1．微切片种类PCB破坏性微切片法，大体上可分为三类：普通微切片：指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满，封胶后，垂直于板面方向所做的纵断面切片，或对通孔做横断面之水平切片，都是一般常见的微切片。
(最新)PCB切片制作及观测操作指导书_VF切片,制作,操作,PCB,切片制作及,操作指导书,指导书,切片制作,作业指导书,检验指导书频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文
PCB（毕业论文）.doc,南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号30712P24系部微电子学院专业电子电路设计和工艺题目PCB生产质量检测和管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年5月6日题目：PCB生产质量检测和管理...
PCB分层起泡起因之分析及改善探讨.1.引言.由于无铅化时代的到来，无铅电装工艺带来的高热容、小工艺窗口、低润湿性等对PCB带来极大的挑战。.特别是无铅焊接温度的提升，由传统的有铅焊料Sn63Pb37熔点为183℃转变为典型无铅焊料熔…
PCB各种线路缺陷分析汇总.各种线路缺陷分析汇总制作：科惠皮东明日期：2012年6月3日f一、板电后图电前擦花f切片图1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。.2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。.3、形状多为条状或块状。.4、附近的线路...
PCB电镀填盲孔参数优化的研究.doc,PCB电镀盲孔的参数优化张虹12肖心萍1秦皇岛职业技术学院066100摘要：本文主要研究了降低电镀盲孔的成本及缩短产品流程周期的工艺流程。创建实验计划，对PCB电镀盲孔的工艺参数进行量化分析，并利用...
回顾一下PCB模型，假设CNN输出的特征图为G，size为（C，H，W），被切分为p块，假设第p块切片的特征向量为g_p，经过第p个嵌入层f_p有e_p=f_p(g_p)，最后连接classifierW_p，然后求idloss。PCB中所有切片的loss会求和再backprop。
原文链接：阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究摘要阻抗匹配和降低传输线损耗是高速PCB重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解…
PCB微切片制作与分析报告.doc,微切片制作与分析报告经过一段时间对微对片的制作与分析观察,从中收获很多.微切片是我们用于分析问题﹑认证问题和解决问题的一个...
内容提示:论文精选DiscussionProcessingTbchrIology'FuncdonaIldAnalysisofMetaⅡo鲫phy再谈PCB金相切片的作用、制作技术及相关切片解析85803800传真:02...
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制...
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失...
PCB切片技术最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹.不知道大家看过...
2016PCBSec.ReviewMicro-sectionPerformance工程技術部-PCB設計課Jenny_Lin2016.12.13PCB切片分析的效益PCB切片分析的效益使PCB切片人員獲得知識與專業技能。...
切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、三坐标测量机、检验电路板品质的好坏、三维激光扫描仪、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决...