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2019版中国科技核心期刊目录(中国科学技术信息研究所2018年11月公布)_论文投稿-专著出版_新浪博客,论文投稿-专著出版,
BGA封装技术又可详分为五大类1.PBGA(PlasricBGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用...
期刊简介联系我们电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中...
封装技术的演变IC工艺尺寸的缩减是推升芯片性能的传统方法，它是在更低的工艺尺寸上实现相同的芯片...
精华评论ljhcumt关于电子技术应用,楼主可以查看这个链接:http://muchong.com/bbs/journal_cn.php?view=detail&jid=125,xiao_chuan88电讯技术不好中,而且特别慢猜你...
电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类:哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。1电子封装技术专业属于什么类2...
电子、通信类核心期刊目录(2004版)TN无线电电子学,电信技术1.电子学报2.中国激光3.半导体学报4.通信学报5.电子与信息学报6.光电子、激光7.电子科技大学学报8.激光...
作者:核心期刊目录查询发布时间:2016-10-25《电子与封装》简介《电子与封装》ElectronicsPackaging(月刊)2002年创刊,是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。坚持为社会主义...
以上回答均赞同，看见这么多同行非常高兴，本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立，首批...