上海大学硕士学位论文新型各向异性导电胶的研究姓名：雷芝红申请学位级别：硕士专业：高分子化学与物理指导教师：贺英20070201上海大学硕士学位论文近年来，各向异性导电胶（ACA）作为一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的连接材料，以其具有柔性连接、低温键合、低污…
导电胶论文(导电胶的研究与发展)导电胶的研究与发展摘要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类:并对其导电机理进行了探讨.相对焊接,导电胶具有的成本低...
微电子封装用导电胶的应用研究.doc.微电子封装用导电胶的研究【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高，电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展，微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn...
1．3．2导电胶的导电机理研究进展导电通路的形成大量的实验表明，个临界值之后，体系的电阻率突然下降，当复合体系中导电填料的含量增加到一变化幅度达lO个数量级左右，如图1－3，武汉理工大学硕士学位论文然后即使导电填料含量继续增加
各向铜粉导电胶的及性能研究.（申请工学硕士学位论文）各向铜粉导电胶的及性能研究培养单位：材料科学与工程学院学科专业：材料学研究生：黄丽娟指导教师：曾黎明教授2009年11月f分类号UDC密级10497学校代码学...
国外微电子组装用导电胶的研究进展,导电胶,导电机理,可靠性,接触电阻。介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究…
各向导电胶导电机理及其体积电阻率计算的研究.孙健.【摘要】：选用三种不同固化收缩率的基体树脂和两种银粉,分别了六种导电胶。.对这六种导电胶固化前后以及固化过程中体积电阻率的变化情况进行了研究,并对这些因素如何改变导电胶的体积...
银导电胶粘接可靠性分析.pdf,中文摘要1随着半导体器件的集成度、I／0数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长，以及电子工业急需无铅材料，电子产品向小型化、薄型化和“绿色"化的方向发展。银导电胶作为一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料，其应用日益广泛。
【背景介绍】1.聚合物与肽水凝胶高分子凝胶领域涉及其结构，凝胶形成的起源历史悠久，但即使现在，它仍然是一个有趣的研究领域，尤其是通过利用刺激性药物在药物递送中的应用聚合物的响应性和生物相容性。聚合物…
博士论文[1]微压入法研究各向固化导电胶的力学性能[D].肖革胜.太原理工大学2015[2]高性能银填充环氧导电胶的、结构与性能[D].高宏.华南理工大学2011[3]银填充导电胶中表面与界面研究[D].谈发堂.华中科技大学2006本文编号：3412205
导电胶论文(导电胶的研究与发展)导电胶的研究与发展摘要：新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来，研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶，此文对导电胶的组成以...
导电胶论文(导电胶的研究与发展).doc要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组...
摘要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分...
内容提示:导电胶的研究与发展摘要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份...
导电胶论文(导电胶的研究与发展)导电胶的研究与发展摘要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电...
导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂,它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成导电通路。它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中,从而使其具有与金属相近...
本论文首先采用液相还原法和溶剂热法分别了类球形纳米银颗粒、纳米银线和纳米银片,然后采用自制不同形貌纳米银单独或与商用微米银片复合作为导电填料各向导电胶,...
当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通.但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响.本论文通过实验,研究了...
近期,有作者咨询有机硅导电胶研究方面的参考文献,针对这个问题,编辑老师经过搜集整理了一部分,在这里给大家分享一下,希望对大家撰写论文有所帮助。有机硅导电胶...
高低导电填料含量导电胶的导电性能;Gao等也研究了后固化热处理对导电胶电性能的影响,并发现后固化热处理后,导电胶电阻率的变化受后固化前固化温度的影响较大。迄今为止,固...