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《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场等。
电子与封装是什么级别的期刊电子与封装期刊级别为国家级期刊，出刊周期为月刊，期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性期刊。电子与封装主要栏目设有：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用 ...
电子与封装电子信息论文发表 期刊目录网 电子期刊 时间：2018-03-27 15:20 电子与封装 期刊级别：国家级期刊 周期：月刊 国内统一刊号：32-1709/TN 国际标准刊号：1681-1070 主办单位：中国电子科技集团公 …
今年的上海临港半导体高峰论坛虽然受到台风的影响，但中国半导体业界重量级演讲嘉宾阵容仍然吸引了500多位现场参会观众，以及超过2000人的在线直播观众。本届高峰论坛除了汇聚以尹志尧、刘明、刘伟平、赵立新和李炜为代表的半导体学术专家和企业家的精彩演讲外，还为知存科技、侠为电子 ...
光学与光电技术杂志基础信息： 光学与光电技术《光学与光电技术》（双月刊）2003年创刊，属无线电电子学电信技术类学术型刊物，是民用与军用相结合怕综合性光电技术信息载体，由华中光电技术研究所;湖北省 …
引言： 电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS ...电子封装技术 - 知乎 - Zhihu2020-10-31请问电子封装用的哪一种环氧树脂？ - 知乎 - Zhihu2019-11-6考研有哪些电子封装学校及导师推荐？ - 知乎 - Zhihu2018-11-13电子封装技术是一个怎样的专业? - 知乎2016-4-21查看更多结果
集成电路封装技术的现状与发展趋势. 《中国科技期刊数据库 工业A》 2017年 第02月 03 | 牛帅 章珺 中国计量大学现代科技学院，浙江 杭州 310027. 摘 要： 集成电路的发展中，封装技术的发展是非常重要的而芯片的封装在集成电路中也不可缺少。. 电子封装技术是 ...
《电子与封装杂志》是由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》电子与封装是国家级刊物吗?《电子与封装杂志》是由信息产业部...
首先就需要做好投稿的准备工作,毕竟现在期刊对投稿的要求都是特别严格,《》杂志是在2002年正式创办的,它主要是由我国的集团公司进行主管、中国电子科技集团公...
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电子与封装是【国家级期刊】,创立于【2002】年,由【中国电子科技集团公司第五十八研究所】主办,【信息产业部】主管,影响因子是:【】。前往《电子与封装》首页电子与封装简...
期刊封面月刊复合影响因子:0.380同类刊中复合影响因子期刊综合影响因子:0.293同类刊中综合影响因子期刊主管部门:中国电子科技集团公司主办单位:中国电子科技集团公...
【期刊名称】电子与封装【年(卷),期】2010(010)002【总页数】1《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技...
电子与封装期刊简介《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电...
期刊级别:国家级期刊3210次期刊简介联系我们电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、...
电子与封装-电子与封装期刊周期:月刊期刊级别:核心期刊国内统一刊号:32-1709/TN国际标准刊号:1681-1070主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所主管单位:信息产业部邮...
摘要:电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核心期刊,电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核...