射线探伤合格率的计算方法如下： 射线探伤 底片总张数-不合格底片总张数 =---------------------------------------×100% 合格率 底片总张数 一张底片的长度按300mm计算。 对于管子对接焊接头，探伤合格率也可以按下式计算： 管环缝探 探伤环缝总条数-不合格环缝总条数 =----------------------------------------------×100% 合格 探伤环缝总条数
要根据你的检测比例 来定
一般发现不合格后都要扩探的,否则抽查还有什么意义呢?3501、3503上面都会有规定的吧
检测比例是参考材质或压力来说的 从你提供的压力和材质比例在20%
创立于1999年的广东联合华仪安检设备有限公司,是中国食品、塑料、服装、电子、塑胶原料等金属探测设备设备；安检金属探测设备的供应商。作为行业的佼佼者，在这里诞生了金属探测门 安检门包括机场安检门 温度检测安检门 金属探测安检门 车底检查镜包括 车底检查镜系统 视频车底检查镜 视频车底检查镜系统 便携式车底检查镜 安检机包括机场安检机 车站安检机 监狱安检机 X光机包括机场安检X光机 车站安检X光机 海关安检X光机 工业X光机 X射线异物检测机包括食品X射线异物检测机 工业X射线异物检测机 金属探测器 手持金属探测器地下金属探测器 金属探测门等多个具有行业里程杯意义的产品。
受压元件对接焊缝一次合格率＝［1－缺陷返修长度／（纵焊缝总长度＋环焊缝总长度）］ -wenku/zxz-htm
无损检测工艺卡做好，每台产品的资料准备好，片子准备好，焊工合格率准备好，还有挺多来，我就想到这些了
对产品的焊接过程控制作出规定，确保焊接质量得到有效控制。2 适用范围本程序适用于产品的焊接工艺评定、焊接工艺编制、焊工资格控制、产品施焊、焊接检验、焊缝返修、焊接设备管理等。3 职责1 事业部技术部门负责编制焊接工艺评定指导书、焊接工艺。2 焊接试验室负责焊接工艺评定试验。3 焊接责任工程师负责对焊接质量活动的控制和焊工管理，审核焊接工艺评定任务书、焊接工艺评定报告、焊接工艺、焊缝返修工艺等。4 焊接检验员负责施焊的监督和焊接质量检查。4 程序内容1 焊接工艺评定1凡与受压元件相焊接的所有焊接接头点固焊及堆焊焊缝都应进行焊接工艺评定。2 焊接工艺评定应符合《压力容器安全技术监察规程》、GB150—1998《钢制压力容器》、JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》、JB/T4745—2002《钛制焊接容器》的规定。3 对图纸中出现的，在 “焊接工艺评定合格项目清单”以外的，与受压元件相连的焊接接头，技术部门应编制“焊接工艺评定任务书”。4技术部门根据“焊接工艺评定任务书”和生产图纸，编制“焊接工艺指导书”（WPS），经焊接责任工程师审核后，交生产科列入生产计划，备料和进行试板加工。5 焊接试验室按“焊接工艺指导书”领取试板和焊材，试板刨坡口后，安排熟练焊工按“焊接工艺指导书”确定的焊接规范焊接试板，施焊前，焊接检验员应到现场确认试板和焊材（材料质量证明书齐全、正确，坡口尺寸符合要求），合格后监督施焊，并如实记录。6 试板施焊后，焊接检验员作试板外观检查，合格后，按照“焊接工艺指导书”的规定:a) 有无损探伤要求的试板，焊接检验员开出“无损检测委托单”，由焊接试验室将试板送无损探伤室。探伤合格后，仍由焊接试验室将试板送金加工工序加工试样。无损探伤报告交焊接试验室。b) 无无损探伤要求的试板，焊接试验室将试板直接送金加工工序加工试样。7 试样加工完毕，由焊接试验室送理化室进行试验，理化室将试验报告连同试样送焊接试验室。8 焊接试验室焊接技术员整理焊接工艺评定试验资料，编制焊接工艺评定报告（PQR），焊接责任工程师审核，质量保证工程师批准。9 对焊接工艺评定试验结果不合格的，应由焊接责任工程师召集有关人员分析原因，修改焊接工艺参数，制订新的“焊接工艺指导书”，重新进行焊接工艺评定试验。10 焊接工艺评定报告连同各项检验、试验报告等由焊接试验室整理成册送驻厂监检签字确认存档；焊接工艺评定试样由焊接试验室保存。11 焊接试验室应定期编制“焊接工艺评定合格项目清单”，分送有关部门使用。