第一篇基础篇第一章电子元器件失效分析概论1.1失效分析的目的和意义1.2失效分析的基本内容1.3失效分析要求1.4主要失效模式及其分布1.5主要失效机理及其定义第二章失效分析程序2.1失效环境调查2.2失效样品保护2.3失效分析方案设计2.4外观检查2.5电测2.6应力试验分析2.7故障模拟分析2.8内部分析2.9纠正措施2.10结果验证第三章失效分析技术3.1以失效分析为目的的电测技术3.2无损失效分析技术3.3样品制备技术3.4显微形貌像技术3.5以测量电压效应为基础的失效分析定位技术3.6以测量电流效应为基础的失效分析定位技术3.7电子元器件化学成分分析技术3.8失效分析技术列表第四章失效分析主要仪器设备与工具4.1光学显微镜4.2X射线透视仪4.3扫描声学显微镜4.4塑封器件喷射腐蚀开封机4.5等离子腐蚀机4.6反应离子腐蚀机4.7聚集离子束系统4.8扫描电子显微镜及x射线能谱仪4.9俄歇电子能谱仪4.10二次离子质谱仪4.11透射式电子显微镜4.12电子束测试系统4.13显微红外热像仪4.14光辐射显微镜4.15内部气氛分析仪4.16红外显微镜第二篇案例篇第五章集成电路的失效分析典型案例5.1集成电路主要失效模式及失效机理5.2集成电路典型案例综合分析5.3集成电路的失效控制措施5.4集成电路失效分析典型案例第六章微波器件失效分析典型案例6.1微波器件的主要失效模式及失效机理6.2微波器件典型案例综合分析6.3微波器件的失效控制措施6.4微波器件失效分析典型案例第七章混合集成电路失效分析典型案例7.1混合集成电路的主要失效模式及失效机理7.2混合集成电路典型案例综合分析7.3混合集成电路的失效控制措施7.4混合集成电路失效分析典型案例第八章分立器件失效分析典型案例8.1分立器件的主要失效模式及失效机理8.2分立器件典型案例综合分析8.3分立器件失效分析典型案例第九章阻容元件失效分析典型案例9.1电阻器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.2电容器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.3阻容元件典型案例综合分析9.4阻容元件失效分析典型案例第十章继电器和连接器失效分析典型案例10.1继电器、连接器的主要失效模式及失效机理10.2继电器和连接器典型案例综合分析10.3继电器和连接器失效分析典型案例第十一章板级电路失效分析典型案例11.1板级电路的主要失效模式及失效机理11.2板级电路典型案例综合分析11.3板级电路失效分析典型案例第十二章电真空器件失效分析典型案例12.1电真空器件的主要失效模式及失效原因12.2电真空器件典型案例综合分析12.3电真空器件失效分析典型案例第十三章其它器件失效分析典型案例13.1其它器件主要失效模式及失效机理13.2其它器件典型案例综合分析13.3其它器件失效分析典型案例
华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求 1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责 在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求 1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责 1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求 1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求 1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责 1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求 1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2) 材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责 芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责 1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师工作职责 1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求 1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师工作职责 合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求 1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 工程工艺工程师工作职责 单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求 单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理工作职责 1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求 1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 合同商务工程师工作职责 1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求 1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 器件工程师工作职责 从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求 1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 操作系统工程师工作职责 1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理（小语种）工作职责 1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求 1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。
