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国内入选论文不仅是数量增加，还有入选的ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，技术含量也在逐步提升。在韩美日垄断的存储领域，2019年东南大学的杨军教授团队取得突破，首篇存储论文入选；2021年中科院微电子所有一篇文章入选。
清华太NB了，中了6篇，领跑中国。港科大和复旦都没有中，哭唧唧。。。。北大和浙大电路在崛起！浙大无线通讯那篇是海洋学院一个博士发的。中科大那篇是程老师团队发的，是电源方向的，程老师硕士是在复旦大学洪…
今年，我国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里，ADI共有5篇论文入选了ISSCC，而且，对于ISSCC2019来说，中国入选的9篇里，ADI是唯一一家有两...
2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行，论文入选工作早已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、位列第三。全球集成电路…
中国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。.ADI是唯一一家入选多篇论文的IC企业，作为区域研发中心他们完成了一个堪称“不可思议”的任务。.笔者有机会与其中近三年的四位执笔工程师...
在ISSCC会议议程中，与处理器和SoC相关的Session有Session2：Processors和Session8：HighlightedChipReleases。.Session2的标题就是“处理器”，重要介绍的就是通用处理器和SoC处理器的设计。.一般来说，这个Session入选的论文都来自于业界有影响力的企业，发布的设计也都是...
由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，也被称为集成电路行业的“奥林匹克大会”。ISSCC每年大约有200篇论文入选，相当部分的论文来自于芯片领域顶尖的科技公司。中国地区学者于2005年发表首篇论文，至今发表论文的累计总数不超过50篇。
近日，我校电工学院暨电磁研究所郭开喆同学（导师：康凯教授）的论文“A60-GHz21dBmPowerAmplifierwithaFullySymmetrical8-WayTransformerPowerCombinerin90nmCMOS”成功入选2014年国际固态电路会议ISSCC“学生科研前瞻”单元。
此外，从ISSCC的论文也可以总结出集成电路的发展趋势：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信号技术等，而目前3D堆叠技术、FinFET仍是芯片技术的主流。今年中国有4篇优秀论文入选ISSCC2014，是非常难能可贵的。
ISSCC2013远东主席Ikeda教授、副主席Arimoto教授、秘书Lee博士，介绍了入选论文反映出的国际集成电路、信息技术、存储器、无线通讯、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势，详情请参阅PDF文档1，PDF文档2，PDF文档3，PDF文档
在半导体领域,每年都会有几次顶级学术会议,年初有ISSCC国际固态电路会议,年中有Hotchips,年底还有IEDM,ISSCC可以说是每年半导体领域的技术风向标。近年来伴随中国半导体行业的发展,...
昨日,ISSCC方面在北京举办了发布会,披露了2018ISSCC入选论文的相关状况。论文录用的基本概况据介绍,即将举办的65届ISSCC共收到了611篇投稿,较上一年的641篇下降了4.7%,而被ISSCC...
今年,我国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019,其中包括2篇ADI公司文章,另外,复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里,ADI共有5篇论文入选了ISSCC,而且,对于ISSCC2019...
不过国内的论文入选数量增长速度很快,2018年就达到了14篇,超过了日本,2019年+港澳入选的论文达到了18篇(有9篇),仅次于美国,位列第三。不仅是数量增加,技术含量也在提...
产业界也在奋起直追，在数量和技术含量上都有了显著提升。据了解，2018年中国区入选论文数量达到了14篇，首超日本，2019年入选论文数量达18篇，首超。此外，2019年的ISSCC论文...
今年,我国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019,其中包括2篇ADI公司文章,另外,复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里,ADI共有5篇论文入选了ISSCC...
近年来伴随中国半导体行业的发展,国内入选ISSCC论文的数量也在增加,五年前的2013年ISSCC仅有3篇论文入选,+港台合计也只有6篇,2018年达到了14篇,首次超...
发布会介绍了ISSCC2018论文入选的基本情况和国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、图像,MEMS,医疗和显示、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻...
集微网消息(文/图图)2020年的ISSCC国际固态电路会议论文入选工作已结束,国内共有23篇论文入选,创造了历年来的新高,全球仅次于美国、位列第三。据悉,本次入选论文涵盖模拟设计(...
对于本次合作论文入选ISSCC,芯翼信息科技创始人肖建宏表示,很荣幸能协助母校北京大学科研团队实现全球最前沿的物联网终端唤醒芯片核心技术突破性进展,后续会继...