无铅焊料种类繁多，不同国家有不同的指定材料，SAC305是我国常用的无铅焊料，即Sn-3.0Ag-0.5Cu***Sn-Ag-Cu系***。焊料对整个工艺的可操作性、可靠性等方面起着决定性的作用，无铅焊料与有铅焊料Sn63Pb37相比有不同特性。图1中分别是锡铅焊料与
返工是无铅组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，当供应链上的每个环节形成信息曲线时，尤其如此。. 然而，由于需要保修，所以在整个产品的寿命周期范围内仍存在着返工的问题。. 人们发现，无铅焊料合金通常不象 Sn/Pb 焊料那样 ...
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 摘要：随着当前时代进步，我国焊接工艺发展极为迅速，无铅焊接本身所具有的焊点可靠，工艺性稳定等优势使得其能够确保电气和机械的有效联接，很大程度上促进了相应焊接工艺水平的高效发展。
锡铅焊料波峰焊接时，焊料填充满通孔，形成的焊点牢固可靠；无铅焊料用于波峰焊接时，熔融的焊料因润湿力差，不能填满通孔。图3是通过X光检测到的无铅焊料的波峰焊后情况，只有部分无铅焊料附着在了通孔壁 …
同时，无铅焊料与铅锡焊料相比，其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料，因而影响其可焊性。目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成，大多含有卤素，对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。
【无铅焊台】无铅焊台的使用方法无铅焊台和有铅焊台的区别.docx,【无铅焊台】无铅焊台的使用方法无铅焊台与有铅焊台的区别从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具。无铅焊台的使用方法吗？无铅焊台与有铅焊台的区别在什么地方？
医疗电子微型化组装中的焊料技术关键. ——. 摘要： 在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会 (CMET2010)上，美国铟泰科技公司副总裁李宁成博士针对医疗电子产业板级组装中焊料相关的问题进行了详细分析。. 关键词： 医疗电子 无铅焊接 焊点 美国铟泰 ...
ü 引用本文 引用格式：甘贵生，刘歆，陈东，等.纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响[J].重庆理工大学学报(自然科学)，2017(11):58-64. Citation format GAN Guisheng, LIU Xin, CHEN Dong, et al.Effect of Nano-Ni Particles on …
《无铅焊料的发展》-毕业设计论文（学术).doc,PAGE 1 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：无铅焊料的发展 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08253 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 20083025302 指导 ...
英特尔宣布迈向无铅处理器新时代. 美国加州圣克拉拉，2007年5月22日 — 英特尔公司今天宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始 ...
如果你是作者自己投稿的话最少也得三个月了，或者时间更长。我自己投过一篇《山花》论文，等了5个月居然没有消息。后来还是找中介发的，一个星期就知道结果了。交... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于无铅焊料期刊审稿快的问题>>
想在一些期刊上发表一些文章例如散文什么的,请问容易被发表吗,我是在校...期刊一般是发表学术论文的地方,不接收散文之类文章。散文报刊投稿信箱《散文》月刊sa...
在～102K/s、～103K/s和～104K/s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响.结果表明:由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响,导致了该共晶...
非核心期刊之最佳选择,求投稿必中,版面费可商议,约为300~500不等,第二个月必出版,适合临近毕业又急需发论文的朋友~希望对你有帮助2经济研究导刊》审稿3到5天300...
论文>期刊/会议论文>无铅焊料的选取无铅焊料的选取[科学论坛]张文初约2659[摘要]在无铅化制造的潮流下,很大部分电子组装厂正在使用或试用无铅焊料,然...
SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹[J].焊接学报,2008,29(12):61-63,68.doi:10.3321/j.issn:0253-360X.2008.12.016.[5]王金芳.无铅焊料及无铅焊接可靠性测试[J].福建...
但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述...
期刊发文分析报告主要发文学者分析学者姓名发文量主要研究主题王春青46心焊点;激光;金属间化合物;可靠性;软钎焊吴懿平35心电子封装;LED;电迁移;无铅焊料;可靠性张...
通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费...
网友评价:审稿速度快,从投稿到录用大概1-2个月。3、重庆理工大学学报(社会科学)《重庆理工大学学报(社会科学)》1987年创刊,现为《中国人文社会科学期刊评价报告(2018年)》A刊核心期...