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系统工程与电子技术投稿

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系统工程与电子技术投稿

研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程,大作业做了创新性算法研究,具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化,算法最大优点是参数少,不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性,建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》,大概25天出了结果直接退稿,外审大概用了10天时间,外审意见如下:1. 文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多,这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大;(根据我看过的文献,直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多,而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……)2. 关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性,即在维度更高的时候能否适用?

你的肯定命中,这个不需要担心,好好找工作吧

本文在分析现有激光深熔焊接研究成果的基础上,针对现有研究存在的主要问题,采用理论研究和试验研究相结合的方法,对激光深熔焊接过程中的小孔效应进行了较深入系统的研究。论文首先选择GG17玻璃这种抗热震性好且软化温度与汽化温度相差较远的透明材料作为工件材料,采用特殊设计的实验装置,通过高速摄影方法首次清晰而完整地观测到了激光深熔焊接时的小孔形状。利用针孔扫描的原理,测量了聚焦光斑尺寸及光斑内的能量分布状况。试验研究了离焦量、焊接速度、激光功率等激光焊接工艺参数以及等离子体对激光深熔焊接小孔与熔池形状和尺寸的影响,结果表明:由于GG17玻璃的热传导系数很小,工件表面处的小孔直径主要取决于有效功率密度下的光斑直径,而与工件表面处的实际光斑直径没有简单的相等或比例关系,并与焊接速度关系不大;小孔的形状呈圆锥形,且圆锥角随小孔深度的增大而减小,当小孔深度较大时,由于不同深度处的小孔直径变化很小,可近似视为一圆柱体;小孔的弯曲程度与焊接速度密切相关,随着焊接速度的增大,小孔的弯曲程度加大;小孔深度随焊接速度的增大、离焦量的增大以及激光功率的减小而减小;由于GG17玻璃的电离能比金属材料高得多,不易形成光致等离子体,所以,在激光深熔焊接GG17玻璃的过程中,激光能量传输的主要方式是孔壁的多次反射吸收。 其次,论文系统地研究了小孔孔壁的反射吸收在激光深熔焊接过程中对激光能量传输的作用和影响。利用上面得到的小孔照片,通过测量可以确定小孔前后沿的形状,然后通过多项式拟合的方法得到了小孔前后沿的曲线方程。 在实验测量的材料表面对激光的反射率的基础上,采用几何光学近似的方法,通过跟踪激光在小孔内的多次反射传输轨迹,分析和计算了聚焦高斯激光通过孔壁的多次反射吸收而在圆柱形小孔、圆锥形小孔和实际小孔等几种形状的小孔孔壁上的能量分布情况。计算结果表明:不论是圆柱形小孔、圆锥形小孔还是真实形状的小孔,孔壁的多次反射只对小孔下部孔壁上的激光功率密度有影响,而在小孔的上部,孔壁上的激光功率密度主要取决于直射光的功率密度;对于真实形状的弯曲小孔而言,不论是小孔前沿还是小孔后沿,孔壁上的激光功率密度分布主要取决于直射到小孔前沿的激光功率密度在多次反射后在孔壁上的分布;对于真实形状的弯曲小孔而言,经过孔壁的多次反射吸收以后,小孔前沿孔壁上的激光功率密度基本能均匀分布,但是对于小孔后沿,孔壁上的激光功率密度分布很不均匀

《系统工程与电子技术》可以发的,只要文章有一定创新,之前我也投了,质量问题被拒了,还是同事给的莫’文网帮忙修改的,很快就录用了

系统工程与电子技术的投稿流程

建议将稿件正文与图片合并于一个单独的pdf文档或Word文档

高分辨率的图片可以插入文章的合适位置或在文末处有序排列。

参考文献需要包含文章标题如果提供pdf,需要标出行号。提供Word文档则不必(投稿系统会自动标注)

研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程,大作业做了创新性算法研究,具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化,算法最大优点是参数少,不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性,建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》,大概25天出了结果直接退稿,外审大概用了10天时间,外审意见如下:1. 文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多,这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大;(根据我看过的文献,直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多,而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……)2. 关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性,即在维度更高的时候能否适用?

