真的很可笑，相同的题目，设计说明肯定大同小异，又不是研究成果，哪有什么新东西，重复率很高是正常的
基于stm32单片机的建筑火灾报警系统设计的论文题目查重率高。查重率高的原因如下：（1）作品设计太简单，功能单一，硬件结构简单，撰写论文无很多实质性内容，为达到篇幅字数要求，只有大量摘抄网络文字、引用文献资料，导致被毕业论文查重系统检测到，因此重复率高。（2）学生制作的作品，整体构思和具体设计来源于他人，而非“自创”，论文写作也参照他人的设计文档，“依赖”度过高抄袭严重，不能躲避毕业论文查重系统，导致论文重复率高。（3）学生能完成水平较高的作品，功能和指标实现得都很好，却因为论文写作能力欠缺，不能用文字图片表格相结合恰如其分地描述设计过程和作品特点，而只是简单地用芯片资料和一般性介绍内容填充论文，毕业论文查重都算抄袭，导致重复率高。（4）有些作品是以网页、软件或APP形式展示作品，硬件设计少（或无硬件）软件程序多。学生将程序放置于论文正文中，毕业论文查重都可以查重到，导致重复率高。（5）极个别学生的作品和论文都来自于第三方代写，初看完成质量较高，一旦论文提交毕业论文查重系统，重复率往往非常高，毕业论文查重重复率起码超过60%，甚至高达90%以上。
单片机自身的资料，一般，在课程中都学过。既不是你设计的，也不是你搜集的。这就不应该写。写，题目要求、设计目的，你都是怎么分析的，写，你的设计思路，遇到的问题，解决的方法...写你自己的，肯定不会查到。
不应该。论文中芯片性能也会查重芯片性能在一般情况下不会有太大变更，所以被引用也会变多。因此在论文中尽量避免出现芯片性能。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。
单片机自身的资料，一般，在课程中都学过。既不是你设计的，也不是你搜集的。这就不应该写。写，题目要求、设计目的，你都是怎么分析的，写，你的设计思路，遇到的问题，解决的方法...写你自己的，肯定不会查到。
论文都需要查重
这个得看学校要求吧，有的学校只要求正文查重，那么是不需要检测参考文献的，有的学校要求整篇都提交，那么参考文献就会检测。不过一般都是不查重的，就算是重复，重复率也没多少的。
将单片机设计过程进行详细说明，芯片、元器件摘有用的部分即可。
1、用什么查重软件查重记住，一定要与学校系统的查重软件保持一致，学校如果用的知网，就一定要以知网的结果作为最后的参考，不过在初稿完成之后一定要先用知网查一遍（可在淘宝买），根据查重报告进行修改，在修改的过程中，你也可以用其他比较严格的软件查，因为其他严格的软件的话可以查出你淘宝上买的知网上查不出来的一部分，避免疏漏（因为我同学就有这种情况，在学校知网查出来标红的一段而在淘宝知网上并没有查出来的），但是修改完之后一定要用知网再重新查一遍，如果这一遍的查重率较低，一般就没有什么问题。2、怎样查重我是先用知网查完一遍，根据查重软件进行修改之后，又在淘宝上买的知网小分解对查重率较高的一段又重新查的，因为我知道我的理论基础部分与概念界定部分真的很多都是“借鉴”的别人的，我是真不放心，因此大部分时间都花在这一部分上了。3、怎么降重虽然都说查重的原理是连续十三个字相同，但是通过知网的查重结果我们发现并不是这么简单，一个句子周围有相同的字眼它也是可以查到的，单纯的缩减为短句子以及在句子中间添加“的”，不仅会使论文看起来没有学术性，还不会降低查重率。同学们记住不要用翻译法哈，翻译过来再翻译回去的结果没法改变一些专属名词，还会到处都是语病、不通顺，根本没法读，你会被导师骂死的。还有不要在网上花钱让别人改啊，特贵，还不能保证质量，因为你看不到他们是以什么方式改的，可能改完的论文你自己都看不下去。所以还是要靠自己呀，下边我们就介绍几种比较靠谱的方法：①换同义词（这个就不用说了吧，我们小时候就学过同义词，直接根据句子中的词语来替换就可以了，自己想不起来的话可以用百度搜索，不改变句子意思就可以）②改变语序或语法举个例子，可以把被字句改成把字句，把整句话按照原来的意思重新组织一下就可以了，但是不要改变句子原来的意思，因为论文都是很严谨的，有时候一换就会出现漏洞，用这个方法的时候一定要特别注意。③增加字数，删除无法修改的句子首先你论文的初稿要保证字数比学校要求的要多，我们学校要求正文在三万字以上，我刚开始是写了四万五六个字，然后把理论删除了一部分，我一共写了三个理论，最后整整删掉了一个理论，写得字数多了才有得删哦，我一个同学刚开始写了五万字，把理论部分整整删除了，删了整整一万字呢。然后要按照知网的查重报告认真修改，标红的每句话都要改，实在没法修改的就删掉，实在没法删除的就留着，然后在实证的结果分析部分、总结部分、政策建议部分多写点就可以了。④默写整段划重点，朋友们，这个方法是最有效的。我刚开始比较懒，因为这个方法真的是太费脑子、太累了，就一直用上几个方法在那抠呲（山东话，哈哈），但是查重率并没有降很多。于是，我就把文献综述部分、理论部分、概念界定部分等段落全部重写，怎么重写呢，就是把原来的红一整段一整段的部分多读几遍，然后新建一个文档，一段一段的根据意思进行默写，把一整段默写完，然后通读进行修改。上述方法最重要的就是默写整段了，其他的只是辅助方法。记得要在第一次查重之后进行修改，中间可以使用其他的查重软件，最后一定要再用与学校一致的系统查一遍！（以上内容由学术堂精心整理）