2 焊接工艺1 技术部门负责根据图纸、评定合格的焊接工艺指导书编制焊接工艺卡，经焊接责任工程师审核后发有关车间、检验部门及焊材二级库。焊接工艺卡应注明焊接工艺评定编号和所需的焊工资格项目。2 焊接工艺的更改应由技术部门按《工艺控制程序》进行。3 焊工资格1 凡担任受压元件焊接工作的焊工，应按《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》的规定，参加焊工基本知识考试和操作技能考试，取得省质量技术监督部门颁发的《锅炉压力容器焊工合格证》和焊工钢印，才能上岗操作，担任相应的焊接工作。对有特殊要求的产品，由技术部门组织对焊工进行专门培训和技能评定，合格后上岗。2 技术部门应建立焊工技术档案，一人一档。除记入资格考试、技能评定情况外，还应逐月统计焊工的焊接质量情况和发生的质量事故，作为焊工资格延续和申报免考的依据。3 焊接试验室在焊接责任工程师指导下负责焊工资格考试及技能评定的组织和申报，焊工技术档案的统计、记录归档、保管等工作，并定期向生产车间和检验部门提供“持证焊工一览表”。4 施焊的焊工，其焊工证必须在有效期内，焊接的项目必须是焊工证中规定的项目。4 焊接材料焊接材料的管理按《焊接材料控制程序》。5 焊接设备1 采购焊接设备及其辅助装置，应由焊接责任工程师确定设备型号、规格、生产厂家。2 焊接设备的采购、维护保养、维修、大修、报废按《设备管理程序》执行。3 焊接设备及其辅助装置应保持完好，应装有完好的，在校准周检期内的电流表、电压表和压力表。6 产品施焊和焊接检验1 生产车间组织生产时，应根据“持证焊工一览表”和焊卡上规定的焊工资格项目，指定合格焊工，用指定的焊接设备，凭“焊材领用单”到焊材二级库领取焊条筒和焊条，按焊卡规定的工艺规范进行施焊。2 施焊前焊工应清理坡口及两侧的油污及杂物，使坡口两侧呈现金属光泽。焊工在施焊过程中应测量焊接参数，使其符合焊卡要求。焊接结束后，焊工应清理焊缝两侧的飞溅物及其它表面缺陷，合格后在焊缝一侧打上自己的钢印交检验员检查。不锈钢及低温容器焊缝的焊工代号标记用记号笔标注。3 检验员对焊缝进行检查并填写“焊接检查记录”。经检查焊缝合格后，开出“无损检测委托单”交探伤室进行焊缝质量的无损检测。不满足探伤要求，应通知施焊焊工进行修磨。4 车间应严格按焊接工艺卡规定的焊接方法及工艺参数进行施焊，如要求改变焊接方法，焊接材料规格或其它工艺参数应先征得工艺编制人员的书面批准，修改焊卡后方可进行。7 产品焊接试板1 技术部门在编制压力容器产品生产工艺时，应根据“容规”、“GB150—1998《钢制压力容器》”及设计图样要求，编制产品焊接试板的要求，包括试板的数量，试验项目，合格指标等，并在工艺卡中注明。2 技术部门应根据JB4744—2000《产品焊接试板焊接接头的力学性能检验》要求，绘制试板取样位置及拉伸、弯曲、冲击试样加工图样，供加工车间使用。3 产品焊接试板应与其代表的筒体具有相同材料（同牌号、同规格、同炉批号）采用与筒体焊接相同的焊接材料，焊接工艺。试板应连接在筒体纵缝延长部位，由同焊工与筒体同时焊接。4 试板焊接完成后，焊工应做工作令号、材料标识和焊工代号标识。试板应与筒体一起送探伤室进行无损检测。5 产品试板为监检的A类项目，检验员应及时通知监检人员到现场检查。6 试板检测后如有缺陷可以返修也可不返修避开缺陷取样。试板割离筒体后，送达车间制取试样，加工的试样由检验员进行尺寸和表面粗糙度检查后，由检验员开出试板委托试验单，送力学性能试验室进行拉、弯、冲试验。7 试验员应根据试验结果开出试板力学性能试验报告。8 当容器需进行焊后热处理时，产品试板的剩余部分应与容器同炉进行热处理。如焊后热处理需外协，检验员必须见证试板已放入容器内，并落实试板在热处理时靠近热电偶附近放置。9 焊后热处理后，检验部门负责及时周转试样的加工和力学性能试验，确保容器在压力试验前试验员开出试板性能报告。10 当产品试板的力学性能试验数据不满足图纸和标准的要求时，焊接责任工程师和理化责任工程师应认真分析不合格产生原因，如因尺寸加工、表面粗糙度等原因影响试验结果，可在试板余料上重新取样对不合格项以双倍数量进行复验。