1. 文字描述要简练有条理;文章题目在20个字以内(包括中英文数字及符号);中文摘要为140字~200字,包括目的、方法、结论3个要素;关键词6个以上,且中文关键词不可以全为缩写的英文字母(可以添加“协议”、“技术”等说明性词语);文章名、姓名、单位、摘要、关键词需要译成英文,且中英文务必严格对应;图、表要求有图号、图名、表号、表名,并且要在文中引用。2. 来稿请注明基金资助情况(基金类别、基金项目名称及编号)、论文获奖情况(重要奖项的论文将给予优先处理和奖励),获专利的文章请注明专利名称及专利号。3. 作者简介内容为:第一作者姓名,出生年,性别,职称/学位,主要研究方向,E-mail地址;其他作者,职称/学位。标题下方每位作者须标注上相应的单位。单位要具体至二级单位,并给出其所在省份、城市及邮编。文章一经修改完成上传至网站后,作者及单位不得改动。4. 参考文献8条以上,从文献1开始,按顺序在正文中逐条引用,文献请按以下规范书写:(1)刊物:作者名(≤3个全部列出,>3个列前3个后加等). 文章名[J]. 期刊名, 年, 卷(期): 起止页.(2)书籍:作者名(≤3个全部列出,>3个列前3个后加等). 书名[M]. 出版地: 出版单位, 年.(3)学位论文:作者名. 论文名[D]. 学校所在城市: 学校, 年.(4)会议论文集:作者名(≤3个全部列出,>3个列前3个后加等). 文章名[C]//会议名. 出版地: 出版单位, 年.(5)电子文献:作者名(≤3个全部列出,>3个列前3个后加等). 文章名[EB/OL]. (发表或更新年月日)/[引用年月日]. 网址.5. 图表和公式应保证清晰,不能用扫描方式录入。图表不用彩色、不用图片格式,图中的中文字体为华文中宋,英文字体为Times New Roman。6.作者在投稿时须注明是否是CCF会员(高级会员、会员、学生会员),若是会员,请注明会员号;凡第一作者为CCF会员/高级会员/学生会员者,将享受折的版面费优惠。7. 请在文章最后给出前3位作者的联系方式(长期有效的手机、电话及E-mail)。8. 在校学生投稿必须先征得导师的同意,所有论文如有泄密、数据不实、抄袭、剽窃、侵权等不良行为,将通知其单位负责人,本刊不承担连带责任,并且以后将拒收第一作者的投稿。9. 本刊现入编多种网络数据库,作者著作权使用费与本刊稿酬一次性给付,作者如不同意将文章入编,投稿时敬请说明。10.本刊已正式成为“中国知网”学术期刊优先数字出版试点单位,因此,会选择优秀的已录用论文提前发布到“中国知网”学术期刊数字出版平台上,请已录用论文的作者务必注意“网上稿件修改意见”,按要求认真修改稿件并尽快上传至网站。如不同意提前发表,请特别说明。

本文在分析现有激光深熔焊接研究成果的基础上,针对现有研究存在的主要问题,采用理论研究和试验研究相结合的方法,对激光深熔焊接过程中的小孔效应进行了较深入系统的研究。论文首先选择GG17玻璃这种抗热震性好且软化温度与汽化温度相差较远的透明材料作为工件材料,采用特殊设计的实验装置,通过高速摄影方法首次清晰而完整地观测到了激光深熔焊接时的小孔形状。利用针孔扫描的原理,测量了聚焦光斑尺寸及光斑内的能量分布状况。试验研究了离焦量、焊接速度、激光功率等激光焊接工艺参数以及等离子体对激光深熔焊接小孔与熔池形状和尺寸的影响,结果表明:由于GG17玻璃的热传导系数很小,工件表面处的小孔直径主要取决于有效功率密度下的光斑直径,而与工件表面处的实际光斑直径没有简单的相等或比例关系,并与焊接速度关系不大;小孔的形状呈圆锥形,且圆锥角随小孔深度的增大而减小,当小孔深度较大时,由于不同深度处的小孔直径变化很小,可近似视为一圆柱体;小孔的弯曲程度与焊接速度密切相关,随着焊接速度的增大,小孔的弯曲程度加大;小孔深度随焊接速度的增大、离焦量的增大以及激光功率的减小而减小;由于GG17玻璃的电离能比金属材料高得多,不易形成光致等离子体,所以,在激光深熔焊接GG17玻璃的过程中,激光能量传输的主要方式是孔壁的多次反射吸收。 其次,论文系统地研究了小孔孔壁的反射吸收在激光深熔焊接过程中对激光能量传输的作用和影响。利用上面得到的小孔照片,通过测量可以确定小孔前后沿的形状,然后通过多项式拟合的方法得到了小孔前后沿的曲线方程。 在实验测量的材料表面对激光的反射率的基础上,采用几何光学近似的方法,通过跟踪激光在小孔内的多次反射传输轨迹,分析和计算了聚焦高斯激光通过孔壁的多次反射吸收而在圆柱形小孔、圆锥形小孔和实际小孔等几种形状的小孔孔壁上的能量分布情况。计算结果表明:不论是圆柱形小孔、圆锥形小孔还是真实形状的小孔,孔壁的多次反射只对小孔下部孔壁上的激光功率密度有影响,而在小孔的上部,孔壁上的激光功率密度主要取决于直射光的功率密度;对于真实形状的弯曲小孔而言,不论是小孔前沿还是小孔后沿,孔壁上的激光功率密度分布主要取决于直射到小孔前沿的激光功率密度在多次反射后在孔壁上的分布;对于真实形状的弯曲小孔而言,经过孔壁的多次反射吸收以后,小孔前沿孔壁上的激光功率密度基本能均匀分布,但是对于小孔后沿,孔壁上的激光功率密度分布很不均匀

系统工程与电子技术怎么投稿

你的肯定命中,这个不需要担心,好好找工作吧

不是必须在线出版,也有纸版的。《系统工程与电子技术》杂志是由中国航天科工集团主管,中国航天科工防御技术研究院、中国宇航学会 中国系统工程学会、中国系统仿真学会主办专业新学术期刊。

研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程,大作业做了创新性算法研究,具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化,算法最大优点是参数少,不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性,建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》,大概25天出了结果直接退稿,外审大概用了10天时间,外审意见如下:1.文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多,这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大;(根据我看过的文献,直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多,而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……)2.关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性,即在维度更高的时候能否适用?

