两种情况：1.是发表到了假刊上，假刊是不被数据库收录的，知网，万方都不收录，可能连维普网都不收录，所以你查不到。2.你发表的是正规期刊，只是你检索方法错了，所以你检索不到。如果是第二种情况，你可以去淘淘论文网看下知网，万方论文检索教程。
如果是毕业论文那只是会在档案里面，并不会上传到论文网站或者知网等，看一下你发表的网站吧
为啥以前这个期刊是知网收录，到我发表却检索不到自己的文章呢？
可能就是由于出版周期，上网周期的原因，就是时间还没到，说简单点就是还在排队上传中，你所发表的那本刊物的刊期还在上传之前的几期，一般正常情况是出版后1-3个月文章在知网可检索。那么你也不必要担心，大不了多待一段时间罢了。
也有可能你发表刊物进行过停刊或者改版或者上网进行过变更，只是你没有了解清楚而已。
所以，在发表论文选择刊物前，首先你需要确定你自己需要发表的论文这本刊物是不是被知网收录，有没有进行过改版，这本刊物近期几个月的文章有没有被知网收录。
出刊时间大概是啥时候，大概啥时候你可以收到刊物，你的学术论文又大概啥时候可以在知网检索？这些看起来都是小问题，实则大有学问在里头，这些消息了解清楚，摸清来龙去脉能为你省好多事情，这也就是知己知彼百战不殆吧。这样也自己评职称的时候，职称评审的风险也可以降到最低，也很难影响到你的职称评定。
提醒老师：请不要打无准备之仗，发表论文选择期刊也是如此。如果你有更多有换学术期刊方面的问题请在给我私信留言（⊙o⊙）哦。
了解自己所投稿的期刊或者是发表了自己论文的杂志被哪（几）个期刊数据库所收录。可以了解常使用的有哪些。2/3在期刊数据库当中检索到你所投稿的期刊。然后看一下收录到了第几期。页面也都有相应的刊期检索功能。如果超过了自己文章安排的刊期，即可选择好刊期浏览。如果还没有到自己文章的刊期，则说明还没有被收录。
分子植物育种期刊投稿时一个图片传错了怎么删除，这个的话其实是很好删除的，你可以通过联系客服的方式进行删除，也可以通过删除你所投稿的内容，然后重新上传一遍也是可以的。
这个没有问题，审稿专家会就论文中所有问题给出建议，然后发回你修改后再交回去的。到时候你修改好在规定截止时间内交回就行（有时可能还会退修2次）。
投出去的论文怎么撤稿介绍如下：
1.如果需要撤稿，可以通过邮箱，编辑信息内容发送给负责的编辑部门，请求撤稿。
2.还可以通过电话号码直接打电话到编辑部，告知编辑部门的工作人员你的文章编号，进行申请撤稿。
3.然后还可以登陆个人账号到期刊相关网站，如果还没有进行外审，可以进行论文删除。
论文是否已经出刊和上网，分为三种情况：
一、论文还未发表
指论文只通过了编辑部审核，还没有上传到知网，万方等数据库，也没有
印发实体版刊物。
这种情况由作者在杂志社发表声明，说明其具体原因，即可撤回。
二、论文还未出刊，但是已经在网络上发表
指论文已经通过了编辑部审核，同时已经上传到了知网，万方等数据库，还没有印发实体版刊物。
作者可以试着解释原因，必须给出证明，书面申请发表论文的单位，予以宣告无效，如文章已被收录，申请取消相应的刊号或检索号。
三、论文已经出刊，并且已经上网
这种最麻烦，因为实体刊物已经印发了出去，这种情况下大部分编辑部都不会同意撤稿。
通常不会。一般而言，都是公开发表后被人发现部分抄袭，然后被举报，这说明存在学术侵权，而已经主动撤稿的，可以说自己提交错误等等原因，反正已经主动撤了，内容自然不再属于侵权。民法典规定，著作权人投稿的行为属于邀约，出版单位同意发表是承诺。但是对于报纸与期刊，往往无法与每个著作权人订立专门的出版合同。在一稿多投后，如果不从其他期刊主动撤稿，那么在论文被重复录用后就会造成重复发表。重复发表一旦被发现，将导致被动撤稿。主动撤稿（withdrawal）是指由作者在论文发表之前的撤稿行为。被动撤稿（retraction）是指由作者或期刊编辑在论文发表之后的撤稿行为。由于被动撤稿和由一稿多投引起的主动撤稿构成学术不端，并给期刊造成损失，这两种撤稿都将对作者产生不利影响，包括被期刊列入不准再投稿的黑名单、被期刊通报作者单位予以惩戒等。法律依据：《中华人民共和国著作权法》 第二条 中国公民、法人或者其他组织的作品，不论是否发表，依照本法享有著作权。外国人、无国籍人的作品根据其作者所属国或者经常居住地国同中国签订的协议或者共同参加的国际条约享有的著作权，受本法保护。外国人、无国籍人的作品首先在中国境内出版的，依照本法享有著作权。未与中国签订协议或者共同参加国际条约的国家的作者以及无国籍人的作品首次在中国参加的国际条约的成员国出版的，或者在成员国和非成员国同时出版的，受本法保护。《中华人民共和国著作权法》第三十五条著作权人向报社、期刊社投稿的，自稿件发出之日起十五日内未收到报社通知决定刊登的，或者自稿件发出之日起三十日内未收到期刊社通知决定刊登的，可以将同一作品向其他报社、期刊社投稿。双方另有约定的除外。作品刊登后，除著作权人声明不得转载、摘编的外，其他报刊可以转载或者作为文摘、资料刊登，但应当按照规定向著作权人支付报酬。
一稿多投后果不严重。
不提倡一稿多投只是新闻出版机关的业类的限制规定，作为新闻稿件限制不是很明确的，一般是限定本报的采编人员不准一稿多投，而对社会上的作者或编外的通讯员是不限制的。即使限制也还没有上升到立法层而的法律后果或处罚后果，最多只是内部批评或考评了会扣出相应的分值。
在选择投稿一本期刊时有一些因素值得考虑：
其中之一是出版速度。从论文被录用到正式出版这段时间的长短通常反映了期刊的出版频率。例如，月刊出版的时间间隔肯定比季刊要短。
有时候向同行了解一下他们对你心仪期刊的感受也会有帮助。另外，在投稿前你应了解一下某一期刊是否先出网络版；如果出，速度有多快。
首先，原则上来说，一稿多投是不允许的，也是会让各个期刊杂志社记恨的。特别是在核心领域，但是在普刊范围内就还好，但是你不能一稿多发。
一般来说，期刊在你投稿的时候，会给你要求请勿一稿多投，特别是核心，他们会在检测过程中发现的，甚至会碰到同一篇文章被两个或多个期刊送到一个审稿人手里而被发现的情况。但是实际呢，有很多作者会一稿多投，有些是故意的，有些是被迫的，因为核心审核周期太长，有些期刊你投过去还会给你个答复，告诉你他们收到文章了，并且告诉你三个月内不要另投，有些期刊则是投过去连个答复都没有。
不建议一稿多投，但如果要改投，最好及时联系下第一次投稿的期刊，询问下情况。