11 产品试板力学性能检验报告应在监检员签章后归入产品档案保存。8 焊缝返修1压力容器制造过程中，当发现焊缝出现超标缺陷时，应按照《压力容器安全技术监察规程》、GB150—1998《钢制压力容器》、GB151—1999《管壳式换热器》等有关规定、标准的要求进行返修。焊缝同一部位的返修一般不应超过二次。2 要求焊后热处理的压力容器产品，其返修应在热处理前进行。如在热处理以后返修，则返修后需按原热处理规范，重新进行焊后热处理。3 无损检测人员发现焊缝超标缺陷后，评片员应在该焊缝上画出缺陷部位，并填写“焊缝返修通知单”，交焊接检验员通知生产车间，焊接技术员编制返修工艺，焊接责任工程师批准后实施。4 第二次返修，由焊接技术员分析缺陷产生的原因，制订返修方案，报焊接责任工程师审核后，车间指定有资格的熟练焊工（或该焊缝原施焊焊工）按返修方案进行打磨、清除缺陷、施焊。焊接技术员在现场进行指导。5 第三次（或第三次以上）返修，焊接责任工程师应组织有关人员分析原因，找出对策，制订返修方案，确定返修施焊焊工，经事业部技术总负责人批准后，进行返修工作。焊接责任工程师应在现场监督、指导返修工作。6 焊缝返修后，应重新进行检验（含无损检测），并做好记录。由检验员将返修部位、返修次数和返修结果记入产品技术档案。7 如果返修焊工不是该焊缝原施焊焊工，则返修后应在返修部位的规定位置打上返修焊工的钢印。8 返修记录应详细，其内容至少包括坡口形式、尺寸、返修长度、焊接工艺参数（焊接电流、电压、焊接速度、预热温度、后热温度和保温时间，焊材牌号及规格，焊接位置等）和施焊者及其钢印代号等。5 相关文件1《压力容器安全技术监察规程》2 GB150—1998 《钢制压力容器》3 JB4708—2000 《钢制压力容器焊接工艺评定》4 JB/T4745—2002《钛制焊接容器》5 焊接工艺指导书6 焊接工艺评定任务书7 焊接工艺卡8 工艺控制程序9 锅炉压力容器压力管道焊工考试规则10焊接材料控制程序11设备管理程序12 JB4744-2000《产品焊接试板焊接接头的力学性能检验》13 GB151—1999《管壳式换热器》6 质量记录1焊接工艺评定合格项目清单2无损检测委托单3焊接工艺评定报告4焊工技术档案5持证焊工一览表6焊接检查记录7焊缝返修通知单。
体系：有健全的焊接管理体系（如铁道行业有ISO15085）人员：焊工应经过专业培训，并合格通过设备：设备有效，受控质检：有相应的质量控制体系
无损检测工艺卡，每台设备的片子，检测比例，一次探伤合格率，无损检测合格通知单，焊缝返修通知单，差不多这些吧，
附个图上来，不然你就问探伤工。
探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。 一、什么是无损探伤？ 答：无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。 二、常用的探伤方法有哪些？ 答：常用的无损探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。 三、试述磁粉探伤的原理？ 答：它的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。 四、试述磁粉探伤的种类？ 1、按工件磁化方向的不同，可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。 2、按采用磁化电流的不同可分为：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。 3、按探伤所采用磁粉的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。 五、磁粉探伤的缺陷有哪些？ 答：磁粉探伤设备简单、操作容易、检验迅速、具有较高的探伤灵敏度，可用来发现铁磁材料镍、钴及其合金、碳素钢及某些合金钢的表面或近表面的缺陷；它适于薄壁件或焊缝表面裂纹的检验，也能显露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但难于发现气孔、夹碴及隐藏在焊缝深处的缺陷。 