系统工程与电子技术学报

电机学报和电工学报都不太好发,电力系统及自动化和高电压技术相对容易发一点,非EI的核心更容易,比如电力电子技术、电工电能新技术、电力系统及其自动化学报、中国电力等一大堆。听说微电机比较好发呀!上品 优刊发吧,这家伙专业的,望采纳

该期刊一直以来都是核心期刊来的。没有改变---品 优刊 文章发表网*

系统工程与电子技术电子学报;通信学报电子与信息学报;通信技术数据采集与处理计算机学报

电子科技大学学报;西安电子科技大学学报;电子技术应用信号处理光通信研究。

1.电子学报

2. 半导体学报

3. 通信学报

4. 电波科学学报

5. 北京邮电大学学报

6.光电子、激光

7. 液晶与显示

8.电子与信息学报

9.系统工程与电子技术

10.西安电子科技大学学报

11. 现代雷达

12. 红外与毫米波学报

核心期刊可以很容易查到,但是否需要审稿费就不太清楚了系统工程与电子技术电子学报通信学报电子与信息学报电子科技大学学报西安电子科技大学学报电子技术应用信号处理光通信研究通信技术数据采集与处理计算机学报计算机研究与发展计算机科学计算机工程与应用计算机工程计算机应用计算机应用研究系统仿真学报计算机工程与设计

系统工程与电子技术期刊难度

电机学报和电工学报都不太好发,电力系统及自动化和高电压技术相对容易发一点,非EI的核心更容易,比如电力电子技术、电工电能新技术、电力系统及其自动化学报、中国电力等一大堆。听说微电机比较好发呀!上品 优刊发吧,这家伙专业的,望采纳

这个期刊是我见过审稿周期相对较长,稿件处理状态显示不周全,办事效率相对较低的一个期刊!也投稿过国内几个知名EI期刊,这个期刊是给我印象最差的一个,经常是催稿好多次都不更新稿件状态,最长的一次是等待了一年多才给审稿意见(拒稿,早点拒稿还能修改一下改投别刊,这种办事效率也是醉了!)。反正我是不建议我身边的老师及学生投稿这个期刊,相比较而言,电子与信息学报比系统工程办事效率快很多,而且审稿各个阶段时间明确,稿件状态显示很人性化,会告知预计结束时间,而且一般都能在预计结束时间点给出结果,不用自己一遍遍上官网查结果。

25%左右 较低 而且是EI检索

目前,《系统工程与电子技术》已经由创刊之初的情报类内部刊物逐步成长为具有较高学术水平和上乘编辑加工质量、在学术界具有相当知名度和影响力的品牌期刊。《系统工程与电子技术》声誉的日益提高来自于对期刊质量的高度重视,“强化质量意识,打造精品期刊”的理念始终贯穿于编辑出版工作的各个环节,成为全体编辑人员的工作准则。从强化质量管理入手,严把从投稿、审稿、编辑、校对到印刷出版发行等各个环节的质量关,力求将一份学术质量上乘、编辑加工规范、印刷装帧美观的精品刊物奉献给广大读者和作者。国际化、信息化、市场化已成为科技期刊发展的主旋律,科技期刊市场竞争日益加剧。面对挑战,为谋求刊物的可持续发展,两刊不断寻求改革和创新,突破旧有的办刊模式和思路。近年来,为适应信息化建设的需要,逐步建立完善了期刊管理系统和刊物的网站,从而大幅提高了工作效率和质量,方便了读者、作者和编者的交流与互动,扩大了刊物的影响力。为进一步增强刊物的时效性,缩短出版时滞,刊物数次扩版,中文版从80页扩充至240页左右,英文版则增加到240页。刊物的印刷装帧质量也不断提高,封面经过了几次设计调整,实现了学术性与艺术性的和谐统一,美化了刊物的外在形象。高度重视刊物的对外宣传与合作,与“中国期刊网”、“万方数据”开展电子版合作,实现了刊物的可持续发展。高度重视对编辑队伍的培养和建设,目前逐步形成了一支专业配制合理、编辑业务精良的复合型编辑队伍,为保证刊物的可持续发展奠定了良好的人才准备。回顾两刊的发展历程,放眼今后的前进方向,我们认识到“有所变、有所不变”的深刻含义——变的是传统的工作思路和模式,不变的是期刊质量这一永恒主题。今后,两刊将继续竭力提升品牌地位,再上新台阶、再创新水平、再达新高度,力争为推进理论创新、促进学术繁荣、推动科技进步做出更大贡献!

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  • 系统工程与电子技术投稿
  • 系统工程与电子技术的投稿流程
  • 系统工程与电子技术怎么投稿
  • 系统工程与电子技术学报
  • 系统工程与电子技术期刊难度
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