当前位置：学术参考网 > 热仿真设计发表哪个期刊较好
ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。. 在面向电子产品的热仿真，尤其是板级系统的热仿真，ICEPAK的仿真能力可以说是无出其右，尤其是背靠ANSYS这颗大树，其流体处理能力，多物理场耦合都能够得到很好的支撑。. ANSYS集成了一系列基于 ...
机械类有哪些好投一些的核心期刊？. 而且审稿时间比较短的？. 首先我想说核心的话都不好投，好投就不是核心了。. 核心审稿时间都是2-3个月，普刊审稿时间就快，当天就能录用，但是你又用不了。. 1【热加工工艺】审稿一个月左右。. 难度中等。. 2【组合 ...读机械类专业是种什么感受？ - 知乎 - Zhihu2020-12-10比较好发的核心期刊有哪些？ - 知乎 - Zhihu2020-8-12机械专业能进什么事业单位? - 知乎 - Zhihu2019-2-25机械类专业大概学什么课程？ - 知乎 - Zhihu2018-7-22查看更多结果
Flotherm热设计仿真(本集先试投) 1691 播放 · 1弹幕 2019-12-21 21:38:32 19 14 32 6 稿件投诉 未经作者授权，禁止转载 ... 【技术邻】Flotherm热仿真 基本教程 技术邻 3884 播放 · 1 弹幕 star ccm+ v200.1 IGBT冷却管路仿真 ...
因此，热仿真能够提前预判产品的散热方案是否合理，从而节约研发时间和打样成本。 计算流体动力学（CFD）是通过计算机数值计算和图像显示，对包含有流体流动和热传导相关物理现象的系统所做的分析。我司有专业的热设计团队，并有丰富的产品热 ...
本人作为多年的核心期刊副主编，给大家整理了一些期刊，希望大家能中！ 1.社科综合类 《甘肃社会科学》《湖南大学学报》《学术前沿》《云南师范大学学报》《福建论坛》《理论导刊》《理论月刊》《湖北 …
IF计算公式 以Nature（《自然》）这个期刊为例，2017年它的影响因子是41.577。这意味着，平均而言，其2015年和2016年发表的论文在2017年每篇均被引用41次左右，这个数字可以说是相当高的，这也说明这个期刊的权威性和重要性是相当高的。
能源类容易发的核心期刊. 作者 weizi729126. 来源: 小木虫 300 6 举报帖子. +关注. 关于余热锅炉设计的论文，华东电力、热力发电、电气应用、现代电力哪个期刊好发一点 返回小木虫查看更多. 分享至： 更多. 今日热帖. Nature C... 写外文综述引用如...
ansys计算机热仿真,ANSYS仿真软件热分析. 身宽体胖羊驼 2021-07-14 07:59:32 63 收藏 1. 文章标签： ansys计算机热仿真. 一、背景和内容. 由于电源线铜芯耐温范围为-20℃以上，当电线用于北方-26℃以下时，可能出现脆断。. 因此在电源线外线尼龙内侧增加电辅热，保证 ...
摘要使用Icepak对某型号电源模块进行了热分析模拟仿真。根据该电源模块在工程运用中的实际情况及其失效模式,运用Icepak进行模拟仿真设计,仿真结果与实际情况相吻合;并且根据...
由此说明在设计印制板时,需尽量将发热功率较高的器件布置在靠近进风口处而将发热功率相对较低且热稳定性相对较好的器件布置在出风口附近。图4ATCA板卡热...
夏热课题组在经典力学期刊发表系列研究成果近日,夏热课题组在超结构设计、新型材料力学性能的基础理论及性能分析方面取得一系列研究进展,相关成果发表于专业期刊上:(1)我国心血管...
针对嵌入式工控机进行的研究分为两部分:其一,分析嵌入式工控机的几种典型造型特征,设计提取了四种散热器造型方案,基于FLOTHERM平台,对具有不同造型特征的四种嵌...
集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行.多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力.与传统的单芯片封装相比,...
针对航天光模块必须满足抗辐射、重量轻、体积小和具有一定的力学强度等设计要求,通过传热理论分析,利用Ansys软件仿真光模块的温度分布,改进航天光模块的散热条件,并设计凸台...
Thereforethethermalreliabilityoftherubidiumatomicclockisensured.%为保证在相应运行环境下星载铷钟的可靠性,对其关键组件热支撑结构、大功率器件分布等方面进行...
科教中国，科教导刊，电子工艺技术，电源技术，电子技术与软件工程这些都可以发，现在投稿最快的12月就可以见刊 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于热仿真设计发表哪个期刊较好的问题>>
来自维普期刊专业版喜欢0阅读量:29作者:范育强摘要:简述了电子产品失效的主因和传统的热设计的基本公式,说明了采用仿真软件进行热仿真的意义.并进一步阐述了热仿真技术在汽车音响散热...
电路组件热仿真建模方法研究与热设计高山【摘要】:电路组件的集成度越来越高,热流密度随之大幅增加,而且越来越趋于小型化、微型化,使用环境也越来越趋于复杂化,散热成为制...