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pcb过osp板面有残留药水改善报告：药水残留板面改善报告pcbpcb板osp过炉氧化pcb全板电镀板面发红篇一：降低OSP离子污染改善方案关于降低OSP离子污染的改善方案针对贵司所提出的药水在使用过程中客户OSP生产板出现离子污染...
篇一：PCB设计实验报告.Protel99SE原理图与PCB设计的实验报告摘要：.Protel99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。.该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面...
原文链接：可焊性不良失效分析系列--化学沉镍金PCB可焊性不良现象及分析方法研究摘要化学沉镍金（ENEIG）工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅电子产品表面处理的主流工艺，化学沉镍金表面处理的镀层质…
PCB各种线路缺陷分析汇总.各种线路缺陷分析汇总制作：科惠皮东明日期：2012年6月3日f一、板电后图电前擦花f切片图1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。.2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。.3、形状多为条状或块状。.4、附近的线路...
软件版本：AltiumDesigner14在完成电路板的布局工作后，就可以开始布线操作了。在PCB的设计中，布线是完成产品设计的最重要的步骤，其要求最高、技术最细、工作量最大。PCB布线可分为单面布线、双面布线、多层布线。布线的方式有自动布线...
方法/步骤.1/5分步阅读.首先打开我们的Protel99se软件中的PCB文件，假设我们放置元器件时候出现了绿色告警。.如图.2/5.这时候，我们点击软件的功能设置键Design，选择里面的Rules...pcb电路板设计软件哪家好?对比了这么多家,还是这家好!广告.3/5.
PCB常见缺陷描述指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑基材内有其它杂物项目项目描述...Pcb常见问题缺陷类型及原...24页2下载券PCB常见缺陷及修理方法暂无评价...
提供Pcb常见问题缺陷类型及原因文档免费下载，摘要:缺陷名称状况线路上有些地方凹入，导致线宽不合要求原因分析1>红菲林擦花或黑菲林擦花2>冲板时菲林碎粘在线路上3>干菲林工序擦花菲林工序修理方法图例线路缺口干菲林工序补线线路凹陷线路上铜面1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好
AD画PCB图步骤总结本文总结一下AD画PCB的步骤，以防时间久了忘记一些小步骤。现在所用着的AD版本为AD17。电脑环境：AltiumDesigner17.1.5(build172)点这里下载，密码：rwsxAD画PCB图步骤：1、创建工程，新建“PrjPCB”文件。2、画...
方法/步骤.打开AltiumDesigner软件，如下图图一图标；进入软件后依次选择文件-新建-工程-PCB工程，新建PCB工程成功如图二所示；.右键点击所建的PCB工程，给你文件添加新的（N），依次选择schematic、PCB，新建成功如图一所示，图二为电路板的绘制界面，图三为PCB...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业学生：指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月摘要PCB...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文I大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业应用电子专业学生指导教师入学日期[2008]年[9]月论...
PCB制造工艺中,无论是单、双面板及多层板,图形转移是最基本、最关键的工序之一,图形转移即将照相底版图形转移到敷铜箔基材上。本文对PCB外层线路图形转...
蛇形线是为了均衡线路延时的。尤其是对于DRAM接口的PCB布线，这种对于接口信号同步要求极高的地方（时钟上...
因此将具有随时间表现的热辐射亮温差异工况的电路板状态用多时相遥感技术诊断其故障是遥感技术在工检测领域的应用拓展。现有的常规电路板故障检测方法是一种侵入式或接触式...
有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣,就像程序员在解决BUG一样,常见的PCB电路板问题并不少,常见的问题除了电路板设计、电子元器件的损坏、线路短路、元器件...
极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良.当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板...
1.为什么会有线路板,他的用途2.线路板的制作工艺流程详解(可以针对不同的制作工艺做叙述,板材等等)3.线路板的品质判定.4.线路板目前存在的问题点,如何改进.5.线路... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于pcb板线路发红论文的问题>>
PCB工程师1人赞同了该文章1、BGA位在阻焊为什么要塞孔?接收标准是什么?答:首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命,因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小,在0.2——0.35mm之间,在...
1、印制电路板的电磁兼容问题研究2、光电印制电路板的发展评述(2)——光电印制电路板用光波导材料(下)3、印制电路板固封工艺技术4、印制电路组件的清洗工艺...