bga返修台温度曲线设定

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PC

一首ciao情歌 3人参与回答 2023-12-11

国内的BGA返修台现在都非常成熟，也不分什么了孙辈。还是多多支持民族产业。

灰灰poppy 4人参与回答 2023-12-09

介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享

贪吃的猫猫410 1人参与回答 2023-12-08

BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引

邱shannon 5人参与回答 2023-12-06

拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183

gangyaya037 2人参与回答 2023-12-07