ISSCC2021：时钟发生器和分配器技术回顾.在最近的ISSCC会议上，来自英特尔的MozhganMansuri就有线和无线接口设计中与时钟有关的内容做了一个很有启发性的简短演讲。.这次演讲非常深入，包括了从基本的时钟原理到和分配时钟信号的…
近日，一年一度的国际固态电路会议（ISSCC）在美国旧金山召开，西安交大研发的植入式神经调节芯片组在大会上进行了分组汇报，实现了西交大集成电路领域的研究成果在ISSCC的突破。ISSCC已经有67年的历史，是国际公认的芯片领域最权威的学术会议，被誉为芯片领域的“奥林匹克运动会”。
由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，也被称为集成电路行业的“奥林匹克大会”。ISSCC每年大约有200篇论文入选，相当部分的论文来自于芯片领域顶尖的科技公司。中国地区学者于2005年发表首篇论文，至今发表论文的累计总数不超过50篇。文末说
Sony在ISSCC论文中提出的方案，是利用具备每画素单一ADC的堆栈影像传感器，在CMOS传感器实现全局快门（来源：Sony）Sony的堆栈式背照CMOS影像传感器，配备146万画素14位ADC，采用画素级接合技术(pixel-levelbondingtechnology)。
破纪录！中国两篇论文入选ISSCC2009,yuanbor的网易博客,OperatingSystemandArchitecture,Youarethebest,Youaretheworst！温馨提示！由于新浪微博认证机制调整，您的新浪微博帐号绑定已过期，请重新绑定！
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
往年论文集锦请在【计算机视觉联盟】后台回复ICCV2019ICCV2021最新情况：NotefromtheICCV’21ProgramChairs:ImportantICCV’21dates,includingsubmissiondeadlinesandreviewprocessstepsforauthors,reviewersandACsareallavailableon...
在学术研究领域，每年ISSCC等顶级芯片会议的脑机接口相关论文的作者主要都来自于美国。而在商业化方面，马斯克的Neuralink也是全球脑机接口芯片和系统的领跑者之一。在脑机接口领域，中国的研发实力在近几年来也在快速提升。例如，清华的...
2019年2月21日——2018年是5G和人工智能产业大爆发的一年。配合5G强大的连接性，AI将在未来实现云与终端之间最灵活的匹配。围绕着5G与AI，相关技术及应用成为当前科技热点。近日，以EnvisioningtheFuture（展望未来）为主题的第66届...
ADCPerformanceSurvey1997-2010(ISSCC&VLSISymposium)BorisMurmann,StanfordUniversity,murmann@stanford.edu.ThepurposeofthisdatacollectionistoidentifytrendsandlimitsinthepowerefficiencyofA/Dconverters.Inan.idealworld,everyonewouldusethesamemetricsandconditionstospecifythepowerdissipation,bandwidthand.
ISSCC-2019-Fees.pdfISSCC2019论文集目录.docx第一部分概述第二部分处理器第三部分:奈奎斯特速率ADC第四部分:功率放大器第五部分:图像传感器第六部分:超高...
论文ISSCC180mwFFTprocessor21浏览ISSCC论文,低功耗FFT处理器,非常经典。ISSCC2018文章合集272浏览ISSCC2018文章合集isscc2019all68浏览ISSCC2019论文ISSCC2019-De...
ISSCC2019论文合集.zip245浏览ISSCC2019论文合集,希望能帮到有需要的人。大家一起共勉哈。ISSCC2019AdvanceProgram.pdf91浏览2019年ISSCC会议的流程和发表...
另附压缩版于此，大家根据需要选择在百度网盘或在此下载ISSCC2019-Digest.part1.rar(15MB,下载次数...
ISSCC-2019-Fees.pdfISSCC2019论文集目录.docx第一部分概述第二部分处理器第三部分:奈奎斯特速率ADC第四部分:功率放大器第五部分:图像传感器第六部分:...
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ISSCC(国际固态半导体电路会议)是全球芯片设计领域的顶级盛事,被誉为集成电路奥林匹克。今年2020年,第67届ISSCC2020于美国旧金山举行,本届ISSCC的主题为“集成电路为人工智能时代...
ISSCC2018文章合集相关下载链接：//download.csdn.net/download/weixin_36641814/10622168?utm_source=bbs...
ISSCC201813.2论文笔记13.2QUEST:A7.49TOPSMulti-PurposeLog-QuantizedDNNInferenceEngineStackedon96MB3DSRAMUsingInductive-CouplingTechnologyin40nmCMOS...
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)作为集成电路设计领域级别最高的会议,有“集成电路领域的奥林匹克”之称。半导体行业观察有幸邀请到ISSCC2017地区唯一被录用论文的第一作...