆人的名字命名儒学为“孔孟之道”。儒学的宗旨是修身齐家治国平天下，这一思想中的许多内容在胶州秧歌中得到充分的渗透。如“刁馒”的动作表现得羞羞答答、遮遮掩掩，这是封建礼教的熏染；“扇女”的动作时收时放，有含苞欲放之感，表现出体贴、上敬下爱、对生活充满向往。而“翠花”的动作是大大咧咧，显得爽快泼辣，尽显“婆婆”威风，却又掩饰不了胸襟开阔、不畏困苦、力挽波折的精神风貌。胶州秧歌是齐鲁儿女生活的描绘、精神的写实、智慧的火花、美的篇章。详细了解当地的风土人情和文化底蕴，是提高艺术内涵不可缺少的学习内容。二、准确把握角色的性格特征和动作个性 课堂教学不仅仅要严格规范动作，更重要的是应强调胶州秧歌的“味儿”。这就需要准确把握角色的性格特征和心理情感，这是学习胶州秧歌的核心环节。胶州秧歌在人物角色的分配上比较细，传统上分六个行当：膏药客、翠花、扇女、小娱、棒糙和鼓子。在高校舞蹈课堂上，一般主要学习“小馒”、“扇女”、“翠花”三种人物。她们有着共同的特征：即身体挺直，头部微含（含羞），两臂在体侧微夹两肋的站立体态和“三道弯”的动作体态。但是，由于三个角色的年龄段、在家庭中的地位、生活阅历等不同，她们的动态又各具特色。“小馒”指农村小姑娘，其性格特征是活泼，温柔，有朝气。由于尚是未“过来人”，加其受儒家礼教的影响而“羞羞答答”。所以“小馒”的动作多以欢快、扭捏为主，给人以清纯、秀气、细腻之美。“刁边曼三步拧”是这一角色的代表动作，它的由来是模仿旧时裹小脚的少女走路的样子，又像小姑娘撒娇时拧脚甩臂，心里却喜滋滋、情依依的样子。把握住这种神态和情态就容易作出“味儿”来。“扇女”是农村小媳妇的形象，因她在舞蹈中常以扇子、彩巾为道具而得此名。与“小鳗”相比“扇女”已较为成熟，尚存青春气息，追求美满生活，既要精心哺育自己的小宝宝，还要尽心孝敬公婆。因此，其性格特征为积极乐观，温柔贤惠，偶有张扬却不失身份。其动作的个性特征是温柔淑静，舒缓而有朝气，给人以舒展、婀娜、亭亭玉立之美感。“翠花”这个角色（也称“大老婆，’），是农村中老年妇女的形象。她们饱尝了生活的酸甜苦辣，世态炎凉。其性格爽朗、大方、泼辣。动作特点是幅度大、放得开。如走场动作：上身两臂划“00”字，腰部以上随臂左右扭动，脚上是夸大了的丁字拧步或行进步，给人一种干净利索，甚至是风风火火，然而却又不失温柔、纯朴之美感。 三、分析和掌握胶州秧歌的音乐特点 我国古代“乐”、“舞”是不分开的，“乐”包括“舞”。如“霓赏羽衣舞”叫《霓赏羽衣曲》，唐代的战阵舞蹈称《破阵曲》。今天，尽管音乐和舞蹈成为两门艺术，但舞蹈仍离不开音乐（即使有少数的无音乐舞蹈，也必须有鼓点或脑子里的节奏）。因为，只有音乐创造的听觉形象和形体创造的视觉形象在时间和空间上的融合，才能构成舞蹈艺术形式。今天课堂上的胶州秧歌是从“扭扭唱唱”的小调秧歌发展而来的，音乐的风格特点和胶州秧歌的动律特征就像歌唱与伴奏一样谐和一致，并相互促进、相互增色。因此，掌握胶州秧歌的音乐特点对把握胶州秧歌的动律特征来说有着重要意义。一般说来，舞蹈音乐有两种情况，一种是根据作品的内容写出的，一种是现成的或者是根据现成的音乐进行适当改编的。在日常教学中，一般大都采用现成的音乐。胶州秧歌选用的曲子具有典型的“山东味儿”，但并不是随手拿来一首有“山东味儿”的曲子就可用于胶州秧歌，我们应该从三方面来分析胶州秧歌的音乐特点。（1）旋律特点：旋律线起伏跌宕，曲调婉转细腻，亲切自然，洋溢着内在、朴实之美。（2）节奏特点：多采用四二拍子。有慢板、快板之分，慢板时感觉舒展不呆板，慢而不拖沓；快板时节奏明快、活泼而无急躁感。在音乐中符点和切分用的比较多，这一特点使音乐富有动感和神劲，往往通过音乐节拍的强弱变化，使一些组合动作的神劲儿和扭劲儿表现得淋漓尽致。（3）音乐表达的思想情感：胶州秧歌的音乐大都是通过对家乡的赞美来表现人们热爱生活、积极向上、憧憬未来的毫无遮掩的感情宣泄。掌握了以上特点，从而在舞蹈中感受音乐，领会音乐，沉浸在音乐中，让动作像音乐那样流畅，富于歌唱性。另外，在音乐的选择上，除了一些反复使用的传统民间小调以外，应多选择一些富有表现力的各个时期的优秀民歌和有处理、有发展变化而又比较完整的音乐，以便使学生能够更好地领会音乐的风格和思想情感。 舞蹈艺术包括技术和表现力两个方面。技术是为表现力服务的，没有较好的技术，表现力就会受到制约。但是具备了较好的技术，并不意味着表现力就随之迎刃而解了。因此，学好胶州秧歌绝不单单是熟练地掌握其动作要领，还要以“韵味”为核心，培养学生内心对胶州秧歌的感受力，从而达到较强的艺术表现力和感染力
