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国内图书分类号：学校代码：10213国际图书分类号：密级：公开工程硕士学位论文化学机械研磨终点监测方法研究2014年09哈尔滨工业大学ClassifiedIndex:TM911.4U.D.C:620.9DissertationMasterDegreeEngineeringRESEARCH...
本文关键词：ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺，由笔耕文化传播整理发布。《复旦大学》2011年化学机械研磨（CMP）对电特性影响的分析与优化姜霖【摘要】：集成电路进入纳米时代,集成电路设计技术和制造技术联系紧密。在芯片制造和良率逐渐触及物理瓶颈的今天,集成电路制造技术在不断...
这篇论文的主要目的就是研究化学机械研磨与硅片表面微粗糙度之间的联系。.并通过改变化学机械研磨的一些参数，来实现硅片表面微粗糙度的最优化。.同时，本文还引入了粒子缺陷量测的概念，来体现硅片表面微粗糙度改善的作用。.其整个过程包括以下几...
新型研磨垫在化学机械研磨制程中的应用.【摘要】：21世纪，以科技为主，建立在充足资源基础上的不断创新，是企业经营成败的法宝，然而资源并不天然存在，需要依靠企业持久的经营积累。.资源匮乏的情况下，不做好成本的管控，生产效率将大幅下降...
本文提出采用机械研磨结合化学机械抛光的组合工艺单晶金刚石的方法。主要研究内容如下：(1)研究了单晶金刚石的机械研磨工艺。为了兼顾研磨效率和表面质量,将机械研磨分为粗研磨和精研磨两道工序,并通过机械研磨工艺试验,确定了适合于这两道工序的合理的金刚石磨粒粒度、研磨...
目前,YAG晶体的研磨及抛光工艺中普遍采用游离磨料,存在效率低、表面及亚表面损伤严重等问题,本文提出了“固结磨料研磨-化学机械抛光”的组合工艺,以达到高效、低损伤YAG晶体的目的。.通过单因素试验分析,选取乙二醇水溶液作为研磨液。.使用...
化学机械研磨作为一个新型的工艺在半导体生产过程中起着举足轻重的作用，它随着芯片特征尺寸的缩小，图案密集度的增高，优势越来越明显，但是也面临很多问本文从传统型研磨垫目前存在的问题入手，引入一种新型研磨垫,它的英文全称为LowSlurryFlowrate...
2016-2020年连续五年在化学领域被评为“爱思唯尔中国高被引学者”。前沿科研成果：机械研磨和无溶剂条件下芳基羧酸与芳基炔反应茚酮茚酮骨架存在于许多天然产物和生物活性分子中，其吸引了有机化学家的浓厚兴趣（图1）。
钛合金及镍基合金化学机械抛光研究.史智丰.【摘要】：钛合金和镍基合金是非常重要的工程合金材料,具有非常优异的高温机械性能、高温抗氧化和耐酸碱腐蚀等性能,在航空航天、石油化工、军事装备和微电子机械系统(MEMS)等多个工业领域有广泛的应用...
大连理工大学硕士学位论文抛光垫特性及其对化学机械抛光效果影响的研究姓名：吴雪花申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：金洙吉20050301人连理上大学硕士学位论文随着超大规模集成电路（ULSI）锘IJ造技术的发展，作为衬底材料硅片的尺寸越来越大，特征尺寸越来越小...
1、上海交通大学微电子学院摘要:半导体制造是一个高耗能,高排放的行业。本文通过对半导体制造工艺中化学机械研磨(chemicalmechanicalpolish)工艺中的研磨环、...
本发明涉及化学机械研磨用水性分散剂,其特征在于:所述化学机械研磨用水性分散剂含有,含二氧化铈的研磨粉粒(A),阴离子水溶性聚合物(B)以及阳离子表面活性剂(C);基于100质量份...
化学机械研磨对硅片表面微粗糙度的影响-集成电路工程专业论文.docx,万方万方数据上海交通大学学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留...
KeyWords:CMP,Polishpad,processdevelopment,Costcontrol第一章绪论1.1引言1.2化学机械研磨工艺简介1.2.1化学机械研磨的工作原理1.2.2化学机械研磨的设...
中国硕士学位论文全文数据库前10条1弓艳霞;新型研磨垫在化学机械研磨制程中的应用[D];天津大学;2012年2林佳佳;化学机械研磨对硅片表面微粗糙度的影响[D];上海交通大学;2...
化学机械研磨(cmp)对电特性影响的分析与优化文档格式:.pdf文档页数:60页文档大小:12.9M文档热度:文档分类:论文--毕业论文系统标签:化学机械研磨...
化学机械研磨作为一个新型的工艺在半导体生产过程中起着举足轻重的作用,它随着芯片特征尺寸的缩小,图案密集度的增高,优势越来越明显,但是也面临很多问题。本文从传统型研磨...
(3):127—131.化学机械研磨废水处理及回用技术的研究进展罗助强,王峰,杨海真(同济大学污染控制与资源化研究国家重点实验室,上海200092)摘要:化学机械研磨废水...
化学机械研磨(CMP)对电特性影响的分析与优化论文目录摘要第1-5页Abstract第5-6页第一章绪论第6-12页·集成电路发展概况第6-7页·半导体芯片设计技术的发展第7...
罗门哈斯扩展高级化学机械研磨VISIONPAD系列_电子/电路_工程科技_专业资料。罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad研磨垫系列又增添了两款新品...