摘要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔的基板材料制造技术的主题.
2.1激光直接打孔.激光直接打孔使用连续多枪脉冲，每一枪能量不同，首先使用高能量脉冲熔铜，形成盲孔的雏形，起到开铜窗的作用，减少熔铜飞溅，保证一定的孔圆度，然后用较低能量的脉冲介质，对孔壁进行有效修理。.传统的激光直接打孔技术的定位...
CO2激光直接钻孔工艺的前后处理激光,工艺,处理,孔工艺,激光钻孔,CO2激光,激光直接,钻孔工艺,激光钻孔机孔及外形HoleandOutline201O秋季国I碌PCB技术／信息论坛C02激光直接钻孔工艺的前后处理PaperCode：A－126中村幸子美格股份有限公司摘要近几年，电子产品朝轻，薄，短，小化迅速发展，印制...
PCB电镀填盲孔参数优化的研究.doc,PCB电镀盲孔的参数优化张虹12肖心萍1秦皇岛职业技术学院066100摘要：本文主要研究了降低电镀盲孔的成本及缩短产品流程周期的工艺流程。创建实验计划，对PCB电镀盲孔的工艺参数进行量化分析，并利用...
激光打孔工艺及背伤保护实验研究.陶俊.【摘要】：激光打孔作为孔的一个重要方法,被广泛应用于航空航天制造业等领域,其中典型的应用是涡轮叶片气膜冷却孔。.目前,国内航空发动机叶片气膜冷却孔的方式以电为主,然而电有很大...
激光——PCB（非刻蚀铜箔）！amobbs阿莫电子论坛PCB电子技术目前我遇到的4大难题:1：自喷漆(雕刻时发黑烟,到处都是,而且有毒很臭,烧过泡沫的朋友就有感受)
中国重要会议论文全文数据库.前10条.1.张连山;吴忻生;袁鹏;胡兴刚;;基于视觉的PCB板打孔机运动控制系统的设计与实现[A];2008年中国高校通信类院系学术研讨会论文集（上册）[C];2009年.2.程晨;高隽;张旭东;;基于旋转对称激光三角传感器的图像采集平台[A...
浅谈PCB设计中的背钻孔问题-本篇关于BackDrilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的backdrilling背钻技术。
挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】：印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
导读:关于免费激光论文范文在这里免费下载与阅读,为您的激光相关论文写作提供资料。(大连太平洋多层线路板有限公司,辽宁大连116000)摘要:PCB激光...
摘要:PCB激光钻孔“爆孔”危害大,严重影响到企业与客户利益。文章经过大量的数据收集整理与分析,结合激光钻孔原理,终于找到问题产生的内在规律,并采取有效...
使用最普遍的双头激光钻孔系统是混合激光钻孔系统,它由一个紫外线激光头和一个CO2激光头组成。这种综合运用的混合激光钻孔方法可以便铜和电介质的钻孔同时进行...
组装技术的进步,使印制电路板(PCB)的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化,中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足...
摘要:文章概述了信号传输高频化给PCB的“孔”、“线”和“层”等科目带来的发展与进步.目前和今后,PCB的“孔”的和质量将主导着制造地位,有必要采用飞秒激...
【导读】传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的要求。试验表明,通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的精确控制,及利用激光束对材料相互作用的效应高密度PCB微孔...
HDI板激光钻孔过程中,经常会遇到两大问题,那么这两大问题出现的原因有哪些?又如何应对?下面请随HDI厂家一起来了解一下。一、开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准...
pcb激光钻孔在线路板行业中的应用线路板厂家生产HDIPCB板制作流程的钻孔工序中,有两种激光技术可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激...
中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔方式即激光钻孔...