试论中国台湾地区2009年产业回顾与展望
一、平面显示器产业概况
·总体产业概况
2009年第四季台湾地区平面显示器总产值达新台币3,819.1亿元,比前一季衰退4.8%。其中面板产业产值新台币2,673.7亿元,比前一季衰退8%,主力仍为大型TFT LCD面板产业,产值约新台币2,286.5亿元;其次为中小型TFT LCD面板产业,产值约新台币303.9亿元;TN/STN面板产业,产值约新台币62.8亿元,而OLED产业产值则为新台币19.3亿元。
另外,关键零部件产业产约为新台币1,145.4亿元,比前一季增长3.6%,其中彩色滤光片产业产值约新台币325.1亿元,偏光板产业产值约新台币116.2亿元,玻璃基板产业产值约新台币379亿元,背光模块产业产值约新台币325.1亿元。
·产业分析
大型TFT LCD面板产业方面,2009年第四季台湾大型TFT LCD产值由于面板涨势停滞,出货量趋缓,使产值呈现产值萎缩的局面,较第三季减少约3.4%,来到新台币2,286.5亿元。TV面板报价在第四季时呈现停顿,主因在于因景气不佳,使得欧美消费者在耶诞与新年假期的购物意愿普遍保守,对LCD TV的需求不如以往。
在中小型TFT LCD面板方面,由于是中小尺寸TFT LCD传统淡季,出货量均较2009年第三季下滑,但因智能型手机(Smartphone)在手机市场渗透率提升相当快,此类面板需求相对较佳,对手机面板平均尺寸以及分辨率规格需求较高,因此中小尺寸面板单价(ASP)反而增长。总计PMOLED与AMOLED产值达到18.9亿新台币。
在彩色滤光片产业方面,
2009年第四季随着大尺寸液晶面板的价格停滞不前,因而在传统旺季的第四季出现-2.4%的负增长。
偏光板产业方面,在2009第四季全球景气逐步改善及中国内需市场的带动下,面板的需求从第二季开始即逐月往上,偏光板产业整体营收将较第三季增长7.4%,达116.2亿元。
玻璃基板产业方面,2009年第四季虽然下游面板需求旺季效应不甚明显,但由于康宁台中厂于10月发生电力中断的事件,熔炉检测影响台湾5-7.5代玻璃基板供应稍嫌吃紧,使基板报价呈现相对稳定的状态,因此产值仍小幅上升至新台币379亿元。
台湾地区背光模块产业于2009年第四季产值呈现微幅增长近4%,达325.1亿元新台币的水平。
·未来展望
展望2010年第一季的表现,大型TFT LCD面板产业方面,因应农历春节假期的长假需求,以及工作天减少的预期效应带动下,下游拉货意愿持续扬升,监视器、NB、以及TV面板的涨势再起,2010年1月开始报价再度上升,平均已出现每片3～5美元不等的涨幅,因此预计2010年第一季将呈现淡季不淡的局面,产值将上升至新台币2,476 3亿元的规模。
在中小型TFT LCD面板产业方面,预估2010年第一季中小尺寸面板营收则呈现微幅衰退4.5%。但台厂将可持续自日本面板业者手中夺得国际大厂中小尺寸TFT LCD订单,有机会抵销部分淡季效应以及2月工作天数较少的副作用,降低对第一季营收产生的冲击。OLED面板产业方面,因步入淡季,出货量应会转淡。在TN/STN产业方面,随着国际各大手机大厂,力推智能型手机情势下,TN/STN的厂商已积极转向朝触控面板发展,在未来TN/STN整体营收必将逐季下滑。
关键零部件之彩色滤光片产业方面,随着专业彩色滤光片厂商相继转型触控面板制造,与面板厂搭配的彩色滤光片内制产能持续扩充,增长前景依然受到阻碍。玻璃基板产业方面,随着2009年第四季进入尾声,终端出现明显提前备货的效应,使得面板业者对于玻璃基板的需求逐月增加,特别是5-6代的玻璃基板的需求更为明显,因此展望2010年第一季,因下游面板需求增加,呈现淡季不淡的局面,预估基板需求量亦随之递增。
背光模块产业方面,2010年第一季由于2009年下半年出货强劲仍有库存,又遇上中国农历春节实际工作天数较少,故预估2010年第一季的整体产值将较2009年第四季将微幅衰退8.2%。
二、半导体产业概况
根据WSTS统计,0904全球半导体市场销售值达673亿美元,较上季(09Q3)增长7,0%,较去年同期(08Q4)增长28.7%;销售量达1,549亿颗,较上季(09Q3)增长3.3%,较去年同期(08Q4)增长31.8%;ASP为0.434美元,较上季(09Q3)增长3.6%,较去年同期(08Q4)衰退2.3%。
2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元,较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗,较2008年衰退5.5%;2009年ASP为O 428美元,较2008年衰退3.4%。
