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四，热仿真（热分析） 热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。 简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。
前言：随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，…
利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为改观。热仿真的结果需与模拟空间环境下获得的实测温度相互校验及比较，以完善对产品散热情况的真实逼近，反馈设计，提高产品可靠度。热仿真技术在热分析中的有效应用，避免了昂贵的实际样机因可能出现的多次设计方案更改而 ...
本人大三，电子科学与技术专业，考虑读博士。看知乎上很多人说微电子器件方向是入了材料的坑，不好就业。…
作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出。在电子散热领域，Flotherm和Icepak是两个当今最流行的仿真软件，两个软件各有特点。热仿真软件的选择，需要结合产品的特点进行。没有更好，只有更
1.PSpice 仿真软件 简介：PSpice属于元件级仿真软件，模型采用spice通用语言编写，移植性强，常用的信息电子电路，是它最适合的场合。现在使用较多的是 PSpice 8.0,工作于 Windows 环境,占用硬盘空间60M左右，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组 …
最近25篇Nature期刊仿真模拟分析汇总！. 发表高水平论文是每个科研人的目标！. 让我们膜拜一下最近发表的Nature论文吧！. 就在19年的第三季度中，Nature及子刊上共出现了25篇以下特征的论文：. 即它们都使用了COMSOL Multiphysics去可视化展示实验原理和模拟结果 ...
电子器件热设计知识点. 功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。. 若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。. 表征功率器件热能力的参数主要有结温和热 ...
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中,我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面,不同的部件都有相应的处理方...
在电子技术发展日新月异的今天,体积已极大的缩小,而功耗反而有所增加,由此产生的设备过热问题逐渐成为了导致电...
《系统仿真学报》是中国系统仿真学会会刊，国家一级高科技期刊。同时也是中国科技论文统计用刊并被美国《工程索引》（Ei）检索数据库（2009年已被EI除名），英国科... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电子器件热仿真期刊有哪些的问题>>
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中,我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面,不同的...
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中,我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面,不同的部件都有相应的处理方...
有关电子设计的一些专业杂志(许多是可以免费申请的许多是可以免费申请的)许多是可以免费申请的几次课堂小调查,发现同学们对于电子信息行业技术与业务的新动向了解不多现...
电子器件热设计估算技巧1半导体器件可以分为大功率器件和小功率器件。1大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率,散热器足够大时且散热良好时,可以认为其表面到环境...
针对大功率电子器件的散热仿真下载积分:2000内容提示:设计与研究21针对大功率电子器件的散热仿真曹碧颖杨建波(上海电气集团股份有限公司中央研究院,上海20...
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随着电子器件集成度的提高,其工作过程中所产生的热流密度也越来越大。高效的热管理系统的研发也已成为现代电子器件发展的瓶颈之一。储能式热管理系统是一种有效的被动...黄...