六、缺陷磁痕可分为几类？ 答：1、各种工艺性质缺陷的磁痕； 2、材料夹渣带来的发纹磁痕； 3、夹渣、气孔带来的点状磁痕。 七、试述产生漏磁的原因？ 答：由于铁磁性材料的磁率远大于非铁磁材料的导磁率，根据工件被磁化后的磁通密度B＝μH来分析，在工件的单位面积上穿过B根磁线，而在缺陷区域的单位面积 上不能容许B根磁力线通过，就迫使一部分磁力线挤到缺陷下面的材料里，其它磁力线不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉将被这样所引起的漏磁所吸引。 八、试述产生漏磁的影响因素？ 答：1、缺陷的磁导率：缺陷的磁导率越小、则漏磁越强。 2、磁化磁场强度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越强。 3、被检工件的形状和尺寸、缺陷的形状大小、埋藏深度等：当其他条件相同时，埋藏在表面下深度相同的气孔产生的漏磁要比横向裂纹所产生的漏磁要小。 九、某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁？ 答：某些转动部件的剩磁将会吸引铁屑而使部件在转动中产生摩擦损坏，如轴类轴承等。某些零件的剩磁将会使附近的仪表指示失常。因此某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁处理。 十、超声波探伤的基本原理是什么？ 答：超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。 十一、超声波探伤与X射线探伤相比较有何优的缺点？ 答：超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探 伤适合于厚度较大的零件检验。 十二、超声波探伤的主要特性有哪些？ 答：1、超声波在介质中传播时，在不同质界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时，则超声波在缺陷上反射回来，探伤仪可将反射波显示出来；如缺陷的尺寸甚至小于波长时，声波将绕过射线而不能反射； 2、波声的方向性好，频率越高，方向性越好，以很窄的波束向介质中辐射，易于确定缺陷的位置。 3、超声波的传播能量大，如频率为1MHZ（100赫兹）的超生波所传播的能量，相当于振幅相同而频率为1000HZ（赫兹）的声波的100万倍。 十三、超生波探伤板厚14毫米时，距离波幅曲线上三条主要曲线的关系怎样？ 答：测长线 Ф1 х 6 －12dB 定量线 Ф1 х 6 －6dB 判度线 Ф1 х 6 －2dB 十四、何为射线的“软”与“硬”？ 答：X射线穿透物质的能力大小和射线本身的波长有关，波长越短（管电压越高），其穿透能力越大，称之为“硬”；反之则称为“软”。 十五、用超生波探伤时，底波消失可能是什么原因造成的？ 答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、倾斜大缺陷；4、氧化皮与钢板结合不好。 十六、影响显影的主要因素有哪些？ 答：1、显影时间；2、显影液温度；3、显影液的摇动；4、配方类型；5、老化程度。 十七、什么是电磁感应？ 答：通过闭合回路的磁通量发生变化，而在回路中产生电动势的现象称为电磁感应；这样产生电动势称为感应电动势，如果导体是个闭合回路，将有电流流过，其电流称为感生电流；变压器，发电机、各种电感线圈都是根据电磁感应原理工作。 二十五、简述超生波探伤中，超生波在介质中传播时引起衰减的原因是什么？ 答：1、超声波的扩散传播距离增加，波束截面愈来愈大，单位面积上的能量减少。 2、材质衰减一是介质粘滞性引起的吸收；二是介质界面杂乱反射引起的散射。 二十六、CSK－ⅡA试块的主要作用是什么？ 答：1、校验灵敏度；2、校准扫描线性。 二十七、影响照相灵敏度的主要因素有哪些？ 答：1、X光机的焦点大小；2、透照参数选择的合理性，主要参数有管电压、管电流、曝光时间和焦距大小；3、增感方式；4、选用胶片的合理性；5、暗室处理条件；6、散射的遮挡等。 二十八、用超生波对饼形大锻件探伤，如果用底波调节探伤起始灵敏度对工作底面有何要求？ 