三区。工程失效分析是工程分析部门的失误导致的，因此是三区的sci。SCI意为串行通信接口，是相对于并行通信的，是串行通信技术的一种总称。
你好！case studies in engineering failure analysis 在工程失效分析案例研究
《校园英语》省级知网跨库，是12月出刊，可以收全英文文章2版4600字符或9200英文字符起发。
《海外英语》省级知网首页可查，只收21年上半年的加急版面（注意截止到2020年9月3日，他还是只收加急的上半年版面）。
《英语广场》省级知网首页可查，SCD期刊，目前正常收21年2-3月的刊期，另外有个别年内版面可以免费加急到年底出刊，注意他的版面是按字算，不是字符。
《现代英语》万方收录的期刊，只收英语高教的文章。如果是文学的，如果必须是年内的。
《青年文学家》《作家天地》《今古文创》《文化学刊》也可以考虑去发心理学专刊《心理月刊》。
英文期刊：
《有机化学》创刊于1975年，是由中国科学院主管，中国化学会、中国科学院上海有机化学研究所主办的学术期刊。
主要刊登有机化学领域基础研究和应用基础研究的原始性研究成果。设有综述与进展、研究论文、研究通讯、研究简报、学术动态、研究专题、亮点介绍等栏目。主要读者对象为中国国内外化学工作者。
《物理学报》由中国物理学会和中国科学院物理研究所主办的综合性物理学中文学术期刊，为半月刊，被SCI-CD、SCI-E、Scopus、EI、CA、INSPEC、JICST、AJ、MR等国际核心检索系统收录。
主要栏目有研究论文、研究快报等，发文领域包括凝聚态物理和材料物理、原子分子物理和光物理、统计物理、非线性物理、等离子体物理、粒子物理与核物理、物理学交叉学科等。
《光谱学与光谱分析》是1981年创办的中文学术期刊，月刊，中国光学学会主办，中国科学技术协会主管。
主要刊登激光光谱测量、红外、拉曼、紫外、可见光谱、发射光谱、吸收光谱、X-射线荧光光谱、激光显微光谱、光谱化学分析、国内外光谱化学分析最新进展、开创性研究论文、学科发展前沿和最新进展、综合评述、研究简报、问题讨论、书刊评述。
《无机材料学报》是1986年创办的中文学术期刊，月刊，中国科学院上海硅酸盐研究所主办，中国科学院主管。
主要刊登包括纳米无机材料、功能陶瓷（铁电、压电、热释电、PTC、温敏、热敏、气敏等）、高性能结构陶瓷、功能晶体材料、能源材料、生物材料。
无机薄膜材料、特种玻璃、环境材料、特种无机涂层材料以及无机复合材料等方面的最新研究成果，和上述材料性能的最新检测方法以及获得上述材料的新工艺等。
《金属学报》创刊于1956年，是由中国科协主管、中国金属学会主办、中国科学院金属研究所承办、科学出版社出版的材料冶金领域的学术性期刊。主要刊登冶金科技和材料科学与工程方面具有创新性的原始学术论文和高水平的综述性文章。设置有原始论文、短文快报、综合评述等栏目。
The Conference ICASI collection of manuscripts contains 320 articles and 102 Chinese and English articles. The summary of all the items used in both Chinese and English, Chinese manuscripts of the chart, map title, the table title, and so have some English. All articles in English will have l by the "metallurgical analysis" (EI included in the database and journal CA) released an official.All articles in English will have l by the "metallurgical analysis" (EI included in the database and journal CA) released an official. Papers for the meeting is divided into two volumes. No. 1, a total of 854 volumes, including laser spectroscopy, spark source atomic emission spectroscopy, X-ray fluorescence spectrometry, inductively coupled plasma spectrometry, inductively coupled plasma mass spectrometry, atomic absorption spectrometry, atomic fluorescence spectrometry, Specimen pre-treatment and wet Analysis 9, and other parts of the 186 papers.No. 2 a total of 1101 volumes, contains in-situ statistical analysis of the distribution, status, material analysis of the gas, metallurgy and environmental-line process analysis, spectral glow / glow mass, surface / interface analysis, physical properties, materials, micro-analysis , Failure analysis and dynamic fracture, mechanical testing, non-destructive testing, material standards, proficiency testing, uncertainty, laboratory management and quality control of the 15 parts of the 238 papers.
