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北京航空航天大学学报 ›› 2019, Vol. 45 ›› Issue (2): 381-387. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2018.0315 • 论文 • 上一篇 下一篇 芯片互联结构断裂失效的试验研究与统计分析 陈垚君, 景博, 胡家兴, 盛增津, 张钰林
表 1 P 沟道 Flash 存储器操作设置 2 Flash存储单元的失效分析 这里分析 55nm flash 芯片 CP 测试过程中主要的失效类型，编程阈值电压不足失效以及编程干扰失效。Flash 存储单元浮栅中存储的电子会随着时间不断地泄露，为了保证良好的编程特性应保证足够的编程阈值电压 VT[10]，小于此参数值则判定为 ...
模拟芯片设计介绍从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。最近，应朋友之邀，写一点心得体会和大家共享。 我记得本科刚毕业时，由…
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BGA封装电子芯片中焊点的失效分析和建模. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( IF 1.738 ) Pub Date : 2020-11-26 , DOI: 10.1109/tcpmt.2020.3040757. Yaojun Chen, Bo Jing, Jianfeng Li, Xiaoxuan Jiao, Jiaxing Hu, Yun Wang. 本文对BGA封装的电子芯片中SAC305焊点进行了随机振动测试 ...
智能手机基带芯片的可靠性测试与失效分析RELIABILITY TEST FAILUREANALYSIS SMARTPHONEBASEBAND CHIPS 学位授予单位及代码：长春理工大学（10186） 学科专业名称及代码：微电子学与固体电子学（077403） 专用集成电路申请学位 ...
集成电路故障建模及ATPG原理. 一、故障建模的基本概念. 故障建模是生产测试的基础，在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念：缺陷、故障、误差和漏洞。. 缺陷是指在集成电路制造过程中，在硅片上所产生的物理异常，如某些器件多余或被 ...
2021年，华东师范大学通信与电子工程学院吴幸教授、电子科技大学刘志伟副教授以及苏试宜特，带领“原位先进器件”研究团队，报道了“可视化”的静电保护器件的失效分析。. 该成果在线发表在本领域顶级期刊IEEE Transactions on Electron Devices (DOI: 10.1109/TED.2021 ...
【主办单位】IEEE电子器件协会、IEEE可靠性协会、IEEE、电子科技大学、电子薄膜与器件国家重点实验室、模拟集成电路国家重点实验室、赛思库【主题方向】失效:样品制备、计量和...
内容提示:收稿日期:2011-12-22.基金项目:教育部留学回国科研基金项目(Z1020204).材料、结构及工艺基于ESD的芯片失效分析袁琰红1,陈力1,王英杰1,高立明...
投《EngineeringFailureAnalysis》结果被拒了，还有没有别的关于失效分析的期刊，并且影响因子很低的？
这三个方向共同的顶级的学术期刊是ProceedingsoftheIEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上...
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例d)ESD静电放电失效与EOS过电失效的现...
7月6~10,第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议(16thInternationalSymposiumonthePhysicalandFailureAnalysisofIntegratedCircuits,IPFA2009)在苏州独墅湖高...
《》:半导体光电年月第卷第期袁琰红等基于的芯片失效分析20126333ESD、材料结构及工艺基于ESD的芯片失效分析1112,,,袁琰红陈力王...
一般来说，查询IEEE某个期刊的影响因子，直接在IEEEXplore里搜索即可，以IEEEtransactionson...
芯片的失效分析方法。(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN105353291B(43)申请公布日2018.05.25(21)申请号CN201410419238(19)中华人...
验证测试流程及方法为了能够较全面地检测芯片各项指标,验证测试一般需要综合多种测试分析方法,并将每种测试分析方法对应的测试向量作为失效分析流程中的“测试...