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我有很多篇，给个赞才发给你你的位置机械类毕业论文范文一、毕业设计(论文)课题来源、这次毕业设计的课题是根据自己的专业所长和自己的兴趣选定的，属于设计绘图类题目，在江祖勇老师的指导下进行，课题属于开发设计型。二、选题的目的及意义印刷工艺过程是借助印刷压力将涂布在印版上的油墨转移到印张上的过程。作为传递油墨和涂布油墨的着墨装置，无论对哪种印刷机都是不可缺少的重要组成部分。为了获得清晰的印品，油墨涂布要适量、均匀，没有性能良好、工作正常、结构合理的着墨装置，任何印刷机都不能印出令人满意的印品。三、本课题在国内外的研究状况及发展趋势在早期的胶印机上不存在完整的供墨系统，由人工方式向版面提供和补充油墨，随着胶印机的不断改善，供墨系统从无到有，并发展到今天的自动化程度，成为胶印机上不可缺少的组成部分。目前的目标是在一些基本技术上取得突破，具体是：●控制方式的智能化，在高速胶印机上研发远程诊断功能。提供远程服务与工作流程，针对具体机器的故障点设计系统解决方案;●设备功能多元化，在大环境的变革下多元化、弹性化，且具有多种切换功能的包装印刷设备，才能不断满足市场的需求;●结构设计标准化、模块化，利用原有机型模块化设计，可在短时间内转换新机型;●机构运动高精度化，通过应用马达、编码器及数字控制(NC)、动力负载控制(PLC)等高精度控制器来完成，并适当做好产品延伸，朝高科技产品的方向进行研发;●无轴传动技术。用“电子齿轮”代替传统的机械齿轮，去掉传动轴，其优点在于避免由于传动轴的扭曲以及齿轮间隙对印刷机张力及套印造成的影响，可实现更高程度的同步运转，真正实现印刷机组模块化;●针对特殊应用的混合技术和通过连线生产增加附加值; 为了适应上述发展，输墨机构也必须同步发展。输墨系统是技术上极其难于解决的复杂部分。每一种胶印机的发展其主要内容是设计着墨系统，传墨系统最好能满足一下要求：在印刷纸张纵向与横向上获得高度均匀的油墨层快速的调节敏感性各个分色图像油墨层之间的分-裂要小，也就是对分-裂影响的低敏感性对油墨和湿润溶液的数转载自百分网，请保留此标记量具有大范围的控制变量满足经济效益要求等。四、本课题主要研究内容1、毕业设计内容根据印刷工艺原理及印刷机操作程序的要求，胶印机必须把油墨均匀地适量地传给印版表面，并根据需要进行离墨和着墨。为此本设计要求采用合适的机构来完成离墨动作，选择适当的着墨时间参数。设计内容(1)分析胶印机的着墨工作过程，选择合适的时间参数;(2) 选择合适的驱动机构;(3) 根据结构选择合理的结构参数;(4) 设计着墨详细结构;2、主要参数最高印刷速度：10000/小时;最大纸张尺寸(mm)：750*520;最小纸张尺寸(mm)：285*200。五、完成论文的条件和拟采用的研究手段（途径）1、通过搜索相关的中外文资料，了解着墨机构的现状及其发展趋势，撰写综述;阅读并翻译外文资料，并借助查阅相关的专业文献完成开题报告。2、通过在自主学习并在指导老师的指点和引导下，形成自己的设计思想，确定设计方案，完成设计计算，绘制三维机构，并完成着墨机构的电子图稿。六、本课题进度安排、各阶段预期达到的目标：• 第1—5周：调研、收集资料，择写综述，阅读、翻译外文资料，对着墨机构动作分析，确定着墨、离墨时间，对结构类型进行分析，选择合适机构，并确定合适的参数时间，设计计算，完成开题报告。• 第6—7周：设计结构，校核。• 第8—12周：绘制三维机构。• 第13周：在计算机上对所有设计机构进行修改和调整。• 第14周：根据三维图绘制工程图。• 第15周:编写设计说明书。• 第16周：编写设计说明书，编写PowerPoint电子课件。• 第17周：编写PowerPoint电子课件，总结、答辩。七、指导教师意见对本课题的深度、广度及工作量的意见和对设计(论文)结果的预测：指导教师：八、所在专业审查意见负责人：
胶印就是要打上胶水的打印版，如果你还不是很懂，你的课本就是胶印版，你就知道了
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