以下就四种基本类型的BGA，从其结构特点等多方面加以阐述。1 PBGA(Plastic Ball Grid Array塑封球栅阵列)PBGA即通常所说的OMPAC(Overmolded Plastic Array Carrier)，是最普通的BGA封装类型(见图2)。PBGA的载体是普通的印制板基材，例如FR－4、BT树脂等。硅片通过金属丝压焊方式连接到载体的上表面，然后用塑料模压成形，在载体的下表面连接有共晶组份(37Pb/63Sn)的焊球阵列。焊球阵列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布(见图3)，通常的焊球尺寸75～89mm左右，焊球节距有0mm、27mm、5mm几种。图2 PBGA内部结构图3部分分布与完全分布示意图PBGA可以用现有的表面安装设备和工艺进行组装。首先通过漏印方式把共晶组份焊膏印刷到相应的PCB焊盘上，然后把PBGA的焊球对应压入焊膏并进行回流，因漏印采用的焊膏和封装体的焊球均为共晶焊料，所以在回流过程中焊球和焊膏共熔，由于器件重量和表面张力的作用，焊球坍塌使得器件底部和PCB之间的间隙减小，焊点固化后呈椭球形。PBGA169～313已有批量生产，各大公司正不断开发更高的I/O数的PBGA产品，预计在近两年内I/O数可达600～1000。PBGA封装的主要优点：①可以利用现有的组装技术和原材料制造PBGA，整个封装的费用相对较低。②和QFP器件相比，不易受到机械损伤。③可适用于大批量的电子组装。PBGA技术的主要挑战是保证封装的共面性、减少潮气的吸收和防止“popcorn”现象的产生以及解决因日趋增大的硅片尺寸引起的可靠性问题，对于更高I/O数的封装，PBGA技术的难度将更大。由于载体所用材料是印制板基材，所以在组装件中PCB和PBGA载体的热膨胀系数(TCE)近乎相同，因此在回流焊接过程中，对焊点几乎不产生应力，对焊点的可靠性影响也较小。PBGA应用遇到的问题是如何继续减少PBGA封装的费用，使PBGA能在I/O数较低的情况下仍比QFP节省费用。2 CBGA(Ceramic Ball Grid Array陶瓷球栅阵列)图4 CBGA和CCGA的结构比较CBGA通常也称作SBC(Solder Ball Carrier)，是BGA封装的第二种类型(见图4)。CBGA的硅片连接在多层陶瓷载体的上表面，硅片与多层陶瓷载体的连接可以有两种形式，第一种是硅片线路层朝上，采用金属丝压焊的方式实现连接，另一种则是硅片的线路层朝下，采用倒装片结构方式实现硅片与载体的连接。硅片连接完成之后，对硅片采用环氧树脂等填充物进行包封以提高可靠性和提供必要的机械防护。在陶瓷载体的下表面，连接有90Pb/10Sn焊球阵列，焊球阵列的分布可以有完全分布或部分分布两种形式，焊球尺寸通常约89mm左右，间距因各家公司而异，常见的为0mm和27mm。PBGA器件也可以用现有的组装设备和工艺进行组装，但由于与PBGA的焊球组份不同，使得整个组装过程和PBGA有所不同。PBGA组装采用的共晶焊膏的回流温度为183℃，而CBGA焊球的熔化温度约为300℃，现有的表面安装回流过程大都是在220℃回流，在这个回流温度下仅熔化了焊膏，但焊球没有熔化。因此，要形成良好的焊点，漏印到焊盘上的焊膏量和PBGA相比要多，其目的首先是要用焊膏补偿CBGA焊球的共平面误差，其次是保证能形成可靠的焊点连接。在回流之后，共晶焊料包容焊球形成焊点，焊球起到了刚性支撑的作用，因此器件底部与PCB的间隙通常要比PBGA大。CBGA的焊点是由两种不同的Pb/Sn组份焊料形成的，但共晶焊料和焊球之间的界面实际上并不明显，通常焊点的金相分析，可以看到在界面区域形成一个从90Pb/10Sn到37Pb/63Sn的过渡区。一些产品已采用了I/O数196～625的CBGA封装器件，但CBGA的应用还不太广泛，更高I/O数的CBGA封装的发展也停滞不前，主要归咎于CBGA组装中存在的PCB和多层陶瓷载体之间的热膨胀系数(TCE)不匹配问题，这个问题的出现，使得在热循环时引起封装体尺寸较大的CBGA焊点产生失效。通过大量的可靠性测试，已经证实了封装体尺寸小于32mm×32mm的CBGA均可以满足工业标准热循环试验规范。CBGA的I/O数目限制在625以下，对于陶瓷封装体尺寸在32mm×32mm以上的，则必须要考虑采取其它类型的BGA。CBGA封装的主要优点在于：1)具有优良的电性能和热特性。2)具有良好的密封性能。3)和QFP器件相比，CBGA不易受到机械损伤。4)适用于I/O数大于250的电子组装应用。此外，由于CBGA的硅片与多层陶瓷的连接可以采用倒装片连接方式，所以可以达到比金属丝压焊连接方式更高的互联密度。在很多情况下，尤其是在高I/O数的应用下，ASICs的硅片尺寸受到金属丝压焊焊盘尺寸的限制，CBGA通过采用了更高密度的硅片互联线路，使得硅片的尺寸可以进一步减小而又不牺牲功能，从而降低了费用。
