本人投了材料保护，太慢了。决定撤稿从投！谢谢虫友的帮助！
【摘要】:正天津市电镀工程学会第九、十届学术会议论文集,包括电镀、化学镀、电铸、纳米技术、表面处理、检测与分析、清洁生产与环境保护等,需要者请与本刊编辑部联系购买。...
论文精选2007年上海市电子电镀学术年会论文集8.可焊性试验高密度(HDI)线路板。经C.206化学置换镀锡,工作温度65℃,浸镀时间20min,厚度1.5urn。按J-STD-00...
《2010年上海市电子电镀学术年会论文集》2010年收藏|手机打开化学镀粉末功能材料的研究与应用吴浩【摘要】:采用化学镀的方法对粉末进行表面包覆,特定成份和性...
【摘要】:本文介绍了化学镀镍,铜,锡,钯和金以及它们的合金的工艺原理和镀层的电磁学性能。讨论了它们在微电子领域中的封装技术中,印刷电路板的可焊性处理和特殊性能的电子元...
内容提示:年上海市电子电镀学术年会论文集可焊性试验高密度线路板。经化学置换镀锡工作温度℃浸镀时间厚度。按印刷板可焊性试验焊料漂浮法助焊剂...
2011年9月第十七届全国混合集成电路学术会议论文集合肥LTCC表面银基导体电镀和化学镀(中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022)摘要:本文结合国外文献资...
硫脲在电镀和化学镀应用.pdf,2007年上海市电子电镀学术年会论文集8.可焊性试验印刷板可焊性试验,焊料漂浮法:(助焊剂:标准活性松香助焊剂。焊料温度:235±5℃)...
硅表面直接化学镀镍研究.pdf,3422004年全国电子电镀学术研讨会论文集硅表面直接化学镀镍胡光辉吴辉煌杨防祖厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验...
【摘要】:高磷化学镀镍层具有非晶态构型,不但具有优良的耐蚀性和耐磨性,还具有稳定的非磁性、高电阻率、低温度系数及耐热等性能,是一种优良的功能性镀层,广泛应用于计算机硬...