09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q3)增长10.5%,较去年同期(08Q4)增长43.7%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q3)衰退0.5%,较去年同期(0804)衰退3.6%;欧洲半导体市场销售值达88亿美元,较上季(09Q3)增长12.4%,较去年同期(08Q4)增长15.4%:亚洲区半导体市场销售值达361亿美元,较上季(09Q3)增长7.3%,较去年同期(08Q4)增长42.9%。
2009年美国半导体市场总销售值达385亿美元,较2008年衰退1.9%:日本半导体市场销售值达383亿美元,较2008年衰退21.0%;欧洲半导体市场销售值达299亿美元,较2008年衰退21.9%:亚洲区半导体市场销售值达1,196亿美元,较2008年衰退0.4%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.03,已连续4个月站稳1以上,显示产业景气复苏并趋于稳定。台湾晶圆代工厂与封测厂也竞速扩产,初估2010年资本支出目标将可望较2009年增加40%以上:而在SEMI所公布的半导体设备年终预测中,也预估2010年的设备市场将大幅增长53%,为产业再添好消息。
2009年第四季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,77 9亿元,较上季(09Q3)增长2.5%,较去年同期(08Q4)增长42.0%。其中设计业产值为新台币1,035亿元,较上季(09Q3)衰退9 5%,较去年同期(08Q4)增长29.7%;制造业为新台币1,888亿元,较上季(09Q3)增长10.3%,较去年同期(08Q4)增长55.5%;封装业为新台币593亿元,较上季(09Q3)增长2.6%,较去年同期(08Q4)增长31.2%;测试业为新台币263亿元,较上季(09Q3)增长3.1%,较去年同期(08Q4)
首先观察IC设计业,2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小笔电等增长率逐渐趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC等需求也明显衰退。2009年虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的增长力道仍然薄弱,特别是LCD TV、手机。
综合上述,2009Q4台湾地区IC设计业产值达1,035亿新台币,较2009Q3衰退9.5%,较2008Q4增长29.7%,2009年较2008年增长2.9%是所有次产业里唯一呈现正增长的产业。
而在IC制造业的部分,2009Q4,台湾地区IC制造业产值达到1,888亿新台币,较2009 Q3增长10.3%,其中以DRAM制造为主的IDM产业增长幅度最大,较上季增长36.3%。主要受到全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬,带动台湾地区DRAM制造公司大幅拉升产量,在价量齐扬的情势下,带动台湾地区IDM产业产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅增长0.8%,主要是受到今年从第二季至第三季出货量大幅拉升后,客户库存水位回升,加上传统季节性的调整。
而代表IC制造业未来产值增长的重要领先指标,北美半导体设备的B/B Ratio已自9月1.17的高点降至12月的1.03,然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出,B/B Ratio有续创新高的机会,IC制造业将可延续2009年复苏的态势。
因此,2009Q4台湾地区IC制造业持续受到景气回温的影响持续向上攀升至1,888亿新台币,季增长率达到10.3%,年增长达55.5%,仍呈现增长的情形。其中晶圆代工的产值达到1.261亿新台币,季增长0.8%,而较去年同期(08Q4)大幅增长745.3%。以DRAM为主IC制造业自有产品产值为627亿新台币,季增长36.3%,年增长则由负转正大幅跳跃81.2%。
最后,在IC封测业的部分,2009Q4由于逐渐进入电子产品淡季,上游晶圆代工表现较09Q3仅微幅增长,因此下游封装业也只增长2.6%。台湾地区测试业有高达近六成比重为内存测试,在DRAM产业持续回稳下,Q4测试业也小幅增长3.1%。
