bga焊点可靠性研究论文

中国的封装技术极为落后，仍然停留在PDIP、PSOP、PQFP、PLCC、PGA等较为低档产品的封装上。国外的BGA封装在1997年就已经规模化生产，在国内除了合资或国外独资企业外，没有一家企事业单位能够进行批量生产，其根本原因是既没有市场需求牵引，也没有BGA封装需要的技术来支撑。对于国内BGA封装技术的开发和应用，希望国家能够予以重视和政策性倾斜。开发BGA封装技术需要解决的总是应有以下几项：①需要解决BGA封装的基板制造精度问题和基板多层布线的镀通孔质量问题；②需要解决BGA封装中的焊料球移植精度问题；③倒装焊BGA封装中需要解决凸点的制备问题；④需要解决BGA封装中的可靠性问题。封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能，BGA封装有着广泛的前景。正因为BGA封装有如此的优越性，我们也应该开展BGA封装技术的研究，把中国的封装技术水平进一步提高，为中国电子工业作出更大的贡献。