按对位方式分为：光学对位型，非光学对位型。按温区开分：三温区，两温区型。按加热方式分为：热风加热方式，红外加热方式。
1、你经常维修的电路板的尺寸有多大决定你买的bga返修台工作台面的尺寸，一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。2、经常焊接芯片的大小芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供应商会配4个风嘴，最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。3、电源功率大小一般个体维修店的主电源导线都是5m2的，在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W，否则，引入电源线是个麻烦。 1、是否是3个温区包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。2、下加热头是否可以上下移动下加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。3、是否具有智能曲线设置功能应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：金邦达科技的GM5360，温度曲线设置非常方便。4、是否具有加焊功能若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。5、是否具有冷却功能一般采用横流风机冷却。6、是否内置真空泵方便拆解bga芯片时，吸取bga芯片。7、若是温度仪表控制的bga返修台，坚决反对你购买温度仪表控制的bga返修台，有诸多问题。最主要的问题是故障率高。现在市面上的温控仪表，基本是假货，台湾正品的温控仪表，支持温度曲线的，售价在1200-2000元/台。bga返修台温度控制是核心功能，质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度，无法保证焊接质量。温度仪表数据设置繁琐，要一个数字一个数字的切换，输入完一条温度曲线，你就不想输入第二条了，也就是人机界面非常不友好。 1、bga返修台温控精度是多少？一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大于±1℃的bga返修台，建议你不要购买，因温控精度低，没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时，极其容易产生桥接。一些公司的产品，因温控精度的控制技术不过关，无法达到这个精度。2、屏幕上是否显示实际温度曲线？屏幕上显示温度曲线时，有些厂商只显示设置的曲线，而不显示实际温度曲线。这是很有问题的，若他不敢开放给实际温度曲线给客户，证明他的温度控制精度很低。 1、设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。2、设备的部件选材一定要优良，接线规范。3、设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。4、界面设置合理，操作方便，各功能按钮很容易找到。 在选择bga返修台时，以下几点一定注意，这几类bga返修台一定不能购买。1、二温区的bga返修台不能购买原因：二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。2、温控仪表型的BGA返修台不能购买原因：温控仪表质量都很差，故障率高。温度数据设置非常不方便。3、下加热头不支持升降功能的bga返修台不能购买原因：加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。
只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。
Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的，即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度，bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线！
Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的，即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度，bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线！