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PCB(毕业设计论文).doc,南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号30712P24系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年5月6日题目：PCB生产质量检测与...
PCB各种线路缺陷分析汇总.各种线路缺陷分析汇总制作：科惠皮东明日期：2012年6月3日f一、板电后图电前擦花f切片图1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。.2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。.3、形状多为条状或块状。.4、附近的线路...
实践表明：绝大多数焊点断裂发生在球栅阵列封装（BGA）下的焊接锡球。.BGA规格和结构繁多，BGA的锡球隐藏在其底部，难以用观察和普通测量检测质量。.因此，确定BGA锡球的应变极限，确定关键工序造成BGA应变的大小程度和极限，对质量控制、降低成本...
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造…
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。.它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。.有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数...
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列构造的Pcb），它是集成电路接纳有机载板的一种封拆法BGA封拆载板。它具有：①封拆面积削减②功用加大，引脚数目增加③pcb板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA...
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理
pcb多层电路板厂家双面板的制作流程深圳线路板制作厂家的经验分享—PCB蚀刻过程中应该注意事项汽车应用线路板制作基础几条很接地气的PCB板设计指南制作PCB线路板这几点很重要PCB设计基础知识及PCB设计流程详解SMT贴片的工艺流程是怎样的
BGA线路板及其CAM制作.BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。.它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。.有BGA的PCB板...
原标题：【深度干货】电机驱动器PCB布局准则---上篇.在本篇文章中，我们将讨论使用电机驱动器IC设计PCB的一些一般性建议。.此类PCB需要采用特殊的冷却技术，以解决功耗问题。.印刷电路板(PCB)基材（例如FR-4环氧树脂玻璃）的导热性较差。.相反，铜...
【摘要】PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛应用于电子产...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业学生：指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月摘要PCB...
产过程中的可靠性的影响,或者说,设计时要怎么考虑才能使得生产中有更高的可靠性。【正文】本科生毕业论文(设计)题目:PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计(...
我是在厂里做锡板的。经常做的人都知道镀完锡有时候会出现发白发红。但是出现缺口的情况下该怎么解决!yx...pcb板上的电子元件锡膏的作用pcb板是什么电路...
本科生毕业论文(设计)题目:PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计(论文...2、对纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3,应该确保...相连时不...
目:PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计(论文)原创性声明和使用授权说明...SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3,应该确保PCB在链条...相连时...
内容提示:热工艺HotWorkingTechnologyISSN1001-3814,CN61-1133/TG《热工艺》网络首文题目:PCB板激光精密锡焊工艺研究作者:蔡容,卢君...
爱问共享资料PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文文档免费下载,数万用户每天上传大量最新资料,数量累计超一个亿,本科生毕业论文(设计)题目:PCB板设计与制作的...
9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间10.正确使用助焊剂。以上就是小编整理的关于“pcb板上锡不良的原因及改善措施”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,...
焊后PCB板面残留多板子脏1.FLUX固含量高,不挥发物太多2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)4.锡炉温度不够5.锡炉中杂质太多或锡的...