华润微电子毕业论文

给你一篇范文 自动装填模拟负载系统的研制与开发论文编号:ZD594 论文字数:26560,页数:59，有开题报告，任务书，文献综述摘 要：可编程序控制器是一种数字运算操作的电子系统，专门为在工业环境下应用而设计。它采用可编程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数和运算等操作的指令，并通过数字式，模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。文章介绍了以可编程序控制器为基础的自动装弹模拟系统，充分论述了自动装弹模拟系统的设计方案和工作原理，重点阐述了可编程序控制器在控制中的应用和可编程序控制器通讯系统的设计。产品的可靠性是指：产品在规定的条件下和规定的时间内完成其功能的可能性。文章简要介绍了军用产品可靠性的概念和特点，提出了产品可靠性的设计方案，并阐述了该系统的可靠性设计方案和主要特点。关键词：PLC控制系统；可靠性 ；串行通信 ；自动装弹模拟系统 目 录摘 要 ⅠAbstract Ⅱ第1章 可靠性在自动装填模拟负载系统中的应用 引言 研究电气产品可靠性的目的 可靠性的概述 2 可靠性的概念 3 特征量与分布 可靠性问题的主要特点 可靠性设计 7 系统可靠性分析 7 可靠性预计 8 可靠性试验 提高设备可靠性的技术措施 9第2章 可编程序控制器工作原理及概述 引言 设计方案的主要观点 可编程序控制器 12 可编程序控制器的概念及其历史 12 可编程序控制器的主要特点 12 PLC的发展历程 13 可编程序控制器的最新发展趋势 14 可编程序控制器的工作原理 15 可编程序控制器的基本结构 16 编程序控制器的I/0滞后现象 17 可编程序控制器编程语言的国际标准 可编程序控制器特殊功能模块 19 模拟量输入输出模块 PLC与工业控制计算机和集散控制系统的比较 FX2N型PLC串行通信指令 通信原理 23 数据通信方式 23 串行通信方式 RS-232C串行通信接口 串行通信中的技术问题 通信功能的选择 29第3章 自动装填模拟负载系统设计 引言 系统总体方案的确定 下位机硬件设计 33 PLC的上位连接系统 33 下位机—可编程序控制器PLC的选型 34 Visual C++编程语言在本系统中的应用 35第4章 PLC通信系统的设计 36 引言 36 通讯系统流程 36 PLC软件设计 36 PLC流程图 36 PLC输出点 38结束语 39参考文献 40致谢 41附录 42资料来源

摘要：机电一体化是现代科学技术发展的必然结果。文章概述机电一体化的核心技术，分析机电一体化发展进程，提出机电一体化向智能化迈进的趋势。关键词：机电一体化；核心技术；发展进程；发展趋势机电一体化技术是面向应用的跨学科技术，是机械、微电子、信息和控制技术等有机融合、相互渗透的结果。今天机电一体化技术发展飞速，机电一体化产品更日新月异。一、机电一体化的核心技术1.机械技术：是机电一体化的基础，机械技术的着眼点在于如何与机电一体化技术相适应，利用其高、新技术来更新概念，实现结构上、材料上、性能上变更，满足减小重量、缩小体积、提高精度、提高刚度及改善性能要求。2.计算机与信息技术：其中信息交换、存取、运算、判断与决策、人工智能技术、专家系统技术、神经网络技术均属于计算机信息处理技术。3.系统技术：即以整体概念组织应用各种相关技术，从全局角度和系统目标出发，将总体分解成相互关联的若干功能单元，接口技术是系统技术中一个重要方面，是实现系统各部分有机连接的保证。4.自动控制技术：其范围很广，在控制理论指导下，进行系统设计，设计后的系统仿真，现场调试，控制技术包括如高精度定位控制、速度控制、自适应控制、自诊断校正、补偿、再现、检索等。5.传感检测技术：是系统的感受器官，是实现自动控制、自动调节的关键环节。其功能越强，系统的自动化程序就越高。6.伺服传动技术：包括电动、气动、液压等各种类型的传动装置，伺服系统是实现电信号到机械动作的转换装置与部件、对系统的动态性能、控制质量和功能有决定性的影响。二、机电一体化的发展进程1.数控机床问世：自从1952年美国第1台数控铣床问世至今已50个年头。