常见的英文论文发表的刊物有很多的，在这里提醒大家的是注意你论文的专业是什么方向，同时还需注意你职称晋升需要什么方面的期刊等级等，对于SCI还是什么类的刊物，若是你不太了解，不妨来中国月期刊咨询网来看看。
土木工程期刊目录全专业包括：1、结构工程、防灾减灾及防护工程、现代结构理论学科2、岩土工程学科3、桥梁与隧道工程学科4、土木工程建造与管理学科期刊名称—————种类—————专业东南大学学报——CSCD、核心期刊——全专业清华大学学报——CSCD、核心期刊——全专业湖南大学学报——CSCD、核心期刊——全专业华南理工大学学报——CSCD、核心期刊——全专业天津大学学报——CSCD、核心期刊——全专业同济大学学报——CSCD、核心期刊——全专业土木工程学报——CSCD、核心期刊——全专业西安交通大学学报——CSCD、核心期刊——全专业中国科学.A——CSCD、核心期刊——全专业中国科学.B——CSCD、核心期刊——全专业中国科学.C——CSCD、核心期刊——全专业中国科学.D——CSCD、核心期刊——全专业中国科学.E——CSCD、核心期刊——全专业科学通报——CSCD、核心期刊——全专业自然科学进展——CSCD、核心期刊——全专业西安建筑科技大学学报. 自然科学版——核心期刊——全专业华中科技大学学报——核心期刊——全专业北京工业大学学报——CSCD——全专业东北大学学报——CSCD——全专业上海交通大学学报——CSCD——全专业西北工业大学学报——CSCD——全专业浙江大学学报.工学版——CSCD——全专业浙江大学学报.理科版——CSCD——全专业北方交通大学学报——CSCD——全专业中国科学基金——CSCD——全专业大连理工大学学报——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构、土木建管建筑科学——核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构、土木建管混凝土——核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构、土木建管重庆建筑大学学报——核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构、土木建管爆炸与冲击——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构地震工程与工程振动——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构工程力学——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构哈尔滨工业大学学报——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构振动工程学报——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构振动与冲击——CSCD、核心期刊——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构地震学报——CSCD——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构噪声与振动控制——CSCD——结构、防灾、岩土、道桥、现代结构应用数学和力学——CSCD、核心期刊——结构、防灾、道桥、现代结构建筑结构——CSCD、核心期刊——结构、防灾、道桥、现代结构建筑结构学报——CSCD、核心期刊——结构、防灾、道桥、现代结构力学进展——CSCD、核心期刊——结构、防灾、道桥、现代结构计算结构力学——核心期刊——结构、防灾、道桥、现代结构力学与实践——核心期刊——结构、防灾、道桥、现代结构应用力学学报——CSCD——结构、防灾、道桥、现代结构固体力学学报——CSCD——结构、防灾、道桥、现代结构实验力学——CSCD——结构、防灾、道桥、现代结构应用数学学报——CSCD——结构、防灾、道桥、现代结构工程勘察——核心期刊——结构、防灾、道桥、岩土工业建筑——核心期刊——结构、防灾、现代结构中国腐蚀与防护学报——CSCD——防灾自然灾害学报——CSCD——防灾灾害学——CSCD——防灾西安公路交通大学学报——CSCD、核心期刊——道桥中国公路学报——CSCD、核心期刊——道桥公路——核心期刊——道桥桥梁建设——核心期刊——道桥公路交通科技——核心期刊——道桥现代隧道技术——核心期刊——道桥国外桥梁（改名为：世界桥梁）——核心期刊——道桥筑路机械与施工机械化——核心期刊——道桥中外公路——核心期刊——道桥河海大学学报——CSCD、核心期刊——岩土水利学报——CSCD、核心期刊——岩土岩石力学与工程学报——CSCD、核心期刊——岩土岩土工程学报——CSCD、核心期刊——岩土岩土力学——CSCD、核心期刊——岩土中国港湾建设——核心期刊——岩土港工技术——核心期刊——岩土长江科学院院报——核心期刊——岩土水利水电科技进展——核心期刊——岩土水文地质工程地质——核心期刊——岩土岩石学报——CSCD——岩土地质力学学报——CSCD——岩土工程地质学报——CSCD——岩土西南交通大学学报——CSCD、核心期刊——交通铁道工程学报——核心期刊——交通路基工程——核心期刊——交通城市规划汇刊——核心期刊——交通城市规划——核心期刊——交通中国铁道科学——CSCD——交通管理工程学报——CSCD、核心期刊——土木建管管理科学学报——CSCD、核心期刊——土木建管管理世界——CSCD、核心期刊——土木建管系统工程——CSCD、核心期刊——土木建管系统工程理论方法应用——CSCD、核心期刊——土木建管系统工程理论与实践——CSCD、核心期刊——土木建管中国工业经济——CSCD、核心期刊——土木建管建筑技术开发——核心期刊——土木建管建筑经济——核心期刊——土木建管管理现代化——核心期刊——土木建管工业技术经济——核心期刊——土木建管经济理论与经济管理——核心期刊——土木建管经营与管理——核心期刊——土木建管经济与管理研究——核心期刊——土木建管经济管理——核心期刊——土木建管施工技术——核心期刊——土木建管建筑技术——核心期刊——土木建管系统仿真学报——CSCD——土木建管系统工程学报——CSCD——土木建管中国管理科学——CSCD——土木建管具体发表期刊要求，可以咨询我。
是SCI期刊engineering failure analysis 被收录情况 Science Citation Index Expanded Current Contents - Engineering, Computing & Technology 出版周期 Bimonthly 出版社或管理机构 杂志由 PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD 出版或管理。 ISSN号：1350-6307 Published by Elsevier Science. ISSN: 1350-6307.