撰写毕业论文大多数都会面对重复率的规定，那么如何在我们水平有限的情况下，降低重复率，使得论文能够顺利通过，这就需要一定的小技巧了~第一种，增量法。这是指在确保原有段落意思不变的情况下，在原有文字的基础上增加字的数量。如果是一句比较长的话，可以将其分成两三句去写。如果是几句话，那么也可将其分成几点去写。第二种，乱序法。使用这种方法，需要我们自己了解要改的段落是什么意思，然后在不看原有段落的前提下，自己再按照所理解的意思将其表达出来，这也是比较简单的一种方式。第三种，拆分组合法。如果要修改的段落是几句比较简单的话，那么可以将其组合为一个比较长的句子。反之，如果句子是比较长的，就将其拆分为几个短句子就行。当然，也可以使用77paper网站，想了解的同学可以去了解一下，绝对节省很多的时间精力。而且现在好像还有活动呢，快快咨询吧~
论文降重的一般方法：
1、文字转图片
将一些重要的论点文献等无法进行改写的内容，可以将其转化成图片的形式来进行降重，不过这种方法只适用于点缀。不能够大面积使用。
2、数据转表格
在部分数据较多的专业下，即便是自己实验得出的数据也是很容易飘红的，那么这个时候，可以将数据以表格或者图表的形式来进行展现，既能降低论文的重复度，又能提升论文的美观度哦。
3、段落改写
将较长的段落进行拆分，一个大段拆分成几个小段，并添加部分自己的理解与内容，对段落进行一个承上启下的作用。
4、段落删除
如果论文的长度过多的话，完全是可以进行一定的删除，将论文飘红的地方进行适当的删减与修改。也是非常有效的。
5、调整结构
论文的结构一般能不动就不动了，毕竟调整结构是一个比较浩大的工程，但是若是论文查重率居高不下，那么很有可能就是论文的结构重复度过高。
最简单的方法就是全部都由自己去写的，还有就是通过实地调研这样得来的数据是最准确也是最鲜的那么几乎就不会有重复了。
毕设查重通常是通过专业的查重软件来完成的。常用的查重软件有Turnitin、iThenticate、检测哥、知网查重等。在使用这些软件进行查重时，需要将毕设论文上传到软件平台上，系统会自动检测论文中的相似度，并给出相应的报告。在查重之前，建议作者自行检查论文中是否存在抄袭或剽窃行为，确保论文的原创性和学术诚信。
另外，为了避免毕设论文被误认为抄袭，作者还需要注意以下几点：一是引用他人的研究成果时，需注明出处并标明引用部分；二是在引用他人的语言时，需使用引号并注明出处；三是在使用他人的图片、表格等时，需注明出处并标明使用部分。通过这些措施，可以有效地避免毕设论文被误认为抄袭。
1、论文段落与格式论文检测基本都整篇文章传传论文检测软件首先进行部划交终稿件格式抄袭率影响同段落划能造几十字段落检测我通划段落降低抄袭率2、数据库论文检测半针已发表毕业论文期刊文章议论文进行匹配数据库包含网络些文章给家透露书籍没包含检测数据库前朋友本研究性著作摘抄量文字没查能看效3、章节变换同改变章节顺序或者同文章抽取同章节拼接文章抄袭检测结影响几乎零所论文抄袭检测师建议家要抄袭几篇文章或者几十篇文章能关4、标注参考文献参考别文章抄袭别文章检测软件何界定其实简单我论文加参考文献引用符号抄袭检测软件都统看待软件阀值般设定1%例篇文章5000字,文章1%50字抄袭于50即使加参考文献判定抄袭5、字数匹配论文抄袭检测系统相比较严格要于20单位字数匹配致认定抄袭前提满足第4点参考文献标注吧论文查重看看我面看
查重包括摘要正文，不包括目录参考文献附录等，
基于stm32单片机的建筑火灾报警系统设计的论文题目查重率高。查重率高的原因如下：（1）作品设计太简单，功能单一，硬件结构简单，撰写论文无很多实质性内容，为达到篇幅字数要求，只有大量摘抄网络文字、引用文献资料，导致被毕业论文查重系统检测到，因此重复率高。（2）学生制作的作品，整体构思和具体设计来源于他人，而非“自创”，论文写作也参照他人的设计文档，“依赖”度过高抄袭严重，不能躲避毕业论文查重系统，导致论文重复率高。（3）学生能完成水平较高的作品，功能和指标实现得都很好，却因为论文写作能力欠缺，不能用文字图片表格相结合恰如其分地描述设计过程和作品特点，而只是简单地用芯片资料和一般性介绍内容填充论文，毕业论文查重都算抄袭，导致重复率高。（4）有些作品是以网页、软件或APP形式展示作品，硬件设计少（或无硬件）软件程序多。学生将程序放置于论文正文中，毕业论文查重都可以查重到，导致重复率高。（5）极个别学生的作品和论文都来自于第三方代写，初看完成质量较高，一旦论文提交毕业论文查重系统，重复率往往非常高，毕业论文查重重复率起码超过60%，甚至高达90%以上。
这个华为芯片，我把那个房子协议是正常的，因为很多在美国跟政府我也是比较严重的。
论华为在芯片上的返工站议论文800字，这个怎么写我也不会更写不出来800字的论文？
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
不应该。论文中芯片性能也会查重芯片性能在一般情况下不会有太大变更，所以被引用也会变多。因此在论文中尽量避免出现芯片性能。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。