低介电常数材料论文.doc,低介电常数材料的特点、分类及应用胡扬摘要:本文先介绍了低介电常数材料（LowkMaterials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必然性，举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题，并展望了其发展前景。
低介电常数材料的特点、分类及应用.摘要:本文先介绍了低介电常数材料（LowMaterials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。.指出了应用低介电常数材料的必然性，举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题，并展望了其发展...
华中科技大学博士学位论文低介电常数材料微观结构及其对介电性能和热性能的影响姓名：董锡杰申请学位级别：博士专业：材料物理与化学指导教师：刘祖黎2010-05II多相材料，并在准确界定离散相和连续相的基础上，利用已建立的模型预测了多孔AlN/BN/SiOC陶瓷中各组分满足低介电常数…
赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（LowkMaterials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必
华中科技大学硕士学位论文低介电常数多孔材料的热导率测量研究姓名：李恒申请学位级别：硕士专业：光学指导教师：胡一帆20080601低介电常数材料在电子领域中具有很广泛的用途。使材料形成多孔结构是低介电常数材料的有效方法。
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为获得低介电常数，必须选用非极性分子材料。对于非极性分子，Clausius-Mosotti方程将介电常数ε与极化率α联系起来：上式中N为单位体积内的极化分子数，α为分子极化率，是电子和离子极化率之和，ε0为真空电容率(或称为真空介电常数)。
这种材料的性能在很大程度上由其条件和原料物质决定，它的介电常数随着氟元素比例增加能在4.2~3.2变化。.2.2高介电材料应用电容器主要采用高介电材料，要求材料的电阻率高，介电常量大电容器是电子、电力工业中一种常用的电子、电器元器件，它的...
同时树脂含量>72%能得到介质损电子科技大学硕士学位论文耗因子<0.002、介电常数<2.6的复合材料。电子科技大学袁颖课题组对聚四氟乙烯基覆铜基板进行了广泛深入的研究[36-44]。例如（1）不同陶瓷粉料填充聚四氟乙烯。（2）不同偶联剂对陶瓷粉
低介电材料目前主要用于天线材料和柔性线路板材料。对于不同的应用场合，介电常数的要求也不同，5G设备要求介电常数小于3，而5G基站要求介电常数小于4即可。，应用于5G的低介电材料以及降低改性塑料的介电常数的办法，嘉峪检测网，检测资讯
低介电常数材料论文.doc文档介绍:胡扬摘要:本文先介绍了低介电常数材料(LowkMaterials)的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料...
1.20,N。.4Jul.2004低介电常数聚合物材料的研究进展袭锴,徐丹,贾叙东(南京大学高分子科学与工程系,江苏南京210093)摘要:综述了低介电常数(10w一^)材料研...
论文>毕业论文>多孔低介电常数材料的与探讨硕士论文nullbeny00011分享于2014-11-1514:12:10.0多孔低介电常数材料的与探讨硕士论文,介电常数,...
低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍,覆铜板的介电常数,覆铜板介电常数,介电常数和介电损耗,电介质的介电常数,介电常数与介电损耗,冰的介电常数与损耗角,介...
低介电常数材料微观结构及其对介电性能和热性能的影响-材料物理与化学专业论文华华中科技大学博士学位论文II摘要超大规模集成电路核心技术的飞速发展和微...
低介电常数系列微波介质材料研制陈玮何飞李泊涛罗澜【摘要】:通过DTA、XRD、SEM等测试手段,研究了CeO2、TiO2添加到MgO-Al2O3-SiO2系统后玻璃的形成、介电性能等。结果表...
展开关键词:聚酰亚胺石英纤维布复合材料低介电常数会议名称:2013年全国高分子学术论文报告会论文摘要集——主题L:高性能树脂会议时间:2013年会议地点:中国上...