固态电子学研究期刊投稿
微电子集成电路专业学术期刊
《IEEE Journal of Solid-State Circuits》是一份由IEEE固态电路学会出版的国际期刊，主要涵盖了与固态电路相关的理论、设计、测试、应用和技术方面的研究，特
物理应用物理方向SCI期刊汇总
SOLID-STATE ELECTRONICS《固态电子学》 国际标准刊号：ISSN 0038-1101;EISSN 1879-2405 核心类别：SCIE（2022版）, 目次收录（超星）, 目次收
厦大陈松岩amp王鸣生AE
基于此,厦门大学陈松岩教授及王鸣生教授近期合作采用原位TEM,开尔文探针力显微镜,COMSOL模拟等手段阐明了电子导体层(Al或Ag)提升Li/LATP界面稳定性的机制,研究结果表明,对于纯LATP,L
Reviews先进热电材料与器件设计的研究进展
南昆士兰大学陈志刚教授与昆士兰大学邹进教授课题组总结了近年来高性能热电材料与器件设计的最新研究进展,相关成果发表于知名化学综述期刊Chemical Reviews (DOI: 10.1021/acs.chemrev.0c00026)。
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SOLID-STATE ELECTRONICS《固态电子学》投稿须知（官网信息）. 编者按： 以下内容由万维书刊网根据期刊官网信息整理发布，仅供投稿参考！. We now
3D打印制成导电弹性组件有助可拉伸电子产品量产
图片来源:《自然-电子学》 打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性,因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体,在很大程度上
电子科学与技术硕士点
“电子科学与技术”学科于2016年获批为一级学科硕士学位授权点,本学科是学校重点支持建设的学科,下设物理电子学、微电子学与固体电子学、电路与系统等三个学科方向,招收学术
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