BGA返修台有什么用

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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片

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bga返修台，就选卓茂科技

165 评论 11小时前发布

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原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。　　BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。　　适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

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BGA返修台有什么用
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器

贫僧法号能吃 3人参与回答 2023-12-07
bga返修台用途
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引

邱shannon 5人参与回答 2023-12-06
修手机为什么不用bga返修台
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引

喵小萌103 5人参与回答 2023-12-09
bga返修台是干什么的
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA封装的芯片由于特殊的工艺，其焊接和维修也

zhouchang1988127 3人参与回答 2023-12-05
进口BGA返修台
原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。　　BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。　　适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的B

木本色计 6人参与回答 2023-12-07