我院该团队自2014以来已共计8次获得ICEPT国际会议最佳论文奖和杰出论文奖。获奖学生照片ICEPT2021最佳学生论文奖证书本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选论文600余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索。
如何查找EI收录哪些期刊和会议的论文.作者hust_xupeng.来源:小木虫2004帖子.+关注.想证明ICEPT&HDP是EI收录的国际会议之一.如何查找EI收录哪些期刊和会议的论文？.谢谢.[Lasteditedby飞扬2282on2010-9-10at16:59]返回小木虫查看更多.分享至：更多.
“机敏材料与电子封装”团队参会代表CISCO日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁...
如果检索论文是否被EI收录，必须选择“Compendex”。此外，将检索出的结果展开后也可以判断此文是被哪个数据库收录，其区别如下：1．EI收录：检索序列号是11位数字；Database：Compendex.2．Inspecs收录：检索序列号是7位数字；Database
如何判断论文真正被EI收录?国际会议都会EI检索吗？IEEE的国际会议，EI数据库核心与非核心部分有的读者在检索论文是否被EI数据库收录时，只要点开EI检索平台，不挑选数据库，就直接输入检索词，如有结果就认为文章被EI数据库收录了，其实...
论文摘要必须用英文、按照作者须知的要求撰写。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊评审发表。优秀论文评选会议文集将由IEEE官方收录。会议将评选优秀会议论文和优秀学生论文，并颁奖以示鼓励。
2015-11-20什么样的会议论文能够被SCI或者EI检索222018-12-28会议论文被EI收录或检索是什么意思？112013-09-22请帮忙查下此会议论文是否已经被EI或ISTP检索？？2013-11-05投国际会议（EI检索）和投国内EI检索期刊有什么区别？求解答532009-07
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT2021】开幕，高质量主旨报告共享云端！2021年9月15日，由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT2021】顺…
IEEE的期刊论文一般要比会议论文质量高。其中很重要的一个原因是，大部分的IEEE会议并不是由IEEE主办，而是由一些学校或者其他机构主办，这些会议主办方提交申请由IEEE出版会议论文集。IEEE只参与后续的出版工作，并没有派遣专家学者参与论文评审。
ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
ICEPT2013的录用通知大家收到了吗?说是5月5日为录用通知时间的返回小木虫查看更多分享至:更多今日...论文投稿基金申请学术会议出国留学留学生活公派出国访问学者...
8月11-14日,第21届电子封装技术国际会议(ICEPT2020)在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、...
这是我院研究生和教师继2014和2015获得ICEPT国际会议相同奖项后,2016年又一次获奖。本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选共收录论文335篇,会议论文将由IEEE出版并被EI检索。本...
此外,ICEPT系列是国际电气电子工程师学会电子封装分会(IEEEEPS)的国际四大品牌会议之一,每年都会吸引数百位国际间专家学者参与盛会。ICEPT2019循惯例由IEEEEP...
2021年9月14至17日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)在中国厦门举行。经会议评比程序及技术委员会专家严格评审,我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东...
2019年吉仓客户所发文章汇总2017年吉仓客户所发文章汇总320.Metalenhancedfluorescencebasedontaperedfiber...79.EffectofNi-coatedgrapheneontheperformanc...
此次会议微系统所共有4篇有关电子封装及其可靠性的论文参会,其中一篇由耿菲、丁晓云、罗乐等撰写的论文“Studyona3DPackagingStructurewithBenzocyclobut...
大会组织机构会议指导单位:中华人民共和国工业和信息化部电子信息司中华人民共和国教育部高等教育司优秀论文评选会议文集将由IEEE官方...
第十七届ICEPT(中国电子封装国际会议)今年将于8/16~8/19假中国武汉举行,此次宜特科技将发表技术论文,由国际工程发展处李长斌协理阐述服务器芯片封装的陶瓷基板B...
张国平教授多年聚焦晶圆级先进封装关键材料的研究，已发表SCI和EI收录论文100余篇，获得授权专利20件/PCT专利2件，实现专利转移转化5件。承担国家自然科学基金、省重点研发计划等科...