基于垂直电镀线与Minitab软件改善IC载板电镀均匀性研究.陈先明.【摘要】:IC封装基板是芯片连接电路板的重要中间部件,其铜层的平整性直接影响芯片封装的可靠性。.本文致力于解决电镀面铜与铜柱均匀性制作的工艺问题。.从电镀工艺条件的角度,应用...
(毕业论文)电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响.doc,申请上海交通大学工程硕士学位论文电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响学校代码:作者姓名:学号:第一导师:第二导师:学科专业:微电子工程答辩日期:ADissertation...
电镀工艺的现状和发展.doc,专科生毕业设计(论文)题目:电镀工艺的现状和发展ABSTRACTPlatingisplatedwithmetalcoatingsonthesubstratetochangethenatureorsizeofthesubstratesurface.Electroplatingcanenhancethecorrosion...
IC引线框架电镀工艺及设备(中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024)要:概述了用于IC引线框架电镀的几种主要生产线。介绍了引线框架镀Ag工艺技术及其特点,IC引线框架电镀生产线的组成和工作原理,指出了IC引线框架电镀生产线的良好市场前景。
酸性光亮镀铜工艺的研究材料是人类可以利用的物质,一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学,材料化学,与电子工程结合,则衍..
碳系列直接电镀的历史.碳系列直接电镀工艺广泛应用于电路板行业已有35年之久。.工业中广泛使用的工艺包括黑孔、日蚀和黑影。.最初的黑孔直接电镀技术于1984年获得了专利,并作为电镀FR-4通孔面板工艺在商业上取得了成功。.由于黑孔是涂覆工艺,而不是...
电镀行业属于配套性质的工业领域,需要同其他各种行业打交道,主要的服务对象包括机械、电子、汽车、航空、航天、建筑工业和其他装饰工业等。通过电镀获得的沉积层称为镀层,可以保护基体材料不受环境腐蚀,改善基体材料外观,增加美感等。
SFEXPO是国内最专业、发展最快的表面处理行业展会,由中国表面工程协会电镀分会、中国表面工程协会涂装分会、广东智展展览有限公司联合广东、重庆两地表面工程协会在广州及重庆轮回举办,是中国两大表面处理专业展会之一,已获得国际展览业协会(UFI)认证。
联能科技(深圳)有限公司UnimicronTechnology(ShenZhen)Co.,Ltd.TO:周主任CC:杨经理、刘课长From:王永锋一、试验目的测试B线经调整后均匀性是否满足本公司品质要求APPR:Date:2005-06-26Subject:垂直电镀线均匀性测试报告二...
夹具采取发黑处理时的注意事项:除特殊要求的零件及零件精度在IT6级以上(含IT6级)的定位销、孔外,其余零件均在精后进行整体发黑处理。精度在IT6级以上(含IT6级)的定位销、孔应在发黑处理后进行精,过程中不得划伤已发黑…
4.2硫酸114.3光亮剂124.4氯离子135.1温度135.2145.3冷却水145.4电镀时间166.1输入资料166.2166.3工艺及设备维护21致谢22参考文献引言印制电...
电镀生产线改造建议书.doc,第一章总论一、项目背景1、项目名称:电镀生产线安全技术改造2、承办单位概况(1)单位名称:重庆科发表面处理有限责任公司(2)单位概...
影响电镀的因素分析及改善策略论文系别:物理与电子工程系学科专业:印制电路技术与工艺姓名:xx指导教师:xxxXxxx2012年06月目录1引言22影响因素...
论文>期刊/会议论文>垂直连续电镀线镀层均匀性改善垂直连续电镀线镀层均匀性改善上海谱业实业发展有限公司曹立志【摘要】针对垂直连续电镀线的结构特点...
内容提示:SCIENCE⋯洲⋯YI揣匝圆工业技术———一板面电镀均匀性改善研究彭春玉(安捷利(番禺)电子实业有限公司广东广州511455)摘要:本文概速了影响电奠均匀...
工业技术———一板面电镀均匀性改善研究(安捷利(番禺)电子实业有限公司广东广州511455)摘要:本文概速了影响电奠均匀性的影响因素井结合实际甘电饺均匀性进...
2017年1月第38卷第1期ElectronicsProcessTechnology电子工艺技术37PCB电镀产生铜丝的成因与改善探究谢明运,曾堂I=,黎钦源,彭镜辉(广合科技(广州)仃I...
内容提示:影响电镀的因素分析及改善策略系系别:物理与电子工程系学科专业:印制电路技术与工艺姓姓名:xx指导教师:xxxXxxx2012年06月目录1引...
本文致力于解决电镀面铜与铜柱均匀性制作的工艺问题。从电镀工艺条件的角度,应用Minitab软件研究了VCP线整板电镀铜的均匀性问题。利用红外分析光谱仪分析了基板树脂的成分;...
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