答：1、底面必须平行于探伤面； 2、底面必须平整并且有一定的光洁度。 二十九、超声波探伤选择探头K值有哪三条原则？ 答：1、声束扫查到整个焊缝截面； 2、声束尽量垂直于主要缺陷； 3、有足够的灵敏度。 三十、超声波探伤仪主要有哪几部分组成？ 答：主要有电路同步电路、发电路、接收电路、水平扫描电路、显示器和电源等部份组成。 三十一、发射电路的主要作用是什么？ 答：由同步电路输入的同步脉冲信号，触发发射电路工作，产生高频电脉冲信号激励晶片，产生高频振动，并在介质内产生超声波。 三十二、超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？ 答：晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。 三十三、JB1150－73标准中规定的判别缺陷的三种情况是什么？ 答：1、无底波只有缺陷的多次反射波。 2、无底波只有多个紊乱的缺陷波。 3、缺陷波和底波同时存在。 三十四、JB1150－73标准中规定的距离――波幅曲线的用途是什么？ 答：距离――波幅曲线主要用于判定缺陷大小，给验收标准提供依据它是由判废线、定量线、测长线三条曲线组成； 判废线――判定缺陷的最大允许当量； 定量线――判定缺陷的大小、长度的控制线；测长线――探伤起始灵敏度控制线。 三十五、什么是超声场？ 答：充满超声场能量的空间叫超声场。 三十六、反映超声场特征的主要参数是什么？ 答：反映超声场特征的重要物理量有声强、声压声阻抗、声束扩散角、近场和远场区。 三十七、探伤仪最重要的性能指标是什么？ 答：分辨力、动态范围、水平线性、垂直线性、灵敏度、信噪比。 三十八、超声波探伤仪近显示方式可分几种？ 答：1、A型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离）纵坐标代表反射回波的高度；2、B型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离），这类显示得到的是探头扫查深度方向的断面图；3、C型显示仪器示波屏代表被检工件的投影面，这种显示能绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。 三十九、超声波探头的主要作用是什么？ 答：1、探头是一个电声换能器，并能将返回来的声波转换成电脉冲；2、控制超声波的传播方向和能量集中的程度，当改变探 头入射 角或改变超声波的扩散角时，可使声波的主要能量按不同的角度射入介质内部或改变声波的指向性，提高分辨率；3、实现波型转换；4、控制工作频率；适用于不同的工作条件。 四十、磁粉探头的安全操作要求？ 答：1、当工件直接通过电磁化时，要注意夹头间的接触不良、或用了太大的磁化电流引起打弧闪光，应戴防护眼镜，同时不应在有可能燃气体的场合使用；2、在连续使用湿法磁悬液时，皮肤上可涂防护膏；3、如用于水磁悬液，设备 须接地良好，以防触电；4、在用茧火磁粉时，所用紫外线必须经滤光器，以保护眼睛和皮肤。 四十一、什么是分辨率？ 答：指在射线底片或荧光屏上能够识别的图像之间最小距离，通常用每1毫米内可辨认线条的数目表示。 四十二、什么是几何不清晰度？ 答：由半影造成的不清晰度、半影取决于焦点尺寸，焦距和工件厚度。 四十三、为什么要加强超波探伤合录和报告工作？ 答：任何工件经过超声波探伤后，都必须出据检验报告以作为该工作质量好坏的凭证，一份正确的探伤报告，除建立可靠的探测方法和结果外，很大程度上取决于原始记录和最后出据的探伤报告是非常重要的，如果我们检查了工件不作记录也不出报告，那么探伤检查就毫无意义。 四十四、磁粉探伤中为什么要使用灵敏试片？ 答：使用灵敏试片目的在于检验磁粉和磁悬液的性能和连续法中确定试件表面有效磁场强度和方向以及操作方法是否正确等综合因素。 四十五、什么叫定影作用？ 答：显影后的胶片在影液中，分影剂将它上面未经显影的溴化银溶解掉，同时保护住黑色金属银粒的过程叫定影作用。 四十六、着色（渗透）探伤的基本原理是什么？ 