SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析判定,焊点,分析,smt,SMT,电子组件,及焊点,失效,失效分析,金相分析东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司SMT厂摘要：在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PcBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出…
过度除胶渣将导致玻纤束中超量渗铜（Wicking），此外内芯材与半固化片之间，铜箔与基板材料之间的微细剥离也会导致绝缘性不良离子迁移的发生等。.试验条件：温度范围：25+10结语汽车用PCB是汽车电子可靠性保证一重要组成-2相对湿度范围：90％~98％；升...
电赛总结：电赛前一天：怎么把问号套进去电赛第一天：上午：题出来，感觉好像挺简单的，电源题里面这不都是大哥擅长的，可以躺了摸鱼摸鱼，选题买东西买东西。下午：老师怎么还不批下来买东西，这…
论文题目IC封装的铜线键合工艺及其可靠性研究专业学位类别副教授分类号密级UDCIC封装的铜线键合工艺及其可靠性研究（题名和副题名）（作者姓名）指导教师副教授电子科技大学高级工程师联合科技封装测试有限公司（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士专业学位类别提交论文...
三相直流无刷电机是指具有三相的绕组、无电刷和换向器（或集电环）的电机，并采用直流电经过逆变电路进行驱动的电机。与传统的有刷直流电机相比，直流无刷电机采用了电子换向取代有刷电机的机构换向，取消了电刷和换向器；并将原有有刷电机中的定转子颠倒,即电枢绕组在定子上，与...
一张典型的网红脸，应该具备哪几个要素～～第一：眼睛。一个网红的眼睛，往往是经过所谓的“大眼四项”打造过的，包括切开双眼皮，内眼角，外眼角，提肌下至等等，需要夸张而不自然，一定要宽，宽到可以夹死蚊子。
世界PCB用铜箔产业发展现况及展望电子铜箔资讯,2014,3.压延铜箔的生产技术探讨[J].铜,2011,4.压延铜箔的现状及其发展趋势[J].上海有色金属,2012,6.挠性印制电路板用超低轮廓电解铜箔的表面处理工艺[J].电镀与涂饰,2011,7.
D、《典论·论文》3关于秦观，以下选项正确的是（ABC）。A、苏门四学士之一B、“永叔、少游虽作艳语，终有品格”是王国维对他和欧阳修作品的评价。C、被尊称为婉约派一代词宗D、别号太虚居士4诗与词的区别在于词之言长，诗之境阔。（对）
孤城闭！.墙裂推荐！.一年前看了这部小说，再也找不出来第二部让我如此感慨的了！.女主是北宋宋仁宗赵祯的女儿福康公主，男主是太监梁怀吉。.全篇小说让我看到了那个时代的朝廷，那个时代的面貌，感情戏后半部分才多起来，里面有提到很多宋朝有名...
篮球运动经常出现的几种损伤以及处理方法.篮球属于身体对抗性项目，篮球运动员的损伤与身体碰撞之间存在联系，但是在不同水平运动者之间存在不同。.水平低者由于身体碰撞所导致损伤发生率较高，专业运动员则以膝关节，腰部的过度使用性损伤多发...
浙江大学机械与能源工程学院硕士学位论文废弃印刷线路板的热解试验研究姓名:毛艳艳申请学位级别:硕士专业:工程热物理指导教师:严建华;马增益20080501浙...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业学生：指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月摘要PCB...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业:应用电子专业指导教师:入学日期:[2008]年[9]月论文完成日期:[2011]年[3]月摘要PCB是电子...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文大庆石油学院应用技术学院毕业论文PAGEPAGE24PAGE1大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业:应用电子专业学生:指导...
【摘要】:印制电路板(PCB)是为当今电子产品提供电气连接的关键互连组件,为了提高电子产品的稳定性,就需要品质优良的印制电路板。所以,在印制电路板生产过程中,缺陷检测是不可...
内容提示:华中科技大学硕士学位论文TEA-CO<,2>脉冲激光清洗印刷电路板的研究姓名:陈浩申请学位级别:硕士专业:物理电子学指导教师:程祖海;朱海红20070121...
内容提示:上海交通大学博士论史废l嚣印刷电路板的破碎和高压静电分离研究摘要“目前,我国的家电及电子产品已达到淘汰报废的高峰期,报废量每年达100多万吨,...
近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准...
【摘要】:电子元器件二级封装载板——印制电路板(PCB,PrintedCircuit...本论文首先介绍了电子产品失效分析的基本概念、失效类型和失效起因;阐述了PCB...最后,首次从化学...
【摘要】:盲孔开裂是导致印制电路板(PCB)电气断路的主要原因之一。采用多种宏微观测试技术和表征方法,对某新型手机用PCB所出现的故障进行了系统分析。通过对盲孔开裂形貌的观...