我国数控机床制造业在80年代曾有过高速发展阶段，尤其是在1999年后，国家向国防工业及关键民用工业部门投入大量技改资金，使数控设备制造市场一派繁荣。2.微电子技术的发展：我国的集成电路产业起步于1965年，经过30多年发展，已初步形成包括设计、制造、包装业共同发展的产业结构。3.可编程序控制器（PLC）的应用于工业：上世纪60年代后期，美国汽车制造业开发一种Modular DigitalController（MODICON）取代继电控制盘。MODICON是世界上第一种投入商业生产的年代是PLC崛起，并首先在汽车工业获得大量应用。80年代是它走向成熟，全面采用微电子及微处理器技术。90年代又开始了PLC的第三个发展时期。90年代后期进入了第四阶段。其特征是：在保留PLC功能的前提下，采用面向现场总线网络的体系结构，采用开放的通信接口，如以太网、高速串口；采用各种相关的国际工业标准和一系列的事实上的标准；从而使PLC和DCS这些原来处于不同硬件平台的系统，正随着计算技术、通信技术和编程技术的发展，趋向于建立同一硬件平台，运用同一个操作系统、同一个编程系统，执行不同的DCS和PLC功能。这就是真正意义上的EIC三电一体化。4.激光技术、模糊技术、信息技术等新技术的出现：以激光技术为首的光电子技术是未来信息技术发展的关键技术，它集中了固体物理、波导光学、材料科学、微细加工和半导体科学技术的科研成就，成为电子技术与光子技术自然结合与扩展、具有强烈应用背景的新兴交叉学科，对于国家经济、科技和国防都具有重要的战略意义。三、机电一体化向智能化迈进20世纪90年代后期，各主要发达国家开始了机电一体化技术向智能化方向迈进的新阶段。一方面，光学、通信技术等进入了机电一体化，微细加工技术也在机电一体化中崭露头角，出现了光机电一体化和微机电一体化等新支；另一方面，对机电一体化系统的建模设计、分析和集成方法，机电一体化的学科体系和发展趋势都进行了深入研究。同时，由于人工智能技术、神经网络技术及光纤技术等领域取得的巨大进步，为机电一体化技术开辟了发展的广阔天地，也为产业化发展提供了坚实的基础。未来机电一体化的主要发展方向有：1.智能化：是21世纪机电一体化技术发展的一个重要发展方向，是在控制理论的基础上，吸收人工智能、运筹学、计算机科学、模糊数学、心理学、生理学和混沌动力学等新思想、新方法，模拟人类智能，使它具有判断推理、逻辑思维、自主决策等能力，以求得到更高的控制目标。2.网络化：20世纪90年代，计算机技术等的突出成就是网络技术。机电一体化新产品一旦研制出来，只要其功能独到，质量可靠，很快就会畅销全球。因此，机电一体化产品无疑将朝着网络化方向发展。3.微型化：兴起于20世纪80年代末，指的是机电一体化向微型机器和微观领域发展的趋势。国外称其为微电子机械系统（MEMS），泛指几何尺寸不超过1立方厘米的机电一体化产品，并向微米、纳米级发展。微机电一体化产品体积小、耗能少、运动灵活，在生物医疗、军事、信息等方面具有不可比拟的优势。4.绿色化：机电一体化产品的绿色化主要是指，使用时不污染生态环境，报废后能回收利用。绿色产品在其设计、制造、使用和销毁的生命过程中，符合特定的环境保护和人类健康的要求，对生态环境无害或危害极少，资源利用率极高。设计绿色的机电一体化产品，具有远大的发展前途。5.系统化：其表现特征之一就是系统体系结构进一步采用开放式和模式化的总线结构。系统可以灵活组态，进行任意剪裁和组合，同时寻求实现多子系统协调控制和综合管理。表现特征之二是通信功能的大大加强，特别是“人格化”发展引人注目，即未来的机电一体化更加注重产品与人的关系。一是如何赋予机电一体化产品人的智能、情感、人性显得越来越重要，特别是对家用机器人，其高层境界就是人机一体化。另一层含义是模仿生物机理，研制各种机电一体化产品。结束语：当然，机电一体化的发展不是孤立的，与机电一体化相关的技术还有很多，并随着科学技术的发展，各种技术相互融合的趋势将越来越明显，机电一体化技术的发展与应用也将更加广阔。参考文献：[1]王静。浅析机电一体化技术的现状和发展趋势[J].同煤科技。2006.（4）[2]石美峰。机电一体化技术的发展与思考[J].山西焦煤科技。2007.（3）