答：着色（渗透）探伤的基本原理是利用毛细现象使渗透液渗入缺陷，经清洗使表面渗透液支除，而缺陷中的渗透残瘤，再利用显像剂的毛细管作用吸附出缺陷中残瘤渗透液而达到检验缺陷的目的。 四十七、着色（渗透）探伤灵敏度的主要因素有哪些？ 答：1、渗透剂的性能的影响；2、乳化剂的乳化效果的影响；3、显像剂性能的影响；4、操作方法的影响；5、缺陷本身性质的影响。 四十八、在超声波探伤中把焊缝中的缺陷分几类？怎样进行分类？ 答：在焊缝超声波探伤中一般把焊缝中的缺陷 分成三类：点状缺陷、线状缺陷、面状缺陷。 在分类中把长度小于10mm的缺陷叫做点状缺陷；一般不测长，小于10mm的缺陷按5mm计。把长度大于10mm的缺陷叫线状缺陷。把长度大于10mm高度大于3mm的缺陷叫面状缺陷。 四十九、胶片洗冲程序如何？ 答：显影、停影、定影、水洗、干燥。 五十五、超声波试块的作用是什么？ 答：超声波试块的作用是校验仪器和探头的性能，确定探伤起始灵敏度，校准扫描线性。 五十六、什么是斜探头折射角β的正确值？ 答：斜探头折射角的正确值称为K值，它等于斜探头λ射点至反射点的水平距离和相应深度的比值。 五十七、当局部无损探伤检查的焊缝中发现有不允许的缺陷时如何办？ 答：应在缺陷的延长方向或可疑部位作补充射线探伤。补充检查后对焊缝质量仍然有怀疑对该焊缝应全部探伤。 五十八、非缺陷引起的磁痕有几种？ 答：1、局部冷 作硬化，由材料导磁变化造成的磁痕聚集；2、两种不同材料的交界面处磁粉堆积；3、碳化物层组织偏析；4、零件截面尺寸的突变处磁痕；5、磁化电流过高，因金属流线造成的磁痕；6、由于工件表面不清洁或油污造成的斑点状磁痕。 五十九、磁粉检验规程包括哪些内容？ 答：1、规程的适用范围；2、磁化方法（包括磁化规范、工件表面的准备）；3、磁粉（包括粒度、颜色、磁悬液与荧光磁悬液的配制）。4、试片；5、技术操作；6、质量评定与检验记录。 六十、磁粉探伤适用范围？ 答：磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的种检测方法。 六十一、超声波探伤仪中同步信号发生器的主要作用是什么？它主要控制哪二部分电路工作？ 答：同步电路产生同步脉冲信号，用以触发仪器各部分电路同时协调工作，它主要控制同步发射和同步扫描二部分电路。 六十二、无损检测的目地？ 答：1、改进制造工艺；2、降低制造成本；3、提高产品的可能性；4、保证设备的安全运行。 六十三、超声波焊缝探伤时为缺陷定位仪器时间扫描线的调整有哪几种方法？ 答：有水平定位仪、垂直定位、声程定位三种方法。 六十四、试比较干粉法与湿粉法检验的主要优缺点？ 答：干粉法检验对近表面缺陷的检出能力高，特别适于大面积或野外探伤；湿粉法检验对表面细小缺陷检出能力高，特别适于不规则形状的小型零件的批量探伤
给你返修通知注明是那个位置。一般用R表示返修还有就是返修位置要准确· 说明一下返修就是表明你的焊缝按照标准不合格一般100%就是1级其他的一般2级有的三级。一般不容许有未融合，未焊透，裂纹，密孔。
焊缝进行返修时，其返修要求如下：（1）焊缝的返修应由合格的焊工担任。返修工艺措施应得到焊接技术负责人的同意。压力容器上同一部位的返修次数不应超过2次。对经过2次返修仍不合格的焊缝，如再进行返修，应经制造单位技术负责人批准。返修的次数、部位和无损探伤结果等，应记入压力容器质量证明书中。锅炉同一位置上的返修不得超过3次。（2）要求焊后热处理的锅炉、压力容器，应在热处理前返修；如在热处理后返修，返修后应再做热处理。（3）有抗晶间腐蚀要求的奥氏体不锈钢制压力容器，返修部位仍需保证原有要求。（4）压力试验后，一般不应进行焊缝返修。确需返修的，返修部位必须按原要求经无损探伤检验合格。由于焊缝或接管泄漏而进行的返修，或返修深度大于1／2壁厚的压力容器，还应重新作压力试验。焊缝多次返修，即使是无损探伤、力学性能试验和金相检验都未发现异常，但仍然对焊接接头质量有不良的影响。首先，由于焊接次数的增加，焊缝金属中溶解的氢气向过热区扩散量必然增加，成为产生热影响区冷裂纹、延迟裂纹的隐患；其次是过热区的晶粒因多次过热而长得更大，造成组织不均匀和力学性能下降。因此焊缝返修前应先找出产生缺陷的原因，制订可行的返修方案，才能进行返修。
你好，探伤片的位置和工件的位置是一样的，要正看。