第一篇基础篇第一章电子元器件失效分析概论1.1失效分析的目的和意义1.2失效分析的基本内容1.3失效分析要求1.4主要失效模式及其分布1.5主要失效机理及其定义第二章失效分析程序2.1失效环境调查2.2失效样品保护2.3失效分析方案设计2.4外观检查2.5电测2.6应力试验分析2.7故障模拟分析2.8内部分析2.9纠正措施2.10结果验证第三章失效分析技术3.1以失效分析为目的的电测技术3.2无损失效分析技术3.3样品制备技术3.4显微形貌像技术3.5以测量电压效应为基础的失效分析定位技术3.6以测量电流效应为基础的失效分析定位技术3.7电子元器件化学成分分析技术3.8失效分析技术列表第四章失效分析主要仪器设备与工具4.1光学显微镜4.2X射线透视仪4.3扫描声学显微镜4.4塑封器件喷射腐蚀开封机4.5等离子腐蚀机4.6反应离子腐蚀机4.7聚集离子束系统4.8扫描电子显微镜及x射线能谱仪4.9俄歇电子能谱仪4.10二次离子质谱仪4.11透射式电子显微镜4.12电子束测试系统4.13显微红外热像仪4.14光辐射显微镜4.15内部气氛分析仪4.16红外显微镜第二篇案例篇第五章集成电路的失效分析典型案例5.1集成电路主要失效模式及失效机理5.2集成电路典型案例综合分析5.3集成电路的失效控制措施5.4集成电路失效分析典型案例第六章微波器件失效分析典型案例6.1微波器件的主要失效模式及失效机理6.2微波器件典型案例综合分析6.3微波器件的失效控制措施6.4微波器件失效分析典型案例第七章混合集成电路失效分析典型案例7.1混合集成电路的主要失效模式及失效机理7.2混合集成电路典型案例综合分析7.3混合集成电路的失效控制措施7.4混合集成电路失效分析典型案例第八章分立器件失效分析典型案例8.1分立器件的主要失效模式及失效机理8.2分立器件典型案例综合分析8.3分立器件失效分析典型案例第九章阻容元件失效分析典型案例9.1电阻器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.2电容器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.3阻容元件典型案例综合分析9.4阻容元件失效分析典型案例第十章继电器和连接器失效分析典型案例10.1继电器、连接器的主要失效模式及失效机理10.2继电器和连接器典型案例综合分析10.3继电器和连接器失效分析典型案例第十一章板级电路失效分析典型案例11.1板级电路的主要失效模式及失效机理11.2板级电路典型案例综合分析11.3板级电路失效分析典型案例第十二章电真空器件失效分析典型案例12.1电真空器件的主要失效模式及失效原因12.2电真空器件典型案例综合分析12.3电真空器件失效分析典型案例第十三章其它器件失效分析典型案例13.1其它器件主要失效模式及失效机理13.2其它器件典型案例综合分析13.3其它器件失效分析典型案例
华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求 1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责 在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求 1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责 1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求 1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求 1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责 1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求 1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2) 材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责 芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责 1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师工作职责 1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求 1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师工作职责 合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求 1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 工程工艺工程师工作职责 单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求 单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理工作职责 1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求 1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 合同商务工程师工作职责 1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求 1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 器件工程师工作职责 从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求 1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 操作系统工程师工作职责 1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理（小语种）工作职责 1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求 1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。