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哈尔滨工业大学工程硕士学位论文表2-2MEMS微麦克风设计参数项目规格材料备注整体尺寸1.11.10.4（mm）单晶硅厚度0.0005mm外缘尺寸直径0.74mm振动面积内缘尺寸直径0.7mm电极面积穿孔尺寸直径0.003mm穿孔数量80振动膜片空隙
MEMS硅微麦克风的偏置电路及前置放大器的设计,MEMS硅微麦克风,电荷泵,低噪声,低功耗,前置放大器。随着无线通信技术的迅猛发展,便携式产品得到了广泛应用,小型化、超薄化是这些设备的主要特点。与传统的驻极体电容式麦克风E...
本篇论文共69页，点击这进入下载页面。.更多论文.硅麦克风封装关键工艺研究.我国钢铁企业降低碳排放的博弈分析.机载视频通信系统中单载波快速自适.环境规制、融资约束与研发投入.基于OVA-650的数控可变光衰减器设计.工业集聚与环境污染——基于MAR...
本发明涉及半导体器件技术领域，特别是涉及MEMS麦克风及其方法。背景技术微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)器件，包括硅基麦克风，通常是采用集成电路制造技术来生产的。硅基麦克风在助听器和移动通讯设备等领域有广阔的应用前景。MEMS麦克风芯片的研究已经有20多年…
本文成功设计并实现了麦克风MEMS芯片,其特点在于具有低应力、超薄振膜。.MEMS麦克风振膜的尺寸和应力大体上决定了该器件的性能,在麦克风芯片越来越小型化的过程中,降低振膜的尺寸会导致信噪比下降。.本文的创新在于,提出的小尺寸振膜,其应力通过优化...
本论文针对MEMS麦克风噪声失效分析案例，采用在真空密闭腔体进行非破坏性测试，其主要目的是排除MEMS芯片振动机械噪声，成功确定噪声失效主要是电噪声，可能是由ASIC芯片设计或工艺不当造成的，通过后续一系列失效分析方法找到真正的失效原因，并
蓝之宇专业提供OKI干簧管、MEMS硅麦克风、压力传感器，咨询热线：0755-86372101075586372101/022850182816...WeaklyCoupledResonators”获得大会杰出论文奖（OutstandingPaperAward）。这也是中国学者首次获得MEMS领域顶级会议的杰出论文...
硅基MEMS基础工艺技术研究及硅微麦克风的研制1999计算机科学与技术朱志刚石纯一，徐光佑视觉导航中环境建模的研究1999水利工程张红武夏震寰，王桂仙黄河下游洪水模型相似律的研究1999化学工程与技术二（陈靖朱永贝睿，焦荣洲
硕士博士毕业论文—MEMS硅微麦克风的偏置电路及前置放大器的设计摘要第1-6页Abstract第6-10页第一章绪论第10-14页·课题提出的意义第10-12页
今天在网上看到一篇文章，把国内MEMS发展现状总结了一下。个人感觉他总结的比较全面，挺实在，中肯，部分内容我做了一定调整。1、国内MEMS界的第一牛人当数复旦大学的鲍敏杭鲍老师。鲍老师做传感器做了十多年了，有深厚的理论基础和实际经验，目前是S&A和JMM两本杂志的refree吧，不知道是不是...
MEMS微型硅麦克风;一、硅麦克风的主要性能参数;二、硅麦克风的优势(与传统驻极体麦克风比较);2、生产组装简单,产品可靠性能高传统驻极体麦克风,零部件繁多,...
本发明涉及一种与CMOS电路纵向集成的MEMS硅麦克风及其方法,其包括背极板硅基及振膜硅基;背极板硅基上设有CMOS电路,背极板硅基对应设置CMOS电路的表面上淀积有电绝缘层,电...
本公司生产销售硅麦克风;mems数字等,还有更多硅麦克风;mems数字相关的最新专业产品参数、实时报价、市场行情、优质商品批发、供应厂家等信息。您还可以在平台免费查询报价、发布询...
MEMS微硅麦克风.ppt,MEMS微型硅麦克风产品简介一、硅麦克风的主要性能参数二、硅麦克风的优势(与传统驻极体麦克风比较)1、可以表面贴装相对于传统驻极体...
硅基MEMS麦克风及其制作方法本发明提供一种MEMS麦克风,包括线路板和MEMS声电芯片,MEMS声电芯片包括基底,其中,还包括声孔单元和通道,声孔单元包括进声孔和至少两个MEMS声电芯...
硅麦,MEMS硅麦克风选型必看,硅麦又称MEMS麦克风,是基于MEMS技术制造的麦克风,由MEMS升压传感器芯片,ASIC芯片,音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由...
MEMS麦克风就是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成。据ADI的一篇文章介绍,MEMS麦克风包含一个灵活悬浮的薄膜,它可在一个固定背板之上自由移动,所有元件均在一个硅晶圆上制造。该结构形成...
论文目录摘要第1-6页ABSTRACT第6-10页第1章绪论第10-13页·MEMS概论第10-11页·硅麦克风的特点第11-12页·本论文的工作重点第12-13页第2章新型硅麦克风...
MEMS微型硅麦克风产品简介一、硅麦克风的主要性能参数机械尺寸及贴装方式市场主流型号4.723.76表面贴装4.723.76背面贴装6.153.76表面贴装6.15...
新型硅麦克风的设计与分析杭州电子科技大学硕士学位论文新型硅麦克风的设计与分析姓名:林江申请学位级别:硕士专业:电路与系统指导教师:胡建萍20091201...