因此,2009Q4台湾地区封装业产值为593亿新台币,较2009Q3增长2.6%,较去年同期增长31.2%。2009Q4台湾地区测试业产值为263亿新台币,较2009Q3增长3.1%,较去年同期增长32.8%。
2009Q1台湾地区Ic封测业已处于触底反弹,Q2平均月增率约10%,7月份开始持平,Q3平均月增率仅约4.5%,04则较Q3稍低。2009Q2产业做完修正,Q3、Q4已逐渐回复过往正常的季节性景气循环。
2009年台湾地区IC产业产值达12.497亿元,较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之增长率。其中设计业产值为3,859亿新台币,较2008年增长2.9%;制造业为5,766亿新台币,较2008年衰退11.9%;封装业为1,996亿新台币,较2008年衰退10.0%,测试业为876亿新台币,较2008年衰退9.2%。而在附加价值部份,2009年台湾地区IC产业附加价值为4,399亿元,较2009年衰退13.3%。·未来展望
1.下季展望:下游需求持续强劲下,预期2010年第一季淡季不淡
因下游PC与手机需求佳,带动相关之绘图芯片、网通芯片与芯片组需求下,预期2010年第一季高阶制程的产能利用率,将延续2009年第四季的水平。市场供不应求之情况,除了可从台湾地区半导体厂商宣布资本支出大幅增加获得证实外,也可从各公司陆续传出春节加班之信息证明。然而,较低阶制程的产能利用率则仍受传统淡季的影响而下滑。
2.全年展望:预期2010年半导体产业将随着全球经济出现正增长而增长10%～15%
各国政府之经济刺激方案,使得全球经济已于2009年落底,并且预期将于2010年开始出现正增长。从表3可知,2009年与2010年全球主要的增长力道仍会来自于新兴市场国家,其中,中国大陆将持续其高度增长动能。
2010年全球经济出现正增长,将带动下游电子系统产品之销售,预期2010年PC与手机市场销售,因新兴市场需求持续强劲,再加上欧美市场之消费力道复苏,而可望出现10～15%之年增长率。终端需求之增长将使得上游半导体产业受惠,预估2010年全球半导体产业也将有增长10～15%的水平。
IEK预估2010年台湾地区IC产业产值达15,441亿元,较2009年增长23.6%,优于全球半导体之增长率。其中设计业产值为4,365亿新台币,较2009年增长13.1%;制造业为7,448亿新台币,较2009年增长29.1%;封装业为2,515亿新台币,较2009年增长26.0%;测试业为1,113亿新台币,较2009年增长27.1%。而在附加价值部份,2010年台湾IC产业附加价值为6,099亿元,较2009年增长38.6%。
三、电子材料产业概况
·整体电子材料产业概况
2009年第四季电子材料整体产值新台币683亿元,仅较第三季增长2.5%。第四季电子材料产值虽有增长,但因下游电子产业迈向淡季,且部分客户改采韩国材料影响,其中以能源材料增长幅度较高,而LCD材料的产值更呈现衰退。
·展望2010年
电子材料产值可望摆脱金融海啸的阴霾,增长25%达新台币2,797亿元,但仍不及2008年的新台币3,200亿元:其中仍以能源材料产值增长幅度最高,其中第一季因为产业淡季,电子材料总产值可以达到新台币640亿元,仅较2009年第四季小幅下滑6.5%。
·未来展望
半导体产业在第一季的传统淡季,受惠于下游各项电子信息产品热卖,IC制造产业已在第一季仅微幅衰退,半导体材料预期将持平:部分产品如小尺寸硅晶圆将因美日厂商的退出与关厂,产能持续满载。预期2010年半导体材料产值可达到新台币625亿元,将会超越2008年时的水平。
金属价格的高涨将促成材料与技术的变革:由于客户积极购入铜线打线机台,预估金线将逐步被铜线所取代,过去构装厂均采用线径为25μm～30μm的金线,但至2009年底约七成使用线径低于25μm的金线,同时铜线使用率也超过了5%。
因日圆升值的转单效应,以及玻纤布和铜箔基板的调涨价格,促成PCB材料产业2010年第一季营收在淡季仅衰退一成。整年度原物料价格上涨下,各项PCB材料的价格可望微幅调涨,产值将达新台币534亿元。
尽管第一季为传统淡季,但目前下游面板热卖,液晶显示器材料2010年第一季整体营收预估将呈现持平状态。整年度将在又有TAC新厂产能投产下,产值将超越新台币500亿元。
预计今年第一季在德国补助政策大砍前的预期心理下,产能仍然可以满载,淡季不淡,台湾地区太阳光电材料产值可上看新台币70亿元。年度的产值,受太阳光电产业几庆热络与锂电池正极材料新厂投产带动,产值将增加至新台币351亿元。