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3.2.2.2焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50w内热式或45－75w外热式电烙铁。3.2.2.3焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100w以上的电烙铁。3.3电烙铁的使用3.3.1电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。3.3.1.1反握法：是用五指把电
2、电烙铁的功率选用要求焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁（50-80W）适合于焊接电池弹簧片和大面积（接地或5mm以上的）焊点，焊锡丝选用1.2mm或以上。4、电烙铁（20-45W）使用于一般焊盘直径4mm或2mm以下的导线（元器件），焊丝选用1.0mm或以下。
焊接的要求与常规焊接过程元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接，在不同的温度、量等环境中，使用不同的电烙铁及烙铁头，要掌握的这三个方面技巧也各不相同，这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高.
四、电子工程师要会用哪些仪器？万用表、示波器、电烙铁、电子负载、调压器、电桥、耐压仪、浪涌发生器、冲击耐压仪、振动仪、高低温箱、传导仪、热成像仪、自动测试仪、EFT群脉冲发生器等等，熟悉波峰焊、贴片机、插件机、自动焊接机的性能。
面对越来越多，越来越复杂的产品，我们有必要结合标准的要求，研究出更适合企业使用的可焊性测试方法。.目前国内外在半导体元器件可焊性试验方面的测试方法主要有槽焊法、电烙铁法和润湿称量法三种，但JEDEC（联合电子器件工程委员会，Joinelecrondevi...
半导体元器件的可焊性测试方法研究.摘要随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。.可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种...
2020电子工艺实习报告【10篇】【#实习报告#导语】随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
不宜用锡铅焊料焊接金层和银层.2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集不宜用锡铅焊料焊接金层和银层北京市科通电子继电器总厂北京市宣武区白纸坊东街31号【100054】摘要本文通过理论和实践简要的介绍了Sn—Pb焊料在焊接金、银时出现的不良...
自计算机问世以来，单片机技术在社会各领域中得到了广泛的应用。在流水灯控制系统中，单片机更是取代了由齿轮调节延迟时间的旧式市发展速度，成为日后此系统中的核心部分。由于单片机具有一些突出的优点：体积小、重量轻、电源单一、功耗低；功能强、价格低；数据大都在单片机内部传送...
一位老工程师的秘籍——图解电烙铁焊接方法!AD封装系列不用开发板学习STM32系列必看必读系列电子元器件基础普及系列点个在看你最好看
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一.电烙铁1.普通烙铁老款式的焊接工具-电烙铁都是固定发热功率,烙铁头的温度视散热速度而定,大的只能焊大件,小的只能焊小件,还很容易氧化失效,虽然便宜但是不怎么推荐。①内热式...