辽宁省CAD/CAM工程技术中心主任；中国机械工程学会设计分会常务理事、青年工作委员会主任、机械强度专业委员会副主任；中国材料研究会疲劳分会副理事长；沈阳市机械工程学会副理事长；国际学术期刊《Int. J. Performability Engineering》亚太区域编委国际学术期刊《Int. J. Reliability and Safety》杂志编委《机械强度》、《失效分析与预防》、《理化检验》、《东北大学学报》等编委
华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求 1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责 在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求 1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责 1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求 1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求 1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责 1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求 1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2) 材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责 芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责 1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师工作职责 1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求 1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师工作职责 合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求 1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 工程工艺工程师工作职责 单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求 单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理工作职责 1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求 1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 合同商务工程师工作职责 1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求 1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 器件工程师工作职责 从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求 1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 操作系统工程师工作职责 1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理（小语种）工作职责 1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求 1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。
华东理工大学的里头动力工程与工程热物理的硕士。研究的就是一些像是发动机呀或者循环这些理科方面儿的。一些研究理论。
华东理工大学动力工程及工程热物理专业的专业课复习是最重要的，无论如何进入考研复试之后，自身的的实力和成绩是最重要的，虽然考研复试的成败取决于很多因素，但是最重要的一个环节还是把复试要求的内容复习好，取得一个优异的成绩是前提动力工程及工程热物理一级学科硕士学位授权点包含化工过程机械专业（本科专业现名过程装备与控制工程，建于1952年，1962年开始招收研究生，1981年获硕士学位授予权）、热能工程专业（2000年设立）、流体机械及工程专业（1981年获硕士学位授予权），以及动力机械及工程、制冷与低温工程和工程热物理等专业（2006年设立）。本学科目前有教授25人、副教授50余人。2007年化工过程机械学科成为国家重点学科和上海市重点学科。本学科设有承压系统安全科学教育部重点实验室、煤气化教育部重点实验室、水煤浆气化及化工国家工程研究中心（研究开发部）、绿色高效过程装备与节能教育部工程研究中心、中石化上海设备失效分析与预防研究中心、化工机械研究所、洁净煤技术研究所等。一、培养目标本学科硕士学位获得者要求掌握本学科的基础理论和专业知识，具有良好的计算机和现代实验技能，严谨求实的科学作风。至少掌握一门外国语，能熟练地阅读本专业外文资料，具有良好的写作能力和其它实际应用能力；具有独立开展科学研究和技术研发的能力；能胜任科研院所、高等院校、公司企业和其它单位的科研、开发、教学和技术管理工作。二、学制和学习年限硕士生的学制为3年，学习年限不超过5年，课程学习学分有效期自研究生入学开始为5年。三、研究方向1.压力容器与结构完整性技术2.过程装备与材料工程3.洁净煤技术与能源环境工程4.流体机械及工程5.动力机械及工程6.传热、传质强化与节能技术7.多相流动、气化与燃烧8.能源转换技术与新能源四、课程设置和学习1.本学科硕士生应完成不少于30学分的课程学习，一般在入学后的前4个学习单元内完成。2.根据资源共享和学科交叉的原则，硕士生可选修其他高校具有优势、符合本学科培养要求的课程。经导师和学院核准后，学校承认校外学分。硕士生可选修数学或其他同类学科的专业核心课与专业选修课作为本学科的专业选修课，学分认可。3.课程设置表中设置的课程有一定的选修空间，研究生一旦选定某门课程，则必须参加该课程的学习和考试。学位课程不及格的研究生，可在学习年限内参加重考或重修相同性质课程。参加重考或重修的研究生必须经选课后取得考试资格，重考与它届研究生同卷同堂进行，不再另行安排。在学习年限内未能按要求完成课程学习者，予以退学。4.每门课程的选修人数至少6人才能开课（专业招生人数少的除外）